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凯格精机(301338)内幕信息披露

 
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凯格精机(301338)内幕消息

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序号 标题 发布日期
12026圆满收官|三天对话,凯格精机为越南精密电子制造注入新动能2026-08-08
2(深互动)凯格精机：D-Semi系列点胶设备适用半导体多场景封装，未回应1.6T光模块OSFP-XD供应链切入情况2026-08-07
3(深互动)凯格精机：半导体植球机适配多级工艺，印刷设备应用于存储器件等领域2026-08-07
4(深互动)凯格精机：未正面回应是否进入头部封测厂供应链，仅列示多领域龙头客户2026-08-07
5(深互动)凯格精机：未回应N1X处理器相关设备需求及产线适配问题2026-08-07
6凯格精机拟向全资子公司增资实施募投项目 董事会全票通过2026-08-06
7凯格精机：使用募集资金1.815亿元向全资子公司增资实施“精密智能制造装备生产基地建设项目”2026-08-06
8凯格精机：董事会审议通过《关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》2026-08-06
9凯格精机：2026年第一次临时股东会审议通过《关于变更注册资本、修订〈公司章程〉并办理工商登记的议案》等议案2026-08-05
10(深互动)凯格精机：2026年半年度业绩将于8月22日披露2026-07-31
11(深互动)凯格精机：锡膏印刷设备实现进口替代，固晶、点胶及光模块设备持续推进2026-07-31
12(深互动)凯格精机：半导体业务规划及技术储备将视市场需求和技术发展而定2026-07-31
13(深互动)凯格精机：未提供Gsemi-SHBM定制型号，植球及点胶设备应用范围已说明2026-07-31
14(深互动)凯格精机：否认存在Gsemi—SHBM定制增强版型号2026-07-31
15(深互动)凯格精机：半导体设备应用领域获说明，未披露2026年Q2出货结构及收入确认情况2026-07-31
16(深互动)凯格精机：点胶设备应用领域广泛，未回应先进封装相关具体进展2026-07-31
17(深互动)凯格精机：D-Semi系列点胶设备适用半导体多场景应用2026-07-31
18(深互动)凯格精机：锡膏印刷、点胶及柔性自动化设备应用于电子装联环节，未披露SSD模组产线具体应用案例2026-07-31
19(深互动)凯格精机：公司主要产品覆盖电子装联及半导体封装环节，未回应群创光电、鸿海集团相关合作事项2026-07-31
20(深互动)凯格精机：主要产品覆盖电子装联及半导体封装环节，未回应具体客户扩产需求2026-07-31
21(深互动)凯格精机：持续关注引线键合技术发展动态与市场机会2026-07-31
22(深互动)凯格精机：柔性自动化设备支持高精度光模块组装，未明确回应800G/1.6T专用性2026-07-31
23(深互动)凯格精机：光模块自动化组装线技术参数披露，未回应FA/MPO全流程覆盖及营收增量问题2026-07-31
24(深互动)凯格精机：2025年毛利率升至41.26%，靠产品高端化与降本增效2026-07-31
25凯格精机：控股股东一致行动人合计减持1.51%股份2026-07-20
26破解总部产能瓶颈、规避租赁经营风险：凯格精机调整募投实施模式与落地区位，完善产业布局提质增效2026-07-20
27从东莞到南昌，凯格精机项目“改道”的产业逻辑是什么？2026-07-20
28凯格精机：变更注册资本至1.49亿元并修订《公司章程》2026-07-19
29凯格精机核心募投项目投入不足5%后“改道” 拟参与竞拍南昌厂房建新基地2026-07-19
30凯格精机：董事会审议通过《关于部分募投项目新增实施主体、实施地点、变更实施方式、调整内部投资结构及延期的议案》等议案2026-07-19
31凯格精机：将于2026年8月5日召开2026年第一次临时股东大会2026-07-19
32(深互动)凯格精机：坚持泛半导体发展战略，持续加大研发投入与市场拓展2026-07-15
33(深互动)凯格精机：柔性自动化设备已应用于光模块后段组装、AI服务器壳体自动化组装等场景2026-07-15
34(深互动)凯格精机：坚持SMT向半导体发展战略，加大研发与市场投入2026-07-15
352026年07月13日凯格精机大宗交易2026-07-13
362026年06月25日凯格精机大宗交易2026-06-25
372026年06月24日凯格精机大宗交易2026-06-24
38异动揭秘-凯格精机(SZ301338)06月24日13:54快速上涨2026-06-24
392026年06月18日凯格精机大宗交易2026-06-18
402026年06月16日凯格精机大宗交易2026-06-16
41(深互动)凯格精机：关于IC与LED封装设备市场景气度及半导体客户进展的问询2026-06-15
42(深互动)凯格精机：点胶机及控制系统均为自主研发2026-06-15
43(深互动)凯格精机：点胶设备用于PCB及元器件固定、粘合、包封与填充，具备防水、防尘、散热等多重功能2026-06-15
44(深互动)凯格精机：柔性自动化设备按计划推进交付2026-06-15
45(深互动)凯格精机：公司封装设备应用于LED及半导体芯片封装，未披露TCB堆叠层数信息2026-06-15
46(深互动)凯格精机：固晶设备适用于光通讯贴装等半导体应用2026-06-15
47(深互动)凯格精机：GD200系列固晶机适用于车规级、光通讯等共晶工艺应用2026-06-15
48(深互动)凯格精机：感谢投资者建议并强调夯实主业、提升发展质量2026-06-15
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