来源 :深交所互动易2026-07-31
cninfo814184问凯格精机(301338)董秘，“先进封装正在快速发展，但这并不意味着引线键合会被简单替代。相反，在成熟制程芯片、传感器、LED、功率器件、汽车电子和部分SiP封装中，引线键合仍然具有很强生命力。未来的引线键合技术不会只追求“能焊上”，而会更加关注低损伤、细间距、高可靠、低成本和智能化过程控制。随着铜线、钯铜线、银合金线以及功率模块用粗铝线和带状线的持续应用，引线键合仍将在半导体封装中扮演基础而关键的角色”，情况如此吗？
2026-06-18 13:15:10
凯格精机答cninfo814184
您好！公司持续关注引线键合相关技术的发展动态与市场机会，感谢您的关注！
2026-07-31 11:30:03