来源 :深交所互动易2026-07-31
cninfo814184问凯格精机(301338)董秘你好，贵公司在展会展示的D-Semi半导体全自动高速点胶机（最小锡点80μm、重复精度±5μm），是否有专门针对光模块OSFP-XD封装的锡膏点涂版本或升级配置？该设备在T6/T7级超微锡膏（粒径2-15μm）上的实际验证情况如何？
2026-06-26 13:47:38
凯格精机答cninfo814184
您好！公司D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等，感谢您的关注！
2026-07-31 11:30:03