来源 :深交所互动易2026-08-07
irm2176506问凯格精机(301338)1、公司植球、印刷封装设备适配HBM、3D NAND存储芯片，现有存储头部客户及批量订单落地情况如何？2、公司设备是否进入西部数据、闪迪SSD硬盘产线供应链？3、HBM等高毛利存储封装设备后续研发扩产规划，存储赛道业务预计何时贡献明显业绩增量？
2026-06-15 22:35:30
凯格精机答irm2176506
您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于存储器件、LCD驱动器、逻辑器件等领域，感谢您的关注！
2026-08-07 20:46:03