来源 :深交所互动易2026-07-31
irm3427564问凯格精机(301338)董秘你好，作为长期股东向公司咨询业务问题：1、公司Gsemi-S HBM定制增强版、Gsemi-S标准版植球设备、D-Semi半导体点胶设备，均可适配HBM3E/HBM4存储芯片16层堆叠、2.5D CoWoS先进封装工艺，目前已完成长鑫存储等存储IDM客户验证，请问上述设备是否归类为存储芯片上游半导体装备，“业务与存储芯片产业链深度绑定”是否为公司官方标准表述？
2026-07-04 16:15:08
凯格精机答irm3427564
您好！公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60??m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号，感谢您的关注！
2026-07-31 11:30:03