来源 :深交所互动易2026-07-31
irm3427564问凯格精机(301338)董秘您好，咨询公司HBM成套设备相关问题：公司Gsemi-S HBM植球机适配40μm微凸点、D-Semi点胶负责HBM底部填充，叠加自研印刷机构成A股唯一HBM一体化整线方案，海外ASMPT、冈本仅售单机；网传国内HBM试验线国产高端植球、点胶设备公司市占70%，整线单价1500-3000万、毛利率45%-60%。请问70%国产份额数据是否属实？2027年HBM扩产带动成套设备订单增长规划如何
2026-07-04 16:23:46
凯格精机答irm3427564
您好！公司的植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种类型产品，可实现60??m球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等。公司并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号，感谢您的关注！
2026-07-31 11:30:03