来源 :深交所互动易2026-07-31
cninfo814184问凯格精机(301338)董秘好，先进封装（CoWoS）国产替代加速，真空点胶是基板段向晶圆段升级的关键瓶颈。请问公司： 1、当前真空点胶设备是否已进入头部封测厂/晶圆厂验证？ 2、晶圆级真空点胶产线（含真空传输、EFEM集成）的研发进展如何？有无明确的时间表？ 3、公司在该细分赛道的竞争策略是＂基板段放量＂还是＂晶圆段突破＂双线并行？
2026-06-29 13:28:54
凯格精机答cninfo814184
您好！公司点胶设备可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造，感谢您的关注！
2026-07-31 11:30:03