来源 :深交所互动易2026-07-31
irm2176506问凯格精机(301338)AI算力拉动HBM、先进封装扩产，公司Gsemi-S植球机可覆盖HBM微凸块工艺。能否拆分披露2026Q2半导体封装设备整体出货结构，其中适配HBM存储、CoWoS先进封装的设备出货环比一季度增长幅度？相关订单收入是否在二季度确认？
2026-06-29 15:15:50
凯格精机答irm2176506
您好！公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。公司经营情况请详见公司披露的定期报告。感谢您的关注！
2026-07-31 11:30:03