合肥晶合集成电路股份有限公司是一家主要从事集成电路晶圆代工业务的中国公司。该公司的主要产品包括显示驱动芯片(DDIC)、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、Logic和微控制单元(MCUs)。该公司的产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。该公司的产品销往国内外市场。
按行业分
按产品分
按地区分
销售了606236.18万元,占营业收入的55.69%
采购了482515.06万元,占总采购额的35.62%
销售了567067.87万元,占营业收入的61.32%
采购了440043.70万元,占总采购额的38.75%
销售了461827.05万元,占营业收入的63.76%
采购了1265927.24万元,占总采购额的70.30%
销售了608959.01万元,占营业收入的60.58%
采购了93108.26万元,占总采购额的45.66%