晶合集成(688249)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年7月增发后)◆

每股收益(元) :0.0228	目前流通(万股) :200759.17
每股净资产(元) :9.8576	总股本(万股) :222375.87
每股公积金(元) :8.4499	营业收入(万元) :291197.53
每股未分配利润(元) :0.6974	营收同比(%) :13.41
每股经营现金流(元) :0.4334i	净利润(万元) :5065.86
净利率(%) :0.98	净利润同比(%) :-62.61
毛利率(%) :21.26	净资产收益率(%) :0.23

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.3600	扣非每股收益(元) :0.1006
每股净资产(元) :10.8431	扣非净利润(万元) :20203.82
每股公积金(元) :9.3094	营收同比(%) :17.69
每股未分配利润(元) :0.7184	净利润同比(%) :32.16
每股经营现金流(元) :1.9142	净资产收益率(%) :3.31
毛利率(%) :25.52	净利率(%) :4.29

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	安徽国资入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、国资改革入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、集成电路入选理由：2026年6月，安徽瑞晶主要从事功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务（以下简称“BGBM业务”）。目前安徽瑞晶正积极推进相关晶圆工艺生产线厂房的建设工作。为进一步聚焦主营业务，优化公司产业布局，公司已将BGBM业务所涉及的专用机台设备等资产出资至全资子公司合肥瑞昱。公司拟与其他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资，安徽瑞晶本次增资金额不少于40,950.00万元人民币，不超过49,950.00万元人民币。其中，公司拟以全资子公司合肥瑞昱100%股权认缴出资24,091.70万元，合肥瑞昱主要资产为BGBM业务所涉及的专用机台设备。本次增资完成后，公司直接持有安徽瑞晶的股权不超过30%。、半导体入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。、芯片概念入选理由：2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nm BCD产品持续验证中。。
风格概念:	H股入选理由：晶合集成 2026年6月30日在港股上市、基金重仓入选理由：晶合集成2026-05-21十大股东中基金持股7466.9725万股，占总股本3.72% 、中盘入选理由：晶合集成 2026-07-10收盘市值1086.51亿元,全市场排名189 、融资融券入选理由：晶合集成 2026年7月10日融资净买入-8509.00万元,当前融资余额:164136.25万元、龙虎榜热门入选理由：晶合集成 2026年7月10日上榜机构净买入:734414830.24元。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	61891	60240	60700	59700
人均持流通股(股)	19198.6	19724.7	19575.3	19878.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	10757.5	11052.4	10466.1	10610.4

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有130820.78万股，较上期减少2164.65万股，占总股本比65.18%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计19家机构，持有52806.91万股，占流通股比44.44%；其中14家公募基金，合计持有9676.70万股，占流通股比8.14%。
股东户数61891户，上期为60240户，变动幅度为2.7407%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【主营12英寸晶圆代工业务】公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
更新时间：2026-06-04 09:09:10

【拟增资安徽瑞晶】2026年6月，安徽瑞晶主要从事功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务（以下简称“BGBM业务”）。目前安徽瑞晶正积极推进相关晶圆工艺生产线厂房的建设工作。为进一步聚焦主营业务，优化公司产业布局，公司已将BGBM业务所涉及的专用机台设备等资产出资至全资子公司合肥瑞昱。公司拟与其他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资，安徽瑞晶本次增资金额不少于40,950.00万元人民币，不超过49,950.00万元人民币。其中，公司拟以全资子公司合肥瑞昱100%股权认缴出资24,091.70万元，合肥瑞昱主要资产为BGBM业务所涉及的专用机台设备。本次增资完成后，公司直接持有安徽瑞晶的股权不超过30%。
更新时间：2026-06-04 09:09:08

【AI服务器相关电源管理芯片】2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nm BCD产品持续验证中。
更新时间：2026-03-30 13:24:36

【产品结构不断丰富】公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicro OLED芯片均实现批量生产。
更新时间：2026-03-30 13:23:50

【汽车芯片】公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。
更新时间：2026-03-30 13:23:17

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-10 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):108.94 当日成交额(万元):638549.27 成交回报净买入额（万元）:15947.10

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	70502.44	0
沪股通专用	34422.04	0
机构专用	23154.97	0
国泰海通证券股份有限公司总部	10402.75	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	9154.81	0
买入总计: 147637.01 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	61105.25
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	22457.88
机构专用	0	20215.93
国泰海通证券股份有限公司总部	0	14679.38
中信证券股份有限公司上海分公司	0	13231.47
卖出总计: 131689.91 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。	所属地域:	安徽
主营业务：
题材概念:	安徽国资入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、国资改革入选理由：公司控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。合肥市作为国家级科技创新型试点城市，制定了集成电路产业发展规划，并结合自身特色，提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的半导体代工环节，为半导体产业链中最为重要的环节之一。、集成电路入选理由：2026年6月，安徽瑞晶主要从事功率器件晶圆晶背减薄与金属化代工业务（以下简称“BGBM业务”）。目前安徽瑞晶正积极推进相关晶圆工艺生产线厂房的建设工作。为进一步聚焦主营业务，优化公司产业布局，公司已将BGBM业务所涉及的专用机台设备等资产出资至全资子公司合肥瑞昱。公司拟与其他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资，安徽瑞晶本次增资金额不少于40,950.00万元人民币，不超过49,950.00万元人民币。其中，公司拟以全资子公司合肥瑞昱100%股权认缴出资24,091.70万元，合肥瑞昱主要资产为BGBM业务所涉及的专用机台设备。本次增资完成后，公司直接持有安徽瑞晶的股权不超过30%。、半导体入选理由：公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。、芯片概念入选理由：2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nm BCD产品持续验证中。。
风格概念:	H股入选理由：晶合集成 2026年6月30日在港股上市、基金重仓入选理由：晶合集成2026-05-21十大股东中基金持股7466.9725万股，占总股本3.72% 、中盘入选理由：晶合集成 2026-07-10收盘市值1086.51亿元,全市场排名189 、融资融券入选理由：晶合集成 2026年7月10日融资净买入-8509.00万元,当前融资余额:164136.25万元、龙虎榜热门入选理由：晶合集成 2026年7月10日上榜机构净买入:734414830.24元。

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