金百泽(301041)盈利预测

◆同行业研报摘要◆行业:电子设备

●2026-10-23 深南电路：3Q26 earnings:Continued margin expansion fueled by AI demand (招银国际 周志敏,Kevin Zhang,Aaron GUO)

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●2026-10-23 英集芯：稳压硅电容积极布局，主业趋势向好 (中邮证券 万玮,吴文吉)

●我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为20/28/35亿元，归母净利润分别为3/6/7亿元，维持“买入”评级。

●2026-10-22 视源股份：智能控制部件、海外自主品牌高增延续，盈利能力持续提升 (国投证券 余昆,陈伟浩)

●公司是国内领先的液晶显示主控板卡、交互智能平板供应商，有望深度受益“AI+教育”的融合发展。当前公司积极开拓海外业务、家电控制器、计算设备等新业务方向，有望打造新增长曲线。预计公司2026~2028年的EPS分别为3.99/4.60/5.38元，维持买入-A的投资评级，给予2026年15倍的市盈率，相当于6个月目标价为59.91元。

●2026-10-22 气派科技：集成大气，派势领航 (中邮证券 吴文吉)

●Q3扭亏高增，主营改善驱动业绩释放。公司发布2026年第三季度业绩预告，预计2026Q3单季实现营业收入3.30亿元，同比增长61.26%，较上年同期增加1.25亿元；预计实现归母净利润2150万元，同比增利3950万元，实现扭亏为盈；预计实现扣非归母净利润1770万元，同比增利4000万元，同步实现扭亏。收入端高增长主要系AI等新兴需求带动半导体行业周期复苏，封装测试市场需求提升，叠加公司新客户新产品验证落地、产能持续释放；利润端同时受益于产能利用率爬坡、单位制造成本下行及精益降本措施推进见效。我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入12/16/20亿元，归母净利润0.6/1.2/2.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

●2026-10-22 仕佳光子：Q3业绩超预期，光芯片+光器件协同助力仕佳成长 (开源证券 蒋颖,杨昕东)

●鉴于北美大厂资本开支迅速扩张、1.6T/800G等高端光模块需求显著增加、NPO进展稳中向好，公司业绩有望持续扩容，我们上调原2026-2028年盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润为8.95亿元、19.14亿元、30.44亿元（原预计7.95/16.22/23.99亿元），当前股价对应PE为59.4倍、27.8倍、17.5倍，维持“买入”评级。

●2026-10-22 兴森科技：AI驱动PCB千亿美元新周期，载板国产替代正当时 (东吴证券 陈海进,解承堯)

●我们预测公司2026至2028年营业收入分别为102/134/168亿元，同比增速分别为42%/32%/26%；归母净利润分别为5/14/21亿元，同比增速分别为285%/174%/47%。考虑公司作为国内PCB与IC载板领军企业，是A股少数同时布局CSP与FCBGA的厂商，在HDI、光模块板及载板领域竞争力突出，深度受益AI算力、先进封装与国产替代，产品稀缺性显著；同时随着载板业务逐步放量、产品结构持续优化，公司盈利能力有望稳步提升。首次覆盖给予“买入”评级。

●2026-10-22 光迅科技：净利润快速增长，布局下一代高速光互联技术 (中原证券 李璐毅)

●我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为17.10亿元、36.51亿元、50.51亿元，对应PE分别为65.69X、30.76X、22.24X，截至2026年10月20日，公司PE（TTM）处于近3年83.31%分位，维持“买入”评级。

●2026-10-22 萤石网络：Q3利润率超预期，智能家居硬件+云平台齐发力 (浙商证券 史凡可,傅嘉成)

●预计公司26-28年收入64.43亿（+9.19%）、71.29亿（+10.64%）、78.75亿（+10.46%），归母净利润8.23亿（+45.33%）、9.15亿（+11.18%）、10.66亿（+16.46%），对应PE为26.69X、24.01X、20.62X，维持“买入”评级。

●2026-10-22 萤石网络：2026年三季报点评：利润端持续提速，端侧云平台优势凸显 (国联民生证券 吕伟,管泉森,陈安宇)

●公司AI与云平台能力持续落地，智能入户和云服务有望成为重要增长抓手，叠加渠道拓展、经营提效，多款结合AI功能的端侧产品销量有望持续增长，中长期成长逻辑清晰。我们预计公司2026-2028年营收分别为65.61、73.76、83.36亿元，归母净利润分别为8.46、9.96、11.80亿元，2026年10月21日收盘价对应市盈率26X、22X、19X，维持“推荐”评级。

●2026-10-21 昂瑞微：打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司 (中邮证券 万玮,吴文吉)

●深耕射频前端，拓展多赛道射频芯片布局。公司主营射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，长期深耕射频通信赛道，依托持续研发投入迭代产品，提供高性能、高可靠、低功耗、高集成度的芯片方案；公司掌握GaAs、CMOS、SiGe、SOI多工艺设计能力，核心产品线包含面向智能移动终端的2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片与模组以及面向物联网的射频SoC芯片，已量产LPAMiD、L-PAMiF等多款模组，覆盖多种通信制式，2023年率先实现Phase7LE L-PAMiD大规模量产，打破海外厂商垄断，CMOS射频PA技术也斩获行业奖项；公司同时拓展卫星通信、智能汽车、低空经济等新兴应用，相关射频产品陆续实现客户导入与规模出货，射频前端产品在主流手机品牌实现放量。我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为18/21/24亿元，归母净利润分别为-0.8/0.1/1.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。