新增概念入选大智慧“先进封装”板块，入选理由：
【先进封装】2026年2月2日公司在互动平台披露，公司研发的“SiP（系统级封装）应用SLP（类载板）”产品，可应用于先进封装相关应用场景。该产品获评2024年广东省名优高新技术产品，属于公司在高端电子互联与封装相关技术领域的研发能力和技术积累，该类产品在封装形态、线宽线距、互连密度及可靠性等方面，能够满足系统级封装对高密度、小型化和高集成度的技术要求。目前该产品为客户提供样品服务，公司将根据技术成熟度及下游应用进展，推进相关产品的后续进展工作。
该公司常规板块还有：5G、EDA概念、PCB概念、工业互联网、光通信、航天军工、毫米波雷达、华为概念、机器人概念、汽车电子、人工智能、商业航天（航天航空）、数字货币、特高压、无人机、信创概念、虚拟现实、直流输电、职业教育、专精特新
金百泽主营亮点：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。