金百泽(301041)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年三季报)◆

每股收益(元) :0.3800	目前流通(万股) :7900.28
每股净资产(元) :6.7098	总股本(万股) :10668.00
每股公积金(元) :2.5439	营业收入(万元) :67402.78
每股未分配利润(元) :3.2777	营收同比(%) :26.87
每股经营现金流(元) :0.7537i	净利润(万元) :3995.22
净利率(%) :5.67	净利润同比(%) :468.30
毛利率(%) :24.88	净资产收益率(%) :5.72

◆上期主要指标◆

◇2026中期◇

每股收益(元) :0.1100	扣非每股收益(元) :0.0467
每股净资产(元) :6.4367	扣非净利润(万元) :498.10
每股公积金(元) :2.5406	营收同比(%) :19.13
每股未分配利润(元) :3.0079	净利润同比(%) :226.14
每股经营现金流(元) :0.3063	净资产收益率(%) :1.63
毛利率(%) :22.18	净利率(%) :2.49

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。公司通过整合设计、工程、制造、供应链及产业生态资源，持续提升面向客户研发、中试、工程化及小批量制造阶段的一站式服务能力，逐步构建“制造+服务+平台”协同发展的电子电路产业运营能力。公司主营业务主要包括集成产品设计与制造IPDM、印制电路板PCB、数字化服务及科技成果转化服务等。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2025年11月25日公司在互动平台披露，公司在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累，已服务于5G通信设备客户，并储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发。未来，公司将通过IPDM集成设计与制造能力，为更多高速互联通信领域场景提供一站式IPDM解决方案。、机器人概念入选理由：2026年上半年，公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。、航天军工入选理由：2025年11月25日公司在互动平台披露，公司具备高可靠性PCB及电子装联能力，产品可服务于航空航天领域。、无人机入选理由：公司为客户提供全生命周期的产品交付服务，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。、职业教育入选理由：公司围绕科技成果转化，依托近30年电子电路领域的技术积累与产业实践，构建了以“2院+3平台”为核心的特色化、生态化科创服务体系，形成从创意产生、研发设计、中试验证到生产销售的全链条服务闭环。硬见理工学院聚焦创新与产业人才培养，天津硬见智能工程研究院聚焦产学研深度融合与技术转化，云创工场以及深圳大铲湾科创中心、成都天府新区中试平台及科创基金，则共同打通项目孵化、验证放大、中试加速与产业落地路径。、虚拟现实入选理由：2022年8月5日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，涉及电力、智慧电网等多个行业；其中，在特高压基建领域，公司与多家电力企业合作，持续保持技术研发投入，在超高压直流输电领域积累了较丰富的技术服务实力。2022年1月20日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2022年5月25日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。2021年12月8日公司在互动平台披露，公司产品和服务可应用于信创相关的IT基础硬件领域。、人工智能入选理由：2026年上半年，公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。、商业航天（航天航空）入选理由：2025年11月25日公司在互动平台披露，公司具备高可靠性PCB及电子装联能力，产品可服务于航空航天领域。、汽车电子入选理由：公司为客户提供全生命周期的产品交付服务，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。、特高压入选理由：2022年8月5日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，涉及电力、智慧电网等多个行业；其中，在特高压基建领域，公司与多家电力企业合作，持续保持技术研发投入，在超高压直流输电领域积累了较丰富的技术服务实力。2022年1月20日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2022年5月25日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。2021年12月8日公司在互动平台披露，公司产品和服务可应用于信创相关的IT基础硬件领域。、光通信入选理由：2026年上半年，公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。、华为概念入选理由：造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基于集成产品设计与制造、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。、工业互联网入选理由：造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基于集成产品设计与制造、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。、 PCB概念入选理由：公司为客户提供全生命周期的产品交付服务，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。、数字货币入选理由：2022年8月5日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，涉及电力、智慧电网等多个行业；其中，在特高压基建领域，公司与多家电力企业合作，持续保持技术研发投入，在超高压直流输电领域积累了较丰富的技术服务实力。2022年1月20日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2022年5月25日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。2021年12月8日公司在互动平台披露，公司产品和服务可应用于信创相关的IT基础硬件领域。、信创概念入选理由：2022年8月5日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，涉及电力、智慧电网等多个行业；其中，在特高压基建领域，公司与多家电力企业合作，持续保持技术研发投入，在超高压直流输电领域积累了较丰富的技术服务实力。2022年1月20日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2022年5月25日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。2021年12月8日公司在互动平台披露，公司产品和服务可应用于信创相关的IT基础硬件领域。、 EDA概念入选理由：IPDM业务板块围绕“设计—研发—中试—制造”全流程持续推进设计制造协同，整合IPD、PCB、IPM、元器件采购、PCBA装联及测试验证能力。以PCB技术和制造能力为基础，协同IPD方案设计，CAD及EDA工程设计，IPM集成制造包括元器件采购、PCBA装联、电子工程服务（EES）及测试验证等能力，为客户提供从方案设计、器件选型、工程验证、小批量试制到量产导入的一站式服务。、直流输电入选理由：2022年8月5日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，涉及电力、智慧电网等多个行业；其中，在特高压基建领域，公司与多家电力企业合作，持续保持技术研发投入，在超高压直流输电领域积累了较丰富的技术服务实力。2022年1月20日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2022年5月25日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。2021年12月8日公司在互动平台披露，公司产品和服务可应用于信创相关的IT基础硬件领域。、毫米波雷达入选理由：2026年上半年，公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。、先进封装入选理由：2026年2月2日公司在互动平台披露，公司研发的“SiP（系统级封装）应用SLP（类载板）”产品，可应用于先进封装相关应用场景。该产品获评2024年广东省名优高新技术产品，属于公司在高端电子互联与封装相关技术领域的研发能力和技术积累，该类产品在封装形态、线宽线距、互连密度及可靠性等方面，能够满足系统级封装对高密度、小型化和高集成度的技术要求。目前该产品为客户提供样品服务，公司将根据技术成熟度及下游应用进展，推进相关产品的后续进展工作。。
风格概念:	小盘入选理由：金百泽 2026-10-30收盘市值28.80亿元,全市场排名4173 、 QFII持股入选理由：金百泽2026-10-24十大股东中QFII持255.0702万股，占总股本2.39% 、融资融券入选理由：金百泽 2026年10月29日融资净买入-590.93万元,当前融资余额:14862.08万元。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31

股东人数 (户)	16449	14540	15286	14999
人均持流通股(股)	4802.9	5433.5	5166.2	5265.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	3712.5	4274.2	3989.4	3993.3

点评:

2026年三季报披露，前十大股东持有4555.45万股，较上期增加107.40万股，占总股本比42.70%，主力控盘强度一般。
截止2026年三季报合计9家机构，持有484.61万股，占流通股比6.13%；其中4家公募基金，合计持有69.96万股，占流通股比0.89%。
股东户数16449户，上期为14540户，变动幅度为13.1293%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【专注电子互连及封装技术】公司专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。公司通过整合设计、工程、制造、供应链及产业生态资源，持续提升面向客户研发、中试、工程化及小批量制造阶段的一站式服务能力，逐步构建“制造+服务+平台”协同发展的电子电路产业运营能力。公司主营业务主要包括集成产品设计与制造IPDM、印制电路板PCB、数字化服务及科技成果转化服务等。
更新时间：2026-10-13 14:47:43

【服务于航空航天领域】2025年11月25日公司在互动平台披露，公司具备高可靠性PCB及电子装联能力，产品可服务于航空航天领域。
更新时间：2026-10-13 14:47:01

【集成产品设计与制造IPDM业务】IPDM业务板块围绕“设计—研发—中试—制造”全流程持续推进设计制造协同，整合IPD、PCB、IPM、元器件采购、PCBA装联及测试验证能力。以PCB技术和制造能力为基础，协同IPD方案设计，CAD及EDA工程设计，IPM集成制造包括元器件采购、PCBA装联、电子工程服务（EES）及测试验证等能力，为客户提供从方案设计、器件选型、工程验证、小批量试制到量产导入的一站式服务。
更新时间：2026-10-13 14:46:09

【PCB业务】公司为客户提供全生命周期的产品交付服务，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。
更新时间：2026-10-13 14:45:42

【数字化服务】造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基于集成产品设计与制造、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。
更新时间：2026-10-13 14:45:23

【科创服务】公司围绕科技成果转化，依托近30年电子电路领域的技术积累与产业实践，构建了以“2院+3平台”为核心的特色化、生态化科创服务体系，形成从创意产生、研发设计、中试验证到生产销售的全链条服务闭环。硬见理工学院聚焦创新与产业人才培养，天津硬见智能工程研究院聚焦产学研深度融合与技术转化，云创工场以及深圳大铲湾科创中心、成都天府新区中试平台及科创基金，则共同打通项目孵化、验证放大、中试加速与产业落地路径。
更新时间：2026-10-13 14:44:56

【高附加值产品】2026年上半年，公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。
更新时间：2026-10-13 14:44:40

【服务通信设备客户】2025年11月25日公司在互动平台披露，公司在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累，已服务于5G通信设备客户，并储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发。未来，公司将通过IPDM集成设计与制造能力，为更多高速互联通信领域场景提供一站式IPDM解决方案。
更新时间：2026-10-13 14:43:39

【先进封装应用】2026年2月2日公司在互动平台披露，公司研发的“SiP（系统级封装）应用SLP（类载板）”产品，可应用于先进封装相关应用场景。该产品获评2024年广东省名优高新技术产品，属于公司在高端电子互联与封装相关技术领域的研发能力和技术积累，该类产品在封装形态、线宽线距、互连密度及可靠性等方面，能够满足系统级封装对高密度、小型化和高集成度的技术要求。目前该产品为客户提供样品服务，公司将根据技术成熟度及下游应用进展，推进相关产品的后续进展工作。
更新时间：2026-10-13 14:41:33

【产品和服务应用广泛】2022年8月5日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，涉及电力、智慧电网等多个行业；其中，在特高压基建领域，公司与多家电力企业合作，持续保持技术研发投入，在超高压直流输电领域积累了较丰富的技术服务实力。2022年1月20日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2022年5月25日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。2021年12月8日公司在互动平台披露，公司产品和服务可应用于信创相关的IT基础硬件领域。
更新时间：2026-10-13 14:41:19

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-10-15 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):24.48 当日成交额(万元):98401.75 成交回报净买入额（万元）:-3212.42

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	3190.94	2611.86
机构专用	3187.74	0
机构专用	2283.98	3495.64
机构专用	1784.24	2996.03
机构专用	1687.90	3058.55
买入总计: 12134.80 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	2283.98	3495.64
机构专用	1257.86	3185.14
机构专用	1687.90	3058.55
机构专用	1784.24	2996.03
机构专用	3190.94	2611.86
卖出总计: 15347.22 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板PCB、集成产品设计与制造IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技与智算服务等业务。公司通过整合设计、工程、制造、供应链及产业生态资源，持续提升面向客户研发、中试、工程化及小批量制造阶段的一站式服务能力，逐步构建“制造+服务+平台”协同发展的电子电路产业运营能力。公司主营业务主要包括集成产品设计与制造IPDM、印制电路板PCB、数字化服务及科技成果转化服务等。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2025年11月25日公司在互动平台披露，公司在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累，已服务于5G通信设备客户，并储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发。未来，公司将通过IPDM集成设计与制造能力，为更多高速互联通信领域场景提供一站式IPDM解决方案。、机器人概念入选理由：2026年上半年，公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。、航天军工入选理由：2025年11月25日公司在互动平台披露，公司具备高可靠性PCB及电子装联能力，产品可服务于航空航天领域。、无人机入选理由：公司为客户提供全生命周期的产品交付服务，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。、职业教育入选理由：公司围绕科技成果转化，依托近30年电子电路领域的技术积累与产业实践，构建了以“2院+3平台”为核心的特色化、生态化科创服务体系，形成从创意产生、研发设计、中试验证到生产销售的全链条服务闭环。硬见理工学院聚焦创新与产业人才培养，天津硬见智能工程研究院聚焦产学研深度融合与技术转化，云创工场以及深圳大铲湾科创中心、成都天府新区中试平台及科创基金，则共同打通项目孵化、验证放大、中试加速与产业落地路径。、虚拟现实入选理由：2022年8月5日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，涉及电力、智慧电网等多个行业；其中，在特高压基建领域，公司与多家电力企业合作，持续保持技术研发投入，在超高压直流输电领域积累了较丰富的技术服务实力。2022年1月20日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2022年5月25日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。2021年12月8日公司在互动平台披露，公司产品和服务可应用于信创相关的IT基础硬件领域。、人工智能入选理由：2026年上半年，公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。、商业航天（航天航空）入选理由：2025年11月25日公司在互动平台披露，公司具备高可靠性PCB及电子装联能力，产品可服务于航空航天领域。、汽车电子入选理由：公司为客户提供全生命周期的产品交付服务，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。、特高压入选理由：2022年8月5日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，涉及电力、智慧电网等多个行业；其中，在特高压基建领域，公司与多家电力企业合作，持续保持技术研发投入，在超高压直流输电领域积累了较丰富的技术服务实力。2022年1月20日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2022年5月25日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。2021年12月8日公司在互动平台披露，公司产品和服务可应用于信创相关的IT基础硬件领域。、光通信入选理由：2026年上半年，公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。、华为概念入选理由：造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基于集成产品设计与制造、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。、工业互联网入选理由：造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，萃取电子电路行业服务知识，基于集成产品设计与制造、工程能力、集成供应链和智改数转等核心能力，携手华为云共同打造应龙造物、应龙工程、应龙工软和应龙智算等平台，为客户提供从产品创意到研发、试产到量产的一站式设计与制造服务，为电子制造企业数字化转型提供软硬一体化解决方案，为中小研发企业提供个性化智算方案，赋能硬件创新和产业数字化升级。、 PCB概念入选理由：公司为客户提供全生命周期的产品交付服务，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。、数字货币入选理由：2022年8月5日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，涉及电力、智慧电网等多个行业；其中，在特高压基建领域，公司与多家电力企业合作，持续保持技术研发投入，在超高压直流输电领域积累了较丰富的技术服务实力。2022年1月20日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2022年5月25日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。2021年12月8日公司在互动平台披露，公司产品和服务可应用于信创相关的IT基础硬件领域。、信创概念入选理由：2022年8月5日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，涉及电力、智慧电网等多个行业；其中，在特高压基建领域，公司与多家电力企业合作，持续保持技术研发投入，在超高压直流输电领域积累了较丰富的技术服务实力。2022年1月20日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2022年5月25日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。2021年12月8日公司在互动平台披露，公司产品和服务可应用于信创相关的IT基础硬件领域。、 EDA概念入选理由：IPDM业务板块围绕“设计—研发—中试—制造”全流程持续推进设计制造协同，整合IPD、PCB、IPM、元器件采购、PCBA装联及测试验证能力。以PCB技术和制造能力为基础，协同IPD方案设计，CAD及EDA工程设计，IPM集成制造包括元器件采购、PCBA装联、电子工程服务（EES）及测试验证等能力，为客户提供从方案设计、器件选型、工程验证、小批量试制到量产导入的一站式服务。、直流输电入选理由：2022年8月5日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，涉及电力、智慧电网等多个行业；其中，在特高压基建领域，公司与多家电力企业合作，持续保持技术研发投入，在超高压直流输电领域积累了较丰富的技术服务实力。2022年1月20日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2022年5月25日公司在互动平台披露，公司产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。2021年12月8日公司在互动平台披露，公司产品和服务可应用于信创相关的IT基础硬件领域。、毫米波雷达入选理由：2026年上半年，公司PCB业务继续向AI、数据中心、通信、电力、工控、汽车、医疗、低空经济等领域延伸，产品结构持续向AI服务器主板、AI加速卡、800G高速光模块、高速台阶金手指、封装基板、4D毫米波雷达天线、高阶HDI等高附加值产品升级。另外产品与技术条线围绕AI服务器用高速高多层电路板、智能机器人用刚挠结合板、高阶HDI、车载电驱模组电路板、射频芯片封装基板等方向开展研发。、先进封装入选理由：2026年2月2日公司在互动平台披露，公司研发的“SiP（系统级封装）应用SLP（类载板）”产品，可应用于先进封装相关应用场景。该产品获评2024年广东省名优高新技术产品，属于公司在高端电子互联与封装相关技术领域的研发能力和技术积累，该类产品在封装形态、线宽线距、互连密度及可靠性等方面，能够满足系统级封装对高密度、小型化和高集成度的技术要求。目前该产品为客户提供样品服务，公司将根据技术成熟度及下游应用进展，推进相关产品的后续进展工作。。
风格概念:	小盘入选理由：金百泽 2026-10-30收盘市值28.80亿元,全市场排名4173 、 QFII持股入选理由：金百泽2026-10-24十大股东中QFII持255.0702万股，占总股本2.39% 、融资融券入选理由：金百泽 2026年10月29日融资净买入-590.93万元,当前融资余额:14862.08万元。

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