晶盛机电(300316)内幕信息消息|查股网

序号	标题	发布日期
1	2026年08月17日晶盛机电大宗交易	2026-08-17
2	晶盛机电：公司将持续把握国产替代机遇，推动半导体设备业务发展	2026-08-13
3	晶盛机电：已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局	2026-08-13
4	(深互动)晶盛机电：太原晋科为公司客户	2026-08-13
5	(深互动)晶盛机电：布局8-12英寸等减薄设备，产品质量达国际先进水平	2026-08-13
6	(深互动)晶盛机电：半导体装备实现8—12英寸大硅片设备国产化，布局碳化硅及衬底材料	2026-08-13
7	(深互动)晶盛机电：12英寸半导体装备实现批量销售，碳化硅单晶生长技术获突破	2026-08-13
8	晶盛机电2026年度集团战略研讨会成功举行	2026-08-10
9	晶盛机电：聘任占红霞为证券事务代表	2026-08-05
10	晶盛机电：董事会审议通过《关于新增募集资金专户及签订监管协议的议案》等议案	2026-08-05
11	晶盛机电亮出半导体底牌！设备材料龙头重估	2026-07-31
12	晶盛机电：归还暂时补充流动资金的募集资金	2026-07-29
13	(深互动)晶盛机电：2026年半年度报告将于8月22日披露	2026-07-27
14	(深互动)晶盛机电：碳化硅衬底实现海内外客户批量订单	2026-07-27
15	(深互动)晶盛机电：公司将继续稳健经营、坚持科研创新	2026-07-27
16	晶盛机电：年产60万片8英寸SiC衬底项目加速投产	2026-07-15
17	(深互动)晶盛机电：8英寸碳化硅衬底项目加速投产，马来西亚产线同步推进	2026-07-15
18	(深互动)晶盛机电：6—8英寸碳化硅衬底已规模化量产并获海内外客户批量订单	2026-07-10
19	(深互动)晶盛机电：半导体大硅片装备国内领先，SiC外延等设备实现国产替代并批量销售	2026-07-10
20	(深互动)晶盛机电：半导体设备及材料业务持续发展，业绩情况以定期报告为准	2026-07-10
21	(深互动)晶盛机电：半导体设备及材料业务进展顺利，具体业绩待定期报告披露	2026-07-10
22	(深互动)晶盛机电：8英寸碳化硅衬底已实现海外批量出货	2026-07-10
23	(深互动)晶盛机电：设备销售采用“预收款—发货款—验收款—质保金”结算模式	2026-07-10
24	(深互动)晶盛机电：SiC衬底产能加速扩张，马来西亚工厂预计2026年底投产	2026-07-08
25	(深互动)晶盛机电：半导体设备业务持续发展，大硅片及碳化硅装备实现批量销售	2026-07-08
26	晶盛机电：已实现高质量金刚石材料的稳定制备	2026-07-02
27	(深互动)晶盛机电：已实现高质量金刚石材料稳定制备，推进热沉片及光学窗口材料开发	2026-07-02
28	Space X入纳指“倒计时”启动！晶盛机电涨超7%，费率最低档的光伏ETF汇添富(516290)放量大涨近3%，太空光伏或成光伏需求第二成长曲线！	2026-06-30
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晶盛机电(300316)内幕信息披露

晶盛机电(300316)内幕消息