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晶盛机电(300316)内幕信息消息披露
 
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(深互动)晶盛机电:8-12英寸大硅片设备实现国产化,碳化硅装备多项核心技术突破

http://www.gubit.cn  2026-09-16  晶盛机电内幕信息

来源 :深交所互动易2026-09-16

  irm1328941问晶盛机电(300316)请问有没有技术突破,国内独一无二,解决卡脖子问题的技术,大胆的公布吧!让我们自豪,让我们骄傲,谢谢

  2026-09-06 10:32:08

  晶盛机电答irm1328941

  尊敬的投资者,您好。公司持续攻关半导体装备及材料领域“卡脖子”核心技术,依托研发创新推动核心装备与材料自主可控。在半导体装备端,公司实现 8-12 英寸大硅片设备国产化;碳化硅装备在晶体生长、加工、外延环节突破多项核心技术;光伏装备实现全产业链设备闭环。衬底材料方面,公司具备碳化硅衬底、蓝宝石、培育金刚石规模化产能,同时布局石英坩埚、金刚线、精密零部件等半导体耗材业务。公司将持续把握国产替代机遇,相关进展请以公司公告为准。感谢您的关注。

  2026-09-16 17:24:03

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