来源 :大河财立方2026-08-13
8月13日，晶盛机电在互动平台表示，在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在碳化硅衬底材料板块，公司已实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破。举报/反馈