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君正股份(300223)内幕信息披露

 
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君正股份(300223)内幕消息

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序号 标题 发布日期
51(深互动)北京君正：存储产品主要应用于汽车、工业医疗市场2026-08-03
52(深互动)北京君正：物理AI领域相关产品信息未予披露，仅提及客户在研2026-08-03
53北京君正：香港联交所审议公司发行H股2026-08-03
54北京君正：香港联交所上市委员会审议公司H股发行上市申请2026-08-03
55(深互动)北京君正：一季度NorFlash同比实现较好增长，需求持续向好2026-07-30
56(深互动)北京君正：芯片在家用扫地机、工业领域有所应用2026-07-30
57(深互动)北京君正：无实时股东信息2026-07-30
58(深互动)北京君正：近期股价承压因行业因素，经营正常且无应披露未披露事项2026-07-30
59(深互动)北京君正：目前没有回购计划2026-07-29
60北京君正：副总经理兼董事会秘书张敏减持0.05%股份2026-07-29
61(深互动)北京君正：3DDRAM研发基本完成，投片因产能延后，主攻端侧及边缘AI2026-07-28
62(深互动)北京君正：目前暂无回购意向2026-07-28
63(深互动)北京君正：目前正在进展中2026-07-28
64(深互动)北京君正：存储产品在大陆和台湾均有生产，良率持续优化2026-07-28
65(深互动)北京君正：DRAM产能紧张，缺货或延续至明年2026-07-28
66(深互动)北京君正：计划每两年举办一次技术峰会2026-07-28
67(深互动)北京君正：关注股价调整，强调基本面稳定并加强IR沟通2026-07-28
68(深互动)北京君正：AIMCU产品尚在推广送样阶段2026-07-28
69(深互动)北京君正：计算芯片面向端侧AI应用，KGD供应紧张致分货供应2026-07-28
70(深互动)北京君正：预计今年AIMCU会有少量营收贡献2026-07-28
71(深互动)北京君正：D200非V2架构，今年或产生营收2026-07-27
72(深互动)北京君正：DRAM产品供应紧张，采取分货方式2026-07-27
73(深互动)北京君正：60%以上收入来自存储业务2026-07-27
74(深互动)北京君正：计算芯片已调价并分货，模拟芯片价格暂未调整2026-07-24
75(深互动)北京君正：与现有代工合作伙伴密切合作，积极拓展代工资源2026-07-24
76(深互动)北京君正：DRAM供不应求，采取分货方式保障客户供应2026-07-24
77(深互动)北京君正：部分车规级存储芯片今年一季度已涨价2026-07-24
78(深互动)北京君正：截至7月20日股东户数11.33万户，称将加大研发投入提升业绩2026-07-22
79(深互动)北京君正：Linux内核为开源，未回应RISC-V软件生态相关问题2026-07-22
80(深互动)北京君正：MLC NAND Flash将国内晶圆厂流片，目标汽车与工业医疗市场2026-07-22
81(深互动)北京君正：预计存储芯片紧缺延续，全年业绩逐季增长2026-07-20
82(深互动)北京君正：预计2024年经营业绩逐季增长2026-07-20
83(深互动)北京君正：Q2起海外客户已涨价，Q3DRAM持续涨价，毛利率预计继续提升2026-07-20
84(深互动)北京君正：新工艺产品已导入并量产销售2026-07-20
85(深互动)北京君正：目前没有采用CBA+4f2工艺的相关产品2026-07-20
86(深互动)北京君正：DRAM产品线聚焦汽车、工业领域，主要收入来自海外2026-07-17
87(深互动)北京君正：Q1以国内客户调价为主，Q2海外客户陆续跟进2026-07-17
88(深互动)北京君正：DRAM客户调价采用季度方式2026-07-17
892026年07月16日北京君正大宗交易2026-07-16
90北京君正：全资子公司深圳君正完成工商变更登记2026-07-15
91(深互动)北京君正：积极拓展代工资源，DRAM产能仍紧张、价格动态调整2026-07-15
92(深互动)北京君正：无3DNAND开发计划，正布局中高端IPCam及端侧大模型算力芯片2026-07-15
93(深互动)北京君正：ISSI HyperRAM产品在速度、带宽、低功耗方面可对标友商2026-07-15
94(深互动)北京君正：ISSI存储产品具备高可靠性，已应用于工业、汽车等场景2026-07-15
95北京君正最新股东户数环比下降14.12%2026-07-14
96(深互动)北京君正：不排除研发更先进制程芯片2026-07-14
97(深互动)北京君正：招聘需求将根据各业务部门需求综合考虑2026-07-14
98(深互动)北京君正：将综合考虑招聘各类人才2026-07-14
99(深互动)北京君正：T50高端AISoC暂无3D堆叠封装规划2026-07-14
100(深互动)北京君正：目前未规划采用3D堆叠方案2026-07-14
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