财务情况
北京君正2023—2025年营业收入分别为45.31亿元、42.13亿元和47.41亿元，增速分别为-7.0%和12.5%， 2024年出现负增长主要是受到汽车、工业客户去库存及芯片价格下跌的双重压制。2026年一季度收入升至15.60亿元，同比增长47.1%；公司后续披露的初步数据显示，上半年收入约39.89亿元，同比增长约77%，二季度增长进一步提速，公司已从“以量补价”转向量价齐升。
从业务结构看，2026年一季度存储芯片收入10.18亿元，占比升至65.3%，其中DRAM、Flash和SRAM分别占收入的33.5%、23.9%和7.9%；计算芯片收入4.03亿元，占25.8%；模拟芯片收入1.32亿元，占8.5%。存储与计算合计贡献九成以上收入，是当前业绩增长的主要来源。汽车和工业医疗分别贡献33.0%和24.5%的收入，合计超过五成，这类客户认证周期长、产品生命周期较长，有利于增强订单黏性，但公司整体业绩仍高度受到芯片供需和价格周期影响。
拆分价量关系可以看出，2023—2025年存储芯片销量由4.16亿颗增至6.02亿颗，累计增长约45%，平均售价却由7.0元降至4.8元，累计下降约31%，因此收入基本回到原点；计算芯片同期销量增长约60%，平均售价下降约27%，增长同样主要依靠出货量。真正的拐点出现在2026年一季度：存储芯片销量同比增长38.8%，平均售价由4.8元升至5.3元；计算芯片销量增长12.2%，平均售价则由11.4元升至15.1元。相比单纯放量，价格恢复对收入和利润的拉动更强，也说明公司当前增长质量明显改善。
需注意的是，公司前五大客户收入占比虽由2023年的54.5%降至2026年一季度的50.3%，最大客户占比也由21.0%降至15.6%，但客户集中度仍然较高；前五大供应商采购占比由58.3%降至41.6%，供应链集中风险有所改善，但Fabless模式决定公司仍依赖外部晶圆厂和封测厂。与此同时，2026年一季度海外收入占比83.5%，其中香港占36.6%，公司还需面对汇率、贸易限制及经销渠道透明度不足等风险。
盈利能力在2025年一度承压。公司综合毛利率由2023年的35.5%降至2025年的32.8%，其中存储芯片毛利率降至30.0%，主要受到产品价格下行及新台币升值推高存货成本影响；计算芯片毛利率也由32.8%降至30.8%，反映市场竞争及降价保份额的压力。模拟芯片毛利率则长期保持在50%左右，盈利能力最好，但收入占比较低，对整体利润的支撑有限。
2026年一季度综合毛利率大幅升至42.6%，存储芯片毛利率回升至37.5%，计算芯片更由32.5%升至51.9%。其中，存储业务受益于DRAM供应紧张和价格上涨；计算芯片则因KGD等原材料短缺而提价，同时当期销售的产品较多使用涨价前采购的低成本原材料，售价上涨快于成本上升，形成较大的阶段性价差。因此，一季度毛利率跳升既有行业景气改善，也包含低价库存释放带来的时点收益，不能简单视为长期稳定水平。
费用端体现出明显的经营杠杆。2025年销售、行政和研发费用率分别为7.0%、5.7%和15.0%，较高的研发投入压制了短期利润，但也是维持车规存储、计算芯片和模拟芯片竞争力的必要投入。2026年一季度三项费用率分别降至6.1%、3.7%和11.0%，三项费用合计金额仅同比增长约2.6%，明显低于收入47.1%的增速，说明利润增长并非来自大幅削减研发，而是收入放量后固定费用被快速摊薄。
受毛利率提升和费用率下降共同推动，公司净利率2026年一季度迅速升至20.5%，净利润达到3.20亿元，同比增长334.6%。公司披露的初步数据显示，2026年上半年归母净利润预计达到10.79亿至12.82亿元，同比增长431%至531%，表明二季度盈利继续加速，但其持续性仍取决于芯片价格和供应紧张局面能够维持多久。
资产负债表较为稳健。截至2026年6月底，公司流动比率约7.6倍，现金及银行结余39.54亿元，叠加14.63亿元交易性金融资产，合计达到54.17亿元，超过流动负债的四倍。公司除约1,586万元租赁负债外基本没有有息债务，短期偿债压力很低，港股募资更多用于研发、投资并购和市场扩张，而非填补资金缺口。
需要重点关注的是存货。截至2026年6月底，公司存货达到31.45亿元，已接近2025年全年31.86亿元的销售成本。不过，存货周转天数由2024年的338天降至2025年的323天，并进一步降至2026年一季度的297天，招股书也显示，截至6月30日，一季度末存货已有85%被使用或售出，说明库存并非大面积滞销。不过，较高库存同样放大了周期反转风险，一旦价格回落或产品更新加快，可能出现毛利率下滑及存货减值。此外，公司81.1%的收入来自经销渠道，经销商下单可能受到备货情绪影响，公司对真实终端需求和渠道库存的掌握弱于直销企业。
现金流总体健康。2023—2025年经营现金净流入分别为5.58亿元、3.63亿元和6.23亿元；2026年一季度经营现金净流入2.17亿元，约相当于同期净利润的68%，主要受到应收款和备货增加影响。一季度投资现金净流出7.32亿元，主要用于购买短期理财产品及结构性存款，而不是大规模资本开支，因此期末现金减少并不等同于主营业务“烧钱”。不过，一季度汇率变动造成约1.55亿元现金折算损失，显示公司超过八成收入来自海外、同时以美元和新台币采购结算，汇率波动会直接影响毛利率和报表利润。
综合评估
市值
529.37亿港元。
估值
基于业务模式、财务指标及行业定位，本文选取新易盛、光迅科技作为中际旭创的可比公司。
兆易创新
。一家采用Fabless模式运营的芯片设计公司，已形成“存储器＋微控制器＋传感器＋模拟芯片”的多产品布局。存储业务覆盖NOR Flash、SLC NAND Flash及利基型DRAM，主要用于汽车电子、工业控制、网络通信、服务器、智能家居和消费电子等领域；GD32系列MCU采用Arm及RISC-V架构，覆盖通用控制、工业自动化、数字能源、医疗设备和汽车电子等场景。此外，公司还提供触控、指纹识别、气压传感器，以及电源管理、电机驱动和锂电保护等模拟产品。
从收入规模看，兆易创新明显领先北京君正。2025年两家公司营收分别为92.0亿元和47.4亿元，兆易创新约为北京君正的1.9倍；到2026年一季度，两者营收差距扩大至2.7倍。两家公司虽然都受益于存储周期，但兆易创新的产品覆盖和市场规模更大，已形成更明显的规模优势。
从增速看，北京君正2024年收入下降7.0%，主要是汽车、工业客户仍处于去库存阶段，叠加DRAM等产品价格下跌；兆易创新同期收入增长27.7%，与其产品覆盖消费电子、工业、汽车、网络通信及PC和服务器等更多市场有关，单一下游周期对整体收入的影响相对较小。2025年两家公司增速分别为12.5%和25.1%，2026年一季度进一步升至47.1%和119.4%，均进入存储景气上行阶段，但兆易创新受益幅度更大，反映其NOR Flash、SLC NAND及利基型DRAM等多条存储产品线同时受益于供给收缩和价格上涨。
盈利能力方面，北京君正2023年毛利率一度高于兆易创新，但此后差距迅速逆转。2025年两家公司毛利率分别为32.8%和39.1%，2026年一季度进一步拉开至42.6%和56.9%。北京君正存储芯片以车规和工业级DRAM、Flash及SRAM为主，产品认证壁垒较高，但2025年仍受到售价下滑、新台币升值推高存货成本以及计算芯片竞争性定价的影响。兆易创新不仅拥有更完整的存储产品矩阵，还覆盖MCU、传感器和模拟芯片，在本轮利基型DRAM和SLC NAND供给收紧过程中获得了更强的价格弹性和产品组合优势。
两家公司净利率的差距主要来自毛利率，而非单纯的费用控制。2026年一季度，兆易创新毛利率比北京君正高14.3个百分点，净利率也高出14.8个百分点，差距基本同步。北京君正净利率已由2025年的7.9%升至20.5%，改善幅度很大，主要受益于存储和计算芯片提价、低成本库存释放以及费用率摊薄；兆易创新同期净利率达到35.3%，说明其在本轮周期中的价格传导能力和利润弹性更强。
从估值来看，北京君正港股发行价上限对应市值为454.7亿元，明显低于兆易创新的3,127.4亿元，后者约为前者的6.9倍；而两家公司2026年上半年预测净利润差距约为5.4—6.4倍，说明市值差距与短期利润规模大体匹配。按上半年预测利润简单年化，北京君正2026年预测PE为17.8—21.1倍，低于兆易创新的22.7倍，考虑到北京君正规模更小、历史收入增速和利润率偏低，且客户、经销渠道及存储业务集中度相对较高，这一折价具有一定合理性。
对比两家公司的AH折价，北京君正港股发行价上限较A股折价约43.2%，而兆易创新H股较A股溢价7.18%，两者相差超过50个百分点，北京君正的大幅折价为港股二级市场预留了较大的价格空间。
公司的上市保荐人为国泰海通。
国泰海通历史上参与保荐了72个已上市项目，其中暗盘48涨11跌13平，破发率15.28%；首日48涨14跌10平，破发率19.44%。
超额配售权
此次发行有绿鞋，稳价人是国泰君安。
发售量调整权
此次发行无发售量调整权。
回拨机制
此次IPO采用机制B发行。
基石投资者
此次港股IPO共引入11家基石投资者，分别为汇聚多家上海国资机构的Emerald Prime、广发基金、Perseverance Asset Management、上海高毅、新加坡华勤、工银理财、武岳峰创始合伙人武平参与的Arrow Target、汇添富（香港）、奇点资产、最终受益人为清华大学教育基金会的Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream''ee HK基金，合计认购金额约1.92亿美元，折合约15.03亿港元。按发售价上限每股102.80港元计算，将认购约1,462.45万股H股，约占全球发售股份总数的46.74%及发行后总股本的2.84%（假设超额配股权未获行使）。投资阵容覆盖公募基金、银行理财、私募机构、高校基金及产业资本，体现出不同类型资金对北京君正在存储、计算和模拟芯片领域竞争优势及长期成长潜力的认可。
IPO前融资
公司于2011年在深交所创业板上市，证券代码300223.SZ。截至2026年8月14日，收盘价为155.39元人民币，总市值约751.6亿元人民币。此次港股最高发售价为102.80港元，较A股收盘价折价约43.2%。
上市开支
按发售价最高价102.8港元计算，此次发行的开支总额估计约为7,510万港元，占募资总额的2.4%；其中包销相关开支及费用3,470万港元，占募资总额的1.1%。
是否打新分析
从基本面来看，公司形成了“存储芯片+计算芯片+模拟芯片”的业务布局，下游覆盖汽车、工业医疗及消费电子，产品和应用结构较为分散；2026年一季度营收同比增长47.1%，毛利率升至42.6%，净利率升至20.5%，其中存储芯片量价齐升，计算芯片毛利率大幅改善，叠加费用增速显著低于收入，利润释放出较强弹性；公司现金及金融资产充裕、几乎没有有息债务，经营现金流保持为正。不过，公司2026年初毛利率跃升还受存储供需趋紧及低成本库存销售的阶段性推动，持续性需要观察；同时，公司存货规模较高，对晶圆代工及封测供应商存在依赖，海外收入和经销渠道占比较大。总体来看，北京君正已进入景气与盈利同步修复阶段，但后续表现仍取决于存储价格走势及计算芯片高毛利率能否延续。
从发行结构来看，北京君正由国泰海通担任独家保荐人，有绿鞋机制，共引入11家基石投资者，46.74%的占比较高，不过，基石名单主要以中资背景为主，未见淡马锡、ADIA、贝莱德等典型国际长线资金；采用机制B发行，每手100股，入场费约10,383.68港元，门槛较高，按10倍孖展简单计算，甲尾申购400手需本金约41.5万港元，乙头申购500手需本金约51.9万港元，公开发售仅约31,288万手，货量不大。
市场情绪方面，北京君正此次招股所处的窗口并不算理想。港股新股市场已出现短暂空窗，最近一周没有新股招股或上市，7月以来新股首日破发率超四成，打新赚钱效应明显减弱；北京君正作为空窗后较受关注的半导体项目，有望承接部分闲置打新资金，但市场仍会更加看重定价安全边际。公司H股发行价上限为102.80港元，较当前A股股价155.39元已扩大至约43.2%，不过最终折价率仍取决于后续几日A股走势及最终发行价。更需要注意的是，当前市场虽然仍看好存储芯片涨价，但已经开始担忧价格涨幅收窄和行业景气见顶，北京君正A股一度由279.44元高点跌至116.93元，最大回撤超过58%，当前股价距离高点仍下跌约44%。因此，高折价既提供了价格缓冲，也反映出市场对存储周期和A股高波动的风险定价。截至2026年8月17日17：40，项目公配超购43.50倍，投资者可结合AH价差变化持续跟踪项目认购热度与上市表现。