来源 :深交所互动易2026-09-11
irm2761507问君正股份(300223)请问公司在研3D堆叠DRAM，技术路线与高通HBC架构相近，后续3D DRAM迭代版本是否考虑规划加入近内存计算能力？？？谢谢回答
2026-09-03 20:41:52
君正股份答irm2761507
您好！公司当前在研的 3D 堆叠 DRAM后续迭代版本是否集成近内存计算，请关注公司后续的产品介绍。谢谢！
2026-09-11 15:25:03