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北京君正(300223)内幕信息消息披露
 
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(深互动)北京君正:无HBM芯片研发计划,当前聚焦端侧AI用3DDRAM

http://www.gubit.cn  2026-08-12  北京君正内幕信息

来源 :深交所互动易2026-08-12

  irm2797672问北京君正(300223)公司管理层你好,公司有计划发行港股募资投研发高速交换芯片吗,未来高速电交换芯片紧缺。AI服务器HBM存储芯片有能力研发出来吗

  2026-08-04 18:26:27

  北京君正答irm2797672

  您好!公司会根据市场及公司情况进行研发规划,公司没有HBM芯片的研发计划,目前在研主要面向端侧AI应用的3D DRAM产品。谢谢!

  2026-08-12 20:45:03

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