入选理由:2026年10月,公司完成279.11元/股发行3,224,535股,募集资金总额899,999,963.85 元。本次募资扣除发行费用后的净额拟投资于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目、补充流动资金。本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产,打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地。公司通过本次募集资金全面对接高阶高频高速覆铜板的技术要求,致力提升服务国内外AI服务器、交换机等领域客户的能力,可以有效响应下游客户对产品交付周期与品质稳定性的要求。