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甬矽电子(688362)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年三季报)◆
每股收益(元)        :0.0700
目前流通(万股)     :45407.96
每股净资产(元)      :8.1897
总 股 本(万股)     :45407.96
每股公积金(元)      :6.8739
营业收入(万元)     :378245.10
每股未分配利润(元)  :0.8512
营收同比(%)        :19.32
每股经营现金流(元)  :2.8130i
净利润(万元)       :3039.53
净利率(%)           :-0.68
净利润同比(%)      :-51.85
毛利率(%)           :15.53
净资产收益率(%)    :0.98
◆上期主要指标◆◇2026中期◇
每股收益(元)        :0.1000
扣非每股收益(元)  :-0.0229
每股净资产(元)      :8.4552
扣非净利润(万元)  :-1037.86
每股公积金(元)      :6.7086
营收同比(%)       :19.95
每股未分配利润(元)  :0.8730
净利润同比(%)     :29.82
每股经营现金流(元)  :1.7721
净资产收益率(%)   :1.45
毛利率(%)           :16.74
净利率(%)         :0.47
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司主要从事集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、晶圆级封装产品(Bumping及WLP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”五大类别。下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 集成电路
入选理由:公司已具备先进晶圆级封装(Wafer-level Packaging,即WLP)技术,包括对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的技术(Redistribution Layer,即RDL)、晶圆凸块技术(Bumping)、扇入/扇出(Fan-in/Fan-out)技术等。同时,公司还在积极开发基于晶圆级封装技术的小芯粒(Chiplet)多维异构技术。目前,公司先进晶圆级封装技术主要应用领域包括系统级芯片(SoC)、运算类芯片、网络通讯芯片等。
、 汽车电子
入选理由:客户群及应用领域方面,公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证;在射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货;AIoT领域,公司与原有核心AIoT客户群保持紧密合作,持续增加新品导入,部分核心客户份额进一步提升。
、 芯片概念
入选理由:公司产品结构较为优化,销售收入主要来自于中高端封装产品,并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网AIoT芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
、 先进封装
入选理由:公司持续加大先进封装领域的研发投入,积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新的产品线,持续推动相关技术人才引进和技术攻关,提升自身产品布局和客户服务能力。2026年,公司先进封装产品线客户群稳步扩大,通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D封装工艺,Fan-out结构的RWLP产品线实现量产,基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样,目前正在与多家客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。
、 封测概念
入选理由:公司产品结构较为优化,销售收入主要来自于中高端封装产品,并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网AIoT芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
。
风格概念: 中盘
入选理由:甬矽电子 2026-10-30收盘市值158.07亿元,全市场排名1048
、 增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
、 融资融券
入选理由:甬矽电子 2026年10月29日融资净买入-4589.77万元,当前融资余额:91821.33万元
。
◆控盘情况◆
 
2026-09-30
2026-06-30
2026-03-31
2025-12-31
股东人数    (户)
47083
42025
23182
18199
人均持流通股(股)
9644.2
10779.9
17707.3
22555.3
人均持流通股
(去十大流通股东)
5075.5
5701.4
8379.6
10587.0
点评:
2026年三季报披露,前十大股东持有21515.91万股,较上期减少41.07万股,占总股本比47.39%,主力控盘强度一般。
截止2026年三季报合计42家机构,持有20357.23万股,占流通股比44.83%;其中33家公募基金,合计持有447.32万股,占流通股比0.99%。
股东户数47083户,上期为42025户,变动幅度为12.0357%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【主营集成电路的封装和测试业务】公司主要从事集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、晶圆级封装产品(Bumping及WLP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”五大类别。下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
更新时间:2026-09-21 13:27:31

【拟建马来西亚集成电路封装和测试项目】2026年1月,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过人民币210,000万元(实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准),约占公司总资产的13.68%(截至2025年9月30日)。槟城州作为马来西亚的半导体产业重要基地,已经吸引了众多国际芯片大厂在此布局,形成了良好的产业集群效应。本项目能够借助当地的市场环境和产业基础,进一步扩大公司海外市场规模,提升公司的营收水平,有助于巩固并提升公司的行业地位。
更新时间:2026-09-21 13:27:13

【新兴应用领域】公司产品结构较为优化,销售收入主要来自于中高端封装产品,并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网AIoT芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
更新时间:2026-09-21 13:27:02

【先进晶圆级封装技术】公司已具备先进晶圆级封装(Wafer-level Packaging,即WLP)技术,包括对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的技术(Redistribution Layer,即RDL)、晶圆凸块技术(Bumping)、扇入/扇出(Fan-in/Fan-out)技术等。同时,公司还在积极开发基于晶圆级封装技术的小芯粒(Chiplet)多维异构技术。目前,公司先进晶圆级封装技术主要应用领域包括系统级芯片(SoC)、运算类芯片、网络通讯芯片等。
更新时间:2026-09-21 13:26:49

【布局先进封装领域】公司持续加大先进封装领域的研发投入,积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新的产品线,持续推动相关技术人才引进和技术攻关,提升自身产品布局和客户服务能力。2026年,公司先进封装产品线客户群稳步扩大,通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D封装工艺,Fan-out结构的RWLP产品线实现量产,基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样,目前正在与多家客户进行产品验证。公司自身技术水平和客户服务能力得到显著提升。
更新时间:2026-09-21 13:22:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-05-26 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):85.83 当日成交额(万元):629360.61 成交回报净买入额(万元):-31130.38

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用48697.380
中信证券股份有限公司上海分公司31275.170
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部23119.700
国泰海通证券股份有限公司总部16074.340
摩根大通证券(中国)有限公司上海银城中路证券营业部14111.720
买入总计: 133278.31 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用050219.11
中信证券股份有限公司上海分公司031424.75
中国国际金融股份有限公司上海分公司029646.27
国泰海通证券股份有限公司总部029573.89
机构专用023544.67
卖出总计: 164408.69 万元

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