【拟建马来西亚集成电路封装和测试项目】2026年1月,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过人民币210,000万元(实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准),约占公司总资产的13.68%(截至2025年9月30日)。槟城州作为马来西亚的半导体产业重要基地,已经吸引了众多国际芯片大厂在此布局,形成了良好的产业集群效应。本项目能够借助当地的市场环境和产业基础,进一步扩大公司海外市场规模,提升公司的营收水平,有助于巩固并提升公司的行业地位。
更新时间:2026-09-21 13:27:13