中科飞测(688361)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年三季报)◆

每股收益(元) :-0.2700	目前流通(万股) :35205.17
每股净资产(元) :14.5602	总股本(万股) :35205.17
每股公积金(元) :13.0986	营业收入(万元) :161405.94
每股未分配利润(元) :0.3383	营收同比(%) :34.31
每股经营现金流(元) :-0.9840i	净利润(万元) :-9513.07
净利率(%) :-5.89	净利润同比(%) :-547.21
毛利率(%) :48.35	净资产收益率(%) :-1.86

◆上期主要指标◆

◇2026中期◇

每股收益(元) :-0.3600	扣非每股收益(元) :-0.5447
每股净资产(元) :14.4358	扣非净利润(万元) :-19176.24
每股公积金(元) :13.0663	营收同比(%) :34.01
每股未分配利润(元) :0.2466	净利润同比(%) :-594.32
每股经营现金流(元) :-0.5405	净资产收益率(%) :-2.51
毛利率(%) :46.12	净利率(%) :-13.54

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测。公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，客户订单量持续稳步增长。凭借应用在 HBM 等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备通过多家国内头部客户验证。、半导体入选理由：公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测。公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，客户订单量持续稳步增长。凭借应用在 HBM 等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备通过多家国内头部客户验证。、中芯国际概念入选理由：公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。、半导体设备入选理由：公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等十一大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货国内头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。、 HBM概念入选理由：公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等十一大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货国内头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。、先进封装入选理由：目前公司硅通孔铜填充空隙量测设备已成功应用在国内头部存储客户产线上，同时正积极接受国内多家头部2.5D/3D先进封装客户工艺样片的验证测试，并持续开展测量精度更高的下一代产品的研发。、半导体检测入选理由：公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。具体包括：无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列。公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，凭借第三代、第四代无图形晶圆缺陷检测设备连续通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固，市占率不断提升，同时正进一步推广应用至更多海外客户产线中。公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线，客户订单量持续稳步增长。。
风格概念:	基金重仓入选理由：中科飞测2026-10-30十大股东中基金持股3748.8523万股，占总股本10.64% 、中盘入选理由：中科飞测 2026-10-30收盘市值750.86亿元,全市场排名220 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：中科飞测2026-10-30收盘价213.28元,全市场排名第38 、融资融券入选理由：中科飞测 2026年10月29日融资净买入-3093.37万元,当前融资余额:48317.58万元、 MSCI中国、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31

股东人数 (户)	19499	16558	14367	13398
人均持流通股(股)	18054.9	21147.7	17282.0	18531.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	10383.0	12686.2	11456.9	11764.3

点评:

2026年三季报披露，前十大股东持有14969.69万股，较上期增加946.51万股，占总股本比42.53%，主力控盘强度一般。
截止2026年三季报合计407家机构，持有20887.96万股，占流通股比59.33%；其中402家公募基金，合计持有11359.01万股，占流通股比32.27%。
股东户数19499户，上期为16558户，变动幅度为17.7618%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【高端半导体质量控制方案提供商】中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。
更新时间：2026-09-21 11:08:04

【检测设备】公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。具体包括：无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列。公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，凭借第三代、第四代无图形晶圆缺陷检测设备连续通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固，市占率不断提升，同时正进一步推广应用至更多海外客户产线中。公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线，客户订单量持续稳步增长。
更新时间：2026-09-21 11:07:07

【量测设备】公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测。公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，客户订单量持续稳步增长。凭借应用在 HBM 等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备通过多家国内头部客户验证。
更新时间：2026-09-21 11:06:26

【丰富的产品布局】公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等十一大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货国内头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。
更新时间：2026-09-21 11:04:36

【硅通孔铜填充空隙量测设备系列】目前公司硅通孔铜填充空隙量测设备已成功应用在国内头部存储客户产线上，同时正积极接受国内多家头部2.5D/3D先进封装客户工艺样片的验证测试，并持续开展测量精度更高的下一代产品的研发。
更新时间：2026-09-21 11:04:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-21 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):16.63 当日成交额(万元):556956.19 成交回报净买入额（万元）:-58756.73

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	36824.48	0
机构专用	19387.69	0
东北证券股份有限公司佛山分公司	18607.99	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	15402.10	0
国泰海通证券股份有限公司总部	15192.29	0
买入总计: 105414.55 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	52074.74
机构专用	0	37655.62
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	32188.05
机构专用	0	24071.05
国泰海通证券股份有限公司总部	0	18181.82
卖出总计: 164171.28 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测。公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，客户订单量持续稳步增长。凭借应用在 HBM 等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备通过多家国内头部客户验证。、半导体入选理由：公司量测设备的主要功能系对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌、套刻精度等物理性参数的量测。在精密加工领域，量测设备主要功能是精密结构件的三维尺寸量测。公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，客户订单量持续稳步增长。凭借应用在 HBM 等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备通过多家国内头部客户验证。、中芯国际概念入选理由：公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。、半导体设备入选理由：公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等十一大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货国内头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。、 HBM概念入选理由：公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等十一大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货国内头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。、先进封装入选理由：目前公司硅通孔铜填充空隙量测设备已成功应用在国内头部存储客户产线上，同时正积极接受国内多家头部2.5D/3D先进封装客户工艺样片的验证测试，并持续开展测量精度更高的下一代产品的研发。、半导体检测入选理由：公司检测设备的主要功能系检测晶圆表面或电路结构中是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。具体包括：无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列。公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，凭借第三代、第四代无图形晶圆缺陷检测设备连续通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固，市占率不断提升，同时正进一步推广应用至更多海外客户产线中。公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线，客户订单量持续稳步增长。。
风格概念:	基金重仓入选理由：中科飞测2026-10-30十大股东中基金持股3748.8523万股，占总股本10.64% 、中盘入选理由：中科飞测 2026-10-30收盘市值750.86亿元,全市场排名220 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：中科飞测2026-10-30收盘价213.28元,全市场排名第38 、融资融券入选理由：中科飞测 2026年10月29日融资净买入-3093.37万元,当前融资余额:48317.58万元、 MSCI中国、年度强势。

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