神工股份(688233)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.1500	目前流通(万股) :17030.57
每股净资产(元) :11.0649	总股本(万股) :17030.57
每股公积金(元) :7.0993	营业收入(万元) :11242.28
每股未分配利润(元) :2.6649	营收同比(%) :6.22
每股经营现金流(元) :0.1481i	净利润(万元) :2538.53
净利率(%) :24.94	净利润同比(%) :-10.96
毛利率(%) :41.31	净资产收益率(%) :1.33

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.6000	扣非每股收益(元) :0.5891
每股净资产(元) :11.0983	扣非净利润(万元) :10032.24
每股公积金(元) :7.0969	营收同比(%) :44.68
每股未分配利润(元) :2.7001	净利润同比(%) :147.96
每股经营现金流(元) :1.0174	净资产收益率(%) :5.55
毛利率(%) :44.75	净利率(%) :27.98

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家植根中国本土市场的半导体材料和零部件公司，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置，受益于下游客户的国产化突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	辽宁
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：2026年7月，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目；集成电路制造关键材料研发及产业化项目；封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。本项目拟投资总额约为112,992.14万元人民币（以实际投入为准）。公司目前核心业务为大直径硅材料、硅零部件业务，产品主要应用于硅零部件设备厂商、下游半导体刻蚀设备等半导体设备厂商、终端存储芯片制造厂商等。本次三大项目同步布局，能够补齐和完善公司集成电路材料全品类产品矩阵，抓住国产替代行业机遇，提升高端半导体材料自主供给能力，巩固行业市场份额，支撑企业长期战略发展。、半导体入选理由：公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，目前从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%左右。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。公司分阶段实施的工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，能够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。、单晶硅入选理由：公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2025年内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级。、芯片概念入选理由：公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。、存储概念入选理由：2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。、专精特新入选理由：公司是一家植根中国本土市场的半导体材料和零部件公司，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置，受益于下游客户的国产化突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。。
风格概念:	基金重仓入选理由：神工股份2026-04-25十大股东中基金持股1811.0028万股，占总股本10.64% 、中盘入选理由：神工股份 2026-07-10收盘市值294.65亿元,全市场排名700 、百元股入选理由：神工股份2026-07-10收盘价173.01元,全市场排名第116 、融资融券入选理由：神工股份 2026年7月9日融资净买入1773.03万元,当前融资余额:72770.08万元、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	18565	18301	16132	19384
人均持流通股(股)	9173.5	9305.8	10557.0	8785.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	4111.2	-	4709.9	4345.5

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有9402.22万股，较上期减少35.10万股，占总股本比55.20%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计18家机构，持有9516.72万股，占流通股比55.88%；其中13家公募基金，合计持有1925.50万股，占流通股比11.31%。
股东户数18565户，上期为18301户，变动幅度为1.4425%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【半导体材料和零部件公司】公司是一家植根中国本土市场的半导体材料和零部件公司，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置，受益于下游客户的国产化突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2026-07-08 09:56:01

【拟11.3亿元建设硅零部件新品研发等项目】2026年7月，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目；集成电路制造关键材料研发及产业化项目；封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。本项目拟投资总额约为112,992.14万元人民币（以实际投入为准）。公司目前核心业务为大直径硅材料、硅零部件业务，产品主要应用于硅零部件设备厂商、下游半导体刻蚀设备等半导体设备厂商、终端存储芯片制造厂商等。本次三大项目同步布局，能够补齐和完善公司集成电路材料全品类产品矩阵，抓住国产替代行业机遇，提升高端半导体材料自主供给能力，巩固行业市场份额，支撑企业长期战略发展。
更新时间：2026-07-08 09:56:00

【拟定增募资不超10亿元】2026年5月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过51,091,720股（含本数），募集资金总额预计不超过100,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。依托本次募投项目建设，公司将聚焦硅零部件、碳化硅零部件的高端化、精密化、功能化升级与不断创新，持续攻克技术难点，开发适配下游市场需求的新产品。通过碳化硅的研发与产业化，实现新产品从研发到样品验证到批量交付的快速转化，丰富公司从硅材料到零部件的产品矩阵。
更新时间：2026-05-14 09:17:35

【存储概念】2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。
更新时间：2026-03-23 13:28:51

【大直径硅材料】公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2025年内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级。
更新时间：2026-03-23 13:28:01

【半导体大尺寸硅片】公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，目前从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%左右。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。公司分阶段实施的工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，能够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。
更新时间：2026-03-23 13:27:41

【硅零部件】公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。
更新时间：2026-03-23 13:27:09

【客户资源】公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。
更新时间：2025-10-23 10:09:39

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-29 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):22.32 当日成交额(万元):420171.71 成交回报净买入额（万元）:-65471.13

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	41308.28	0
机构专用	33088.54	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	28448.21	0
中信证券股份有限公司上海分公司	24359.20	0
机构专用	22843.82	0
买入总计: 150048.05 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	105291.29
机构专用	0	31245.81
中信证券股份有限公司上海分公司	0	27955.28
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	27328.94
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	23697.86
卖出总计: 215519.18 万元

交易日期:2026-06-29 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):22.32 当日成交额(万元):420171.71 成交回报净买入额（万元）:-41359.24

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	32711.94	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	14732.32	0
沪股通专用	13913.20	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	13435.58	0
中信证券股份有限公司上海分公司	12650.17	0
买入总计: 87443.21 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	58592.23
机构专用	0	31242.72
机构专用	0	14127.41
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	13834.05
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	11006.04
卖出总计: 128802.45 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家植根中国本土市场的半导体材料和零部件公司，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置，受益于下游客户的国产化突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	辽宁
主营业务：
题材概念:	集成电路入选理由：2026年7月，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目；集成电路制造关键材料研发及产业化项目；封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。本项目拟投资总额约为112,992.14万元人民币（以实际投入为准）。公司目前核心业务为大直径硅材料、硅零部件业务，产品主要应用于硅零部件设备厂商、下游半导体刻蚀设备等半导体设备厂商、终端存储芯片制造厂商等。本次三大项目同步布局，能够补齐和完善公司集成电路材料全品类产品矩阵，抓住国产替代行业机遇，提升高端半导体材料自主供给能力，巩固行业市场份额，支撑企业长期战略发展。、半导体入选理由：公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，目前从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%左右。公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。公司分阶段实施的工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，能够实现从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。、单晶硅入选理由：公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2025年内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级。、芯片概念入选理由：公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。、存储概念入选理由：2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。、专精特新入选理由：公司是一家植根中国本土市场的半导体材料和零部件公司，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了有利位置，受益于下游客户的国产化突破，硅零部件占公司总营收的比重已超过大直径硅材料，第二增长曲线进一步强化。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。。
风格概念:	基金重仓入选理由：神工股份2026-04-25十大股东中基金持股1811.0028万股，占总股本10.64% 、中盘入选理由：神工股份 2026-07-10收盘市值294.65亿元,全市场排名700 、百元股入选理由：神工股份2026-07-10收盘价173.01元,全市场排名第116 、融资融券入选理由：神工股份 2026年7月9日融资净买入1773.03万元,当前融资余额:72770.08万元、年度强势。

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