【拟定增募资不超10.21亿元】2026年8月,公司拟向不超过35名投资者发行不超过6,506,948股(含本数),募集资金总额不超过人民币102,114.95万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目、面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目、面向光互联核心器件的高端装备产业化项目、补充流动资金。三个募投项目分别围绕高端光互联核心光学元器件、高性能封装衬底材料及高端耦合测试装备展开,共同构建覆盖材料、器件、制造工艺及高端装备的高速光通信先进制造平台,推动公司由核心器件供应商向高端光互联制造平台提供商升级。
更新时间:2026-08-10 10:02:12