【拟设立合资公司 布局半导体设备再制造业务】2026年7月,公司拟与晟霖港刻或其控股子公司共同投资设立合资公司。合资公司注册资本为2,000万元(人民币贰仟万元整),其中公司认缴出资1,020万元,占注册资本的51%;晟霖港刻或其控股子公司认缴出资980万元,占注册资本的49%。合资公司主要从事成熟制程(非先进制程)半导体设备整机再制造及相关零部件业务。本次投资时,公司实际控制人钟竹先生拟收购晟霖港刻30%股权并担任董事。根据上述一揽子交易安排,收购完成后,钟竹先生将与吴玷先生共同控制晟霖港刻,从而间接持有晟霖港刻控股子公司ABM Asia24%的股权。晟霖港刻作为集团母公司,其控股子公司ABM Asia为半导体设备相关业务的主要经营主体。本次合作旨在整合双方优势资源:一方面,将晟霖港刻在半导体设备领域的硬件技术能力与公司在底层软件、系统平台方面的技术积累相结合;另一方面,充分发挥公司在供应链资金方面的既有优势,在供应链端及客户端形成协同效应。
更新时间:2026-07-08 15:27:47