芯联集成(688469)内幕信息披露

芯联集成(688469)内幕消息

序号	标题	发布日期
1	芯联集成：“25芯联集成SCP001(科创债)”拟于2026年7月27日兑付本息5.059亿元	2026-07-15
2	200亿元！芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工	2026-07-14
3	芯联集成：持续督导保荐代表人变更为徐亦潇、周成材	2026-07-09
4	芯联集成：2026年一季报披露股东总数为128,726户	2026-07-09
5	芯联集成子公司超百倍大幅增资！	2026-07-03
6	芯联集成：2024年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期（第一批次）及首次授予部分第二个归属期（第一批次）完成归属，合计归属3631.385万股	2026-07-03
7	芯联集成旗下绍兴制造公司增资至26.8亿增幅约26654%	2026-07-03
8	芯联集成发产品涨价函？公司内部人士回应：产能供不应求	2026-07-01
9	芯联集成三季度将价格调整，涨价幅度15%-25%	2026-07-01
10	芯联集成：股东日芯锐本次解除质押股份11000万股，占公司总股本1.31%	2026-06-30
11	芯联集成：员工持股平台日芯锐、硅芯锐合计减持0.3253%股份，权益变动触及5%刻度	2026-06-29
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