芯联集成与吉林大学开启战略合作，联合开发智能底盘芯片

　　9月11日，芯联集成（688469.SH）与吉林大学汽车底盘集成与仿生全国重点实验室签署战略合作协议，以校企协同创新推动汽车底盘技术与国产芯片深度融合，加速国产芯片在智能底盘领域的产业化落地。

　　芯联集成董事长、总经理赵奇，中国工程院院士、吉林大学汽车学科带头人郭孔辉等校企双方代表共同出席签约仪式，并为“底盘芯片联合开发实验室”揭牌。

　　一汽、蔚来、中车电驱等车企代表一同见证。

　　智能底盘是高阶智能驾驶的核心执行载体与安全底座。伴随L2及以上智驾车型的快速渗透，底盘电动化、线控化、智能化成为产业升级的核心方向。

　　本次校企合作将打通产业平台与前沿科研的通道，为汽车智能化发展探索更多可能性。