来源 :公司公告2026-07-15
芯联集成电路制造股份有限公司发布公告称，“25芯联集成SCP001(科创债)”拟于2026年7月27日兑付本息5.059亿元。本期债券发行金额为5亿元，发行期限为270天，债项余额为5亿元，偿还类别为本息兑付，本计息期债项利率为1.6%。