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问：随着光伏电池技术不断迭代，请问公司针对 TOPCon、HJT、X-BC 等不同技术路线的银浆产品，在转换效率提升和银耗降低方面分别取得了哪些突破性进展？
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答：尊敬的投资者,您好。关于公司的产品具体情况请参考年报“管理层讨论与分析”相关内容。感谢您的关注！
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问：随着AI产业的快速发展，对半导体芯片的需求大幅增长，请问这将对公司的空白掩膜版业务带来哪些机遇？
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答：尊敬的投资者,您好。空白掩膜版是微电子制造光刻工艺上游的核心原材料。在光刻过程中，空白掩膜版会通过曝光、显影、刻蚀等工艺被加工成带有特定图案的「光掩膜版」，再将这些图形转移到基板上。半导体芯片的需求增长理应会增加对空白掩膜板的需求。感谢您的关注！
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问：子公司德朗聚在0BB封装定位胶、ECA导电胶等方面建立了性能优势。这些产品是否属于“小而美”类型，还是具备爆发的市场空间？
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答：尊敬的投资者,您好。德朗聚基于环氧、有机硅、丙烯酸酯等不同体系，开发了性能优异的电子胶产品并保持行业领先，针对新型光伏组件德朗聚开发的封装定位胶以助力0BB工艺技术进步；德朗聚新型绝缘胶产品的成功推出，有效解决了BC组件的工艺痛点，将助力BC组件的产业化进程。感谢您的关注！
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问：市场目前对公司的估值仍主要基于光伏银浆业务，公司认为空白掩膜版业务的长期战略价值未来应该如何体现在公司的估值体系中？
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答：尊敬的投资者,您好。公司计划通过“内生+外延”战略成为平台化材料科技强企，目前已形成“浆、粉、胶”三大业务，同时完成空白掩膜版业务的整合，以此为基点打造半导体材料矩阵，致力于成为平台化新材料集团。未来，公司将在夯实光伏基本盘的基础上，通过外延并购、产业合作及自主搭建专业研发团队等多元方式，持续吸纳优质技术团队与细分领域优质资产，积极挖掘长期依赖进口、存在技术垄断的细半导体核心材料，充分发挥上市公司资本实力、资金储备、完善研发体系、规模化产业化落地经验及全球化运营管理优势，赋能新业务快速迭代、产能建设与市场导入，全力打造高成长性、高附加值的半导体材料第二增长曲线，打开公司中长期成长空间。感谢您的关注！
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问：董秘您好！请详细介绍一下贵公司电子浆料这方面进展如何？谢谢！
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答：尊敬的投资者,您好。依靠长期自主研发，公司已构筑品类丰富、迭代迅速的产品体系，产品线覆盖目前市场上所有主流电池技术路线：①TOPCon领域，成功实现TOPCon电池LECO烧结银浆、TOPCon电池密栅窄线宽背面细栅银浆、P+型Poly接触银浆系列产品量产；②HJT领域，实现HJT银包铜浆料产品的体电阻、接触电阻率和银含量大幅降低，20%及其以下银含低成本浆料实现大批量量产，完成金属网版印刷技术升级，实现5-8μm开口印刷，完成0BB技术的超低银含≤20%开发及量产；③X-BC领域，完成P区和N区的钢板印刷高效银浆量产；④无银化领域，公司首创推出可用于光伏电池的铜浆产品，已在多个头部客户内部进行测试并实现小规模出货，可灵活匹配市场主流电池技术路线，有望大幅度降低光伏电池金属化成本；⑤钙钛矿领域，完成单结钙钛矿超低温固化的背电极浆料开发，成功得到单结钙钛矿电池厂家的极大认可，在钙/硅和钙/钙叠层方面，开发出适配的超低温固化浆料。感谢您的关注！
- 用户
问：AI芯片和存储芯片的爆发式增长，对空白掩膜版的需求有何特殊拉动作用？公司计划如何把握这一历史机遇？
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答：尊敬的投资者,您好。相似问题已回复，请您参考。感谢您的关注！
- 用户
问：公司是否成为国内唯一具备14-90nm DUV 空白掩膜版量产能力的企业？这一突破的历史意义是什么？
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答：尊敬的投资者,您好。相似问题已回复，请您参考。感谢您的关注！
- 用户
问：公司收购 SKE 后，成为全球少数几家能够量产中高端 DUV 空白掩膜版的企业之一，这一突破对保障我国半导体产业链安全、打破日本长期垄断有何里程碑式的意义？
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答：尊敬的投资者,您好。相似问题已回复，请您参考。感谢您的关注！
- 用户
问：随着国内半导体产业链自主可控进程全面加速，空白掩膜版作为核心 "卡脖子" 材料的国产替代需求是否正在快速发展？
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答：尊敬的投资者,您好。根据灼识咨询测算，中国对空白掩膜版的需求增速显著，2024年为人民币29亿元，预计2029年增长至人民币76亿元，2025年至2029年的复合年均增长率达25.1%。中国快速增长的终端用量需求与国内当前相对较低的产能供给之间存在明显差额，这为国产替代提供了明确的市场空间。感谢您的关注！
- 用户
问：公司是否成立了上海聚芯光新材料有限公司？该公司主要聚焦什么？请问目前该公司的运营情况如何？有哪些重点研发方向？
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答：尊敬的投资者，您好。公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司，聚芯光主要聚焦光刻胶材料，目前聚芯光已完成核心研发团队建设、产品定型等，核心团队由海内外与行业专家领衔的核心技术团队，未来将依托上市公司平台资金支持、自有研发及产业化经验，加速产品研发、中试线建设与工艺放大，同步开展下游晶圆厂送样测试与客户认证工作，目标尽快实现产品验证通过与小批量供货，打破海外垄断，填补国内高端光刻胶国产化空白，助力公司壮大半导体材料事业部。感谢您的关注！
- 用户
问：近期光伏行业出现了一些新的技术路线，如钙钛矿叠层电池、全背接触电池等，请问公司针对这些新技术路线的产品布局进展如何？
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答：尊敬的投资者，您好。公司依靠长期自主研发，已构筑品类丰富、迭代迅速的产品体系，产品线覆盖目前市场上所有主流电池技术路线：①TOPCon领域，成功实现TOPCon电池LECO烧结银浆、TOPCon电池密栅窄线宽背面细栅银浆、P+型Poly接触银浆系列产品量产；②HJT领域，实现HJT银包铜浆料产品的体电阻、接触电阻率和银含量大幅降低，20%及其以下银含低成本浆料实现大批量量产，完成金属网版印刷技术升级，实现5-8μm开口印刷，完成0BB技术的超低银含≤20%开发及量产；③X-BC领域，完成P区和N区的钢板印刷高效银浆量产；④无银化领域，公司首创推出可用于光伏电池的铜浆产品，已在多个头部客户内部进行测试并实现小规模出货，可灵活匹配市场主流电池技术路线，有望大幅度降低光伏电池金属化成本；⑤钙钛矿领域，完成单结钙钛矿超低温固化的背电极浆料开发，成功得到单结钙钛矿电池厂家的极大认可，在钙/硅和钙/钙叠层方面，开发出适配的超低温固化浆料。感谢您的关注！
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问：随着N型电池技术的快速普及，请问这将对光伏导电浆料市场带来哪些变化？公司如何把握这一市场机遇？
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答：尊敬的投资者,您好。经过多年的发展，公司已建立了较为完善的技术研发体系，形成了较强的自主创新能力。各种新型N型硅电池用导电浆料浆性能提升的需求进一步提升，公司在研项目全面覆盖N型TOPCon、HJT、X-BC及薄膜电池不同技术路线的产品需求，适配LECO技术、低于5um超窄线宽印刷、低温固化低成本导电浆料及合金浆料等新技术，实现了TOPCon新型烧结技术银浆、HJT银浆及低成本导电浆料产品的量产供货。感谢您的关注！
- 用户
问：公司是否同时布局空白掩膜版和光刻胶业务？请问这两项业务之间有什么协同效应？如何打造完整的半导体光刻材料解决方案？
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答：尊敬的投资者,您好。公司通过收购韩国SKE的空白掩膜版相关业务部，切入半导体空白掩膜版赛道。公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司聚焦光刻胶材料，主要考虑空白掩膜版上也会使用到电子束光刻胶，未来将与空白掩膜版业务协同发展。未来，公司将在夯实光伏基本盘的基础上，通过外延并购、产业合作及自主搭建专业研发团队等多元方式，持续吸纳优质技术团队与细分领域优质资产，积极挖掘长期依赖进口、存在技术垄断的细半导体核心材料，充分发挥上市公司资本实力、资金储备、完善研发体系、规模化产业化落地经验及全球化运营管理优势，赋能新业务快速迭代、产能建设与市场导入，全力打造高成长性、高附加值的半导体材料第二增长曲线，打开公司中长期成长空间。感谢您的关注！
- 用户
问：半导体国产替代已成为国家战略，请问公司如何看待国内半导体材料市场的发展机遇？公司在其中的定位是什么？
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答：尊敬的投资者,您好。相似问题已回复，请您参考。感谢您的关注！
- 用户
问：随着全球对碳中和目标的追求，请问这将为公司的光伏业务和半导体业务带来哪些长期发展机遇？
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答：尊敬的投资者,您好。相似问题已回复，请您参考。感谢您的关注！
- 用户
问：很多投资者只知道公司是光伏银浆龙头，不知道公司已切入半导体核心材料领域，请问空白掩膜版到底是什么？它和芯片制造是什么关系？
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答：尊敬的投资者,您好。空白掩膜版，是微电子制造光刻工艺上游的核心原材料。从物理构成看，其系由经过精密抛光的高纯度基板（如合成石英或苏打玻璃）与纳米级功能薄膜层（含遮光膜及光阻层）复合而成。在光刻过程中，空白掩膜版会通过曝光、显影、刻蚀等工艺被加工成带有特定图案的「光掩膜版」，再将这些图形转移到基板上。作为光掩膜版的母材，空白掩膜版的平整度、膜层均匀性及缺陷密度等关键指标，直接决定了下游光刻图形转移的精度，进而对半导体芯片、平板显示面板等终端产品的制程良率与性能产生决定性影响。在半导体自主可控要求的推动下，国内厂商正以DUV空白掩膜版为战略突破口，加速推进中高端分部配套空白掩膜版的国产替代进程。感谢您的关注！
- 用户
问：目前国内半导体级空白掩膜版国产化率几乎为 0，完全依赖日本 HOYA、信越化学进口，这是否属于我国半导体产业链最严重的卡脖子环节之一？
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答：尊敬的投资者,您好。公司通过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。如后续相关业务达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：公司的空白掩膜版产品是否已供货SK海力士？
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答：尊敬的投资者，您好。目前公司空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：随着国内晶圆厂产能的快速扩张，对空白掩膜版的需求也在不断增长，请问公司对国内空白掩膜版市场规模的判断是怎样的？
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答：尊敬的投资者,您好。根据灼识咨询测算，中国对空白掩膜版的需求增速显著，2024年为人民币29亿元，预计2029年增长至人民币76亿元，2025年至2029年的复合年均增长率达25.1%。中国快速增长的终端用量需求与国内当前相对较低的产能供给之间存在明显差额，这为国产替代提供了明确的市场空间。感谢您的关注！
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问：空白掩膜版行业具有较高的技术壁垒和客户壁垒，请问公司如何快速建立在国内市场的品牌影响力和客户信任？
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答：尊敬的投资者,您好。目前，公司空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。在未来市场拓展与客户验证方面，公司采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”的策略。目前公司已与国内多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交流，待公司完成收购整合后，客户将优先使用韩国生产的空白掩膜版开展为期至少半年的质量与一致性验证。一旦验证通过，客户将在国内工厂投产后快速导入，实现国产化替代。感谢您的关注！
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问：随着光伏电池技术向更高效率发展，请问公司的少银化、无银化技术是否能适配未来的钙钛矿叠层电池等下一代技术？
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答：尊敬的投资者,您好。公司以技术研发驱动产业升级为使命，在满足第一性原则的前提下，致力于为光伏行业提供低成本的金属化解决方案。公司围绕新一代网版及印刷技术方向，高频、高效对接客户定制化浆料需求，同时提前储备少银化、无银化产品，例如推出“超细线印刷+低固含+无主栅”技术、银镍浆方案、银包铜浆方案、“种子层+铜浆”方案等，其中铜浆方案为行业首创，实现突破攻克铜高温氧化抑制难题，致力于推动光伏行业“减银-替银-无银”技术演进历程，为光伏行业的降本增效贡献力量。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司在少银化、无银化技术方面拥有多少项发明专利？专利布局是否覆盖了全球主要市场？
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答：尊敬的投资者,您好。截止2025年12月31日，公司累计申请专利数491项，其中发明专利419项，实用新型专利72项；累计已获得授权的专利数391项，其中发明专利346项，实用新型专利45项。公司核心技术专利情况详见公司2026年3月31日披露的《2025年年度报告》(P24-P28页）。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
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问：公司自研的铜浆方案是否为行业首创？是否成功突破铜高温氧化抑制难题？请问这项技术突破的核心难点是什么？
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答：尊敬的投资者，您好！依托自研抗氧化与烧结助剂，实现纯铜浆料空气环境300℃快速烧结，省去氮气保护，解决铜高温易氧化痛点；搭配种子层技术，减少铜离子造成的电池复合损耗。实测同等银耗下，纯铜浆料电池效率与银浆相当，较铝浆提升1%，可显著降低金属化成本、减少碎片，推动光伏无银化落地。感谢您的关注！
- 用户
问：公司于2026年3月31日完成对韩国SKE空白掩膜版业务的收购，请问目前收购后的整合工作进展如何？是否实现了平稳过渡？
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答：尊敬的投资者,您好。公司收购韩国SKE的交割程序已全部完成，目前业务整合工作进展顺利。感谢您的关注！
- 用户
问：国内空白掩膜版市场几乎被日本企业垄断，请问公司的产品相比日本竞争对手有哪些优势？
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答：尊敬的投资者，您好。对比日本垄断厂商，形成以下优势：一是产品工艺对标日系，14–90nm ArF/KrF空白掩膜已实现海外大厂量产供货；二是本土布局大幅缩短交期、售后响应更快；三是国内产能落地后综合采购成本更优；四是客户验证路径灵活，国产化导入周期更短；五是依托上市公司资本优势快速扩产、联动国内产业链协同突破，充分适配国产替代需求。感谢您的关注！
- 用户
问：公司光伏导电浆料综合市占率如何？目前N型TOPCon电池银浆、HJT电池银浆、X-BC等新型电池技术路线上的产品布局进展如何？
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答：尊敬的投资者,您好。公司整体市占率较稳定。经过多年的发展，公司已建立了较为完善的技术研发体系，形成了较强的自主创新能力。公司各种新型N型硅电池用导电浆料浆性能提升的需求进一步提升，公司在研项目全面覆盖N型TOPCon、HJT、X-BC及薄膜电池不同技术路线的产品需求，适配LECO技术、低于5um超窄线宽印刷、低温固化低成本导电浆料及合金浆料等新技术，实现了TOPCon新型烧结技术银浆、HJT银浆及低成本导电浆料产品的量产供货。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
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问：公司前瞻性布局少银化、无银化技术矩阵，现已推出银镍浆料、纯铜浆料、银包铜浆料，请问这三款产品的技术特点和应用场景分别是什么？
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答：尊敬的投资者,您好。公司主动承担技术革新重任，前瞻性布局少银化、无银化技术矩阵，现已推出银包铜浆料Ag≤30%（5.5μΩ·cm）、纯铜浆（0.7mΩ·cm2）、（银镍浆料5%≤Ni≤15%）；匹配新一代超窄线宽印刷技术，结合自研超分散银粉支撑5um线宽印刷。三款浆料均属于光伏电池金属化领域的少银化/无银化技术路线，旨在降低光伏电池对贵金属银的依赖。（1）银镍浆料技术特点：①用镍部分替代银，银含降低；②优化烧结工艺，确保镍与硅基底的良好欧姆接触；③镍表面易氧化，需通过配方优化或烧结气氛控制解决接触电阻问题。银镍浆料应用于PERC电池、TOPCon电池等。（2）纯铜浆料技术特点：①完全无银，金属化成本降至最低；②超高导电性；③工艺挑战大，易氧化，需要低温烧结（＜200°C）或光诱导电镀等特殊工艺。纯铜浆料应用于HJT电池、叠层电池/钙钛矿电池等。（3）银包铜浆料技术特点：①"铜核银壳"结构设计，技术成熟度较高；②外层银包覆有效隔绝铜与空气接触，解决铜氧化问题；③烧结性能优异。银包铜浆料应用于TOPCon电池、HJT电池等。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司如何看待未来行业竞争格局？公司的核心竞争优势是什么？
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答：尊敬的投资者,您好。光伏导电浆料行业已完成国产化，竞争格局快速优化。光伏导电浆料作为晶硅电池的关键电极材料，其产品性能直接影响电池转换效率及组件输出功率，近年来国产导电浆料的技术含量、产品性能及稳定性持续提升，叠加国产浆料企业与本土电池企业的紧密合作，在以聚和材料为代表的国产浆料厂商已带领完成国产替代进程。根据中国光伏协会调研，国产正面银浆市占率已从2021 年的61%提升至2025年的95%以上。此外，由于近年来光伏电池技术快速升级迭代，浆料行业技术升级和定制化开发的要求不断提升，只有具备深厚技术积淀的浆料厂商才能持续保持领先地位；同时，由于光伏导电浆料的主要原材料为贵金属银，浆料厂商需具备较强的资金实力才能保证日常生产和销售周转，随着白银价格不断上涨，运营管理要求日益严苛，行业集中度正在不断提升。公司是全球领先的光伏电池金属化综合解决方案提供商。公司自2015年成立以来持续进行研发探索，依靠在研发技术、人才团队、产品结构、客户结构、全方位服务等方面建立的竞争优势，已处于光伏导电浆料行业领先地位。感谢您的关注！
- 用户
问：公司已与通威、隆基、晶澳等全球头部光伏企业建立长期稳定合作关系，请问在 N 型电池快速普及的背景下，公司与这些核心客户的合作深度是否进一步提升？
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答：尊敬的投资者,您好。在N型电池快速普及的背景下，公司与通威太阳能、天合光能、晶科能源、晶澳科技等核心客户的合作深度实现了质的飞跃：从早期P型PERC时代的单一产品供应，升级为N型时代覆盖TOPCon、HJT、X-BC全技术路线的定制化金属化解决方案协同，并通过LECO、0BB、超窄线宽印刷等前沿工艺合作进一步巩固了供应链地位。同时，公司荣获通威太阳能、天合光能、阿特斯等多家客户连续多年荣誉奖项。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：空白掩膜版目前国产化水平是否极低？是否属于“卡脖子”环节？公司收购的空白掩膜版资产覆盖多少制程？获得了哪些头部客户验证？公司客户导入的节奏如何？
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答：尊敬的投资者,您好。空白掩膜版目前国产化水平几乎为0，公司收购的空白掩膜版资产覆盖14纳米至90纳米制程。目前，空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。在未来市场拓展与客户验证方面，公司采取“韩国产品先行验证，国内产能承接替代”的策略。目前公司已与国内多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交流，待公司完成收购整合后，客户将优先使用韩国生产的空白掩膜版开展为期至少半年的质量与一致性验证。一旦验证通过，客户将在国内工厂投产后快速导入，实现国产化替代。感谢您的关注！
- 用户
问：请问2026年4月30日公司股东人数是多少？谢谢
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答：尊敬的投资者,您好。近期公司股东户数变化不大，具体股东数量可参考公司2026年3月31日披露的《2025年年度报告》。根据相关规则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东数量。非定期报告时点的股东数量，不属于强制性信息披露的范畴。且上证e互动平台并不能及时将其信息传达给所有的投资者，为确保所有投资者的公平知情权，公司选择在定期报告中披露股东人数。感谢您的关注！
- 用户
问：公司先后两次成功收购韩国资产（三星SDI银浆业务和SKE空白掩模业务），这种整合能力如果正向循环，是否意味着未来还会在全球寻找其他合适的技术标的？
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答：尊敬的投资人，您好。公司坚持“内生+外延”的战略，成为平台化的材料科技强企，我们会围绕第二增长曲线，持续关注合适的兼并购机会。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：“做平台化新材料集团”的愿景听上去很有宏大格局，公司在向这个方向前进的过程中，是否已经有了清晰的路径图和时间表？
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答：尊敬的投资者,您好。公司计划通过“内生+外延”战略成为平台化材料科技强企，目前已形成“浆、粉、胶”三大业务，同时完成空白掩膜版业务的整合，以此为基点打造半导体材料矩阵，致力于成为平台化新材料集团。如后续相关业务进展达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：公司已成立子公司上海聚芯光新材料，聚焦半导体光刻材料，与空白掩模基板业务协同发展。这两块业务协同点在哪里？长期是否将形成平台化优势?
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答：尊敬的投资者,您好。公司于2026年2月28日注册成立上海聚芯光新材料有限公司，主要是考虑空白掩膜版上也会使用到电子束光刻胶，未来将与空白掩膜版业务协同发展。目前，聚芯光已完成核心研发团队建设、产品定型等，核心团队由海内外与行业专家领衔的核心技术团队，未来将依托上市公司平台资金支持、自有研发及产业化经验，加速产品研发、中试线建设与工艺放大，同步开展下游晶圆厂送样测试与客户认证工作，目标尽快实现产品验证通过与小批量供货，打破海外垄断，填补国内高端光刻胶国产化空白，助力公司壮大半导体材料事业部。感谢您的关注！
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问：公司通过收购韩国SK Enpulse（SKE）空白掩膜版业务正式进军半导体材料领域。这次收购的背景和战略考量是什么？为什么会选择“空白掩膜版”这个细分赛道？
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答：尊敬的投资者,您好。SKE旗下Blank Mask事业部主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩膜基板，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩膜版客户验证，并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区。本次收购事项，一方面是公司主动响应国家“自主可控”战略方针，通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料；另一方面，公司有望依托该业务稀缺性，拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展。感谢您的关注！
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问：在非光伏领域，子公司匠聚已在高端电子浆料领域打破海外企业垄断，在多个产品领域进入了头部客户供应链体系。这块业务的体量和增长前景能否展开介绍一下？
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答：尊敬的投资者,您好。随着新能源汽车、AI算力、6G等领域的飞速发展，带动支持相关功能的导电性材料需求呈快速增长。如后续相关业务达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：国内半导体空白掩模的国产化率目前处于较低水平，公司如何看待这一赛道的长期市场空间和发展机遇？
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答：尊敬的投资者,您好。空白掩膜版，是微电子制造光刻工艺上游的核心原材料。从物理构成看，其系由经过精密抛光的高纯度基板（如合成石英或苏打玻璃）与纳米级功能薄膜层（含遮光膜及光阻层）复合而成。在光刻过程中，空白掩膜版会通过曝光、显影、刻蚀等工艺被加工成带有特定图案的「光掩膜版」，再将这些图形转移到基板上。作为光掩膜版的母材，空白掩膜版的平整度、膜层均匀性及缺陷密度等关键指标，直接决定了下游光刻图形转移的精度，进而对半导体芯片、平板显示面板等终端产品的制程良率与性能产生决定性影响。在半导体自主可控要求的推动下，国内厂商正以DUV空白掩膜版为战略突破口，加速推进中高端分部配套空白掩膜版的国产替代进程。根据灼识咨询测算，中国对空白掩膜版的需求增速显著，2024年为人民币29亿元，预计2029年增长至人民币76亿元，2025年至2029年的复合年均增长率达25.1%。中国快速增长的终端用量需求与国内当前相对较低的产能供给之间存在明显差额，这为国产替代提供了明确的市场空间。公司通过收购SKE的空白掩膜版业务计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。感谢您的关注！
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问：公司产品中有银基钎料或者能生产银基钎料吗？
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答：尊敬的投资者,您好。目前公司产品中没有银基钎料或者能生产银基钎料。感谢您的关注！
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问：请问公司目前在全球光伏导电浆料领域的市场占有率处于什么水平？在 N 型电池浆料赛道的核心竞争优势体现在哪些方面？
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答：尊敬的投资者,您好。根据初步统计，公司整体市占率已超过30%，优势产品市占率已超过40%，部分海外国家市占率突破50%，行业龙头地位持续巩固。公司在N型电池浆料赛道的核心竞争优势体现：①技术研发优势：经过多年的发展，公司已建立了较为完善的技术研发体系，形成了较强的自主创新能力。各种新型N型硅电池用导电浆料浆性能提升的需求进一步提升，公司在研项目全面覆盖N型TOPCon、HJT、X-BC及薄膜电池不同技术路线的产品需求，适配LECO技术、低于5um超窄线宽印刷、低温固化低成本导电浆料及合金浆料等新技术，实现了TOPCon新型烧结技术银浆、HJT银浆及低成本导电浆料产品的量产供货。②人才团队优势：公司已汇聚了一批国内外资深的电子浆料专家，组建了一支极具竞争力的研发团队，并已在行业深耕多年，对行业研发方向有深刻的把控；在新型电子浆料制备领域积累了丰富的技术研发经验，保证了公司产品和技术的不断创新；③客户优势：公司深耕光伏导电浆料行业多年，依托核心技术和专业人才，为下游太阳能电池厂商持续提供优质、高效、迭代迅速的产品，积累了众多优质客户，包括通威太阳能、晶科能源、天合光能、晶澳科技、阿特斯、捷泰科技、爱旭股份、中润新能源、英发集团、正泰新能源、横店东磁等行业龙头。通过与规模较大的直销客户建立良好的合作关系，有利于公司提升品牌知名度和行业影响力，增强公司业务可持续发展能力。感谢您的关注！
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问：请问公司收购韩国 SK Enpulse 空白掩模业务后，目前的业务整合、产能恢复、客户拓展进展如何？相关订单的落地情况怎样？
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答：尊敬的投资者,您好。公司收购韩国SKE的交割程序已全部完成，目前在业务整合方面：国内委派高级管理团队入驻，全面接手并统筹海外业务运营，同步搭建国内相关组织框架；产能方面：该标的目前在韩国拥有1万片/年的产能，未来计划进行技改及新增1万片产能建设；同步，公司计划在上海新增4万片/年的产能，目前一期2万片设备订单已经签订，预估27年下半年开始投产；客户方面：在该标的完成国产身份转换后，公司大力开拓国内半导体客户，目前国内主要客户Vendor Code已完成建立，部分客户已开始对接产品测试及送样，部分客户已签订年度框架订单，部分客户约定开启验厂工作，目标年内完成主要头部客户验证。感谢您的关注！
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问：公司是否有针对下一代光伏电池技术的浆料产品提前进行研发布局？目前取得了哪些阶段性成果？
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答：尊敬的投资者,您好。目前光伏导电浆料已成为光伏行业兼具材料与工艺颠覆的核心产品，公司主动承担技术革新重任，前瞻性布局少银化、无银化技术矩阵，不断突破技术边际，积极与客户进行产品合作，目前已对接主流一体化组件客户及配套设备厂商，同步完善产品专利布局、原材料供应链等，针对不同技术路线、不同客户诉求定制开发产品，全面掌握材料配方、设备匹配、工艺参数的Know-how。公司现已推出银镍浆料、纯铜浆料、银包铜浆料，其中铜浆方案为行业首创，成功突破铜高温氧化抑制难题，致力于推动光伏行业“减银-替银-无银”的技术演进历程，预计2026年公司少银化、无银化产品出货量有望超过百吨以上，未来将完成全面替代。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
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问：公司 TOPCon、HJT、BC 等各类新型电池技术对应的浆料产品，目前出货量和客户验证进展如何？能否全面适配行业主流的电池技术迭代需求？
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答：尊敬的投资者,您好。公司2026年第一季度出货量320吨,其中N型光伏导电浆料占比达95%左右。经过多年的发展，公司已建立了较为完善的技术研发体系，形成了较强的自主创新能力。各种新型N型硅电池用导电浆料浆性能提升的需求进一步提升，公司在研项目全面覆盖N型TOPCon、HJT、X-BC及薄膜电池不同技术路线的产品需求，适配LECO技术、低于5um超窄线宽印刷、低温固化低成本导电浆料及合金浆料等新技术，实现了TOPCon新型烧结技术银浆、HJT银浆及低成本导电浆料产品的量产供货。感谢您的关注！
- 用户
问：公司切入半导体空白掩模赛道，相比国内其他竞争对手，有哪些核心的技术优势和资源优势？
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答：尊敬的投资者,您好。公司通过收购韩国SKE的空白掩膜版相关业务部，切入半导体空白掩膜版赛道，相比国内其他竞争对手，公司优势如下：①技术优势：公司收购韩国SKE空白掩膜版资产覆盖14纳米至90纳米制程，技术领先国内同行3-5年；②专利和工艺壁垒：公司通过收购直接获得空白掩膜版多项核心专利，国内厂商从零研发空白掩膜版需投入10亿元以上且需耗时多年；③客户资源与认证优势：韩国SKE的空白掩膜版产品通过包括SK海力士、TMC、迪思微等国内外半导体客户的量产验证并实现稳定销售。国内其他厂商的空白掩膜版产品多数仍处于客户验证或产线导入阶段，尚未形成规模化出货。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截至2026年4月30日公司的股东总数是多少？谢谢
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答：尊敬的投资者,您好。近期公司股东户数变化不大，具体股东数量可参考公司2026年3月31日披露的《2025年年度报告》。根据相关规则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东数量。非定期报告时点的股东数量，不属于强制性信息披露的范畴。且上证e互动平台并不能及时将其信息传达给所有的投资者，为确保所有投资者的公平知情权，公司选择在定期报告中披露股东人数。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘，你好。公司收购的SKE半导体空白掩模板业务，什么时候并表？对业绩是否有正向作用？
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答：尊敬的投资者，您好。公司收购的SKE半导体空白掩模板业务的交割日为2026年3月31日，在公司2026年4月29日披露的《2026年第一季度报告》中已并入资产负债表。公司通过收购SKE的空白掩膜版业务，计划进入DUV-ArF及DUV-KrF光刻级空白掩膜版业务领域。空白掩膜版是半导体制造的核心材料，能够实现量产的公司屈指可数。国内晶圆产能扩张、先进制程需求增加以及国家对关键半导体材料的战略扶持，空白掩膜版国产替代趋势确定。未来，公司将在在夯实光伏基本盘的基础上，通过外延并购、产业合作及自主搭建专业研发团队等多元方式，持续吸纳优质技术团队与细分领域优质资产，积极挖掘长期依赖进口、存在技术垄断的细半导体核心材料，充分发挥上市公司资本实力、资金储备、完善研发体系、规模化产业化落地经验及全球化运营管理优势，赋能新业务快速迭代、产能建设与市场导入，全力打造高成长性、高附加值的半导体材料第二增长曲线，打开公司中长期成长空间。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：公司已经完成了对韩国半导体掩膜版公司的收购，目前半导体掩膜版的大厂客户认证情况如何？
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答：尊敬的投资者，您好。公司收购韩国SKE的交割程序已全部完成，目前空白掩模板产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。客户进度方面：在该标的完成国产身份转换后，公司大力开拓国内半导体客户，目前国内主要客户Vendor Code已完成建立，部分客户已开始对接产品测试及送样，部分客户已签订年度框架订单，部分客户约定开启验厂工作，目标年内完成主要头部客户验证。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司老总，29项待转让专利具体情况，是公司在美国收购过程中的专利？还是先有专利需要在美国办理转让过户？这个有没有被卡的风险？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好。根据公司4月1日公告，本次交割的对象资产中涉及境外无形资产，是现有专利需要在美国办理转让过户，截至交割日有29项美国申请专利的转让手续目前仍在办理中。目前已有部分专利已完成办理，预计其余专利也将尽快完成转让手续。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：最新年报显示，本期销售商品提供劳务收到的现金与营业收入之比约为0.45，远低于同行平均水平，公司收入没有现金流支撑，请问收入是真实的吗？ 年报显示，本期经营活动产生的现金流量净额与净利润之比约为-7.44，远低于同行平均水平，请问经营活动现金流量净额与净利润存在较大差异的原因是什么？
- null
答：尊敬的投资者，您好。2025年度，公司全年实现营业收入145.93亿元，较上年同期增长16.86%，增长主要由原材料白银价格上涨驱动，由于公司光伏导电浆料产品通常采用”银价+加工费“方式报价，因此银价上涨均能有效传导至下游电池环节。公司全年实现归属于上市公司股东的净利润4.20亿元，较上年同期增长0.40%。公司光伏导电浆料出货量1,867吨，继续保持行业领先地位，单位毛利略有增长，充分体现公司优异的运营能力及供应链优势。 在白银价格大幅上涨的背景下，公司凭借高速周转的运营能力及稳健的财务状况，供货稳定性远超同行，市场份额逐步提升。公司的商业模式：在采购端，采用现款现货模式，不占用供应商资金，供应商成本比公司更高；在销售端，公司给予大客户一定的账期支持，该商业模式在营收高增长的情况下会引起公司净现金流的流出，公司比较充裕的银行授信、较低资金成本和高速周转保证公司现金流的健康。公司经营活动产生的现金流量净额变动原因主要系银价大涨，营业收入增长过快，应收账款和存货增长明显，且考虑利用自身授信而非供应商垫资以达到资金成本最低。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：年报显示，本期经营活动产生的现金流量净额与净利润之比约为-7.44，远低于同行平均水平，请问经营活动现金流量净额与净利润存在较大差异的原因是什么？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司的商业模式：在采购端，采用现款现货模式，不占用供应商资金，供应商成本比公司更高；在销售端，公司给予大客户一定的账期支持，该商业模式在营收高增长的情况下会引起公司净现金流的流出，公司比较充裕的银行授信、较低资金成本和高速周转保证公司现金流的健康。公司经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系银价大涨，营业收入增长过快，应收账款和存货增长明显，且考虑利用自身授信而非供应商垫资以达到资金成本最低。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：最新年报显示，本期经营活动产生的现金流量净额与净利润之比约为-7.4，远低于同行平均水平，请公司解释两者明显背离的原因。
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司的商业模式：在采购端，采用现款现货模式，不占用供应商资金，供应商成本比公司更高；在销售端，公司给予大客户一定的账期支持，该商业模式在营收高增长的情况下会引起公司净现金流的流出，公司比较充裕的银行授信、较低资金成本和高速周转保证公司现金流的健康。公司经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系银价大涨，营业收入增长过快，应收账款和存货增长明显，且考虑利用自身授信而非供应商垫资以达到资金成本最低。感谢您的关注！
- 用户
问：公司董秘您好：请问公司收购韩国SKE进展情况，什么时候进行交割，谢谢！
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司收购韩国SKE的交割程序已全部完成，具体内容详见公司于2026年4月1日披露于上海证券交易所网站披露的《关于签署收购境外公司股权协议暨开展新业务完成的公告》（2026-019）。敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：澎湃新闻报道“刘海东透露，公司自2023年起公司布局第二增长曲线，切入半导体光刻部件与材料赛道。公司在2024至2025年开展光刻胶调研。今年2月中旬与上海市相关部门沟通后，仅半个月便完成聚芯光公司注册并启动项目，目前团队已经搭建完毕，已经开始投入研发和客户市场工作” 请问公司是否已经开展光刻胶业务，技术来源是收购的还是和哪个科研机构合作，不可能自己从0开始研发吧？和其他上市公司的光刻胶业务的产品区别和竞争力？
- null
答：尊敬的投资者，您好。上海聚芯光新材料有限公司成立于2026年2月28日，注册资本3亿元，为公司100%控股子公司。聚芯光相关业务正在推进中，以公司正式的披露信息为主，敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：董秘，你好。请问：1.无锡聚光半导体有限公司是否处于开业状态？2.公司环评、生产许可、外汇与海关手续等是否办理完毕？3.设备是否进厂调试完成？4.公司如何解决客户认证周期长的问题？
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答：尊敬的投资者，您好。无锡聚光半导体有限公司成立于2025年9月3日，注册资本3亿元，为公司控股子公司，正常开业状态。无锡聚光相关手续正在办理中，以公司正式的披露信息为主，敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：公司光伏去银技术在下游客户认可度如何，是否开始量产？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司去银化技术按计划稳步进行，目前还在小批量验证中，如后续业务进展达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问公司收购SKE空白掩膜板业务是否有序进行中，进展符合预期吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。韩国收购事项涉及的中国政府相关备案及登记手续已完成，目前还在交割进展中，待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：请问下，关于正在接触北美大客户两个团队的信息是否属实？
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答：尊敬的投资者，您好。敬请您关注公司后续披露的公告，信息以公司公告为准，感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的董秘：你好！1月28日，公司披露了股东及高管（也有你这个董秘）的减持公告，一大串的名单，真的让我们这些小股东很是惊愕。想问一下：公司股东及高管纷纷减持，是不是公司经营面上存在一些外界不知的隐患，因为至今公司也没有发布年报预告，会不会存在业绩暴雷的情况？
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答：尊敬的投资者，您好。2025年度，股东减持是基于其自身资金规划和安排，不代表其对上市公司未来发展的判断。目前公司各项生产经营情况稳定，管理层对公司经营状况与发展前景充满信心。经公司财务部门初步测算，本年度相关财务数据未达到交易所及中国证监会相关规定中关于强制披露年度报告业绩预告的触发条件。敬请您关注公司后续年度报告披露公告。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司收购的空白掩膜板标公司，是否有或者计划有给长江存储、长鑫存储送样，以打入其供应链？除了长鑫、长存，还有有其他半导体厂商送样？
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答：尊敬的投资者，您好。韩国收购事项目前还在交割进展中，待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：公司是否计划将SKE的Class 1级洁净室技术对外提供工程服务？27年有没有规划落地试点项目
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答：尊敬的投资者，您好。SKE公司是韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，旗下Blank Mask事业部主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区。此次收购事项，一方面是公司主动响应国家“自主可控”战略方针，通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料；另一方面，公司有望依托该业务稀缺性，拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展。公司暂时没有计划相关服务，敬请您关注公司后续披露的公告，感谢您的关注！
- 用户
问：请问空白掩模版是否往国内各大厂送样，过程需要多久
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答：尊敬的投资者，您好。韩国收购事项目前还在交割进展中，待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：小姐姐您好，请问贵公司的导电浆料是否已经有应用于或者未来可以应用于航天卫星的太阳翼？而且，随着卫星的迭代，是否用料会大幅增加？贵公司是否有考虑航天卫星市场的拓展？
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答：尊敬的投资者您好！公司持续聚焦导电浆料在高可靠性领域的技术研发与场景落地，相关高性能导电浆料在耐极端环境、抗辐射、长期稳定性等核心指标上表现领先，部分产品已实现商用卫星太阳翼实际应用。 除卫星太阳翼外，公司部分电子元器件浆料产品也已进入卫星通信领域，可满足卫星通信系统中相关组件的导电连接与性能稳定需求。 公司已将航天卫星等高端应用领域纳入长期战略布局，后续将持续优化产品性能，积极对接产业链上下游合作伙伴，稳步推进该领域的市场拓展与业务落地。若有具体进展，公司将严格按照信息披露规则及时公告，感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问截止12月31日股东人数是多少
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答：尊敬的投资者,您好。根据相关规则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东数量。非定期报告时点的股东数量，不属于强制性信息披露的范畴；且上证e互动平台并不能及时将其信息传达给所有的投资者，为确保所有投资者的公平知情权，公司选择在定期报告中披露股东人数。感谢您的关注！
- 用户
问：公司近几年与国内外客户均建立了联系，请问近两年是否出口欧盟国家？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司国外销售情况比较稳定，近两年公司有少量出口欧盟国家。同时，公司密切关注相关贸易政策走向，将最大程度提升公司经营业绩水平，回馈广大股民。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截止2025年12月31日公司的股东数分别是多少？
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答：尊敬的投资者,您好。根据相关规则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东数量。非定期报告时点的股东数量，不属于强制性信息披露的范畴；且上证e互动平台并不能及时将其信息传达给所有的投资者，为确保所有投资者的公平知情权，公司选择在定期报告中披露股东人数。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问公司收购SKE进展如何了？韩国方面审查结束了吗？我国方面审批需要多久，有绿色通道吗？会不会在1月底计划下提前交割？此外，公司作为东方日升的供应商，是否涉及spaceX的太空光伏业务？谢谢，盼及时回复！
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答：尊敬的投资者您好！关于收购 SKE 的进展：韩国方面主要的审查已完结，我国境内相关审批时长需结合监管部门的审核流程确定。后续将根据审批进展及时披露相关动态。关于 SpaceX 太空光伏业务，公司HJT低温导电浆料市场份额全球领先，是东方日升的长期供应商。后续若上述事项出现重大进展，公司将严格按照信息披露规则及时履行告知义务，敬请关注公司公告。
- 用户
问：领导你好，请问空白掩膜版公司开始过户了吗
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答：尊敬的投资者，您好。目前韩国收购事宜的进展：韩国方面主要的审查已完结，我国境内相关审批时长需结合监管部门的审核流程确定。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：详细阅读贵公司的公司年报发现公司未详细披露出口的国家， 请问贵公司近两年是否出口欧盟国家？
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答：尊敬的投资者，您好。公司国外销售情况比较稳定，近两年公司有少量出口欧盟国家。同时，公司密切关注相关贸易政策走向，将最大程度提升公司经营业绩水平，回馈广大股民。感谢您的关注！
- 用户
问：请问在当前银价高企和光伏下坡的大环境下公司如何保持业绩增长？另外公司产品有没有用于航天器柔性太阳翼等柔性电极浆料？
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答：尊敬的投资者，您好。公司光伏银浆的市场占有率一直较为稳定，银粉为公司产品最主要的原材料，其定价方式主要在银价的基础上加收一定的加工费。由于银粉为贵金属，采购单价较高，且银浆产品生产周期较短，公司通常的采购模式为“以销定购”，即根据下游客户订单需求，及时向供应商“背靠背”采购银粉，以降低银价波动风险。公司目前已经开发并量产用于汽车行业的光电器件相关柔性电极浆料，对于航天器柔性太阳翼所用的柔性电极材料暂时没有，关于航天器柔性太阳翼有多种解决方案，大部分是需要用到导电浆料。感谢您的关注！
- 用户
问：请问近两年是否出口欧盟国家？
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答：尊敬的投资者，您好。公司国外销售情况比较稳定，具体经营数据请关注后续披露的定期报告。同时，公司密切关注相关贸易政策走向，将最大程度提升公司经营业绩水平，回馈广大股民。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截止2025年12月20日股东人数是多少？
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答：尊敬的投资者,您好。根据相关规则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东数量。非定期报告时点的股东数量，不属于强制性信息披露的范畴；且上证e互动平台并不能及时将其信息传达给所有的投资者，为确保所有投资者的公平知情权，公司选择在定期报告中披露股东人数。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截止2025年12月10日公司股东人数是多少？
- null
答：尊敬的投资者,您好。近期公司股东户数变化不大。根据相关规则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东数量。非定期报告时点的股东数量，不属于强制性信息披露的范畴；且上证e互动平台并不能及时将其信息传达给所有的投资者，为确保所有投资者的公平知情权，公司选择在定期报告中披露股东人数。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘你好，请问现在收购SKE掩模版进展到哪一步了？收购资金是否已向外管局报审
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答：尊敬的投资者，您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行，根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息，空白掩模（Blank Mask）业务板块已完成分立，成立新公司Lumina Mask株式会社，详情请见SK enpulse官网链接：skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：请问公司在韩国的收购项目，12月3日工商登记成功了吗，后续还有哪些关键审批环节方能落地，项目后续规划如何
- null
答：尊敬的投资者，您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行，国内相关产能的建设规划正在逐步开展中，待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：您好，近期有新闻说公司收购的资产不是什么好资产？公司怎么看？
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答：尊敬的投资者，您好。SKE公司是韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，旗下Blank Mask事业部主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板，产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区。此次收购事项，一方面是公司主动响应国家“自主可控”战略方针，通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料；另一方面，公司有望依托该业务稀缺性，拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展。感谢您的关注！
- 用户
问：尊敬的公司董秘：您好！请问截止11月30日，公司股东人数是多少？谢谢！
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答：尊敬的投资者,您好。近期公司股东户数变化不大。根据相关规则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东数量。非定期报告时点的股东数量，不属于强制性信息披露的范畴；且上证e互动平台并不能及时将其信息传达给所有的投资者，为确保所有投资者的公平知情权，公司选择在定期报告中披露股东人数。感谢您的关注！
- 用户
问：有网友说SK Enpulse旗下的掩膜基板（空白掩模）业务已经完成了拆分登记，请问是否属实？
- null
答：尊敬的投资者，您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行，根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息，空白掩模（Blank Mask）业务板块已完成分立，成立新公司Lumina Mask株式会社，详情请见SK enpulse官网链接：skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：贵公司您好，请问目前SKE空白掩模业务分立为独立公司的进度如何？是否已经完成法人设立？谢谢！
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答：尊敬的投资者，您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行，根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息，空白掩模（Blank Mask）业务板块已完成分立，成立新公司Lumina Mask株式会社，详情请见SK enpulse官网链接：skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：请问截至2025年11月30日，公司股东人数总数是多少？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者,您好。近期公司股东户数变化不大。根据相关规则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东数量。非定期报告时点的股东数量，不属于强制性信息披露的范畴；且上证e互动平台并不能及时将其信息传达给所有的投资者，为确保所有投资者的公平知情权，公司选择在定期报告中披露股东人数。感谢您的关注！
- 用户
问：领导你好，sk那边公示结束了吗？现在进展如何，要开始分立公司进行过户了吗？
- null
答：尊敬的投资者，您好。目前韩国收购事宜一切按计划进行，根据SK enpulse公司在2025年12月1日披露的信息，空白掩模（Blank Mask）业务板块已完成分立，成立新公司Lumina Mask株式会社，详情请见SK enpulse官网链接：skenpulse.com/kr/media_center/notice/view/1867/page/0?anchor=middleArea。待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢
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答：尊敬的投资者，您好！根据中国证券登记结算有限公司出具的定期持有人名册，截至2025年10月31日，公司股东户数为22222户。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好！对于收购韩国ske，贵公司之前公布已在同步进行国内扩产计划，请问无锡聚光半导体目前是否已经在进行产线的建设工作？
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答：尊敬的投资者，您好。公司收购韩国ske空白掩膜板资产，国内产能的建设规划正在逐步开展中，待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：观察到公司今年年底和明年年中分别有一批规模较大的解禁，公司对此有何打算
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答：尊敬的投资者，您好。公司今年年底和明年年中的解禁，主要涉及公司持股平台、公司控股股东、实际控制人及公司董监高，解禁只是“具备流通资格”，并不等于可以立即随意卖出。大股东及董监高仍须遵守《上市公司股东减持股份管理暂行办法》和交易所配套细则对后续减持的限制，如后续达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好！贵公司第二代铜浆产品的良品率为多少，铜浆产品距离大规模量产还需要多久？
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答：尊敬的投资者，您好。目前铜浆业务还在小批量验证中，如后续业务进展达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘你好。贵公司近日在收购空白掩膜板资产的同时，是否已同步开展相关国内产能的建设规划和人员招聘？
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答：尊敬的投资者，您好。公司收购空白掩膜板资产的同时，国内产能的建设规划和人员招聘正在逐步开展中，待收购完成后公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘你好，公司最近股价下跌幅度巨大，是不是对于空白掩膜板资产的收购已失败终止？对于该收购的情况，有没有可以进一步披露的信息？
- null
答：尊敬的投资者，您好。公司收购事宜一切按计划进行，韩国SKE正在着手成立Lumina Mask株式会社，目前处于公示阶段，目标于2025年12月1日作为分立基准日设立法人。后续如有相关重大进展，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!
- 用户
问：尊敬的董秘，您好！请问近期白银价格暴涨是否对贵公司光伏银浆业务构成明显利空？贵公司有何措施规避相关原材料价格上涨风险？
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答：尊敬的投资者，您好。银浆价格会随银价的波动而变化。公司使用自有资金开展金融衍生品交易业务，交易类型主要包括白银期货、期权合约。感谢您的关注!
- 用户
问：公司主营的光伏银浆行业，是否有触底反弹迹象？公司当前产能利用率如何？
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答：尊敬的投资者，您好。公司产能利用率随下游客户需求的变化而波动，目前产能利用率处于正常稳定水平。感谢您的关注!
- 用户
问：公司库存白银是否充足，白银价格持续上涨，公司银浆价格会相应上调吗？
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答：尊敬的投资者，您好。公司光伏银浆产品的定价方式主要为在银价的基础上加收一定的加工费；银浆价格会随银价的波动而变化。感谢您的关注!
- 用户
问：请问公司的全资子公司无锡聚光半导体是计划生产光刻机用相关材料吗？
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答：尊敬的投资者，您好。无锡聚光的经营范围:一般项目:半导体分立器件制造;半导体器件专用设备制造;集成电路制造;电力电子元器件制造;电子专用材料制造;电子专用设备销售;电子专用材料销售;半导体器件专用设备销售;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件批发;电子元器件零售;新材料技术研发;电子专用材料研发等，具体可参考工商信息。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘你好，公司10月以来跌幅已经超过20%，远超各类指数和行业跌幅。请公司加强与投资人的交流，积极披露收购进展
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答：尊敬的投资者，您好。股票价格受多方面因素的影响，受市场情绪影响短期股价波动明显，相信会回归价值，同时请您注意投资风险。我们会进一步加强与投资者的互动交流，非常感谢您对公司的关注与支持！后续如有相关重大进展，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!
- 用户
问：您好,我看分析师对国内空白掩膜板市场的情况有很大分歧，请问按照贵司调研的情况，国内空白掩膜板目前的市场空间有多大
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答：尊敬的投资者，您好。国内空白掩模领域仅几家非上市公司，国产化率几乎为零。公司会时刻关注并紧密跟进国家政府政策导向，积极对接市场及监管，全力推动项目落地与国产化，以把握市场机遇，促进业绩提升。感谢您的关注！
- 用户
问：请问聚和材料收购韩国空白掩模版项目落地是在无锡吗？此次落地选址时候有当地相关政策优惠和扶持？以及此项目是否在寻找相关产业基金支持以及支持情况和后期这方面的计划方便介绍吗？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好。待收购完成后，项目落地情况公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：公司跟新凯来在未来是否会有合作
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答：尊敬的投资者，您好。新凯来推出的MBI莫干山设备为全场景空白掩模缺陷检测设备，可用于掩模基板厂和光罩厂工艺过程控制、出货检、来料检和设备颗粒控制等，支持掩模基板、掩模背面、镀膜层和光刻胶全场景检测，因此双方未来有合作机会。目前收购项目目前正按计划进行，后续项目业务合作情况，如达到相关披露标准，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：公司在收购公告中说过，交易尚需履行中国政府以及境外有关部门的审批或备案手续，请问有哪些手续，目前进行到哪一步了？希望公司能像别的公司一样，定期出一个跟踪报告，以便于投资者可以跟踪公司的进度。
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答：尊敬的投资者，您好。本次收购事宜一切按计划进行，韩国SKE正在着手成立Lumina Mask株式会社，目前处于公示阶段，目标于2025年12月1日作为分立基准日设立法人。后续如有相关重大进展，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!
- 用户
问：请问公司收购成功后，主要生产基地准备放在韩国还是国内？
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答：尊敬的投资者，您好。收购完成后，公司会在国内建设生产基地，后续如有相关重大进展，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!
- 用户
问：公司成立无锡聚光半导体公司，请问该公司是为了掩模版相关业务扩产成立的吗？公司自有资金是否充足，是否需要引入外部投资人？
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答：尊敬的投资者，您好。公司自有资金充足，截止2025年半年度末，公司总资产为94.62亿元，资产负债率50%，货币资金及交易性金融资产超过20亿元，银粉、银浆等存货约9.7亿元，资金储备相对充裕。感谢您的关注!
- 用户
问：董秘你好，请问公司现金收购韩国SKE子公司，韩国工商层面实行的是审批制还是备案制，是否必须12月1日才能完成分立，有无提前的可能性？
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答：尊敬的投资者，您好。韩国工商层面需要通过法院登记，是以2025年12月1日作为分立基准日设立法人，预计交割日为2026年1月30日，具体进度以工商实际审批进度为准，后续如有相关重大进展，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘你好，目前雪球平台大量账号发帖称公司收购工作遇到了阻碍，收购99%概率失败，请问公司当前收购工作进展是否顺利？
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答：尊敬的投资者，您好。本次收购事宜一切按计划进行，进展顺利，后续如有相关重大进展，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!
- 用户
问：最近的下跌是否与公司收购遇到障碍有关？公司有没有向个别投资人非公开释放收购进度的相关信息。
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答：尊敬的投资者，您好。本次收购事宜一切按计划进行，韩国SKE正在着手成立Lumina Mask株式会社，目前处于公示阶段，目标于2025年12月1日作为分立基准日设立法人。公司并未向个别投资人非公开释放收购进度的相关信息。后续如有相关重大进展，公司会及时履行信息披露义务，敬请您关注公司后续披露的公告。感谢您的关注!
- 用户
问：公司收购的ske空白掩膜板是否是光刻机里面光刻工艺所需要的图形模板？光刻机生产芯片都要用到掩膜板吗？
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答：尊敬的投资者，您好。空白掩模版是掩模版的核心关键原材料，主要通过在超高纯度石英基板上依次完成切磨抛、清洗、镀膜、光刻胶涂胶及产品测试等工序制成。因此，光刻胶属于空白掩膜版的核心原材料之一。掩模版又称光罩、光掩模等，是光刻工艺所用的图形母版，其制作核心是在空白掩膜基板上形成特定电路图形，再通过曝光将图形转印到晶圆上，功能类似传统照相机的 “底片”，因此每款新设计的芯片，都需匹配一整套掩模版模具。感谢您的关注！