聚和材料(688503)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :-0.3700	目前流通(万股) :24203.36
每股净资产(元) :19.8772	总股本(万股) :24203.36
每股公积金(元) :14.0943	营业收入(万元) :1060212.21
每股未分配利润(元) :6.0740	营收同比(%) :64.75
每股经营现金流(元) :-14.8000i	净利润(万元) :-8649.28
净利率(%) :-0.82	净利润同比(%) :-147.88
毛利率(%) :5.51	净资产收益率(%) :-1.78

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :1.2500	扣非每股收益(元) :1.0316
每股净资产(元) :21.9155	扣非净利润(万元) :24967.23
每股公积金(元) :14.1228	营收同比(%) :87.54
每股未分配利润(元) :8.0410	净利润同比(%) :223.00
每股经营现金流(元) :-4.6856	净资产收益率(%) :5.62
毛利率(%) :10.58	净利率(%) :5.15

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->电气机械和器材制造业电子设备入选理由：2026年2月28日，公司注册成立上海聚芯光新材料有限公司，未来聚芯光将聚焦于半导体光刻材料，未来将与空白掩模基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：陶瓷介质滤波器需要使用银浆实现导电和信号屏蔽功能，由于5G基站对信号滤波要求极高，滤波器功率普遍较高。滤波器插损越低，所带来的功耗损失越小。公司自主研发的技术在满足高拉力，高可靠性的同时，通过配方优化，滤波器插损可实现5~10%下降，为5G基站运营大幅节约能耗、新材料入选理由：公司积极布局通信器件及电子元器件等浆料应用领域，并将业务延伸至金浆、钌氧化物浆料等高可靠性贵金属材料。公司旗下子公司匠聚、聚鑫耀依托电子浆料平台化技术，突破传统单一配方局限，通过纳米材料合成、多相界面调控和表面超分散等核心技术，开发出适配片式电阻、电容、电感等微型化、高频化元器件的专用浆料，显著提升器件导电效率与可靠性。在汽车电子领域，其浆料产品通过车规级认证，满足新能源汽车对高耐温、抗振动、长寿命的严苛需求。向多功能复合浆料延伸，并加速开发面向第三代半导体封装、柔性印刷电子的前沿材料，抢占技术制高点。横向拓展至6G通信器件、基础电子元器件等核心领域，深度参与国产替代；纵向切入新能源汽车三电系统，覆盖电池电极、传感器、车载电路等场景。、太阳能（光伏）入选理由：公司核心业务是开发及制造适用于不同光伏电池结构的完善光伏导电浆料产品组合。经过多年技术沉淀，公司已经构筑了品类丰富、迭代迅速的金属化解决方案，能够满足市场主流的各种高效光伏电池技术路线对导电浆料产品的需求，包括TOPCon正、背面主副栅成套银浆，HJT电池用主、细栅银浆，X-BC电池导电银浆，能与P与N型-Poly层形成良好接触的导电浆料、钙钛矿叠层超低温导电浆料等；随着光伏产业从P型PERC转向TOPCon、HJT及X-BC等高效N型技术，光伏导电浆料迎来结构性增长契机，市场需求强劲。、商业航天（航天航空）入选理由：公司旗下子公司德朗聚依托对市场和技术发展趋势的深度理解，持续投入研发除了前期市场上已经规模化的0BB定位胶及BC绝缘胶，在2025年又开发出高性能太空光伏用导电胶、满屏BC组件定位胶及TOPCON多分片缓冲胶等系列产品。德朗聚基于环氧、有机硅、丙烯酸酯等不同体系，开发了性能优异的电子胶产品并保持行业领先，针对新型光伏组件德朗聚开发的封装定位胶以助力0BB工艺技术进步，目前已在头部客户实现规模化量产，并在多家光伏龙头企业中快速推进；德朗聚新型绝缘胶产品的成功推出，有效解决了BC组件的工艺痛点，将助力BC组件的产业化进程，同时根据市场需求定制开发了满足太空光伏要求的导电胶产品。、 HJT电池入选理由：①TOPCon领域，成功实现TOPCon电池LECO烧结银浆、TOPCon电池密栅窄线宽背面细栅银浆、P+型Poly接触银浆系列产品量产；②HJT领域，实现HJT银包铜浆料产品的体电阻、接触电阻率和银含量大幅降低，20%及其以下银含低成本浆料实现大批量量产，完成金属网版印刷技术升级，实现5-8μm开口印刷，完成0BB技术的超低银含≤20%开发及量产；③X-BC领域，完成P区和N区的钢板印刷高效银浆量产；④无银化领域，公司首创推出可用于光伏电池的铜浆产品，已在多个头部客户内部进行测试并实现小规模出货，可灵活匹配市场主流电池技术路线，有望大幅度降低光伏电池金属化成本；⑤钙钛矿领域，完成单结钙钛矿超低温固化的背电极浆料开发，成功得到单结钙钛矿电池厂家的极大认可，在钙/硅和钙/钙叠层方面，开发出适配的超低温固化浆料。、专精特新入选理由：公司是一家位于中国的由研发驱动的先进材料公司。自2015年成立以来，公司持续投入研发以深化在先进材料领域（尤其是光伏导电浆料）的专业能力。公司的技术能力涵盖无机与有机材料的合成、配方设计、制造工艺、分析以及应用开发，并形成多元化的产品布局。此外，公司维持稳定而高效的营运管理体系，以支持业务的持续推进及可持续增长。公司获得2022年国家级专精特新“小巨人”企业”称号。公司是全球领先的光伏电池金属化综合解决方案提供商，公司光伏导电浆料销量为 1,867 吨，位列行业前列。、 TOPCon电池入选理由：①TOPCon领域，成功实现TOPCon电池LECO烧结银浆、TOPCon电池密栅窄线宽背面细栅银浆、P+型Poly接触银浆系列产品量产；②HJT领域，实现HJT银包铜浆料产品的体电阻、接触电阻率和银含量大幅降低，20%及其以下银含低成本浆料实现大批量量产，完成金属网版印刷技术升级，实现5-8μm开口印刷，完成0BB技术的超低银含≤20%开发及量产；③X-BC领域，完成P区和N区的钢板印刷高效银浆量产；④无银化领域，公司首创推出可用于光伏电池的铜浆产品，已在多个头部客户内部进行测试并实现小规模出货，可灵活匹配市场主流电池技术路线，有望大幅度降低光伏电池金属化成本；⑤钙钛矿领域，完成单结钙钛矿超低温固化的背电极浆料开发，成功得到单结钙钛矿电池厂家的极大认可，在钙/硅和钙/钙叠层方面，开发出适配的超低温固化浆料。、太空光伏入选理由：公司旗下子公司德朗聚依托对市场和技术发展趋势的深度理解，持续投入研发除了前期市场上已经规模化的0BB定位胶及BC绝缘胶，在2025年又开发出高性能太空光伏用导电胶、满屏BC组件定位胶及TOPCON多分片缓冲胶等系列产品。德朗聚基于环氧、有机硅、丙烯酸酯等不同体系，开发了性能优异的电子胶产品并保持行业领先，针对新型光伏组件德朗聚开发的封装定位胶以助力0BB工艺技术进步，目前已在头部客户实现规模化量产，并在多家光伏龙头企业中快速推进；德朗聚新型绝缘胶产品的成功推出，有效解决了BC组件的工艺痛点，将助力BC组件的产业化进程，同时根据市场需求定制开发了满足太空光伏要求的导电胶产品。、半导体材料入选理由：2026年2月28日，公司注册成立上海聚芯光新材料有限公司，未来聚芯光将聚焦于半导体光刻材料，未来将与空白掩模基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。。
风格概念:	中盘入选理由：聚和材料 2026-09-11收盘市值169.79亿元,全市场排名1122 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：聚和材料 2026年9月10日融资净买入-971.98万元,当前融资余额:113423.14万元。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2026-02-28	2025-12-31

股东人数 (户)	33956	23026	25336	20985
人均持流通股(股)	7127.9	8725.8	7930.2	9574.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	5031.3	6638.8	-	6969.5

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有7124.23万股，较上期减少447.82万股，占总股本比29.42%，主力控盘强度较低。
截止2026年中报合计500家机构，持有4643.26万股，占流通股比19.18%；其中496家公募基金，合计持有2199.97万股，占流通股比9.09%。
股东户数33956户，上期为23026户，变动幅度为47.4681%

◆概念题材◆

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【光伏电池金属化综合解决方案提供商】公司是一家位于中国的由研发驱动的先进材料公司。自2015年成立以来，公司持续投入研发以深化在先进材料领域（尤其是光伏导电浆料）的专业能力。公司的技术能力涵盖无机与有机材料的合成、配方设计、制造工艺、分析以及应用开发，并形成多元化的产品布局。此外，公司维持稳定而高效的营运管理体系，以支持业务的持续推进及可持续增长。公司获得2022年国家级专精特新“小巨人”企业”称号。公司是全球领先的光伏电池金属化综合解决方案提供商，公司光伏导电浆料销量为 1,867 吨，位列行业前列。
更新时间：2026-08-12 09:12:12

【收购韩国SKE空白掩模业务】公司与韩投伙伴共同设立SPC以自有或者自筹资金收购SKE空白掩模（Blank Mask）相关业务部门。SKE拟将空白掩模（Blank Mask）相关业务部门重新分立至新的公司（以下简称“目标公司”）。公司已与韩投伙伴共同设立长时基金，其中公司持股93.75%。公司与长时基金已共同设立无锡聚光半导体有限公司。此外，公司与韩投伙伴友好协商，共同确认将无锡聚光半导体有限公司的全资子公司聚光芯材微电子(上海)有限公司作为受让方SPC，用于后续收购目标公司100%股权，完成对目标业务的收购。2026年3月31日，公司已完成对SKE旗下空白掩模版（Blank Mask）相关业务的收购事项。交易完成后，公司直接及间接合计持有控股子公司无锡聚光半导体有限公司96.88%的股权，无锡聚光半导体有限公司的全资子公司聚光芯材微电子(上海)有限公司持有Lumina Mask株式会社100%的股权。
更新时间：2026-07-01 10:54:15

【半导体光刻材料】2026年2月28日，公司注册成立上海聚芯光新材料有限公司，未来聚芯光将聚焦于半导体光刻材料，未来将与空白掩模基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。
更新时间：2026-06-11 15:44:42

【太空光伏用导电胶】公司旗下子公司德朗聚依托对市场和技术发展趋势的深度理解，持续投入研发除了前期市场上已经规模化的0BB定位胶及BC绝缘胶，在2025年又开发出高性能太空光伏用导电胶、满屏BC组件定位胶及TOPCON多分片缓冲胶等系列产品。德朗聚基于环氧、有机硅、丙烯酸酯等不同体系，开发了性能优异的电子胶产品并保持行业领先，针对新型光伏组件德朗聚开发的封装定位胶以助力0BB工艺技术进步，目前已在头部客户实现规模化量产，并在多家光伏龙头企业中快速推进；德朗聚新型绝缘胶产品的成功推出，有效解决了BC组件的工艺痛点，将助力BC组件的产业化进程，同时根据市场需求定制开发了满足太空光伏要求的导电胶产品。
更新时间：2026-04-17 13:36:20

【通信器件及电子元器件等浆料】公司积极布局通信器件及电子元器件等浆料应用领域，并将业务延伸至金浆、钌氧化物浆料等高可靠性贵金属材料。公司旗下子公司匠聚、聚鑫耀依托电子浆料平台化技术，突破传统单一配方局限，通过纳米材料合成、多相界面调控和表面超分散等核心技术，开发出适配片式电阻、电容、电感等微型化、高频化元器件的专用浆料，显著提升器件导电效率与可靠性。在汽车电子领域，其浆料产品通过车规级认证，满足新能源汽车对高耐温、抗振动、长寿命的严苛需求。向多功能复合浆料延伸，并加速开发面向第三代半导体封装、柔性印刷电子的前沿材料，抢占技术制高点。横向拓展至6G通信器件、基础电子元器件等核心领域，深度参与国产替代；纵向切入新能源汽车三电系统，覆盖电池电极、传感器、车载电路等场景。
更新时间：2026-04-17 13:36:17

【5G滤波器银浆】陶瓷介质滤波器需要使用银浆实现导电和信号屏蔽功能，由于5G基站对信号滤波要求极高，滤波器功率普遍较高。滤波器插损越低，所带来的功耗损失越小。公司自主研发的技术在满足高拉力，高可靠性的同时，通过配方优化，滤波器插损可实现5~10%下降，为5G基站运营大幅节约能耗
更新时间：2026-04-17 13:35:51

【光伏导电浆料】公司核心业务是开发及制造适用于不同光伏电池结构的完善光伏导电浆料产品组合。经过多年技术沉淀，公司已经构筑了品类丰富、迭代迅速的金属化解决方案，能够满足市场主流的各种高效光伏电池技术路线对导电浆料产品的需求，包括TOPCon正、背面主副栅成套银浆，HJT电池用主、细栅银浆，X-BC电池导电银浆，能与P与N型-Poly层形成良好接触的导电浆料、钙钛矿叠层超低温导电浆料等；随着光伏产业从P型PERC转向TOPCon、HJT及X-BC等高效N型技术，光伏导电浆料迎来结构性增长契机，市场需求强劲。
更新时间：2026-04-17 13:34:01

【全套金属化解决方案】①TOPCon领域，成功实现TOPCon电池LECO烧结银浆、TOPCon电池密栅窄线宽背面细栅银浆、P+型Poly接触银浆系列产品量产；②HJT领域，实现HJT银包铜浆料产品的体电阻、接触电阻率和银含量大幅降低，20%及其以下银含低成本浆料实现大批量量产，完成金属网版印刷技术升级，实现5-8μm开口印刷，完成0BB技术的超低银含≤20%开发及量产；③X-BC领域，完成P区和N区的钢板印刷高效银浆量产；④无银化领域，公司首创推出可用于光伏电池的铜浆产品，已在多个头部客户内部进行测试并实现小规模出货，可灵活匹配市场主流电池技术路线，有望大幅度降低光伏电池金属化成本；⑤钙钛矿领域，完成单结钙钛矿超低温固化的背电极浆料开发，成功得到单结钙钛矿电池厂家的极大认可，在钙/硅和钙/钙叠层方面，开发出适配的超低温固化浆料。
更新时间：2026-04-17 13:31:27

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-18 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):38.40 当日成交额(万元):378731.49 成交回报净买入额（万元）:16515.61

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	60638.78	0
国泰海通证券股份有限公司总部	20004.40	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	16967.22	0
国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部	11430.90	0
中信证券股份有限公司上海分公司	10334.73	0
买入总计: 119376.03 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	45516.03
机构专用	0	20149.28
国泰海通证券股份有限公司总部	0	14713.81
机构专用	0	11477.56
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	11003.74
卖出总计: 102860.42 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->电气机械和器材制造业电子设备入选理由：2026年2月28日，公司注册成立上海聚芯光新材料有限公司，未来聚芯光将聚焦于半导体光刻材料，未来将与空白掩模基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：陶瓷介质滤波器需要使用银浆实现导电和信号屏蔽功能，由于5G基站对信号滤波要求极高，滤波器功率普遍较高。滤波器插损越低，所带来的功耗损失越小。公司自主研发的技术在满足高拉力，高可靠性的同时，通过配方优化，滤波器插损可实现5~10%下降，为5G基站运营大幅节约能耗、新材料入选理由：公司积极布局通信器件及电子元器件等浆料应用领域，并将业务延伸至金浆、钌氧化物浆料等高可靠性贵金属材料。公司旗下子公司匠聚、聚鑫耀依托电子浆料平台化技术，突破传统单一配方局限，通过纳米材料合成、多相界面调控和表面超分散等核心技术，开发出适配片式电阻、电容、电感等微型化、高频化元器件的专用浆料，显著提升器件导电效率与可靠性。在汽车电子领域，其浆料产品通过车规级认证，满足新能源汽车对高耐温、抗振动、长寿命的严苛需求。向多功能复合浆料延伸，并加速开发面向第三代半导体封装、柔性印刷电子的前沿材料，抢占技术制高点。横向拓展至6G通信器件、基础电子元器件等核心领域，深度参与国产替代；纵向切入新能源汽车三电系统，覆盖电池电极、传感器、车载电路等场景。、太阳能（光伏）入选理由：公司核心业务是开发及制造适用于不同光伏电池结构的完善光伏导电浆料产品组合。经过多年技术沉淀，公司已经构筑了品类丰富、迭代迅速的金属化解决方案，能够满足市场主流的各种高效光伏电池技术路线对导电浆料产品的需求，包括TOPCon正、背面主副栅成套银浆，HJT电池用主、细栅银浆，X-BC电池导电银浆，能与P与N型-Poly层形成良好接触的导电浆料、钙钛矿叠层超低温导电浆料等；随着光伏产业从P型PERC转向TOPCon、HJT及X-BC等高效N型技术，光伏导电浆料迎来结构性增长契机，市场需求强劲。、商业航天（航天航空）入选理由：公司旗下子公司德朗聚依托对市场和技术发展趋势的深度理解，持续投入研发除了前期市场上已经规模化的0BB定位胶及BC绝缘胶，在2025年又开发出高性能太空光伏用导电胶、满屏BC组件定位胶及TOPCON多分片缓冲胶等系列产品。德朗聚基于环氧、有机硅、丙烯酸酯等不同体系，开发了性能优异的电子胶产品并保持行业领先，针对新型光伏组件德朗聚开发的封装定位胶以助力0BB工艺技术进步，目前已在头部客户实现规模化量产，并在多家光伏龙头企业中快速推进；德朗聚新型绝缘胶产品的成功推出，有效解决了BC组件的工艺痛点，将助力BC组件的产业化进程，同时根据市场需求定制开发了满足太空光伏要求的导电胶产品。、 HJT电池入选理由：①TOPCon领域，成功实现TOPCon电池LECO烧结银浆、TOPCon电池密栅窄线宽背面细栅银浆、P+型Poly接触银浆系列产品量产；②HJT领域，实现HJT银包铜浆料产品的体电阻、接触电阻率和银含量大幅降低，20%及其以下银含低成本浆料实现大批量量产，完成金属网版印刷技术升级，实现5-8μm开口印刷，完成0BB技术的超低银含≤20%开发及量产；③X-BC领域，完成P区和N区的钢板印刷高效银浆量产；④无银化领域，公司首创推出可用于光伏电池的铜浆产品，已在多个头部客户内部进行测试并实现小规模出货，可灵活匹配市场主流电池技术路线，有望大幅度降低光伏电池金属化成本；⑤钙钛矿领域，完成单结钙钛矿超低温固化的背电极浆料开发，成功得到单结钙钛矿电池厂家的极大认可，在钙/硅和钙/钙叠层方面，开发出适配的超低温固化浆料。、专精特新入选理由：公司是一家位于中国的由研发驱动的先进材料公司。自2015年成立以来，公司持续投入研发以深化在先进材料领域（尤其是光伏导电浆料）的专业能力。公司的技术能力涵盖无机与有机材料的合成、配方设计、制造工艺、分析以及应用开发，并形成多元化的产品布局。此外，公司维持稳定而高效的营运管理体系，以支持业务的持续推进及可持续增长。公司获得2022年国家级专精特新“小巨人”企业”称号。公司是全球领先的光伏电池金属化综合解决方案提供商，公司光伏导电浆料销量为 1,867 吨，位列行业前列。、 TOPCon电池入选理由：①TOPCon领域，成功实现TOPCon电池LECO烧结银浆、TOPCon电池密栅窄线宽背面细栅银浆、P+型Poly接触银浆系列产品量产；②HJT领域，实现HJT银包铜浆料产品的体电阻、接触电阻率和银含量大幅降低，20%及其以下银含低成本浆料实现大批量量产，完成金属网版印刷技术升级，实现5-8μm开口印刷，完成0BB技术的超低银含≤20%开发及量产；③X-BC领域，完成P区和N区的钢板印刷高效银浆量产；④无银化领域，公司首创推出可用于光伏电池的铜浆产品，已在多个头部客户内部进行测试并实现小规模出货，可灵活匹配市场主流电池技术路线，有望大幅度降低光伏电池金属化成本；⑤钙钛矿领域，完成单结钙钛矿超低温固化的背电极浆料开发，成功得到单结钙钛矿电池厂家的极大认可，在钙/硅和钙/钙叠层方面，开发出适配的超低温固化浆料。、太空光伏入选理由：公司旗下子公司德朗聚依托对市场和技术发展趋势的深度理解，持续投入研发除了前期市场上已经规模化的0BB定位胶及BC绝缘胶，在2025年又开发出高性能太空光伏用导电胶、满屏BC组件定位胶及TOPCON多分片缓冲胶等系列产品。德朗聚基于环氧、有机硅、丙烯酸酯等不同体系，开发了性能优异的电子胶产品并保持行业领先，针对新型光伏组件德朗聚开发的封装定位胶以助力0BB工艺技术进步，目前已在头部客户实现规模化量产，并在多家光伏龙头企业中快速推进；德朗聚新型绝缘胶产品的成功推出，有效解决了BC组件的工艺痛点，将助力BC组件的产业化进程，同时根据市场需求定制开发了满足太空光伏要求的导电胶产品。、半导体材料入选理由：2026年2月28日，公司注册成立上海聚芯光新材料有限公司，未来聚芯光将聚焦于半导体光刻材料，未来将与空白掩模基板业务协同发展，致力于共同推动国内半导体关键核心材料的研发与产业化。。
风格概念:	中盘入选理由：聚和材料 2026-09-11收盘市值169.79亿元,全市场排名1122 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：聚和材料 2026年9月10日融资净买入-971.98万元,当前融资余额:113423.14万元。

聚和材料(688503)股票综合信息查询