- 用户
问：为什么今天会大跌，没有利空，扩产的项目什么时候能投产
- null
答：尊敬的投资者，您好，项目分阶段实施，当前各项建设工作稳步推进，公司将加快项目建设节奏，尽早推动产能落地，相关重要进展请以公司后续公告为准。谢谢。
- 用户
问：董秘你好、请问截止6月30日止股东人数是多少？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好，截至2026年6月30日，公司的股东人数为89013。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘，你好，请问贵司是否计划披露中报预告？计划什么时候发布中报？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。关于公司相关情况，请以公司正式披露的定期报告为准。谢谢！
- 用户
问：尊敬的董秘，你好，请问截止2026年6月29日股东人数有多少？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好，截至2026年6月30日，公司的股东人数为89013。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘好、请问我公司是否与长鑫科技有业务合作？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好，公司相关客户情况已在定期报告中披露。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，请问公司过去几次扩产的周期需要花几个月？预计本次5万吨项目何时能完成第一期建设投产？
- null
答：尊敬的投资者您好，本次 项目分阶段实施，当前各项建设工作稳步推进，公司将加快项目建设节奏，尽早推动一期产能落地，相关重要进展请以公司后续公告为准。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，注意到过去问答中您回复过公司的铜箔产线可以柔性转换，请问HVLP各代产品产线之间可以转换吗？RTF、HTE这类产品的产线可能转换为HVLP产线吗
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司电子电路铜箔各系列产品的产线均可完全柔性切换。
- 用户
问：贵公司前面答复有电子电路铜箔年产能5万吨，且产线可完全柔性切换，贵公司HLVP4已量产出货。理论上都可切换为HVLP4的生产吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司电子电路铜箔各系列产品的产线均可完全柔性切换。
- 用户
问：董秘，你好，请问贵公司目前HVLP1-4高端电子电路铜箔都可以批量生产吗？
- null
答：尊敬的投资者您好！公司HVLP系列高端电子电路铜箔已实现批量生产和供货，主要应用于 AI 服务器、高等级覆铜板等领域。公司将持续加大高端 HVLP 系列铜箔的产能布局与技术迭代，积极推进高端电子铜箔国产替代进程。感谢您的关注！
- 用户
问：董秘您好，请问截止6月10日公司最新的股东户数是多少？谢谢！！
- null
答：尊敬的投资者您好，截至2026年6月18日，公司的股东人数为90342。感谢您的关注。
- 用户
问：您好！请问贵公司截至2026年6月20日收盘的股东人数是多少?
- null
答：尊敬的投资者您好，截至2026年6月18日，公司的股东人数为90342。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好！请问截止6月10号，公司的股东人数是多少？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好，截至2026年6月10日，公司的股东人数为69729。感谢您的关注。
- 用户
问：5月28日公告的投资，请问董秘，多久能够形成产能？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您关注公司。公司5月28日披露的投资项目，产能落地周期受厂房建设、设备采购安装、产线调试等多重环节影响。目前项目各项前期手续、建设筹备工作正按计划推进，公司将根据项目实际进展及时披露投产、产能释放相关节点，后续进展请以公司公告为准。
- 用户
问：你好，31亿元高端铜箔投资得到九江国资支持并获批，请问设备是否已经提前预定并生产？
- null
答：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。目前项目各项前期手续、建设筹备工作正按计划推进，后续公司将同步推进厂房土建、配套工程建设，待厂区建设节点匹配后分批次安排设备发货、进场安装与调试。后续进展请以公司公告为准。
- 用户
问：董秘您好！请问截止5月20号，公司的股东人数是多少？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好，截至2026年5月29日，公司的股东人数为56714。感谢您的关注。
- 用户
问：请问截止到5月27日，股东数是多少？
- null
答：尊敬的投资者您好，截至2026年5月29日，公司的股东人数为56714。感谢您的关注。
- 用户
问：AI行业的爆发式增长对高端电子电路铜箔的需求带来了多大的拉动作用？公司如何抓住这一历史机遇？
- null
答：尊敬的投资者您好，PCB 产业正加速向高层数、高密度、高频高速、高可靠性方向升级，带动高频高速铜箔、载体铜箔等高端铜箔需求。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘你好！首先感谢您百忙之中来回答投资者的提问、请问我公司是否有产品适用于半导体领域？能说说具体产品有哪些？谢谢！祝你工作顺利！
- null
答：尊敬的投资者您好，公司产品下游应用在锂电负极集流体（锂电铜箔）和印制线路板（电子电路铜箔）。其中电子电路铜箔系通过不同的覆铜板客户供应给PCB客户或者直接供应PCB客户，材料终端应用在5G、服务器、医疗器械、智驾线路板、AI算力等客户。感谢您的关注。
- 用户
问：与国内同行相比，公司在锂电铜箔领域的核心竞争优势是什么？在高端电子电路铜箔领域的优势又是什么？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司坚持开放创新理念，紧密围绕市场需求持续加强科研平台建设，不断提升自主创新与核心研发能力。一方面，公司整合内外部优质资源，搭建多个省部级研发平台，先后获批国家企业技术中心、博士后科研工作站、省级工程研究中心及省重点实验室等多项重要资质；另一方面，高标准建设德福研究院，汇聚高端科研人才与先进实验设施，下设小试、中试、仪器分析、电化学等专业实验室，配备一系列国内领先的电解铜箔研发与检测设备，全力推动企业在新产品、新材料等领域实现关键技术创新与突破。公司依据产品应用领域设立专业研究实验室，秉持“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动发展战略，采用矩阵式研发组织架构与自主开发项目管理模式，高效推进产品研发与技术创新落地。感谢您的关注。
- 用户
问：公司研究院成立以来，在哪些方面取得了重要的研发成果？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司建立了珠峰实验室、夸父实验室和天工实验室三个研发平台，分别统筹负责锂电铜箔、电子电路铜箔和高端铜箔前沿技术的研发工作，研发团队之学术背景及实践经验在行业内处于领先水平。在锂电铜箔领域，公司以极薄高抗拉高模量高延伸为核心，进行了丰富的技术储备和研发布局，3μm/4.5μm/5μm/5.5μm极薄锂电铜箔产品、高抗拉高延伸系列等高性能产品已对头部客户大批量稳定交付；在电子电路铜箔领域，公司亦实现多项突破，公司RTF-3、RTF-4（反转处理铜箔）通过部分头部CCL厂商认证，并实现批量供货，适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求。公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展。目前，HVLP1-3开始批量供货，HVLP4也在部分客户开始小规模放量。感谢您的关注。
- 用户
问：未来全球高端铜箔行业的竞争格局会发生哪些变化？公司计划如何巩固和提升自己的龙头地位？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司坚持开放创新理念，紧密围绕市场需求持续加强科研平台建设，不断提升自主创新与核心研发能力。一方面，公司整合内外部优质资源，搭建多个省部级研发平台，先后获批国家企业技术中心、博士后科研工作站、省级工程研究中心及省重点实验室等多项重要资质；另一方面，高标准建设德福研究院，汇聚高端科研人才与先进实验设施，下设小试、中试、仪器分析、电化学等专业实验室，配备一系列国内领先的电解铜箔研发与检测设备，全力推动企业在新产品、新材料等领域实现关键技术创新与突破。公司依据产品应用领域设立专业研究实验室，秉持“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动发展战略，采用矩阵式研发组织架构与自主开发项目管理模式，高效推进产品研发与技术创新落地。感谢您的关注。
- 用户
问：公司如何跟踪全球铜箔行业的技术发展趋势？确保公司的技术始终处于行业领先地位？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司坚持开放创新理念，紧密围绕市场需求持续加强科研平台建设，不断提升自主创新与核心研发能力。一方面，公司整合内外部优质资源，搭建多个省部级研发平台，先后获批国家企业技术中心、博士后科研工作站、省级工程研究中心及省重点实验室等多项重要资质；另一方面，高标准建设德福研究院，汇聚高端科研人才与先进实验设施，下设小试、中试、仪器分析、电化学等专业实验室，配备一系列国内领先的电解铜箔研发与检测设备，全力推动企业在新产品、新材料等领域实现关键技术创新与突破。公司依据产品应用领域设立专业研究实验室，秉持“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动发展战略，采用矩阵式研发组织架构与自主开发项目管理模式，高效推进产品研发与技术创新落地。感谢您的关注。
- 用户
问：你好董秘，市场都在传公司产品正式进入谷歌供应链，包括一些券商机构的研究员也是这么发，请问是否属实？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司产品下游应用在锂电负极集流体（锂电铜箔）和印制线路板（电子电路铜箔）。其中电子电路铜箔系通过不同的覆铜板客户供应给PCB客户或者直接供应PCB客户，材料终端应用在5G、服务器、医疗器械、智驾线路板、AI算力等客户。感谢您的关注。
- 用户
问：与日本三井、古河电工等国际巨头相比，公司在高端铜箔技术上还有哪些优势和差距？计划用多长时间实现全面赶超？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司坚持开放创新理念，紧密围绕市场需求持续加强科研平台建设，不断提升自主创新与核心研发能力。一方面，公司整合内外部优质资源，搭建多个省部级研发平台，先后获批国家企业技术中心、博士后科研工作站、 省级工程研究中心及省重点实验室等多项重要资质；另一方面，高标准建设德福研究院，汇聚高端科研人才与先进实验设施，下设小试、中试、仪器分析、电化学等专业实验室，配备一系列国内领先的电解铜箔研发与检测设备，全力推动企业在新产品、新材料等领域实现关键技术创新与突破。公司依据产品应用领域设立专业研究实验室，秉持“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动发展战略，采用矩阵式研发组织架构与自主开发项目管理模式，高效推进产品研发与技术创新落地。感谢您的关注。
- 用户
问：你好，东北计算机的研究员发布公司更新信息说公司的HVLP正式进入谷歌，请问是否属实？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司产品下游应用在锂电负极集流体（锂电铜箔）和印制线路板（电子电路铜箔）。其中电子电路铜箔系通过不同的覆铜板客户供应给PCB客户或者直接供应PCB客户，材料终端应用在5G、服务器、医疗器械、智驾线路板、AI算力等客户。感谢您的关注。
- 用户
问：公司在下一代超低轮廓铜箔（ULT-VLP）方面的研发进展如何？目标性能指标是什么？主要适配哪些未来应用场景？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司的下一代超低轮廓铜箔正在开发中。感谢您的关注。
- 用户
问：公司HVLP5产品是否已完成样品认证？客户导入情况是否顺利？
- null
答：尊敬的投资者您好。感谢您的关注。
- 用户
问：公司HVLP5代产品的核心性能指标（如表面粗糙度 Rz、信号损耗等）与日本三井的同类产品相比如何？有哪些独特的技术优势？
- null
答：尊敬的投资者您好。感谢您的关注。
- 用户
问：您好，截止5月8日收盘公司的股东人数是多少？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好，截至2026年5月8日，公司的股东人数为59859。感谢您的关注。
- 用户
问：你好，HVLP5研发进展如何？载体铜箔26年产能有多少？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司HVLP5产品已完成样品认证，正稳步推进客户导入。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司产品有供货英伟达了吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司产品下游应用在锂电负极集流体（锂电铜箔）和印制线路板（电子电路铜箔）。其中电子电路铜箔系通过不同的覆铜板客户供应给PCB客户或者直接供应PCB客户，材料终端应用在5G、服务器、医疗器械、智驾线路板、AI算力等客户。感谢您的关注。
- 用户
问：请问截止2026年4月 30日公司的股东总数是多少？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好，截至2026年4月30日，公司的股东人数为47718。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，请问截至2026年4月30日收盘，贵公司A股股东户数是多少？谢谢。
- null
答：尊敬的投资者您好，截至2026年4月30日，公司的股东人数为47718。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，公司收购安徽慧儒科技后成效如何？另外公司财务情况是否有缓解？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司将严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：请问江西德思化学有限公司电子化学品项目是否已经顺利投产？
- null
答：感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬的董秘:您好！ 麻烦您告知公司截止3月31日的股东人数，谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。
- 用户
问：公司供货哪些CCL/PCB厂商，台光，胜宏，生益？
- null
答：感谢您的关注。
- 用户
问：传统的电解法(电化学沉积)无法生产出表面粗糙度（Rz）≤0.2μm的铜箔，请问是否有储备真空磁控溅射技术(物理气相沉积)？
- null
答：感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，公司截至3月20日的股东人数是多少，感谢
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。
- 用户
问：公司铜箔是否批量用于CPO光模块？高端铜箔供应紧缺日企涨价30%请问贵公司涨价幅度是多少？作为产能第一龙头企业希望贵公司抓住AI机遇做大做强再创辉煌
- null
答：感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，请问截至2026年3月31日，公司股东人数有多少？
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。
- 用户
问：公司电子铜箔是否批量用于CPO光模块？
- null
答：感谢您的关注。
- 用户
问：请问截止3月20日公司股东人数是多少？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。
- 用户
问：请问2026年3月20日公司股东人数有多少？
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。
- 用户
问：3月20日的最新股东人数是多少？
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。
- 用户
问：您好，截至2026年3月30日股东人数是多少，谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。
- 用户
问：你好，贵司HVLP4在26年Q1是否已批量供货？另安徽慧儒收购进展如何？涨价函预计何时发布；
- null
答：尊敬的投资者您好，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价，近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价，感谢您的关注。
- 用户
问：传统铜箔厂采用电解法，无法满足未来更高速率信号传输需求。请问公司是否有储备磁控溅射家技术，布局打开新的蓝海？
- null
答：尊敬的投资者您好，目前传统电解法生产的电解铜箔可满足高速率信号传输需求，感谢您的关注。
- 用户
问：請問貴公司的HVLP-4產品是否已經在26年Q1量產？同時，HVLP-5產品目前進展如何？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价，近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价，感谢您的关注。
- 用户
问：现在行业供需这么紧张，锂电和电子电路铜箔都在抢产能，公司说电子电路铜箔涨提价了，请问公司锂电铜箔涨价了吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司前期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价，近期已对部分电池客户所供应的锂电铜箔各系列产品加工费启动提价，感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司载体铜箔有无新进展？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司自主研发的载体铜箔目前已实现对多家载板客户批量供应，感谢您的关注。
- 用户
问：你好，截止3月10日，公司最新的股东人数是多少？
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。
- 用户
问：电子铜箔需求量大，锂电铜箔可以转产电子铜箔吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，电子电路铜箔生产相较于锂电铜箔生产需要新增一道后处理工序，若无后处理工序相关设备，锂电铜箔产能无法转产至电子电路铜箔生产，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好，请问截至3月10日公司的股东人数是多少？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年2月27日，公司的股东人数为48403名。截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好！请问截止2月28号，公司的股东人数是多少？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年2月27日，公司的股东人数为48403名。截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。
- 用户
问：你好，董秘。目前满产满销情况下，2026年第一季度盈利利润有超预期收益呢？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司2025年年报预计于2026年4月27日披露，公司将严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：您好，希望公司认真回答投资者德问题，公司的高频高速铜箔技术国内领先，HVLP1-4 代已实现量产，HVLP5 代突破关键技术，粗糙度 Rz≤0.55μm，适配英伟达 GB200 高端 AI 服务器 PCB 需求，已批量供货间接进入英伟达供应链；3μm 及以下 IC 载体铜箔已实现量产，通过国内存储芯片龙头客户验证，打破日系厂商垄断，请问这两条是真实的信息嘛？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司近期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价。感谢您的关注。
- 用户
问：能不能预告下一季度业绩情况？贵公司二级市场表现太弱了，铜箔提价了多少钱？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司2025年年报预计于2026年4月27日披露，公司将严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：请问2月28日公司股东人数是多少？谢谢！
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年2月27日，公司的股东人数为48403名。截止至2026年3月10日，公司的股东人数为40140名。感谢您的关注。
- 用户
问：尊敬董秘，作为公司关注者，想了解公司几方面经营情况：产业架构：公司目前的业务和产品矩阵是如何布局的？各业务板块营收占比和战略定位分别是怎样？生产与质量：公司核心产品的良率目前处于什么水平，尤其是高端电子铜箔；产能与出货：公司目前的总产能是多少？满产率大概在什么区间？主要产品的出货量在行业内处于什么地位？未来1-2年的产能扩张计划是怎样的？收购进展：收购进展现到哪个阶段；
- null
答：尊敬的投资者您好，公司2025年年报预计于2026年4月27日披露，公司将严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：贵公司电子电路铜箔产能是否为国内第一？供不应求的情况下最近有没有涨价？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司现为内资头部电解铜箔厂商，目前处于满产的高负荷运行状态。下游市场需求旺盛，景气度高，公司近期已对全球某头部覆铜板厂商所供应的包含HTE、RTF等在内的产品加工费启动提价。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好！请问九江琥珀一期二阶段生产设备目前交付安装情况？什么时候能够投产？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司目前所有产能均已投产。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司最近一期的股东人数是多少？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年2月13日，公司的股东人数为63014名。感谢您的关注。
- 用户
问：请问2025年四季度公司锂电铜箔和PCB铜箔出货量各为多少吨？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司2025年年报预计于2026年4月27日披露，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好！请问收购慧儒目前进展情况？
- null
答：尊敬的投资者您好，安徽慧儒科技有限公司股权收购事项目前正常推进中，公司将严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：请问春节过年期间生产线是满负荷运行吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司目前满产运行，感谢您的关注。
- 用户
问：你好，作为投资者如何参观你司工厂并交流，贵司什么时候有计划进行交流，增加投资者对你司未来的信息
- null
答：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：公司产品近期有涨价计划吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：你好，关于投资者提问26年1月实际产能，你司仅以逐月提升来模糊化，请说明具体数据
- null
答：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：请问目前很多电子产品的光进铜退，对贵公司的电子铜箔有那些不利影响？
- null
答：感谢您的关注。
- 用户
问：请问贵公司的hvlp5铜箔，测试通过了吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司目前HVLP系列产品送样测试进展顺利，感谢您的关注。
- 用户
问：请问1月31日公司股东人数是多少？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年1月31日，公司的股东人数为62427名。感谢您的关注。
- 用户
问：光模块已经开始了光进铜退，贵公司怎样应对这种趋势？
- null
答：感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司是否与杉杉股份有业务合作？
- null
答：感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，随车未来hvlp-4需求量的增加，公司的产能跟得上供给吗？另外公司hvlp-5的进展如何？是否有技术上的突破？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司目前HVLP系列产品送样进展顺利。感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司收购慧儒科技是不是也黄了？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：公司的产品有用到存储芯片？还有光模块领域？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。感谢您的关注。
- 用户
问：公司以现金收购九江琥珀新材，持股比例达到100%。请问九江琥珀新材的公司经营资质相关变更是否已经完成？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司的经营资质不需要做变更，感谢您的关注。
- 用户
问：对公司的回购行动如此有效率表示赞赏！的确在海外收购取消后，公司遭受到一定压力和流言蜚语，不过公司其他行动还是很值得表扬的，希望公司再接再厉，用更好的成绩回报投资者！
- null
答：感谢您的关注！
- 用户
问：前期公司回复说高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前已实现批量供应，请问高端产品占总产能多少比例，各自的出货量在是否是增是减，1月的出货量多少？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司目前高端产品出货占比持续逐月提升，感谢您的关注！
- 用户
问：电子铜箔进度如何，开始批量供货了吗？预计高级PCB铜箔今年会对公司业绩有正向作用吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，目前公司高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应，高端产品占比的持续提升将增厚公司的利润。感谢您的关注。
- 用户
问：强烈建议公司收购“诺德股份”，该公司3微米极薄铜箔技术也相当成熟，市场分布广泛，亏损待收中。
- null
答：感谢您的关注。
- 用户
问：请问公司是否已经通过英伟达和谷歌的产品认证？谷歌的审厂通过了吗？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司相关客户情况已在2025年半年报详尽披露。感谢您的关注。
- 用户
问：看了闻泰的业绩预告，百感交集，总感觉德福这次海外收购取消利大于弊，不过还是希望公司集中精力开发新产品，积极推动AI产业发展，并购国内企业做强做大！
- null
答：感谢您的关注。
- 用户
问：按照目前的国际形势，取消国外收购算是明智之举，闻泰事件已是前车之鉴，或许部分人解读事件角度不同吧，目前对德福并不十分友好。希望公司通过整合国内企业发展壮大，更多投入研发关键技术，改善经营状况，盈利更上一层楼。
- null
答：感谢您的关注。
- 用户
问：那个收购的保证金几时收回，有没有可能存在收不回来的概率？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司于2026年1月11日公告《关于终止收购境外公司股权的公告》，目前公司支付的1,740.47万欧元合同保证金已被全部退还到账，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘你好，公司当前Hvlp4的月产能是多少？
- null
答：尊敬的投资者您好，截至2025年三季度，公司国内总年产能为17.5万吨，其中锂电铜箔年产能12.5万吨，电子电路铜箔年产能5万吨，电子电路铜箔各系列产品的产线均可以完全柔性切换。感谢您的关注。
- 用户
问：董秘您好！请问截止1月20号，公司的股东人数是多少？谢谢
- null
答：尊敬的投资者您好，截止至2026年1月20日，公司的股东人数为63623名。感谢您的关注。
- 用户
问：你看董秘，我看了公司停止收购公告，我想请教一下，保证金对方具体在什么时候能够把钱返回到公司账户里面，保证金是否有回收的风险？
- null
答：尊敬的投资者您好，公司于2026年1月11日公告《关于终止收购境外公司股权的公告》，目前公司支付的1,740.47万欧元合同保证金已被全部退还到账，感谢您的关注。
- 用户
问：一些报道说没有成功收购卢森堡这家公司，公司的股价就不值这个价格，能否仔细说明一下公司不收购卢森堡铜薄公司会不会影响公司在国内同行的地位
- null
答：尊敬的投资者您好，公司收购卢森堡铜箔公司未达成不会影响公司在国内铜箔行业的现有地位，国内行业地位的核心支撑是公司内生的技术、产能、市场份额及高端产品布局能力。目前公司高端电子电路铜箔RTF1-3和HVLP1-4等产品目前均已实现批量供应。感谢您的关注。
- 用户
问：最近半导体市场需求旺盛，公司用于ic封装的载体铜箔经过客户认证后是否实现批量供货。
- null
答：尊敬的投资者您好，公司自主研发的超薄载体铜箔已实现批量出货。感谢您的关注。
- 用户
问：公司国内收购何时完成？建议管理层考虑收购一下铜冠铜箔这家企业。谢谢
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答：感谢您的关注。
- 用户
问：感谢贵司应广大投资者要求，积极回购，还请早日公布2025年四季报和年报，先公布个大概数字就可以，谢谢。
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答：感谢您的关注。
- 用户
问：我们的产品有没有用到商业卫星上面
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答：尊敬的投资者您好，公司的产品广泛应用于新能源汽车、无人机、机器人、储能系统、汽车电子、AI服务器、5G基站等领域，感谢您的关注。
- 用户
问：贵公司有卫星封装及航天业务吗！
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答：尊敬的投资者您好，公司的产品广泛应用于新能源汽车、无人机、机器人、储能系统、汽车电子、AI服务器、5G基站等领域，感谢您的关注。
- 用户
问：董秘，您好！我重仓公司股票，原因是我分析公司为北美重要客户的间接供应商。最近公司股价下跌20%多，为增强投资者信心，我想请问二个问题:一是公司两种铜箔占比各是多少？产能利用率、销售毛利率分别是多少，有没有从2024年底以来逐步提高？三是公司如何克服铜价上涨对公司不利影响？四是公司应该营收增长50%以上，利润率增长100%以上，可以相比去年提前一点发业绩预告吗？
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答：尊敬的投资者您好，公司目前开工率100%。公司现为内资产能最大电解铜箔厂商之一，应对铜原料价格波动，公司对采购和库存的部分铜料均开展期货套期保值业务，采取相应套保策略最大程度规避原料价格波动。公司在2023年10月28日公告《九江德福科技股份有限公司期货套期保值交易管理制度》，规范公司期货套期保值业务流程，防范交易风险，确保公司套期保值资金安全。感谢您的关注。
- 用户
问：几个月来，公司一直强调说收购卢森堡铜箔正常推进，结果又是延期最后还是失败，而且都还是当时的最后一天公布，公司为什么不及时提示风险、落实国家保护中小投资者的决策部署？
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答：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：请问你们公司的收购是真实的吗？为啥信息批露会在最后一刻？
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答：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：公司在在1月9日回复投资者时这样表述：尊敬的投资者您好，公司在2025年7月29日公告里已详尽披露《股权购买协议》的相关内容。公司将按照信息披露的规定履行披露义务。目前收购进展正常进行中，感谢您的关注。请问一下，当时你们不知道卢森堡那边的一点儿信息吗？还说正常进行？请回答一下
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答：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。
- 用户
问：公司有什么措施来弥补此次终止收购的影响
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答：尊敬的投资者您好，公司严格按照相关法律、法规履行披露义务。感谢您的关注。