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德福科技(301511)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年中报)◆
每股收益(元)        :0.4191
目前流通(万股)     :39864.74
每股净资产(元)      :6.7049
总 股 本(万股)     :63032.20
每股公积金(元)      :3.9502
营业收入(万元)     :919656.18
每股未分配利润(元)  :1.7602
营收同比(%)        :73.54
每股经营现金流(元)  :-0.9723i
净利润(万元)       :26345.82
净利率(%)           :4.12
净利润同比(%)      :580.66
毛利率(%)           :9.12
净资产收益率(%)    :6.31
◆上期主要指标◆◇2026一季◇
每股收益(元)        :0.2338
扣非每股收益(元)  :0.2358
每股净资产(元)      :6.5956
扣非净利润(万元)  :14861.06
每股公积金(元)      :3.9370
营收同比(%)       :73.47
每股未分配利润(元)  :1.6706
净利润同比(%)     :708.90
每股经营现金流(元)  :-0.5308
净资产收益率(%)   :3.54
毛利率(%)           :9.11
净利率(%)         :4.61
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造

电子设备

入选理由:公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。当前,公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队,不仅可以通过规模化的生产能力控制成本,更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至2025年末,公司已建成产能为17.5万吨/年,位居全球铜箔企业产能规模前列。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 锂电池
入选理由:公司已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列,4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。2025年,公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果,包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品,并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。目前,公司已与宁德时代CATL、LGES、BYD、ATL、大众PowerCo、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系,并积极进行海外布局。
宁德时代概念
入选理由:公司已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列,4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。2025年,公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果,包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品,并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。目前,公司已与宁德时代CATL、LGES、BYD、ATL、大众PowerCo、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系,并积极进行海外布局。
固态电池
入选理由:公司已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列,4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。2025年,公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果,包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品,并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。目前,公司已与宁德时代CATL、LGES、BYD、ATL、大众PowerCo、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系,并积极进行海外布局。
专精特新
入选理由:公司坚持自主开发并掌握核心技术,不断实现产品、工艺和技术革新。已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”、“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉,在技术及研发领域已形成了较强的竞争优势。
比亚迪概念
入选理由:公司已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列,4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。2025年,公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果,包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品,并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。目前,公司已与宁德时代CATL、LGES、BYD、ATL、大众PowerCo、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系,并积极进行海外布局。
铜箔
入选理由:2026年7月,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过人民币280,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目、补充流动资金。投资总额307,000.00万元。
风格概念: 深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
基金重仓
入选理由:德福科技2026-08-22十大流通股东中基金持股2573.5602万股,占总股本4.083%
中盘
入选理由:德福科技 2026-08-27收盘市值547.69亿元,全市场排名370
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:德福科技 2026年8月26日融资净买入-1232.82万元,当前融资余额:145175.59万元
◆控盘情况◆
 
2026-08-20
2026-08-10
2026-07-31
2026-07-20
股东人数    (户)
69975
70531
51676
53086
人均持流通股(股)
5697.0
5310.5
7248.2
7055.7
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
2026年中报披露,前十大股东持有35153.65万股,较上期减少990.05万股,占总股本比55.77%,主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计126家机构,持有15816.73万股,占流通股比42.23%;其中119家公募基金,合计持有6510.47万股,占流通股比17.38%。
股东户数89013户,上期为90342户,变动幅度为-1.4711%
◆概念题材◆

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【内资铜箔行业第一梯队】公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。当前,公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队,不仅可以通过规模化的生产能力控制成本,更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至2025年末,公司已建成产能为17.5万吨/年,位居全球铜箔企业产能规模前列。
更新时间:2026-07-06 23:05:50

【拟定增投资高端电子电路AI铜箔项目】2026年7月,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过人民币280,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目、补充流动资金。投资总额307,000.00万元。
更新时间:2026-07-06 23:05:46

【控股慧儒科技】2026年4月,公司以现金方式收购慧儒科技35.15%股权,对应股权转让价款合计10,198.25万元;德福科技、深圳慧儒以现金方式分别向标的公司增资8,405.55万元、1,000万元。本次交易完成后,德福科技合计持有标的公司51.17%股权,慧儒科技成为德福科技的控股子公司。慧儒科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年,具有成熟的电解铜箔生产能力。
更新时间:2026-04-29 10:50:49

【锂电铜箔】公司已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列,4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付。2025年,公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果,包括全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型产品,并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。目前,公司已与宁德时代CATL、LGES、BYD、ATL、大众PowerCo、国轩高科、欣旺达、赣锋锂电等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系,并积极进行海外布局。
更新时间:2026-04-27 16:03:44

【电子电路铜箔】公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔(HTE)以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔,规格覆盖10μm—210μm等主流产品。2025年,公司在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。在反转处理铜箔方面,公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货,可精准适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡等高端应用场景。公司自主研发的载体铜箔C-IC2已在1.6T光模块项目实现量产;面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔,可适配BT/类BT体系板材,满足40/40微米线宽线距的高精度制程要求。此外,HVLP1-3系列已实现批量供货,主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域;HVLP4在部分客户实现小规模放量,HVLP5代产品亦已完成样品认证。公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游厂商建立了稳定的合作关系,同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。
更新时间:2026-04-27 16:03:24

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-20 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):48.51 当日成交额(万元):406695.22 成交回报净买入额(万元):53554.12

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用62621.4429960.90
机构专用26972.9410939.00
机构专用19675.3611770.54
机构专用16010.747555.09
中国国际金融股份有限公司上海分公司14624.139063.26
买入总计: 139904.61 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用62621.4429960.90
机构专用016740.89
机构专用015872.56
机构专用012005.60
机构专用19675.3611770.54
卖出总计: 86350.49 万元

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