鼎龙股份(300054)董秘爆料

问：公司7月正式递交H股上市申请，市场解读为公司全面进军全球半导体材料供应链、打开海外大客户认证通道。请问目前港股上市进度处于哪一阶段？是否已有境外晶圆厂、封测厂开始对接公司CMP、光刻胶产品？未来全球化供货落地后，海外营收占比目标规划是多少？H股融资是否将全部加码高端光刻胶、HBM先进封装材料研发扩产？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司于 2026 年 1 月披露筹划 H 股上市事项，并于 2026 年 7 月向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。目前 H 股发行上市工作尚在推进中，具体进度请以公司公告为准。海外市场方面，公司 CMP 抛光垫海外业务稳步推进，已与数家外资晶圆厂客户达成合作意向，产品导入工作有序开展。关于海外营收占比目标，公司未对外披露具体规划目标。H 股募资用途方面，根据公司招股文件，募集资金拟投向海外产能建设与研发布局（如马来西亚 CMP 材料生产基地及海外研发中心）、高端光刻胶等核心产品的研发、国内产线升级、产业链整合及补充流动资金等。公司将以 H 股上市为契机，深化全球化战略布局，加速海外客户开发进程，提升国际品牌影响力与综合竞争力。

问：公司光刻胶新产线投产带来固定资产折旧增加，市场担忧短期压制利润，也导致估值持续承压。结合上半年经营情况，请问管理层如何看待下半年半导体材料板块盈利拐点，规模效应何时能够对冲新增折旧压力。管理层对 2026 全年半导体主业收入、毛利率改善是否维持乐观判断，能否对国产替代的订单兑现给出展望，增强市场信心？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司 2026 年上半年度归母净利润 5.29 亿元、同比增长 70.21%，其中第二季度同比增长 63.76%、环比增长 10.97%，已呈现逐季上升态势。正如公司披露所示，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚处市场开拓及放量初期，叠加 300 吨光刻胶产线已开始起计提折旧及高额研发投入，短期对利润形成阶段性影响，属于 "前置投入、后续兑现收益" 周期。光刻胶下半年将重点推进处于加仑级试样验证阶段的产品完成订单转化，稳步提升 300 吨产线稼动水平；抛光液及清洗液随着下半年销售规模持续增长，其盈利能力将进一步提升。公司对半导体主业全年保持高增长持乐观态度，2026 年净利润以股权激励考核目标为核心导向（以 2023 年净利润为基数、增长率目标值 350%，对应归母净利润目标值约 10 亿元），上半年半导体板块收入 12.62 亿元、同比增长 33.87%，为全年目标奠定基础。订单方面，公司上半年已获约 1,000 加仑高端晶圆光刻胶批量订单，数款产品预期年内实现订单转化，公司将全力推进产能释放与市场拓展，力争达成考核目标。

问：当前AI算力扩张拉动HBM、先进存储芯片需求，半导体国产替代政策持续加码，公司光刻胶、CMP均是芯片制造刚需核心材料。想请教董秘，针对HBM先进封装配套材料有无专项研发布局？全年半导体材料业务营收同比增速目标是否维持高区间？面对机构提出下半年科技行情聚焦高壁垒材料，公司将如何加快产品验证放量，兑现行业上行周期带来的业绩红利？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。针对 HBM、先进封装等新兴工艺需求，公司已提前进行前瞻布局：抛光垫产品已成功切入 2.5D、3D 封装产线，近期斩获板级封装核心客户批量订单并实现板级封装场景突破；玻璃基板专用软抛光垫已在客户端开启送样验证工作和市场推广，并成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领域的新突破；TSV 抛光液已通过国内先进封装龙头客户验证并实现产业化突破；同时公司在半导体先进封装材料领域布局封装 PI、临时键合胶等产品，验证与市场推广有序推进。公司将以股权激励考核目标为核心导向，将全力推进各业务板块产能释放与市场拓展。公司将持续加快产品验证与放量节奏：光刻胶方面，下半年重点推进十余款加仑样验证产品订单转化、稳步提升 300 吨产线稼动率；抛光液及清洗液方面，多款新品批量订单落地、规模销售持续增长。公司有望充分把握 AI 算力扩张、存储扩产及国产替代进程加码带来的行业上行周期红利。

问：建议公司披露回购前十大股东，看看哪些机构坚定持仓，以增强小散持股信心，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。相关情况可查阅公司在巨潮资讯网公开披露的《关于回购股份事项前十名股东和前十名无限售条件股东持股情况的公告》（2026-073）。

问：董秘你好！公司高管减持股份，他们的持股成本是多少？K图后复权股价每股900元左右，是什么原因？

答：投资者您好，感谢您对公司的关注。关于高管减持及持股成本：公司高管实施股份减持，相关减持计划、实施进展均已严格按照监管要求进行披露，您可查阅公司在巨潮资讯网发布的相关公告。关于您提到的行情软件后复权价格：后复权价格是行情软件的统计口径，该价格是以上市初期价格为基准，叠加上市以来历次送转股、现金分红等权益变动进行复利计算后得出的累计参考价格，并非二级市场实时成交价格，不代表当前实际交易股价，和公司当前基本面不存在直接对应关系。公司后续将继续深耕主业，扎实做好经营管理工作，努力提升内在价值，相关重大事项将及时履行信息披露义务。谢谢。

问：公司2026上半年半导体材料营收大幅增长，抛光液板块同比增63%，目前已有8款ArF/KrF光刻胶实现头部晶圆厂批量供货，300吨产线持续爬坡。公司基本面持续超预期、订单不断落地，但股价持续非理性大跌。请问公司是否认为当前股价严重低估自身真实价值？后续是否计划加大机构交流、披露更多经营数据修复市场预期？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司基于对未来持续发展的信心和对公司长期价值的认可，已推出股份回购方案并实施。公司基本面持续向好：上半年半导体板块收入 12.62 亿元、同比增长 33.87%，抛光垫 6 月单月出货突破 5 万片、抛光液 6 月单月销售额突破 4,000 万元、光刻胶获取约 1,000 加仑批量订单，均创历史新高。公司将持续强化机构及中小投资者沟通，通过业绩交流会、机构调研、互动易、投资者热线等多种渠道，并在合规前提下适度增加业务进展披露，有效传递公司内在价值。公司将持续做好主业经营，以稳健的经营业绩回报投资者。

问：公司300吨光刻胶产线持续产能爬坡，目前近30款产品处于客户验证阶段，同时长鑫、长江存储下半年存储扩产加速。请问年内预计有多少款光刻胶产品能完成验证转化批量订单？长鑫二期扩产对应的抛光垫年度框架采购上限是否上调？HBM先进封装配套材料验证进度如何，何时有望落地增量采购订单？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。光刻胶订单转化方面，下半年将重点推动处于加仑级试样验证阶段（超 10 款）的产品完成订单转化，相关工作正在积极开展中。关于存储客户的框架供货协议的具体情况，该类信息涉及公司与客户的商业安排，公司不便披露，公司将紧密跟踪存储等下游晶圆厂扩产节奏，持续保障和提升供货能力。先进封装配套材料方面，公司已实现玻璃基板 CMP 抛光垫在板级封装领域的订单突破，TSV 抛光液通过国内龙头客户验证，抛光垫切入 2.5D、3D 及板级封装产线，相关产品的验证与订单落地进展公司将按规及时披露。公司对存储、先进封装等下游高景气领域的国产化机遇充满信心。

问：公司潜江 300 吨 ArF/KrF 光刻胶产线今年 3 月投产，目前 8 款产品实现批量供货，上半年拿到千加仑级别订单，但产线折旧对二季度盈利形成明显压制。想请问，当前光刻胶产线稼动率处于什么水平？剩余 20 多款送样验证产品，今年下半年预计有多少款有望实现批量订单落地？树脂、光产酸剂等核心原料自给进度如何，何时能够看到光刻胶板块整体实现盈利，能否给出大致时间指引？

答：投资者您好，感谢您对公司的关注。潜江光刻胶项目投产以来，公司积极推进各款产品的客户导入与市场拓展工作，产线稼动率正处于逐步爬坡阶段。截至目前已有多款产品实现批量供货，其余多款送样产品正有序推进下游客户验证工作。下半年公司将全力加快已送样产品的验证转化，积极争取更多产品实现批量导入，但具体实现批量订单落地的产品数量受客户端验证进度影响，目前暂无法作出精准预判。在光刻胶配套关键原材料方面，树脂、光产酸剂等核心原料的自研与国产化自给工作正在按既定研发计划稳步推进，公司将持续加快内部配套供应链建设，进一步完善光刻胶业务产业链布局。光刻胶业务板块盈利水平与后续产品放量规模、稼动率提升进度、产能折旧、原材料成本等多项因素密切相关，新产品业务爬坡属于长期过程，公司将全力以赴推动光刻胶产品市场拓展，持续优化成本结构，努力提升该板块经营效益。

问：董秘您好，公司多次提及重视市值管理，当前股价持续波动叠加市场对新品兑现、高管减持、A+H 融资存在预期分歧，请问公司有无明确的市值管理应对预案，在何种条件下会评估实施回购、增持等举措，并进一步加强投资者沟通稳定市场预期？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司一直重视市值管理工作，并持续评估运用各类市值管理工具。股份回购方面，公司已于 2026 年 8 月 3 日审议通过第五期回购方案（金额 1-2 亿元、价格不超过 128 元 / 股、用于维护公司价值及股东权益）并正有序实施。关于回购、增持等举措的具体触发条件，公司未对外披露量化标准，相关决策将结合二级市场股价表现、公司基本面、财务状况及董事会审议情况综合评估。公司将持续加强投资者沟通，通过业绩交流会、机构调研、互动易等渠道稳定市场预期，切实维护中小股东利益。

问：近期二级市场股价持续大幅回调，公司基本面持续向好，但市场估值与内在价值出现明显背离。想请问管理层，公司如何看待当前估值水平？除做好主业经营之外，公司对于股份回购、大股东及高管增持、分红优化等市值管理工具，有无研究评估或预案安排？后续计划通过哪些方式强化资本市场沟通，推动公司内在价值充分反映在股价上，维护广大中小股东利益？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与支持。二级市场股票价格及估值水平受宏观经济环境、行业景气度、市场情绪及预期等多种因素综合影响。公司将一如既往聚焦主业经营，以稳健的经营业绩、持续提升的盈利能力与盈利质量，推动公司内在价值获得市场的合理认识与充分反映，切实维护全体股东特别是中小股东的合法权益。公司已于 2026 年 8 月 26 日首次实施回购，具体情况请见公司于巨潮资讯网披露的《关于公司第五期回购股份计划的首次回购公告》。公司高度重视投资者关系管理与资本市场沟通，后续，公司将持续提升信息披露质量，主动、及时披露核心业务进展与经营亮点，有效传递公司内在价值；持续加强与机构投资者及中小投资者的双向沟通，认真听取并积极回应投资者意见建议。公司将坚持践行以 "投资者为本" 的发展理念，持续规范公司治理、提高信息披露质量、畅通投资者沟通渠道，以更优异的经营业绩回报全体投资者。

问：公司今晚出台回购预案、高管集体终止减持，传递出维护市值的积极态度，极大提振投资者信心。目前市场十分关注公司300吨光刻胶产线爬坡、CMP耗材客户供货等订单落地情况，半导体耗材多为框架长协，相关进展外界难以清晰感知。想请问董秘，后续公司是否计划适度增加订单、客户验证、供货规模等经营信息的披露频次？通过常态化披露业务进展，向市场充分展现公司基本面价值，缓解当下股价错杀带来的投资者焦虑？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司充分理解市场对经营进展的关注。事实上，公司已在合规前提下持续、及时地向市场披露业务进展，例如：抛光垫 6 月单月出货首次突破 5 万片、抛光液及清洗液 6 月单月销售额突破 4,000 万元、光刻胶上半年获取约 1,000 加仑批量订单及 8 款产品批量供货、玻璃基板抛光垫板级封装订单突破等，均通过定期报告及投资者关系活动记录表等渠道及时对外披露。公司已推出第五期股份回购并正有序实施，积极传递信心。后续，公司将在严格遵守信息披露规则、保护商业机密的前提下，通过定期报告、投资者关系活动记录表、业绩说明会、机构调研等渠道适度增加订单落地、客户验证及供货规模等经营信息的披露频次与透明度，帮助市场更充分认知公司长期发展价值。

问：半年预告显示公司半导体主业高增长，但市场观察到二季度利润环比提升有限，主要受光刻胶新产线折旧、高额研发投入影响财富号。请管理层说明，全年研发、新增固定资产折旧的大致规模。随着光刻胶、抛光液规模持续放大，规模效应预计什么时候可以完全覆盖新增折旧压力。公司对 2026 全年半导体材料板块收入、利润目标有怎样展望？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与支持。公司 2026 年上半年度实现归属于上市公司股东的净利润 5.29 亿元，同比增长 70.21%；其中第二季度实现归属于上市公司股东的净利润 2.79 亿元，环比增长 10.97%、同比增长 63.76%，整体延续稳健增长态势。2026 年上半年度公司研发投入金额为 2.96 亿元，较上年同期增长 18.69%，占营业收入的比例为 15.39%；2026 年上半年度公司固定资产折旧约 1.11 亿元，相关投入将结合产能建设进度与业务发展需要统筹安排。随着各业务板块产销规模的持续扩大，规模效应将逐步摊薄折旧及研发等固定投入。高端晶圆光刻胶方面，公司上半年已获取约 1,000 加仑批量订单，下半年将重点推动处于加仑级试样验证阶段的产品完成订单转化，稳步提升潜江二期 300 吨光刻胶产线的稼动水平；CMP 抛光液及清洗液方面，随着下半年销售规模持续增长，其盈利能力将进一步提升；抛光垫业务亦延续产销两旺格局。公司将通过产品订单转化、产线稼动率提升与规模放量，推动盈利能力持续改善，力争实现全年经营目标。公司 2026 年净利润以股权激励考核目标为核心导向：根据公司披露的 2024 年股票期权激励计划，以 2023 年净利润为基数，2026 年度净利润增长率目标值为 350%，对应 2026 年归母净利润目标值约 10 亿元。公司将全力推进各业务板块产能释放与市场拓展，力争达成上述考核目标。

问：长鑫、长江存储持续大额扩产，公司抛光垫为国产主力供应商。两大存储厂扩容后，今年抛光垫年度框架供货协议采购上限是否上调？抛光液、清洗液导入存储产线的批量供货节奏如何？今晚推出回购、终止减持稳定市值，公司能否定期更新存储客户长协订单落地进度？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司 CMP 抛光垫已深度渗透国内主流存储等晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商、优秀供应商。关于存储客户扩产背景下年度框架供货协议的具体情况，该类条款属于公司与客户的商业机密，公司不便披露，公司将根据下游客户扩产与订单需求，统筹产能建设与供货保障。抛光液及清洗液导入存储产线方面，公司氧化铈抛光液已在国内龙头客户量产线导入成功并获得首张订单，铜阻挡层抛光液、TSV 抛光液等多品类产品在客户端批量供货或验证中，导入节奏持续加快。公司已推出第五期股份回购并正有序实施，积极稳定市场预期；关于客户订单落地进度等经营数据，公司将在合规前提下，通过定期报告、投资者关系活动记录表等渠道及时更新披露。

问：近期板块调整叠加资金兑现，公司股价连续多日大幅下挫，深度套牢长期持股投资者。公司基本面稳步向好，光刻胶、CMP材料订单饱满，请问目前有无应披露未披露利空？高管前期少量减持仅为个税与行权资金需求，管理层对公司长期价值是否坚定认可？公司后续计划通过哪些投资者沟通、经营落地动作传递内在价值，是否考量股份回购等稳定市值的工具？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司严格按照相关法律法规及监管要求履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大信息。关于公司部分董事、高级管理人员的前期减持，公司已按规定披露，减持原因为缴纳股权激励个人所得税等个人资金需求。公司核心管理团队保持高度稳定，全体高管对公司未来业务持续向好的预期不变，充满信心，同时坚定看好国内半导体、新型显示材料国产替代巨大机遇，持续看好公司平台化新材料战略发展前景。公司高度重视市值管理工作并已采取积极措施：公司于 2026 年 8 月 3 日审议通过第五期回购方案（拟回购金额不低于 1 亿元、不超过 2 亿元，回购价格不超过 128 元 / 股，用于维护公司价值及股东权益），截至 2026 年 8 月 31 日已累计回购公司股份 62.82 万股，使用资金总额 4,594.36 万元；同时公司持续通过业绩交流会、机构调研、互动易等多种渠道强化投资者沟通。公司将聚焦主业经营，持续推动产能释放与订单落地，努力实现高质量发展。

问：公司对外宣称重视市值管理，那么请问重视怎么落地的，具体的举措有哪些呢？谢谢回复

答：投资者您好，感谢您对公司的关注。公司始终高度重视市值管理工作，坚持以做好自身经营发展为市值管理的根本基石，市值管理工作围绕公司长期价值创造、价值传递、价值维护多维度稳步推进，相关落地举措主要包含以下方面：深耕主业经营：公司持续聚焦半导体材料、显示材料等核心赛道，坚持研发创新，不断推进新产品研发、项目建设及产能布局，夯实主营业务基本面，努力提升企业内在价值，为公司长期可持续发展筑牢根基。强化投资者关系管理：持续做好与资本市场的沟通交流工作，通过业绩说明会、机构调研、互动易平台回复、投资者热线等多种渠道，积极、客观地向资本市场传递公司经营情况、发展战略等信息，增进投资者对公司的认知与了解，搭建良性双向沟通桥梁。严守信息披露：严格履行信息披露义务，坚持真实、准确、完整、及时、公平地披露各项公告信息，保障广大投资者平等获取公司经营信息的权利。后续公司将继续立足长远发展，在做好生产经营的基础之上，持续优化各项投资者关系及价值管理相关工作。

问：公司作为国内半导体材料平台龙头，多项关键材料实现国产突破，但二级市场并未充分反映产业价值。请问管理层，核心管理层对公司未来 2?3 年的成长是否保持高度信心。公司内部有没有明确中长期经营目标，如何平衡大规模资本开支扩产与股东回报。管理层是否认为当前股价低估公司价值，有无计划通过公开表态传递对公司长期发展信心？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司核心管理层对公司长期发展保持高度信心，公司近期推出第五期股份回购方案，均体现了管理层对公司未来发展的坚定信心。关于中长期经营目标，公司以股权激励考核目标为核心导向，2026 年归母净利润目标值约 10 亿元；公司将全力推进各业务板块产能释放与市场拓展，力争达成上述考核目标。同时，公司正持续深化半导体材料平台化布局，CMP 抛光垫、抛光液及清洗液、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料及锂电功能材料多业务线协同发展，为中长期增长提供多引擎支撑。公司未对外披露更长周期的具体量化目标。在资本开支与股东回报的平衡上，公司遵循 "需求导向、分步投放" 的产能建设原则，产能投放紧密结合下游晶圆厂认证进度与批量订单落地情况动态调整。二级市场股价受宏观经济、行业景气、市场情绪等多重因素影响。后续，公司将一如既往聚焦主业经营，持续提升经营业绩与盈利能力，并通过业绩交流会、机构调研、互动易等渠道加强与市场的沟通交流，推动公司内在价值获得市场的合理认识与充分反映，切实维护全体股东特别是中小股东的合法权益。

问：公司光刻胶产品一直备受投资者关注，市场十分关心相关产品下游客户验证推进节奏。近期半导体板块持续震荡，公司股价出现大幅调整，众多长期投资者承受较大浮亏。想请问公司，目前各类光刻胶产品验证有无取得关键性突破？是否有明确的送样扩围、批量导入时间表？面对较长的验证周期，公司有无方案加速产业化落地？能否定期适度披露阶段性研发进展，让二级市场更好判断业务价值，稳定市场预期。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司光刻胶业务验证与商业化持续推进：截至 2026 年上半年度，公司已有 8 款高端晶圆光刻胶（浸没式 ArF 与 KrF 各 4 款）获得国内多家主流晶圆厂批量订单，较一季度末新增 5 款；上半年合计获取约 1,000 加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升。产品布局方面，公司已累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品向客户送样开展验证测试，其中超 10 款进入加仑样测试阶段，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化；今年下半年将重点推动处于加仑级试样验证阶段的产品完成订单转化、稳步提升 300 吨产线稼动水平。为加速产业化落地，公司已建成国内首条 “有机合成 — 高分子合成 — 精制纯化 — 光刻胶混配” 全流程量产线，核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自研自产，具备快速定制化迭代能力，可有效缩短客户验证与量产转化周期。后续公司将进一步提升信息披露质量，主动、及时披露半导体新材料业务进展，在合规前提下优化披露方式、切实维护中小股东利益。

问：尊敬的董秘，贵司是长鑫科技的半导体材料供应商吗？目前给长鑫供应哪些材料？份额占比数据如何？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司是国内唯一全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，已成为多家国内主流晶圆厂客户的第一供应商、优秀供应商，客户群体涵盖存储、逻辑等各类国内头部晶圆制造企业；公司高端晶圆光刻胶产品可广泛应用于高端存储和高性能逻辑器件制造，并已获得国内数家主流晶圆厂客户订单。涉及具体客户名称、供应产品明细及份额占比等信息属于公司与客户的商业机密范畴，公司不便对外披露，敬请理解。谢谢！

问：董秘您好，公司上一次实施回购是24年，距今已经2年多了，自26年7月至今公司股价已大幅调整，情绪下杀严重。为维护投资者信心，同期不少科技类企业都发布了股份回购公告。既然公司管理层对未来业务发展持续看好，那么请问公司近期是否有股份回购计划？以维护投资者信心。谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司近期已推出股份回购方案：公司于 2026 年 8 月 3 日召开董事会审议通过《关于第五期回购公司股份方案的议案》，拟使用自有资金或自筹资金，以不低于人民币 1 亿元且不超过人民币 2 亿元的资金总额回购公司股份，回购价格不超过人民币 128 元 / 股，回购股份全部用于维护公司价值及股东权益。公司已于 2026 年 8 月 26 日首次实施回购，截至 2026 年 8 月 31 日累计回购公司股份 62.82 万股，使用资金总额 4,594.36 万元，回购正在实施中。公司将持续推进回购事项，并根据进展及时履行信息披露义务，以实际行动维护投资者信心。

问：请问公司有没什么措施可以稳定市值，最近公司有没采取积极措施

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司高度重视市值管理工作并已采取积极措施：一是实施股份回购，公司于 2026 年 8 月 3 日审议通过第五期回购方案，拟回购金额不低于 1 亿元、不超过 2 亿元，回购价格不超过 128 元 / 股，用于维护公司价值及股东权益，截至 2026 年 8 月 31 日已累计回购 62.82 万股、使用资金 4,594.36 万元，回购仍在实施中；公司一直重视市值管理工作，并对公司长期发展充满信心。一方面，公司将持续聚焦主业，推动核心产品产能释放与订单落地，以稳健增长的业绩支撑市值；另一方面，公司将加强与资本市场的高效沟通，有效传递公司价值。

问：尊敬的董秘您好，请问截至2026年7月20日，公司合并信用账户后的股东总户数是多少？感谢。

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。

问：公司近期抛光垫成功切入AI玻璃基板、板级封装全新赛道，拿下头部客户批量订单，属于先进封装革命性增量市场。请问目前板级封装抛光垫订单落地规模如何？是否已导入国内头部封测大厂？该新赛道市场空间是否远大于传统芯片抛光？下半年能否成为公司第二大业绩增长极，显著拉开与同行材料企业的差距？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司抛光垫产品已斩获板级封装核心客户批量订单，将逐步导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用，系继成功导入 2.5D、3D 封装产线后实现的板级封装场景新突破；公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已在客户端开启送样验证工作和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领域的新突破。涉及订单的具体规模及客户名称，公司不便对外披露，敬请理解。玻璃基板（TGV）被业界视为替代硅中介层（TSV）的下一代高密度互连技术，在先进封装、光电共封装（CPO）、高带宽存储器（HBM）等领域应用前景广阔，公司潜江第三条软抛光垫产线（规划年产能 30 万片）重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸抛光垫，精准匹配相关新兴工艺需求，产线预计于 2026 年年底建成投产，投产后将进一步增强公司在先进封装领域的综合竞争力，有望成为公司业务的重要增长点。

问：近期公司股价短期出现大幅下跌，今日跌幅显著，不少坚守的中小投资者损失较大。想咨询管理层，公司如何看待当前二级市场估值与公司基本面、未来成长空间的匹配度？上市公司重视全体股东利益，除经营发展外，后续是否计划加强常态化投资者交流机制？针对市场重点关注的半导体新材料业务，能否优化信息披露方式，及时传递业务进展，减少市场信息差，引导市场理性认知公司长期价值。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司始终专注主业，上半年业绩稳健高增，相信公司内在价值终将获得市场的合理认识。公司高度重视全体股东特别是中小投资者的利益，已将常态化投资者交流作为重点工作：公司通过业绩交流会、机构投资者调研、互动易、投资者热线、微信视频号直播等多种渠道持续开展沟通，连续第三年获得深交所信息披露考评 “A” 级。后续公司将进一步提升信息披露质量，主动、及时披露半导体新材料业务进展，在合规前提下优化披露方式、减少信息差，切实维护中小股东利益。

问：公司 CMP 抛光垫、抛光液上半年出货连续刷新月度历史新高，6 月抛光垫单月出货突破 5 万片，抛光液单月销售额突破 4000 万，潜江第三条软抛光垫产线已经启动建设。请问第三条产线建设周期、投产时间规划如何？大尺寸、玻璃基板抛光垫客户验证进展。国内头部晶圆厂国产化渗透率后续提升空间，抛光液业务盈利水平后续改善节奏，下半年 CMP 两大业务毛利率是否有望进一步抬升？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与支持。针对您关心的问题，现回复如下：第三条软抛光垫产线重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸（直径大于 2 米）抛光垫两大高端产品方向，规划年产能 30 万片，目前该项目已正式开工建设，预计于 2026 年年底建成投产，建成投产后将进一步丰富公司 CMP 抛光垫产品矩阵，全面覆盖衬底制造、晶圆制造和先进封装领域的产业需求，增强公司在相关领域的综合竞争力。公司抛光垫业务持续向大硅片、第三代半导体 SiC、先进封装 TSV 等新领域拓展，相关产品已成功切入并获取订单、持续出货中，应用场景持续拓宽。针对下一代玻璃基板技术，公司自主研发的玻璃基板专用软抛光垫正进行客户端的送样工作，各项验证工作正有序推进；同时，公司抛光垫产品已斩获板级封装核心客户批量订单，将逐步导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用，进一步实现在先进封装领域的新突破。公司作为国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，已确立 CMP 抛光垫国产供应龙头地位，成为多家国内主流晶圆厂客户的第一供应商、优秀供应商。伴随国内晶圆制造产能持续扩张、先进制程与先进封装工艺不断迭代，下游对国产 CMP 材料的配套需求有望持续提升，公司抛光硬垫国内市场份额稳步提升，本土外资晶圆厂客户及海外市场开拓有序推进，已与多家外资晶圆厂客户达成初步合作意向并稳步推进产品测试与导入。2026 年上半年度，公司 CMP 抛光液及清洗液实现产品销售收入 1.93 亿元，同比增长 63.02%；其中第二季度实现产品销售收入 1.08 亿元，环比增长 27.33%、同比增长 70.69%；随着下半年销售规模持续增长，该业务的毛利率水平及盈利能力将进一步提升。2026 年上半年度公司半导体材料板块毛利率为 71.93%，较上年同期明显提升，盈利质量持续增强。公司将依托产能释放带来的规模效应、生产工艺持续改良及产品结构高端化，持续巩固并提升整体盈利能力。

问：公司CMP抛光垫国内市占率超70%，6月单月出货量突破5万片创新高，潜江三期抛光垫产线已开工。近期中信证券研报看好半导体高壁垒材料，想咨询董秘，下半年下游存储、逻辑晶圆厂扩产计划能否持续支撑抛光垫满产？抛光液、清洗液配套产品导入头部客户批量供货节奏？一站式耗材供应模式预计何时能显著增厚整体毛利率，兑现平台化材料成长逻辑？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司 CMP 抛光垫为国内第一大国产供应商、国产供应龙头地位稳固，产品深度渗透国内主流晶圆厂。2026 年上半年度抛光垫收入 7.45 亿元，同比增长 56.83%，6 月单月出货首次突破 5 万片创历史新高，武汉硬垫产线月产能已于 2026 年一季度提升至 5 万片，现有主力产线维持较高产能利用率；下游存储、逻辑晶圆厂的持续扩产及国产化进程的加速，为公司抛光垫产销两旺提供坚实支撑，公司亦前瞻性建设武汉年产 40 万片大硅片抛光垫、潜江年产 30 万片玻璃基板及大尺寸抛光垫产能。抛光液及清洗液方面，公司实现全品类布局，大硅片精抛液批量交付、氧化铈抛光液导入国内龙头存储客户量产线、TSV 抛光液通过先进封装客户验证、铜阻挡层抛光液再获新客户批量订单、SiC 衬底抛光液取得批量订单，配套产品导入头部客户的批量供货节奏持续加快。关于“抛光垫 + 抛光液 + 清洗液”一站式供应模式，公司正持续完善系统化 CMP 解决方案能力，随着各品类销售规模持续增长，规模效应与产品结构优化将带动整体盈利水平进一步提升。

问：1、公司财务负责人姚红2026年2月25日减持后持股23.12万股，截至2026年5月29日持股变为30.625万股，新增7.505万股，请问新增股份是否来自2024年股票期权激励计划第二个行权期自主行权？2、姚红2026年2月25日完成减持，若在5月下旬通过期权行权获取股份，公司如何界定该行为是否触及《证券法》短线交易相关规定？麻烦予以说明，谢谢。

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。根据中国证券监督管理委员会《关于短线交易监管的若干规定》第六条（七）：上市公司、新三板挂牌公司股权激励限制性股票授予、登记或者股票期权行权导致证券数量变动的，不构成短线交易，但利用信息优势等，谋取非法利益的除外。公司董事及高级管理人员的股份变动均严格遵守《证券法》《上市公司董事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》及深圳证券交易所相关规定，公司已按照监管要求对相关人员的股份变动情况及时履行了信息披露义务。公司将按照相关法律法规持续做好公司董事、高级管理人员股份变动的合规管理工作，如涉及需要披露或处理的事项，公司将依法依规及时履行相应程序并披露相关信息。具体请以公司公告为准。谢谢！

问：公司 CMP、光刻胶业务国产替代持续取得突破，业绩保持高增长，但市场机构对公司价值认知仍存在分歧。请问后续公司在投资者关系方面有无专项安排，是否计划加大反向路演、机构深度交流，向市场讲清楚公司核心竞争力。面对市场关心的稼动率、客户导入、国产化渗透率等关键指标，后续是否考虑在合规前提下适度增加披露透明度？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司已通过业绩交流会、机构投资者调研、深交所互动易、投资者热线、微信视频号直播等多种渠道与投资者开展常态化沟通交流，2025 年度连续第三年获得深交所信息披露考评 "A" 级评价。公司高度重视与机构的深度交流，上半年已组织多场机构调研及半年度投资者交流电话会议，后续公司将根据实际需要进一步丰富沟通形式，包括适时开展反向路演、专题交流等，向市场充分阐释公司核心竞争力与平台化成长逻辑。关于稼动率、客户导入、国产化渗透率等市场关注指标，公司将在合规前提下，通过定期报告、投资者关系活动记录表、业绩说明会等渠道，进一步强化半导体细分业务进展、核心技术研发等投资者重点关注内容的披露。

问：您好！请问截至8月10日公司股东人数是多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。

问：你好,截止目前,股东人数多少?谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。

问：董秘您好，请问一下截止到2026年7月29日，股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。

问：截止当前，股东人数有多少，谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。

问：请问截止到7月31日公司股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。

问：您好，请问一下7月20号的股东人数。谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。

问：最近注意到公司的高管减持公告，请问是什么原因，是否会对公司股价波动有影响？

答：尊敬的投资者您好！公司部分高管本次股份减持，系相关高管基于个人资金规划做出的自主安排，减持行为属于正常筹集股权激励行权成本及个税，与公司基本面、中长期经营发展规划不存在关联。公司核心管理团队保持高度稳定，全体高管对公司未来业务持续向好的预期不变，充满信心，同时坚定看好国内半导体、新型显示材料国产替代巨大机遇，持续看好公司平台化新材料战略发展前景。本次减持整体规模有限，不会改变公司股权结构，不会对日常生产经营、重点项目建设、客户拓展等各项业务推进造成不利影响。股价波动受到宏观经济、行业周期、市场情绪、资金流向等多重外部因素共同作用，短期股价走势存在不确定性。自上市以来，公司始终聚焦半导体新材料主航道持续深耕，CMP 抛光垫持续巩固国内龙头地位，高端晶圆光刻胶、CMP 抛光液、先进封装材料、新型显示光敏材料等多条产品线产业化持续取得积极进展，各项经营工作有序落地。公司管理层将继续全力以赴深耕主业，持续加大研发投入，加速新产品客户验证与产能转化，力争以持续成长的经营业绩回报全体投资者。

问：请问尊敬的董秘：一、公司股价持续下跌，公司的市值管理工作是如何开展的？二、请详细介绍一下公司的业务和产品以及正在研发的新产品都有哪些？都各自可以应用到哪些方面和领域？三、公司的资本运作情况如何？都具体参股了哪些公司？购买了哪些优质资产？有无并购重组等方面的计划或规划？四、请问公司在行业当中的地位、优势和亮点如何？以及对公司未来发展前景、空间和方向有何展望或规划？五、与哪些知名公司有业务往来？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。1、公司一直重视市值管理工作，并对公司长期发展充满信心。一方面，公司将持续聚焦主业，推动核心产品产能释放与订单落地，以稳健增长的业绩支撑市值；另一方面，公司将加强与资本市场的高效沟通，有效传递公司价值。2、公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印复印关键材料板块等，下游客户包括国内主流晶圆厂客户、主流显示面板厂客户、封测厂客户等。3、公司积极通过资本运作落实“创新材料平台型企业”战略发展目标，培育多领域产业增长极，今年上半年收购了国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商——深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，加强公司在新能源材料赛道的业务布局和竞争力，具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于对外投资购买股权的公告》（公告编号：2026-006）。4、公司的行业地位、核心竞争力、未来发展规划情况详见公司《2025年年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司所处行业情况”、“三、核心竞争力分析”、“十一、公司未来发展的展望”章节。5、公司已向国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模化销售与稳定供货，建立了良好的客情关系，为后续深化合作奠定了坚实基础。

问：公司是国内唯一同时掌握CMP 抛光垫全链条自研（对日富士纺独家替代） HBM/CoWoS 封装专用耗材（日系无成熟竞品） KrF/ArF 光刻胶，抛光垫对日替代直接兑现高毛利增量，半年报大幅超预期确定性最高，多重独家壁垒同行无法复刻。请问，在科技自立国产替代方面有哪些布局，抓住半导体产业发展的机遇为国家产业安全作出贡献？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，在半导体业务板块：公司提供涵盖半导体前段制造至后段封装的多品类半导体关键材料组合，包括：CMP抛光材料（CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液）、高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）、半导体先进封装材料（半导体封装PI、临时键合胶）等，并致力于以一体化方式满足国内晶圆厂客户的复杂需求，通过提供精准匹配的半导体材料，交付切实有效的定制化解决方案，获得了半导体行业下游客户的坚实信任，与客户一起共同推动国内半导体产业的发展。

问：贵公司获得订单的ArF光刻胶工艺制程是多少纳米？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司ArF和KrF光刻胶采用客户定制化研发与生产模式，技术壁垒极高，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3DNAND,DRAM）和高性能逻辑器件，具备全场景适配、一站式服务、技术协同迭代等核心优势，在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面受到客户高度认可。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于公司高端晶圆光刻胶产品取得日常经营重要订单进展的自愿性公告》（公告编号：2026-061）。

问：建议公司学习兄弟上市公司，尽快推出增持回购计划，维稳股价，维护中小散户的利益。

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。公司一直重视市值管理工作，后续公司如有回购计划，将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

问：我是上次提了三个问题的投资者，感谢董秘百忙之中抽空回答。上次您的回答解释了因保密愿意，不能披露下游客户名单，完全理解。公司在CMP单赛道，市值在大A首屈一指了，但投资者希望公司做到“半导体材料的平台”龙头，因此特别关注光刻胶这部分的进展。公司曾披露近期一千加仑光刻胶订单，如不违背保密协议，能否公示其中KRF，ARF占比，整个一千加仑订单，能贡献多少营收？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，在高端晶圆光刻胶业务领域：公司已有 8 款高端晶圆光刻胶（其中ArF 光刻胶与KrF光刻胶各 4 款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，商业化进程显著加快。基于商业秘密保护需要，公司高端晶圆光刻胶产品的均价相关信息不便透露，敬请理解。具体情况请以公司公告信息为准。

问：尊敬的董秘您好！公司港股上市拟募资扩产，马来西亚工厂是23年开始投资的，现在进展如何？国内扩产主要是针对抛光材料还是高端光刻胶，封装材料？请介绍一下公司针对在华的外资晶圆厂的进展情况，是否已经开始小批量供货？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。1、公司本次筹划H股发行并在香港联合交易所主板上市，有助于进一步深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。2、公司CMP抛光垫产品近年来收入快速增长，产能利用水平较高，产品布局不断拓展，近期拟在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线项目，重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸（直径大于 2 米）抛光垫两大高端产品方向；此外，公司今年并购国内头部锂电核心功能工艺性辅材类供应商——皓飞新材后，迅速推动深圳皓飞在仙桃产业园的项目扩产。公司将结合市场需求和已有产能利用水平，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。3、公司CMP抛光垫产品在海外市场的布局有序推进中，已与部分海外客户达成合作意向并稳步推进产品导入。上述具体情况请以公司公告信息为准。

问：请问公司是否有重大利空未公布，股票连续大跌，是否有维稳措施。

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司目前没有应披露而未披露的信息。公司一直重视市值管理工作，并对公司长期发展充满信心。一方面，公司将持续聚焦主业，推动核心产品产能释放与订单落地，以稳健增长的业绩支撑市值；另一方面，公司将加强与资本市场的高效沟通，有效传递公司价值。后续公司如有回购计划，将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

问：董秘您好，现在有消息称日本断供光刻胶等产品，贵公司产品是否可以替代？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司深度布局高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）产品，部分产品已在国内部分头部晶圆厂客户量产产线顺利应用，产品性能稳定、使用效果良好。目前，公司已经累计布局40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品向客户送样开展验证测试，已有 8 款高端晶圆光刻胶（其中ArF 光刻胶与KrF光刻胶各 4 款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，商业化进程显著加快。产能储备方面，公司拥有潜江一期年产30吨和潜江二期年产300吨KrF/ArF光刻胶量产线，具备规模供应能力。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于公司高端晶圆光刻胶产品取得日常经营重要订单进展的自愿性公告》（公告编号：2026-061）。

问：请问对比前几年，公司近两期财务费用上涨速度很快，能否拆解下增长的主要原因？

答：公司2025年财务费用同比提升，主要系近年公司高端半导体材料产能扩张带来融资规模提升所致。融资规模提升则主要来源于可转债发行及中长期银行借款增长。资金专款专用，用于光刻胶与抛光垫生产线建设、设备采购与研发投入等。公司经营性现金流持续充裕，具备稳定付息、偿债基础。随着后续批量订单持续落地、产能稼动率稳步爬坡，负债规模及财务费用有望下降。

问：请问公司截至2026年6月30日的股东总数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供的数据，截至2026年6月30日，公司股东总数（含合并）为14万2千余户。

问：尊敬的董秘，您好！公司披露了港股上市募资准备扩大马来西亚工厂产能，同时扩大国内抛光垫抛光液光刻胶的产能以及半导体材料项目的并购，请介绍一下公司半导体材料在华外资晶圆厂三星海力士的验证进展，已经开始取得订单供货了吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司CMP抛光垫产品在海外市场的布局有序推进中，已与部分海外客户达成合作意向并稳步推进产品导入。此外，公司本次筹划H股发行并在香港联合交易所主板上市，也为进一步深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。具体情况请以公司公告信息为准。

问：建议公司到江苏建厂，无锡或者常州都可以。先进封装的工厂基本都集中在江苏，比如长电科技，通富微电，盛合晶微，这些工厂融资几百亿全在疯狂扩产。日本JSR的工厂就在常州。

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。在产能建设方面，公司会结合市场增长需求，综合考虑财务、生产管理、市场推广等因素，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

问：公司与长鑫深度绑定，长鑫又有大单公司扩产是否直接为长鑫供货做准备？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司多款产品在国内头部晶圆厂客户端稳定规模供应，与其建立了良好的客情关系。随着国内半导体行业下游晶圆厂客户的产能扩张，国内半导体材料需求将持续提升。公司也将结合市场增长需求，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

问：董秘好。建议公司在无锡和合肥这两个半导体Fab重镇建分厂。无锡建厂可以覆盖中芯/华虹/华润/海力士/台积电等Fab，合肥建厂可以覆盖长鑫存储/晶合集成/三星等Fab。更关键的是无锡和合肥两地对半导体这类科技企业的政策更是相当友好，在全国都是数一数二的。

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。公司在半导体业务板块，市场推广全面覆盖国内头部晶圆厂客户，通过材料产品规模稳定供应、新产品开发快速响应等，赢得了国内晶圆厂客户的信任；同时，也在积极与外资晶圆厂客户建立合作，并按计划推动产品的测试验证等工作。在产能建设方面，公司会结合市场增长需求，综合考虑财务、生产管理、市场推广等因素，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

问：据了解，专门用于CPO、板级封装的TGV玻璃通孔基板需要超精密抛光。玻璃材质脆性远高于硅片，且大尺寸方形基板对全局平整度要求极高，必须用专用软抛光垫才能实现纳米级平整且不崩边，请问贵公司能否批量生产？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。先进封装技术近年来发展迅猛，CMP抛光材料成为影响玻璃基板技术规模化量产的关键配套材料。在玻璃基板技术中，加工形状由圆形转变为方形，且玻璃材质脆性显著高于硅片，这对CMP工艺提出全新的挑战，也对CMP材料提出了更高的要求。公司为进一步夯实在CMP抛光垫领域的市场优势，完善产品布局，拟在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向。此外，公司抛光垫产品斩获板级封装核心客户批量订单，将批量进入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。具体情况请以公司公告信息为准。

问：董秘您好？是否考虑名称改一下，鼎龙科技已有注册，改成龙鼎科技比较符合公司主业。

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。公司全称为“湖北鼎龙控股股份有限公司”，是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印复印关键材料板块等。公司暂无更名的计划，未来如有更名计划，将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

问：想问董秘如何看待现有资产负债率，算不算偏高，后续会如何优化负债规模？

答：公司2025年资产负债率39.17%，整体属于健康可控水平，不存在过高风险。结构上，公司有息负债以可转债及中长期银行借款为主，短期借款占比低，同时公司2025年经营性净现金流达11.56亿元，利息保障倍数达14.69倍，短期偿债能力稳定。整体来看，公司当前负债水平健康可控，各项偿债指标表现良好，资产负债率短期提升是公司战略性扩张高端半导体材料产能、紧抓下游需求爆发及国产化机遇的阶段性表现，未来随着批量订单持续落地、产能稼动率稳步爬坡，以及港股募资及可转债转股的推进，公司有息负债率及财务费用有望下降。

问：首先感谢公司及董秘对市值管理的努力，鼎龙市值也突破千亿大关。近期公司发布的资讯，在光刻胶、柔性显示等取得了突破。一是在公布中报时，能否公开相关领域的营收和利润率？二是如果下游客户名单不涉密，能否公开企业名录？三是近期股价上涨后，对资金量不大的散户购买压力较大，影响了流动性。目前公司的未分配利润及经营情况，符合送股相关规定。公司是否考虑配合中报，送转股份？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司经营发展、市值管理工作的认可与宝贵建议。公司定期报告将严格依照创业板披露规则列示分业务经营数据,半年度经营相关数据及经营情况，将统一在后续披露的半年度报告中披露，相关信息请您以公司届时发布的官方公告内容为准。基于公司与各下游客户签署的商业保密协议，公司不便单独确认、披露单一具体客户信息及对应合作规模、供货品类等细节，敬请您理解。再次感谢您对公司发展的关心与支持。公司充分理解中小投资者对于提升股票流动性的诉求。公司利润分配及资本公积金转增股本方案，需综合考量当期经营业绩、未来产能扩产资金需求、中长期研发投入规划、股权结构、监管分红指引等多重因素，同时严格遵守上市公司利润分配相关制度规定。截至目前公司尚未制定半年度送转股份相关预案，若后续董事会审议相关利润分配、资本公积转增方案，公司将第一时间发布临时公告履行信息披露义务。公司当前经营现金流稳健，后续将持续平衡长期产业投入与股东回报，积极维护二级市场合理流动性，切实保障全体股东长远利益。

问：请问公司的抛光液光刻胶产品能实现对日本产品的有效替代吗？

答：投资者您好，公司控股子公司鼎泽新材料深耕半导体 CMP 抛光液研发与产业化，铜及铜阻挡层抛光液、氧化铝体系抛光液、碳化硅衬底抛光液等核心产品均已实现自主配方、自主研磨粒子原料配套，对标海外主流抛光液产品开展全维度性能迭代验证。铜阻挡层抛光液已斩获多家头部晶圆厂批量订单，碳化硅衬底抛光液顺利实现批量供货；相关抛光液产品在头部晶圆制造产线完成长期量产验证，抛光速率、表面缺陷、平坦度等关键指标达到客户工艺标准，成功进入量产供应链，对海外同类型耗材形成有效供给替代。公司依托全链条自主研发优势，持续扩大头部存储、逻辑晶圆厂客户覆盖，公司抛光液产品还获得头部晶圆厂优秀供应商奖项，充分验证公司产品综合竞争力。除此之外，公司依托潜江年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶全流程自主量产线，对标海外同类产品完成技术攻关与工艺适配，国产化落地成效持续显现，公司已实现光刻胶核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自主合成，打通 “有机合成 — 高分子合成 — 精制纯化 — 光刻胶混配” 完整产线，产品配方、工艺体系完全自主，性能对标海外主流光刻胶型号。公司目前累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品同步开展客户验证，多款新品预计年内完成订单转化，覆盖更多细分制程需求；同步配套开发 BARC、SOC 等光刻辅材，形成光刻胶一体化供应能力，持续提升国产材料整体配套竞争力。后续公司将持续加大两类产品研发投入，迭代优化产品性能、拓展海内外优质客户，助力国内半导体材料的发展。

问：贵公司与长江存储和长鑫科技有没有业务合作？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司半导体材料业务的持续关注。公司是国内具备全品类 CMP 抛光材料、高端晶圆光刻胶研发与量产能力的核心半导体材料厂商，依托持续迭代的产品性能、完善的配套验证体系与稳定交付保障，公司 CMP 抛光垫、抛光液、清洗液等核心产品，已完成多轮严苛工艺验证，全面切入国内多家主流晶圆制造企业供应链，相关业务订单、营收规模保持稳步增长态势。国内存储芯片行业处于持续扩产周期，下游主流存储晶圆厂产能爬坡、材料采购比例提升，将持续拉动公司半导体耗材需求释放，公司同步推进抛光垫扩建，持续匹配下游客户中长期采购需求，夯实核心供应地位。基于公司与各下游客户签署的商业保密协议，公司不便单独确认、披露单一具体客户名称及对应合作规模、供货品类等细节，敬请您理解。再次感谢您对公司发展的关心与支持！

问：贵公司二季度剥离打印复材业务，有无资产处置收益？另外贵公司扩产项目应该是是为长鑫存储供应做准备吧？或者说贵公司手上有无长鑫订单？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您持续关注公司。公司剥离打印复材相关业务事项、资产处置相关财务影响，将以公司定期报告及专项公告披露数据为准。公司 CMP 抛光垫、高端晶圆光刻胶等半导体材料扩产项目，核心规划逻辑为把握国内晶圆制造、先进存储、先进封装行业的长期发展机遇，匹配国内多家主流晶圆制造厂商持续扩产、产能爬坡带来的材料增量需求，覆盖逻辑芯片、存储芯片等多类型下游制造场景，整体产能布局面向国内全行业晶圆客户中长期采购需求。出于与下游客户签署的商业保密协议约束，公司无法单独披露客户名称等专属商业信息，敬请理解。后续公司将稳步推进业务结构优化与半导体材料产能建设，感谢您的关注与支持！

问：贵公司是否与长鑫公司有业务合作？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司半导体材料业务的持续关注。公司是国内具备多品类 CMP 耗材、高端晶圆光刻胶研发与量产能力的核心半导体材料厂商，依托持续迭代的产品性能、完善的配套验证体系与稳定交付保障，公司 CMP 抛光垫、抛光液、清洗液等核心产品，已完成多轮严苛工艺验证，全面切入国内多家主流晶圆制造企业供应链，相关业务订单、营收规模保持稳步增长态势。国内存储芯片行业处于持续扩产周期，下游主流存储晶圆厂产能爬坡、材料采购比例提升，将持续拉动公司半导体耗材需求释放，公司同步推进抛光垫扩建，持续匹配下游客户中长期采购需求，夯实核心供应地位。基于公司与各下游客户签署的商业保密协议，公司不便单独确认、披露单一具体客户名称及对应合作规模、供货品类等细节，敬请您理解。再次感谢您对公司发展的关心与支持！

问：请问尊敬的董秘：一、公司的股价持续下跌，公司的市值管理工作是如何开展的？二、请详细介绍一下公司的业务和产品以及正在研发的新产品都有哪些？都各自可以具体应用到哪些方面和领域？三、公司的资本运作情况如何？都具体参股了哪些公司？购买了哪些优质资产？四、请问公司的未来发展前景、空间和方向如何？谢谢！

答：投资者您好，感谢您的关注。公司始终以扎实经营作为市值管理核心抓手，近期市值不断刷新历史市值新高：深耕半导体材料主业，持续推进产品研发、量产与客户拓展，夯实内在经营基本面；规范开展投资者关系管理，通过互动易、业绩说明会、现场调研等渠道及时传递经营信息，保障信息透明对称；严格履行信息披露义务，按时完整披露定期报告、项目投产、对外投资等重大事项；持续实施现金分红，并结合发展规划研究股权激励等长效激励机制绑定核心人才。鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域，包括：半导体制造用CMP抛光材料和高端晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块。同时切入以锂电分散剂、粘结剂等锂电功能工艺性辅材为代表的新能源材料赛道，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。关于公司资本运作相关情况及项目进展，详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告。公司作为国内稀缺的平台型化学材料企业，同步布局显示材料、晶圆制造材料、第三代半导体配套材料、锂电辅材多赛道，产品线布局完整、产业化落地进度领先，中长期成长逻辑清晰。公司中长期发展方向为坚持四大板块协同发展，打造具备全球竞争力的国产半导体材料平台；经营端将持续加大研发投入迭代产品性能，稳步推进各产业园扩产以释放光刻胶、抛光产品、封装材料、锂电辅材产能，持续深化与国内头部厂商合作并逐步拓展海外客户，同时充分把握与下游新能源产业扩容红利，推动公司高质量可持续发展。

问：你好，请问公司是否能生产PCB光刻胶或相关原材料？是否有相关技术储备？谢谢！

答：感谢您对公司的关注以及对行业发展趋势的敏锐洞察。鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，目前核心业务聚焦于半导体制造用 CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料、锂电辅材等细分板块，未涉足技术壁垒不高的产品应用领域。 未来，公司将持续聚焦自身核心赛道，同时密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇，结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性，致力于为投资者创造长期价值。再次感谢您的关注。

问：请问贵公司光刻胶产品目前有什么进展？公司抛光液产品有哪些优势？

答：尊敬的投资者，您好！公司潜江年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶量产线已于今年 3 月建成投产，为国内首条全流程自主化高端光刻胶量产产线。公司目前已有8款高端晶圆光刻胶（其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，即较今年一季度末新增5款，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。公司正积极提升产品交付速度，2026年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程显著加快。测试进展方面，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测试阶段。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材，商业化落地节奏持续加快。CMP 抛光液核心竞争优势全品类产品矩阵：覆盖铜、铜阻挡层、钨、多晶硅、氮化硅、碳化硅衬底等全制程抛光液，同步配套对应清洗液，实现一站式耗材配套交付；上游原料自主制备：纳米研磨粒子自主研发、规模化自产，摆脱对外购核心粒子依赖，有效管控成本、稳定供货、匹配定制化抛光需求；验证与交付优势：多款抛光液已通过国内主流存储、逻辑晶圆厂严苛验证并批量供货，适配先进存储、第三代半导体等新兴工艺；技术协同优势：与公司 CMP 抛光垫形成材料一体化配套研发，可同步匹配客户抛光工艺优化，提升晶圆良率，形成差异化竞争壁垒。

问：请问贵司有光芯片材料技术铌酸锂工艺技术是吗

答：投资者您好，感谢您的关注。截至目前，公司公开披露的主营业务为晶圆制造材料、半导体显示材料、先进封装材料、第三代半导体配套材料及锂电功能性辅材，未来公司将紧抓行业发展机遇，推动公司已有较成熟的半导体材料产品销售放量；同时结合自身技术储备及资本实力，积极关注并前瞻布局算力、存储、光通信等领域的高端材料。

问：请问贵公司在光纤涂料领域是否已实现批量供货？和国内头部光纤是否已合作？贵司涉及的产品是属于光模块的哪个环节？市场现状和前景如何？谢谢

答：投资者您好，感谢您的关注。截至目前，公司公开披露的主营业务为半导体显示材料、晶圆制造材料、先进封装材料、第三代半导体配套材料及锂电功能性辅材，未来公司将紧抓行业发展机遇，推动公司已有较成熟的半导体材料产品销售放量；同时结合自身技术储备及资本实力，积极关注并前瞻布局算力、存储、光通信等领域的高端材料机会。

问：董秘您好，公司显示类PSPI已实现稳定量产供货。想咨询下适配玻璃基板、HBM先进封装的高端PSPI产品，目前处于哪个验证阶段，已对接哪些下游客户，预计何时能够实现小批量出货？同时公司后续技术追赶的规划是怎样的？感谢解答。

答：投资者您好，感谢您对公司显示类及先进封装 PSPI 业务的关注。半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，市场拓展与产品应用持续深化。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。 基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。公司将持续依托自主研发实现关键材料产业化发展，相关研发阶段性成果及产业化落地重大进展，均将按照监管要求通过公告渠道对外披露。

问：请问贵公司中报预测利润出来了吗？剥离打印复材业务是否有额外收益？扩产是否为长鑫存储做供应准备？

答：尊敬的投资者，您好！截至当前，公司尚未披露 2026 年半年度业绩预告,请以后续持续公告信息为准。关于剥离打印耗材终端业务相关收益事宜，公司已于 2026 年 4 月 3 日披露《关于以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端业务的公告》（公告编号：2026-033），本次交易为公司主动战略调整，聚焦创新材料平台搭建，转让珠海名图超俊、北海绩迅控股权后，两家标的不再纳入合并报表范围，公司预计本次交易可充实公司经营现金流，为半导体材料产能扩建、研发投入提供资金保障。公司第三条软抛光垫产线扩产，系基于国内晶圆制造、先进封装、玻璃基板产业整体国产化需求，覆盖存储芯片、先进逻辑、大尺寸玻璃基板抛光等多赛道下游应用，国内存储芯片厂商持续扩产将带动半导体耗材需求同步增长，公司全系列半导体材料产品均可充分受益下游整体扩产浪潮，产能投放将持续支撑公司面向全部合规客户稳定供货，持续提升国产材料市场占有率。

问：贵公司剥离打印复材业务，是否给公司带来收益？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的提问。本次剥离打印复材业务系处置子公司控股权，准确财务数据请以公司后续披露的 2026 年半年度报告为准。中长期维度来看，本次业务剥离可回笼经营资金，让公司集中全部研发、产能、资金资源聚焦高景气半导体材料和锂电材料主业，优化业务结构，持续提升公司整体盈利质量与长期成长空间，对公司战略发展具备积极意义。

问：尊敬的董秘，濮阳惠成是贵公司的供应商吗？

答：投资者您好，感谢您的提问。公司与相关客户的进展及合作事宜，如涉及信息披露义务，请以上市公司的公告信息为准。

问：很关心贵公司中报情况。除了主营业务盈利情况还是比较在意剥离业务是否盈利？

答：投资者您好，感谢您对公司中期经营情况的关注。公司半年度经营相关数据及经营情况，将统一在后续披露的半年度报告中披露，相关信息请您以公司届时发布的官方公告内容为准。感谢您的理解与关注。

问：请问董秘，贵公司剥离打印复材业务是否半年度公司利润产生积极影响？

答：投资者您好，感谢您对公司中期经营情况的关注。公司半年度经营相关数据及经营情况，将统一在后续披露的半年度报告中披露，相关信息请您以公司届时发布的官方公告内容为准。感谢您的理解与关注。

问：请问截至2026年4月30日公司的股东总数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年4月30日，公司股东总数（含合并）为7万余户。感谢您的关注。

问：贵公司业绩预告什么时候能出来？

答：尊敬的投资者，您好！公司将严格按照创业板监管规定，相关进展及披露时间请以公司后续公告为准，感谢您的关注。

问：董秘您好，公司显示类PSPI已实现稳定量产供货。想咨询下适配玻璃基板、HBM先进封装的高端PSPI产品，目前处于哪个验证阶段，已对接哪些下游客户，预计何时能够实现小批量出货？同时公司后续技术追赶的规划是怎样的？感谢解答。

答：投资者您好，感谢您对公司显示类及先进封装 PSPI 业务的关注。半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，市场拓展与产品应用持续深化。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。 基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。公司将持续依托自主研发实现关键材料产业化发展，相关研发阶段性成果及产业化落地重大进展，均将按照监管要求通过公告渠道对外披露。

问：请问公司抛光垫有涨价趋势吗

答：尊敬的投资者，您好！感谢您关注公司 CMP 抛光垫经营情况。公司抛光垫产品定价综合原材料成本、下游客户长期合作框架、行业供需、产品技术迭代等多重因素动态调整，公司与各客户均签订长期供货协议，价格条款按市场化机制约定。当前下游晶圆制造、先进封装国产需求旺盛，公司抛光垫产能持续扩产能匹配增量需求。

问：沪市主板有家鼎龙科技，和你们有没有关联，名字都差不多

答：投资者您好，感谢您的提问，沪市主板鼎龙科技（603004）与本公司鼎龙控股（300054，证券简称鼎龙股份）不存在股权、实控人、业务、人员层面任何关联关系，为两家完全独立运营的不同上市公司。

问：赶紧披露公司半年报

答：尊敬的投资者，您好！公司半年报已经预约于2026年8月26日披露，相关进展及披露时间请以公司后续公告为准，感谢您的关注。

问：您好，了解到公司可为先进封装提供底部填充胶、临时键合胶、PSPI等关键耗材，请问目前上述材料的产能情况和客户应用情况，后续公司对先进封装材料是否有大规模扩产规划

答：投资者您好，感谢您关注公司先进封装材料业务，半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，市场拓展与产品应用持续深化。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。 公司长期看好国内先进封装产业扩张空间，将根据下游客户验证进度、订单增长节奏动态规划扩产。中长期将依托潜江、仙桃半导体材料产业园预留用地，逐步完善先进封装材料全品类产能布局，保障后续客户放量供货需求。

问：公司和强力新材有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司与相关客户的进展及合作事宜，如涉及信息披露义务，请以上市公司的公告信息为准。

问：贵公司半年报什么时候发布？半年预告有吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司半年报已经预约于2026年8月26日披露，相关进展及披露时间请以公司后续公告为准，感谢您的关注。

问：公司半年报是否预盈？

答：尊敬的投资者，您好！公司半年报已经预约于2026年8月26日披露，相关进展及披露时间请以公司后续公告为准，感谢您的关注。

问：你好，请问公司光刻胶产品扩产是为长江存储等企业扩产做准备吗？谢谢！

答：投资者您好，感谢您的关注。公司本次光刻胶扩产，系基于全球半导体产业发展趋势及国内晶圆厂中长期扩产规划，围绕存储芯片、先进逻辑、先进封装三大高景气赛道进行的前瞻性产能布局。潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶项目，为国内首条打通 “有机合成 — 高分子合成 — 精制纯化 — 光刻胶混配” 全流程自主制备的高端光刻胶量产线，核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自制，有效保障供应链安全与成本优势。产品适配全制程，可广泛用于高端存储芯片及先进逻辑芯片制造。公司高端光刻胶已与多家国内头部晶圆厂开展多品类、多批次送样验证，部分型号已实现批量供货，产品性能与稳定性获客户认可。本次扩产将有效匹配下游存储及逻辑客户在高端晶圆光刻胶领域的需求，加速高端晶圆光刻胶产业化进程，进一步巩固公司在半导体材料领域的平台化优势与核心竞争力。

问：您好，请问贵公司有没有参与华为折叠屏的供应链？谢谢！

答：投资者您好，感谢您的关注。公司半导体显示材料 YPI、PSPI 等已批量应用于柔性OLED 显示产业链，终端覆盖国内几乎所有主流品牌折叠屏机型，是国内少数实现该类材料自主制备并规模量产的核心供应商之一。依托在电子感光材料与高分子功能材料领域的长期技术积累，公司率先建成国内首条千吨级聚酰亚胺材料全自动生产线，产品在耐弯折性、分辨率、热稳定性等关键性能上达到国际先进水平，已通过头部面板厂商严格认证并实现稳定供货，具备显著的技术壁垒、产能壁垒与客户认证壁垒。公司始终紧跟折叠屏终端创新节奏，持续加大研发投入，深化与产业链上下游头部企业的技术协同与产品迭代，不断提升产品在高端折叠屏机型中的渗透率与配套层级，进一步巩固公司在半导体显示材料领域的核心竞争力与领先地位。

问：你好，请问公司产品能用在光模块制造过程中吗？谢谢！

答：投资者您好，感谢您的关注。截至目前，公司暂未涉及直接应用于光模块制造环节的相关产品。公司聚焦半导体材料、锂电功能材料等核心主业，依托深厚的研发积淀、完善的技术平台及产业化优势，持续紧跟下游新兴产业发展趋势。后续公司将基于行业发展机遇与自身技术储备，积极关注并前瞻布局算力、新能源等领域的高端材料，不断拓宽产品应用场景与产业布局边界，进一步提升公司长期成长空间与综合竞争实力。

问：你好，请问公司原有的30吨光刻胶产线是否已满产？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司潜江一期年产30吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证。公司将努力快速推进高端晶圆光刻胶业务的市场拓展、产能爬坡工作。感谢您的关注。

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.93%，但商誉减值准备只有0%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？

答：尊敬的投资者，您好。公司商誉的确认和减值测试均依据《企业会计准则》的相关规定，截至2025年12月31日，公司因实施并购重组已累计形成的商誉账面原值为1,083,100,417.32元，计提的减值准备余额为545,883,192.27元，商誉余额占总资产比例为5.93%。不存在利用商誉减值调节利润的情形。

问：你好，请问公司投产的300吨KrF/ArF光刻胶产线上量需要多久？对未来业绩影响有多大？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司今年3月建成了国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，实现了高度自动化、信息化，同步完成产线与控制系统数据库搭建及AI分析赋能，将有力推动光刻胶产品从实验室成果向规模化稳定量产的高效转化。目前公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利；已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。公司将努力快速推进高端晶圆光刻胶业务的市场拓展、产能爬坡工作，争取用产品收入的增长一定程度上减少高端晶圆光刻胶项目研发投入、资产折旧等对利润带来的拖累。

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.93%，但商誉减值准备只有0%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？

答：尊敬的投资者，您好。公司商誉的确认和减值测试均依据《企业会计准则》的相关规定，截至2025年12月31日，公司因实施并购重组已累计形成的商誉账面原值为1,083,100,417.32元，计提的减值准备余额为545,883,192.27元，商誉余额占总资产比例为5.93%。不存在利用商誉减值调节利润的情形。

问：公司3月19日公告《关于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目建成投产的公告》，请问公司年产300吨KrF/ArF光刻胶的爬坡期，满产期会有多久呢，对2026年的业绩会有贡献还有有拖累呢？

答：尊敬的投资者，您好。公司今年3月建成了国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，实现了高度自动化、信息化，同步完成产线与控制系统数据库搭建及AI分析赋能，将有力推动光刻胶产品从实验室成果向规模化稳定量产的高效转化。目前公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利；已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。公司将努力快速推进高端晶圆光刻胶业务的市场拓展、产能爬坡工作，争取用产品收入的增长一定程度上减少高端晶圆光刻胶项目研发投入、资产折旧等对利润带来的拖累。

问：你好，请问公司300吨ArF/KrF光刻胶产品线预计多久能满产？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司今年3月建成了国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，实现了高度自动化、信息化，同步完成产线与控制系统数据库搭建及AI分析赋能，将有力推动光刻胶产品从实验室成果向规模化稳定量产的高效转化。目前公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利；已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。公司将努力快速推进高端晶圆光刻胶业务的市场拓展、产能爬坡工作，争取用产品收入的增长一定程度上减少高端晶圆光刻胶项目研发投入、资产折旧等对利润带来的拖累。

问：请问截止4月10日公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年4月10日，公司股东总数（含合并）为6万2千余户。感谢您的关注。

问：请问贵公司证券部的电话是多少？02759720699为什么都没人接听

答：尊敬的投资者，您好。公司董事会办公室电话为：027-59720677/0699。公司始终重视与投资者的沟通，长期以来通过电话专线对投资者的咨询进行解答，如暂时无法接通，烦请稍后重拨，感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问截止到2026年3月31日公司股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年3月31日，公司股东总数（含合并）为6万余户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问截止3月31日，贵公司的股东户数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年3月31日，公司股东总数（含合并）为6万余户。感谢您的关注。

问：你好董秘，你在回答投资者问题时说，收购皓飞新材对应其整体估值的市盈率不超过10倍，则可以这样理解，皓飞新材2025年和业绩超出9000多万元，而根据近几年皓飞新材的营收来看，营收应该不超出4亿，有如此好的业绩吗？

答：尊敬的投资者，您好。根据公司《关于对外投资购买股权的公告》（公告编号：2026-006），深圳市皓飞新型材料有限公司2025年1~11月的营业收入为4.81亿元。皓飞新材是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业，其在锂电关键功能工艺性辅材领域的稳定现金流与利润贡献，将显著增厚公司业绩，优化公司业务结构与盈利质量。

问：你好，请问石油价格的波动是否会对公司光刻胶及其他半导体材料的生产产生影响？是否会影响公司产品毛利率？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，全面推进关键原材料自主研发与自制供应，以供应链自主化建设保障生产稳定与品质可控，石油价格的波动不会影响到公司产品正常生产。公司会持续关注原材料价格走势，优化采购策略以降低价格波动对公司成本端带来的影响。

问：请问3月20日公司股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年3月20日，公司股东总数（含合并）为4万7千余户。感谢您的关注。

问：您好，请问截止3月10日股东人数是多少

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年3月10日，公司股东总数（含合并）为4万6千余户。感谢您的关注。

问：您好，请问截止3月10日股东人数是多少

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年3月10日，公司股东总数（含合并）为4万6千余户。感谢您的关注。

问：你好，请问公司半导体光刻胶在逻辑芯片和存储芯片制造上哪哪种更有优势吗？能适用国内最先进制程吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！感谢您对公司高端晶圆光刻胶业务的关注与支持。公司高端晶圆光刻胶同步面向逻辑芯片、存储芯片两大领域开展产品开发与客户验证，产品体系全面覆盖两类芯片制造的主流光刻工艺需求，相关产品开发、客户验证及市场推广工作均按照行业需求与公司规划稳步推进，在不同应用场景均具备相应的技术储备与适配能力。公司高端晶圆光刻胶相关产品关键性能指标满足下游晶圆制造厂商的工艺要求，可适配境内外主流晶圆厂多种制程节点的应用需求。公司将持续聚焦高端晶圆光刻胶领域，不断提升产品竞争力与客户覆盖度，相关业务进展将严格按照监管规定履行信息披露义务。再次感谢您的关注！

问：您好董秘，公司不是一直声称要打造平台化材料公司吗，现在突然收购别的领域的公司是处于什么原因啊？

答：尊敬的投资者，您好。“创新材料平台化” 是公司核心发展战略，核心在于构建多领域、高协同的产业生态。皓飞新材目前是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业，并根据锂电在新能源汽车、大型储能、AI数据中心、低空经济、机器人等应用场景变革，以及固态电池、钠离子电池、硅基负极、高镍三元等新技术路线下，布局和研发多种功能性分散剂、粘接剂及其他功能工艺性辅材，以改善和提升不同电池材料间的关键性能。其在锂电粘结剂、分散剂领域的技术沉淀与市场地位，让公司快速切入高景气新能源赛道，无需从零经历研发、产能建设与市场开拓周期，直接获得成熟的产业增长极。同时，公司现有 PI 材料、微球、氧化材料等产品技术可与皓飞新材的应用场景实现协同，碳粉工艺与锂电辅材技术可复用，管理体系可相互优化，真正实现 “平台化资源整合”。除此之外，在锂离子电池核心辅材领域，粘结剂与分散剂作为保障电池电极结构稳定性、提升性能的关键材料，其市场份额此前长期被德国、日本知名企业所垄断，皓飞科技深耕该领域技术研发，历经长期攻坚突破核心技术瓶颈，成功实现了锂电粘结剂与分散剂的自主化研发、规模化生产，其产品在性能指标、应用稳定性等方面达到行业先进水平，为国内锂离子电池产业供应链提供了重要支撑，让公司在高技术材料领域的竞争实力更趋立体。再次感谢您的关注！

问：你好，请问公司在公布财报的时候，是否有对半导体材料科目进行细分展示规划？并进一步披露半导体材料发展情况？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司高度重视投资者对业务结构与经营细节的信息需求。目前，公司在定期报告（年度报告、半年度报告、季度报告）的管理层讨论与分析章节，已按CMP 制程材料（抛光垫、抛光液、清洗液）、半导体显示材料、晶圆光刻胶、先进封装材料等核心细分板块，披露各业务的收入规模、同比变动、产能与客户进展等关键信息。结合公司半导体材料业务已成为核心增长引擎、业务布局持续完善的实际情况，公司将持续优化财报披露颗粒度，同时严格遵循监管规则与信息披露公平性原则，确保披露内容真实、准确、完整，便于投资者更清晰地把握公司半导体材料业务的结构与成长态势。再次感谢您的关注！

问：你好，请问公司半导体材料的原材料是否对外销售？原材料的性能指标是否能支撑其拓展到其他领域？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司半导体材料业务以CMP 制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料为核心布局方向，已实现 CMP 抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP 抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应，构建了稳定可控的上游原材料体系。目前，公司上述半导体材料核心原材料主要用于满足公司自身半导体材料产品的生产与配套需求，相关业务安排符合公司整体战略与产业链布局规划。 公司半导体材料核心原材料均围绕半导体级严苛标准开发，在纯度、粒径分布、稳定性、一致性、金属离子控制等关键性能指标上达到行业先进水平，可充分支撑公司半导体材料产品在多种制程与高端场景的应用。基于原材料的高性能基础与材料平台技术积淀，公司将结合市场需求、技术可行性与战略规划，持续推进相关材料在集成电路、新型显示、新能源等相关领域的应用拓展。公司始终坚持技术创新，持续提升核心材料竞争力与客户服务能力，以稳健经营回报广大投资者信任。再次感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，突然看到公司公告，收购锂电材料公司。看到近期业内被收购的锂电材料公司利润都很好，请问董秘：皓飞的业绩怎么样？

答：尊敬的投资者，您好。皓飞新材目前是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业，本次交易中，其整体估值为9亿元，对应其整体估值的市盈率不超过10倍。皓飞新材在锂电关键功能工艺性辅材领域有稳定现金流与利润贡献。本次收购能显著增厚公司业绩，优化公司业务结构与盈利质量。此外，新能源赛道的高成长性将进一步扩大公司的发展空间。再次感谢您的关注！