鼎龙股份(300054)董秘爆料

问：最近注意到公司的高管减持公告，请问是什么原因，是否会对公司股价波动有影响？

答：尊敬的投资者您好！公司部分高管本次股份减持，系相关高管基于个人资金规划做出的自主安排，减持行为属于正常筹集股权激励行权成本及个税，与公司基本面、中长期经营发展规划不存在关联。公司核心管理团队保持高度稳定，全体高管对公司未来业务持续向好的预期不变，充满信心，同时坚定看好国内半导体、新型显示材料国产替代巨大机遇，持续看好公司平台化新材料战略发展前景。本次减持整体规模有限，不会改变公司股权结构，不会对日常生产经营、重点项目建设、客户拓展等各项业务推进造成不利影响。股价波动受到宏观经济、行业周期、市场情绪、资金流向等多重外部因素共同作用，短期股价走势存在不确定性。自上市以来，公司始终聚焦半导体新材料主航道持续深耕，CMP 抛光垫持续巩固国内龙头地位，高端晶圆光刻胶、CMP 抛光液、先进封装材料、新型显示光敏材料等多条产品线产业化持续取得积极进展，各项经营工作有序落地。公司管理层将继续全力以赴深耕主业，持续加大研发投入，加速新产品客户验证与产能转化，力争以持续成长的经营业绩回报全体投资者。

问：请问尊敬的董秘：一、公司股价持续下跌，公司的市值管理工作是如何开展的？二、请详细介绍一下公司的业务和产品以及正在研发的新产品都有哪些？都各自可以应用到哪些方面和领域？三、公司的资本运作情况如何？都具体参股了哪些公司？购买了哪些优质资产？有无并购重组等方面的计划或规划？四、请问公司在行业当中的地位、优势和亮点如何？以及对公司未来发展前景、空间和方向有何展望或规划？五、与哪些知名公司有业务往来？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。1、公司一直重视市值管理工作，并对公司长期发展充满信心。一方面，公司将持续聚焦主业，推动核心产品产能释放与订单落地，以稳健增长的业绩支撑市值；另一方面，公司将加强与资本市场的高效沟通，有效传递公司价值。2、公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印复印关键材料板块等，下游客户包括国内主流晶圆厂客户、主流显示面板厂客户、封测厂客户等。3、公司积极通过资本运作落实“创新材料平台型企业”战略发展目标，培育多领域产业增长极，今年上半年收购了国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商——深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，加强公司在新能源材料赛道的业务布局和竞争力，具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于对外投资购买股权的公告》（公告编号：2026-006）。4、公司的行业地位、核心竞争力、未来发展规划情况详见公司《2025年年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”中“二、报告期内公司所处行业情况”、“三、核心竞争力分析”、“十一、公司未来发展的展望”章节。5、公司已向国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模化销售与稳定供货，建立了良好的客情关系，为后续深化合作奠定了坚实基础。

问：公司是国内唯一同时掌握CMP 抛光垫全链条自研（对日富士纺独家替代） HBM/CoWoS 封装专用耗材（日系无成熟竞品） KrF/ArF 光刻胶，抛光垫对日替代直接兑现高毛利增量，半年报大幅超预期确定性最高，多重独家壁垒同行无法复刻。请问，在科技自立国产替代方面有哪些布局，抓住半导体产业发展的机遇为国家产业安全作出贡献？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，在半导体业务板块：公司提供涵盖半导体前段制造至后段封装的多品类半导体关键材料组合，包括：CMP抛光材料（CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液）、高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）、半导体先进封装材料（半导体封装PI、临时键合胶）等，并致力于以一体化方式满足国内晶圆厂客户的复杂需求，通过提供精准匹配的半导体材料，交付切实有效的定制化解决方案，获得了半导体行业下游客户的坚实信任，与客户一起共同推动国内半导体产业的发展。

问：贵公司获得订单的ArF光刻胶工艺制程是多少纳米？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司ArF和KrF光刻胶采用客户定制化研发与生产模式，技术壁垒极高，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3DNAND,DRAM）和高性能逻辑器件，具备全场景适配、一站式服务、技术协同迭代等核心优势，在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面受到客户高度认可。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于公司高端晶圆光刻胶产品取得日常经营重要订单进展的自愿性公告》（公告编号：2026-061）。

问：建议公司学习兄弟上市公司，尽快推出增持回购计划，维稳股价，维护中小散户的利益。

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。公司一直重视市值管理工作，后续公司如有回购计划，将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

问：我是上次提了三个问题的投资者，感谢董秘百忙之中抽空回答。上次您的回答解释了因保密愿意，不能披露下游客户名单，完全理解。公司在CMP单赛道，市值在大A首屈一指了，但投资者希望公司做到“半导体材料的平台”龙头，因此特别关注光刻胶这部分的进展。公司曾披露近期一千加仑光刻胶订单，如不违背保密协议，能否公示其中KRF，ARF占比，整个一千加仑订单，能贡献多少营收？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，在高端晶圆光刻胶业务领域：公司已有 8 款高端晶圆光刻胶（其中ArF 光刻胶与KrF光刻胶各 4 款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，商业化进程显著加快。基于商业秘密保护需要，公司高端晶圆光刻胶产品的均价相关信息不便透露，敬请理解。具体情况请以公司公告信息为准。

问：尊敬的董秘您好！公司港股上市拟募资扩产，马来西亚工厂是23年开始投资的，现在进展如何？国内扩产主要是针对抛光材料还是高端光刻胶，封装材料？请介绍一下公司针对在华的外资晶圆厂的进展情况，是否已经开始小批量供货？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。1、公司本次筹划H股发行并在香港联合交易所主板上市，有助于进一步深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。2、公司CMP抛光垫产品近年来收入快速增长，产能利用水平较高，产品布局不断拓展，近期拟在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线项目，重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸（直径大于 2 米）抛光垫两大高端产品方向；此外，公司今年并购国内头部锂电核心功能工艺性辅材类供应商——皓飞新材后，迅速推动深圳皓飞在仙桃产业园的项目扩产。公司将结合市场需求和已有产能利用水平，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。3、公司CMP抛光垫产品在海外市场的布局有序推进中，已与部分海外客户达成合作意向并稳步推进产品导入。上述具体情况请以公司公告信息为准。

问：请问公司是否有重大利空未公布，股票连续大跌，是否有维稳措施。

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司目前没有应披露而未披露的信息。公司一直重视市值管理工作，并对公司长期发展充满信心。一方面，公司将持续聚焦主业，推动核心产品产能释放与订单落地，以稳健增长的业绩支撑市值；另一方面，公司将加强与资本市场的高效沟通，有效传递公司价值。后续公司如有回购计划，将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

问：董秘您好，现在有消息称日本断供光刻胶等产品，贵公司产品是否可以替代？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司深度布局高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）产品，部分产品已在国内部分头部晶圆厂客户量产产线顺利应用，产品性能稳定、使用效果良好。目前，公司已经累计布局40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品向客户送样开展验证测试，已有 8 款高端晶圆光刻胶（其中ArF 光刻胶与KrF光刻胶各 4 款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，商业化进程显著加快。产能储备方面，公司拥有潜江一期年产30吨和潜江二期年产300吨KrF/ArF光刻胶量产线，具备规模供应能力。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于公司高端晶圆光刻胶产品取得日常经营重要订单进展的自愿性公告》（公告编号：2026-061）。

问：请问对比前几年，公司近两期财务费用上涨速度很快，能否拆解下增长的主要原因？

答：公司2025年财务费用同比提升，主要系近年公司高端半导体材料产能扩张带来融资规模提升所致。融资规模提升则主要来源于可转债发行及中长期银行借款增长。资金专款专用，用于光刻胶与抛光垫生产线建设、设备采购与研发投入等。公司经营性现金流持续充裕，具备稳定付息、偿债基础。随着后续批量订单持续落地、产能稼动率稳步爬坡，负债规模及财务费用有望下降。

问：请问公司截至2026年6月30日的股东总数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供的数据，截至2026年6月30日，公司股东总数（含合并）为14万2千余户。

问：尊敬的董秘，您好！公司披露了港股上市募资准备扩大马来西亚工厂产能，同时扩大国内抛光垫抛光液光刻胶的产能以及半导体材料项目的并购，请介绍一下公司半导体材料在华外资晶圆厂三星海力士的验证进展，已经开始取得订单供货了吗？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司CMP抛光垫产品在海外市场的布局有序推进中，已与部分海外客户达成合作意向并稳步推进产品导入。此外，公司本次筹划H股发行并在香港联合交易所主板上市，也为进一步深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。具体情况请以公司公告信息为准。

问：建议公司到江苏建厂，无锡或者常州都可以。先进封装的工厂基本都集中在江苏，比如长电科技，通富微电，盛合晶微，这些工厂融资几百亿全在疯狂扩产。日本JSR的工厂就在常州。

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。在产能建设方面，公司会结合市场增长需求，综合考虑财务、生产管理、市场推广等因素，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

问：公司与长鑫深度绑定，长鑫又有大单公司扩产是否直接为长鑫供货做准备？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司多款产品在国内头部晶圆厂客户端稳定规模供应，与其建立了良好的客情关系。随着国内半导体行业下游晶圆厂客户的产能扩张，国内半导体材料需求将持续提升。公司也将结合市场增长需求，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

问：董秘好。建议公司在无锡和合肥这两个半导体Fab重镇建分厂。无锡建厂可以覆盖中芯/华虹/华润/海力士/台积电等Fab，合肥建厂可以覆盖长鑫存储/晶合集成/三星等Fab。更关键的是无锡和合肥两地对半导体这类科技企业的政策更是相当友好，在全国都是数一数二的。

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。公司在半导体业务板块，市场推广全面覆盖国内头部晶圆厂客户，通过材料产品规模稳定供应、新产品开发快速响应等，赢得了国内晶圆厂客户的信任；同时，也在积极与外资晶圆厂客户建立合作，并按计划推动产品的测试验证等工作。在产能建设方面，公司会结合市场增长需求，综合考虑财务、生产管理、市场推广等因素，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

问：据了解，专门用于CPO、板级封装的TGV玻璃通孔基板需要超精密抛光。玻璃材质脆性远高于硅片，且大尺寸方形基板对全局平整度要求极高，必须用专用软抛光垫才能实现纳米级平整且不崩边，请问贵公司能否批量生产？

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。先进封装技术近年来发展迅猛，CMP抛光材料成为影响玻璃基板技术规模化量产的关键配套材料。在玻璃基板技术中，加工形状由圆形转变为方形，且玻璃材质脆性显著高于硅片，这对CMP工艺提出全新的挑战，也对CMP材料提出了更高的要求。公司为进一步夯实在CMP抛光垫领域的市场优势，完善产品布局，拟在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向。此外，公司抛光垫产品斩获板级封装核心客户批量订单，将批量进入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。具体情况请以公司公告信息为准。

问：董秘您好？是否考虑名称改一下，鼎龙科技已有注册，改成龙鼎科技比较符合公司主业。

答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。公司全称为“湖北鼎龙控股股份有限公司”，是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印复印关键材料板块等。公司暂无更名的计划，未来如有更名计划，将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。

问：想问董秘如何看待现有资产负债率，算不算偏高，后续会如何优化负债规模？

答：公司2025年资产负债率39.17%，整体属于健康可控水平，不存在过高风险。结构上，公司有息负债以可转债及中长期银行借款为主，短期借款占比低，同时公司2025年经营性净现金流达11.56亿元，利息保障倍数达14.69倍，短期偿债能力稳定。整体来看，公司当前负债水平健康可控，各项偿债指标表现良好，资产负债率短期提升是公司战略性扩张高端半导体材料产能、紧抓下游需求爆发及国产化机遇的阶段性表现，未来随着批量订单持续落地、产能稼动率稳步爬坡，以及港股募资及可转债转股的推进，公司有息负债率及财务费用有望下降。

问：首先感谢公司及董秘对市值管理的努力，鼎龙市值也突破千亿大关。近期公司发布的资讯，在光刻胶、柔性显示等取得了突破。一是在公布中报时，能否公开相关领域的营收和利润率？二是如果下游客户名单不涉密，能否公开企业名录？三是近期股价上涨后，对资金量不大的散户购买压力较大，影响了流动性。目前公司的未分配利润及经营情况，符合送股相关规定。公司是否考虑配合中报，送转股份？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司经营发展、市值管理工作的认可与宝贵建议。公司定期报告将严格依照创业板披露规则列示分业务经营数据,半年度经营相关数据及经营情况，将统一在后续披露的半年度报告中披露，相关信息请您以公司届时发布的官方公告内容为准。基于公司与各下游客户签署的商业保密协议，公司不便单独确认、披露单一具体客户信息及对应合作规模、供货品类等细节，敬请您理解。再次感谢您对公司发展的关心与支持。公司充分理解中小投资者对于提升股票流动性的诉求。公司利润分配及资本公积金转增股本方案，需综合考量当期经营业绩、未来产能扩产资金需求、中长期研发投入规划、股权结构、监管分红指引等多重因素，同时严格遵守上市公司利润分配相关制度规定。截至目前公司尚未制定半年度送转股份相关预案，若后续董事会审议相关利润分配、资本公积转增方案，公司将第一时间发布临时公告履行信息披露义务。公司当前经营现金流稳健，后续将持续平衡长期产业投入与股东回报，积极维护二级市场合理流动性，切实保障全体股东长远利益。

问：你好，请问公司是否能生产PCB光刻胶或相关原材料？是否有相关技术储备？谢谢！

答：感谢您对公司的关注以及对行业发展趋势的敏锐洞察。鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，目前核心业务聚焦于半导体制造用 CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料、锂电辅材等细分板块，未涉足技术壁垒不高的产品应用领域。 未来，公司将持续聚焦自身核心赛道，同时密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇，结合自身技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性，致力于为投资者创造长期价值。再次感谢您的关注。

问：请问贵公司光刻胶产品目前有什么进展？公司抛光液产品有哪些优势？

答：尊敬的投资者，您好！公司潜江年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶量产线已于今年 3 月建成投产，为国内首条全流程自主化高端光刻胶量产产线。公司目前已有8款高端晶圆光刻胶（其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，即较今年一季度末新增5款，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。公司正积极提升产品交付速度，2026年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程显著加快。测试进展方面，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测试阶段。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材，商业化落地节奏持续加快。CMP 抛光液核心竞争优势全品类产品矩阵：覆盖铜、铜阻挡层、钨、多晶硅、氮化硅、碳化硅衬底等全制程抛光液，同步配套对应清洗液，实现一站式耗材配套交付；上游原料自主制备：纳米研磨粒子自主研发、规模化自产，摆脱对外购核心粒子依赖，有效管控成本、稳定供货、匹配定制化抛光需求；验证与交付优势：多款抛光液已通过国内主流存储、逻辑晶圆厂严苛验证并批量供货，适配先进存储、第三代半导体等新兴工艺；技术协同优势：与公司 CMP 抛光垫形成材料一体化配套研发，可同步匹配客户抛光工艺优化，提升晶圆良率，形成差异化竞争壁垒。

问：请问公司的抛光液光刻胶产品能实现对日本产品的有效替代吗？

答：投资者您好，公司控股子公司鼎泽新材料深耕半导体 CMP 抛光液研发与产业化，铜及铜阻挡层抛光液、氧化铝体系抛光液、碳化硅衬底抛光液等核心产品均已实现自主配方、自主研磨粒子原料配套，对标海外主流抛光液产品开展全维度性能迭代验证。铜阻挡层抛光液已斩获多家头部晶圆厂批量订单，碳化硅衬底抛光液顺利实现批量供货；相关抛光液产品在头部晶圆制造产线完成长期量产验证，抛光速率、表面缺陷、平坦度等关键指标达到客户工艺标准，成功进入量产供应链，对海外同类型耗材形成有效供给替代。公司依托全链条自主研发优势，持续扩大头部存储、逻辑晶圆厂客户覆盖，公司抛光液产品还获得头部晶圆厂优秀供应商奖项，充分验证公司产品综合竞争力。除此之外，公司依托潜江年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶全流程自主量产线，对标海外同类产品完成技术攻关与工艺适配，国产化落地成效持续显现，公司已实现光刻胶核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自主合成，打通 “有机合成 — 高分子合成 — 精制纯化 — 光刻胶混配” 完整产线，产品配方、工艺体系完全自主，性能对标海外主流光刻胶型号。公司目前累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品同步开展客户验证，多款新品预计年内完成订单转化，覆盖更多细分制程需求；同步配套开发 BARC、SOC 等光刻辅材，形成光刻胶一体化供应能力，持续提升国产材料整体配套竞争力。后续公司将持续加大两类产品研发投入，迭代优化产品性能、拓展海内外优质客户，助力国内半导体材料的发展。

问：贵公司与长江存储和长鑫科技有没有业务合作？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司半导体材料业务的持续关注。公司是国内具备全品类 CMP 抛光材料、高端晶圆光刻胶研发与量产能力的核心半导体材料厂商，依托持续迭代的产品性能、完善的配套验证体系与稳定交付保障，公司 CMP 抛光垫、抛光液、清洗液等核心产品，已完成多轮严苛工艺验证，全面切入国内多家主流晶圆制造企业供应链，相关业务订单、营收规模保持稳步增长态势。国内存储芯片行业处于持续扩产周期，下游主流存储晶圆厂产能爬坡、材料采购比例提升，将持续拉动公司半导体耗材需求释放，公司同步推进抛光垫扩建，持续匹配下游客户中长期采购需求，夯实核心供应地位。基于公司与各下游客户签署的商业保密协议，公司不便单独确认、披露单一具体客户名称及对应合作规模、供货品类等细节，敬请您理解。再次感谢您对公司发展的关心与支持！

问：贵公司二季度剥离打印复材业务，有无资产处置收益？另外贵公司扩产项目应该是是为长鑫存储供应做准备吧？或者说贵公司手上有无长鑫订单？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您持续关注公司。公司剥离打印复材相关业务事项、资产处置相关财务影响，将以公司定期报告及专项公告披露数据为准。公司 CMP 抛光垫、高端晶圆光刻胶等半导体材料扩产项目，核心规划逻辑为把握国内晶圆制造、先进存储、先进封装行业的长期发展机遇，匹配国内多家主流晶圆制造厂商持续扩产、产能爬坡带来的材料增量需求，覆盖逻辑芯片、存储芯片等多类型下游制造场景，整体产能布局面向国内全行业晶圆客户中长期采购需求。出于与下游客户签署的商业保密协议约束，公司无法单独披露客户名称等专属商业信息，敬请理解。后续公司将稳步推进业务结构优化与半导体材料产能建设，感谢您的关注与支持！

问：贵公司是否与长鑫公司有业务合作？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司半导体材料业务的持续关注。公司是国内具备多品类 CMP 耗材、高端晶圆光刻胶研发与量产能力的核心半导体材料厂商，依托持续迭代的产品性能、完善的配套验证体系与稳定交付保障，公司 CMP 抛光垫、抛光液、清洗液等核心产品，已完成多轮严苛工艺验证，全面切入国内多家主流晶圆制造企业供应链，相关业务订单、营收规模保持稳步增长态势。国内存储芯片行业处于持续扩产周期，下游主流存储晶圆厂产能爬坡、材料采购比例提升，将持续拉动公司半导体耗材需求释放，公司同步推进抛光垫扩建，持续匹配下游客户中长期采购需求，夯实核心供应地位。基于公司与各下游客户签署的商业保密协议，公司不便单独确认、披露单一具体客户名称及对应合作规模、供货品类等细节，敬请您理解。再次感谢您对公司发展的关心与支持！

问：请问尊敬的董秘：一、公司的股价持续下跌，公司的市值管理工作是如何开展的？二、请详细介绍一下公司的业务和产品以及正在研发的新产品都有哪些？都各自可以具体应用到哪些方面和领域？三、公司的资本运作情况如何？都具体参股了哪些公司？购买了哪些优质资产？四、请问公司的未来发展前景、空间和方向如何？谢谢！

答：投资者您好，感谢您的关注。公司始终以扎实经营作为市值管理核心抓手，近期市值不断刷新历史市值新高：深耕半导体材料主业，持续推进产品研发、量产与客户拓展，夯实内在经营基本面；规范开展投资者关系管理，通过互动易、业绩说明会、现场调研等渠道及时传递经营信息，保障信息透明对称；严格履行信息披露义务，按时完整披露定期报告、项目投产、对外投资等重大事项；持续实施现金分红，并结合发展规划研究股权激励等长效激励机制绑定核心人才。鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域，包括：半导体制造用CMP抛光材料和高端晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等细分板块。同时切入以锂电分散剂、粘结剂等锂电功能工艺性辅材为代表的新能源材料赛道，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。关于公司资本运作相关情况及项目进展，详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告。公司作为国内稀缺的平台型化学材料企业，同步布局显示材料、晶圆制造材料、第三代半导体配套材料、锂电辅材多赛道，产品线布局完整、产业化落地进度领先，中长期成长逻辑清晰。公司中长期发展方向为坚持四大板块协同发展，打造具备全球竞争力的国产半导体材料平台；经营端将持续加大研发投入迭代产品性能，稳步推进各产业园扩产以释放光刻胶、抛光产品、封装材料、锂电辅材产能，持续深化与国内头部厂商合作并逐步拓展海外客户，同时充分把握与下游新能源产业扩容红利，推动公司高质量可持续发展。

问：请问贵司有光芯片材料技术铌酸锂工艺技术是吗

答：投资者您好，感谢您的关注。截至目前，公司公开披露的主营业务为晶圆制造材料、半导体显示材料、先进封装材料、第三代半导体配套材料及锂电功能性辅材，未来公司将紧抓行业发展机遇，推动公司已有较成熟的半导体材料产品销售放量；同时结合自身技术储备及资本实力，积极关注并前瞻布局算力、存储、光通信等领域的高端材料。

问：公司半年报是否预盈？

答：尊敬的投资者，您好！公司半年报已经预约于2026年8月26日披露，相关进展及披露时间请以公司后续公告为准，感谢您的关注。

问：贵公司半年报什么时候发布？半年预告有吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司半年报已经预约于2026年8月26日披露，相关进展及披露时间请以公司后续公告为准，感谢您的关注。

问：公司和强力新材有合作吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司与相关客户的进展及合作事宜，如涉及信息披露义务，请以上市公司的公告信息为准。

问：您好，了解到公司可为先进封装提供底部填充胶、临时键合胶、PSPI等关键耗材，请问目前上述材料的产能情况和客户应用情况，后续公司对先进封装材料是否有大规模扩产规划

答：投资者您好，感谢您关注公司先进封装材料业务，半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，市场拓展与产品应用持续深化。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。 公司长期看好国内先进封装产业扩张空间，将根据下游客户验证进度、订单增长节奏动态规划扩产。中长期将依托潜江、仙桃半导体材料产业园预留用地，逐步完善先进封装材料全品类产能布局，保障后续客户放量供货需求。

问：赶紧披露公司半年报

答：尊敬的投资者，您好！公司半年报已经预约于2026年8月26日披露，相关进展及披露时间请以公司后续公告为准，感谢您的关注。

问：沪市主板有家鼎龙科技，和你们有没有关联，名字都差不多

答：投资者您好，感谢您的提问，沪市主板鼎龙科技（603004）与本公司鼎龙控股（300054，证券简称鼎龙股份）不存在股权、实控人、业务、人员层面任何关联关系，为两家完全独立运营的不同上市公司。

问：请问公司抛光垫有涨价趋势吗

答：尊敬的投资者，您好！感谢您关注公司 CMP 抛光垫经营情况。公司抛光垫产品定价综合原材料成本、下游客户长期合作框架、行业供需、产品技术迭代等多重因素动态调整，公司与各客户均签订长期供货协议，价格条款按市场化机制约定。当前下游晶圆制造、先进封装国产需求旺盛，公司抛光垫产能持续扩产能匹配增量需求。

问：董秘您好，公司显示类PSPI已实现稳定量产供货。想咨询下适配玻璃基板、HBM先进封装的高端PSPI产品，目前处于哪个验证阶段，已对接哪些下游客户，预计何时能够实现小批量出货？同时公司后续技术追赶的规划是怎样的？感谢解答。

答：投资者您好，感谢您对公司显示类及先进封装 PSPI 业务的关注。半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，市场拓展与产品应用持续深化。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。 基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。公司将持续依托自主研发实现关键材料产业化发展，相关研发阶段性成果及产业化落地重大进展，均将按照监管要求通过公告渠道对外披露。

问：贵公司业绩预告什么时候能出来？

答：尊敬的投资者，您好！公司将严格按照创业板监管规定，相关进展及披露时间请以公司后续公告为准，感谢您的关注。

问：请问截至2026年4月30日公司的股东总数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年4月30日，公司股东总数（含合并）为7万余户。感谢您的关注。

问：请问董秘，贵公司剥离打印复材业务是否半年度公司利润产生积极影响？

答：投资者您好，感谢您对公司中期经营情况的关注。公司半年度经营相关数据及经营情况，将统一在后续披露的半年度报告中披露，相关信息请您以公司届时发布的官方公告内容为准。感谢您的理解与关注。

问：很关心贵公司中报情况。除了主营业务盈利情况还是比较在意剥离业务是否盈利？

答：投资者您好，感谢您对公司中期经营情况的关注。公司半年度经营相关数据及经营情况，将统一在后续披露的半年度报告中披露，相关信息请您以公司届时发布的官方公告内容为准。感谢您的理解与关注。

问：尊敬的董秘，濮阳惠成是贵公司的供应商吗？

答：投资者您好，感谢您的提问。公司与相关客户的进展及合作事宜，如涉及信息披露义务，请以上市公司的公告信息为准。

问：贵公司剥离打印复材业务，是否给公司带来收益？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您的提问。本次剥离打印复材业务系处置子公司控股权，准确财务数据请以公司后续披露的 2026 年半年度报告为准。中长期维度来看，本次业务剥离可回笼经营资金，让公司集中全部研发、产能、资金资源聚焦高景气半导体材料和锂电材料主业，优化业务结构，持续提升公司整体盈利质量与长期成长空间，对公司战略发展具备积极意义。

问：请问贵公司中报预测利润出来了吗？剥离打印复材业务是否有额外收益？扩产是否为长鑫存储做供应准备？

答：尊敬的投资者，您好！截至当前，公司尚未披露 2026 年半年度业绩预告,请以后续持续公告信息为准。关于剥离打印耗材终端业务相关收益事宜，公司已于 2026 年 4 月 3 日披露《关于以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端业务的公告》（公告编号：2026-033），本次交易为公司主动战略调整，聚焦创新材料平台搭建，转让珠海名图超俊、北海绩迅控股权后，两家标的不再纳入合并报表范围，公司预计本次交易可充实公司经营现金流，为半导体材料产能扩建、研发投入提供资金保障。公司第三条软抛光垫产线扩产，系基于国内晶圆制造、先进封装、玻璃基板产业整体国产化需求，覆盖存储芯片、先进逻辑、大尺寸玻璃基板抛光等多赛道下游应用，国内存储芯片厂商持续扩产将带动半导体耗材需求同步增长，公司全系列半导体材料产品均可充分受益下游整体扩产浪潮，产能投放将持续支撑公司面向全部合规客户稳定供货，持续提升国产材料市场占有率。

问：董秘您好，公司显示类PSPI已实现稳定量产供货。想咨询下适配玻璃基板、HBM先进封装的高端PSPI产品，目前处于哪个验证阶段，已对接哪些下游客户，预计何时能够实现小批量出货？同时公司后续技术追赶的规划是怎样的？感谢解答。

答：投资者您好，感谢您对公司显示类及先进封装 PSPI 业务的关注。半导体封装 PI 方面，公司已布局 7 款产品，目前共有 2 款产品取得多家客户订单；临时键合胶方面，在已有客户实现稳定规模出货的同时，市场拓展与产品应用持续深化。此外，公司持续推进重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入，积极开拓新的重点客户群体，不断拓宽业绩增长空间与产品布局边界，为半导体先进封装材料业务长期发展奠定坚实基础。 基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。公司将持续依托自主研发实现关键材料产业化发展，相关研发阶段性成果及产业化落地重大进展，均将按照监管要求通过公告渠道对外披露。

问：请问贵公司在光纤涂料领域是否已实现批量供货？和国内头部光纤是否已合作？贵司涉及的产品是属于光模块的哪个环节？市场现状和前景如何？谢谢

答：投资者您好，感谢您的关注。截至目前，公司公开披露的主营业务为半导体显示材料、晶圆制造材料、先进封装材料、第三代半导体配套材料及锂电功能性辅材，未来公司将紧抓行业发展机遇，推动公司已有较成熟的半导体材料产品销售放量；同时结合自身技术储备及资本实力，积极关注并前瞻布局算力、存储、光通信等领域的高端材料机会。

问：你好，请问公司光刻胶产品扩产是为长江存储等企业扩产做准备吗？谢谢！

答：投资者您好，感谢您的关注。公司本次光刻胶扩产，系基于全球半导体产业发展趋势及国内晶圆厂中长期扩产规划，围绕存储芯片、先进逻辑、先进封装三大高景气赛道进行的前瞻性产能布局。潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶项目，为国内首条打通 “有机合成 — 高分子合成 — 精制纯化 — 光刻胶混配” 全流程自主制备的高端光刻胶量产线，核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自制，有效保障供应链安全与成本优势。产品适配全制程，可广泛用于高端存储芯片及先进逻辑芯片制造。公司高端光刻胶已与多家国内头部晶圆厂开展多品类、多批次送样验证，部分型号已实现批量供货，产品性能与稳定性获客户认可。本次扩产将有效匹配下游存储及逻辑客户在高端晶圆光刻胶领域的需求，加速高端晶圆光刻胶产业化进程，进一步巩固公司在半导体材料领域的平台化优势与核心竞争力。

问：您好，请问贵公司有没有参与华为折叠屏的供应链？谢谢！

答：投资者您好，感谢您的关注。公司半导体显示材料 YPI、PSPI 等已批量应用于柔性OLED 显示产业链，终端覆盖国内几乎所有主流品牌折叠屏机型，是国内少数实现该类材料自主制备并规模量产的核心供应商之一。依托在电子感光材料与高分子功能材料领域的长期技术积累，公司率先建成国内首条千吨级聚酰亚胺材料全自动生产线，产品在耐弯折性、分辨率、热稳定性等关键性能上达到国际先进水平，已通过头部面板厂商严格认证并实现稳定供货，具备显著的技术壁垒、产能壁垒与客户认证壁垒。公司始终紧跟折叠屏终端创新节奏，持续加大研发投入，深化与产业链上下游头部企业的技术协同与产品迭代，不断提升产品在高端折叠屏机型中的渗透率与配套层级，进一步巩固公司在半导体显示材料领域的核心竞争力与领先地位。

问：你好，请问公司产品能用在光模块制造过程中吗？谢谢！

答：投资者您好，感谢您的关注。截至目前，公司暂未涉及直接应用于光模块制造环节的相关产品。公司聚焦半导体材料、锂电功能材料等核心主业，依托深厚的研发积淀、完善的技术平台及产业化优势，持续紧跟下游新兴产业发展趋势。后续公司将基于行业发展机遇与自身技术储备，积极关注并前瞻布局算力、新能源等领域的高端材料，不断拓宽产品应用场景与产业布局边界，进一步提升公司长期成长空间与综合竞争实力。

问：你好，请问公司原有的30吨光刻胶产线是否已满产？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司潜江一期年产30吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力，有效支撑产品送样与客户验证。公司将努力快速推进高端晶圆光刻胶业务的市场拓展、产能爬坡工作。感谢您的关注。

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.93%，但商誉减值准备只有0%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？

答：尊敬的投资者，您好。公司商誉的确认和减值测试均依据《企业会计准则》的相关规定，截至2025年12月31日，公司因实施并购重组已累计形成的商誉账面原值为1,083,100,417.32元，计提的减值准备余额为545,883,192.27元，商誉余额占总资产比例为5.93%。不存在利用商誉减值调节利润的情形。

问：你好，请问公司投产的300吨KrF/ArF光刻胶产线上量需要多久？对未来业绩影响有多大？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司今年3月建成了国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，实现了高度自动化、信息化，同步完成产线与控制系统数据库搭建及AI分析赋能，将有力推动光刻胶产品从实验室成果向规模化稳定量产的高效转化。目前公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利；已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。公司将努力快速推进高端晶圆光刻胶业务的市场拓展、产能爬坡工作，争取用产品收入的增长一定程度上减少高端晶圆光刻胶项目研发投入、资产折旧等对利润带来的拖累。

问：2025年，公司商誉达到总资产的5.93%，但商誉减值准备只有0%，请问公司是否存在利用商誉减值调节利润的可能？

答：尊敬的投资者，您好。公司商誉的确认和减值测试均依据《企业会计准则》的相关规定，截至2025年12月31日，公司因实施并购重组已累计形成的商誉账面原值为1,083,100,417.32元，计提的减值准备余额为545,883,192.27元，商誉余额占总资产比例为5.93%。不存在利用商誉减值调节利润的情形。

问：公司3月19日公告《关于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目建成投产的公告》，请问公司年产300吨KrF/ArF光刻胶的爬坡期，满产期会有多久呢，对2026年的业绩会有贡献还有有拖累呢？

答：尊敬的投资者，您好。公司今年3月建成了国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，实现了高度自动化、信息化，同步完成产线与控制系统数据库搭建及AI分析赋能，将有力推动光刻胶产品从实验室成果向规模化稳定量产的高效转化。目前公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利；已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。公司将努力快速推进高端晶圆光刻胶业务的市场拓展、产能爬坡工作，争取用产品收入的增长一定程度上减少高端晶圆光刻胶项目研发投入、资产折旧等对利润带来的拖累。

问：你好，请问公司300吨ArF/KrF光刻胶产品线预计多久能满产？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司今年3月建成了国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，实现了高度自动化、信息化，同步完成产线与控制系统数据库搭建及AI分析赋能，将有力推动光刻胶产品从实验室成果向规模化稳定量产的高效转化。目前公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利；已有3款产品进入稳定批量供应阶段，同时成功开拓多家新客户并同步开展产品验证，客户结构持续优化，商业化进程显著加快。公司将努力快速推进高端晶圆光刻胶业务的市场拓展、产能爬坡工作，争取用产品收入的增长一定程度上减少高端晶圆光刻胶项目研发投入、资产折旧等对利润带来的拖累。

问：请问截止4月10日公司股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年4月10日，公司股东总数（含合并）为6万2千余户。感谢您的关注。

问：请问贵公司证券部的电话是多少？02759720699为什么都没人接听

答：尊敬的投资者，您好。公司董事会办公室电话为：027-59720677/0699。公司始终重视与投资者的沟通，长期以来通过电话专线对投资者的咨询进行解答，如暂时无法接通，烦请稍后重拨，感谢您对公司的关注！

问：董秘您好，请问截止到2026年3月31日公司股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年3月31日，公司股东总数（含合并）为6万余户。感谢您的关注。

问：尊敬的董秘，请问截止3月31日，贵公司的股东户数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年3月31日，公司股东总数（含合并）为6万余户。感谢您的关注。

问：你好董秘，你在回答投资者问题时说，收购皓飞新材对应其整体估值的市盈率不超过10倍，则可以这样理解，皓飞新材2025年和业绩超出9000多万元，而根据近几年皓飞新材的营收来看，营收应该不超出4亿，有如此好的业绩吗？

答：尊敬的投资者，您好。根据公司《关于对外投资购买股权的公告》（公告编号：2026-006），深圳市皓飞新型材料有限公司2025年1~11月的营业收入为4.81亿元。皓飞新材是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业，其在锂电关键功能工艺性辅材领域的稳定现金流与利润贡献，将显著增厚公司业绩，优化公司业务结构与盈利质量。

问：你好，请问石油价格的波动是否会对公司光刻胶及其他半导体材料的生产产生影响？是否会影响公司产品毛利率？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，全面推进关键原材料自主研发与自制供应，以供应链自主化建设保障生产稳定与品质可控，石油价格的波动不会影响到公司产品正常生产。公司会持续关注原材料价格走势，优化采购策略以降低价格波动对公司成本端带来的影响。

问：请问3月20日公司股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年3月20日，公司股东总数（含合并）为4万7千余户。感谢您的关注。

问：您好，请问截止3月10日股东人数是多少

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年3月10日，公司股东总数（含合并）为4万6千余户。感谢您的关注。

问：您好，请问截止3月10日股东人数是多少

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年3月10日，公司股东总数（含合并）为4万6千余户。感谢您的关注。

问：您好董秘，公司不是一直声称要打造平台化材料公司吗，现在突然收购别的领域的公司是处于什么原因啊？

答：尊敬的投资者，您好。“创新材料平台化” 是公司核心发展战略，核心在于构建多领域、高协同的产业生态。皓飞新材目前是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业，并根据锂电在新能源汽车、大型储能、AI数据中心、低空经济、机器人等应用场景变革，以及固态电池、钠离子电池、硅基负极、高镍三元等新技术路线下，布局和研发多种功能性分散剂、粘接剂及其他功能工艺性辅材，以改善和提升不同电池材料间的关键性能。其在锂电粘结剂、分散剂领域的技术沉淀与市场地位，让公司快速切入高景气新能源赛道，无需从零经历研发、产能建设与市场开拓周期，直接获得成熟的产业增长极。同时，公司现有 PI 材料、微球、氧化材料等产品技术可与皓飞新材的应用场景实现协同，碳粉工艺与锂电辅材技术可复用，管理体系可相互优化，真正实现 “平台化资源整合”。除此之外，在锂离子电池核心辅材领域，粘结剂与分散剂作为保障电池电极结构稳定性、提升性能的关键材料，其市场份额此前长期被德国、日本知名企业所垄断，皓飞科技深耕该领域技术研发，历经长期攻坚突破核心技术瓶颈，成功实现了锂电粘结剂与分散剂的自主化研发、规模化生产，其产品在性能指标、应用稳定性等方面达到行业先进水平，为国内锂离子电池产业供应链提供了重要支撑，让公司在高技术材料领域的竞争实力更趋立体。再次感谢您的关注！

问：你好，请问公司半导体光刻胶在逻辑芯片和存储芯片制造上哪哪种更有优势吗？能适用国内最先进制程吗？谢谢！

答：尊敬的投资者您好！感谢您对公司高端晶圆光刻胶业务的关注与支持。公司高端晶圆光刻胶同步面向逻辑芯片、存储芯片两大领域开展产品开发与客户验证，产品体系全面覆盖两类芯片制造的主流光刻工艺需求，相关产品开发、客户验证及市场推广工作均按照行业需求与公司规划稳步推进，在不同应用场景均具备相应的技术储备与适配能力。公司高端晶圆光刻胶相关产品关键性能指标满足下游晶圆制造厂商的工艺要求，可适配境内外主流晶圆厂多种制程节点的应用需求。公司将持续聚焦高端晶圆光刻胶领域，不断提升产品竞争力与客户覆盖度，相关业务进展将严格按照监管规定履行信息披露义务。再次感谢您的关注！

问：你好，请问公司在公布财报的时候，是否有对半导体材料科目进行细分展示规划？并进一步披露半导体材料发展情况？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司高度重视投资者对业务结构与经营细节的信息需求。目前，公司在定期报告（年度报告、半年度报告、季度报告）的管理层讨论与分析章节，已按CMP 制程材料（抛光垫、抛光液、清洗液）、半导体显示材料、晶圆光刻胶、先进封装材料等核心细分板块，披露各业务的收入规模、同比变动、产能与客户进展等关键信息。结合公司半导体材料业务已成为核心增长引擎、业务布局持续完善的实际情况，公司将持续优化财报披露颗粒度，同时严格遵循监管规则与信息披露公平性原则，确保披露内容真实、准确、完整，便于投资者更清晰地把握公司半导体材料业务的结构与成长态势。再次感谢您的关注！

问：你好，请问公司半导体材料的原材料是否对外销售？原材料的性能指标是否能支撑其拓展到其他领域？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。公司半导体材料业务以CMP 制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料为核心布局方向，已实现 CMP 抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP 抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应，构建了稳定可控的上游原材料体系。目前，公司上述半导体材料核心原材料主要用于满足公司自身半导体材料产品的生产与配套需求，相关业务安排符合公司整体战略与产业链布局规划。 公司半导体材料核心原材料均围绕半导体级严苛标准开发，在纯度、粒径分布、稳定性、一致性、金属离子控制等关键性能指标上达到行业先进水平，可充分支撑公司半导体材料产品在多种制程与高端场景的应用。基于原材料的高性能基础与材料平台技术积淀，公司将结合市场需求、技术可行性与战略规划，持续推进相关材料在集成电路、新型显示、新能源等相关领域的应用拓展。公司始终坚持技术创新，持续提升核心材料竞争力与客户服务能力，以稳健经营回报广大投资者信任。再次感谢您的关注！

问：尊敬的董秘您好，突然看到公司公告，收购锂电材料公司。看到近期业内被收购的锂电材料公司利润都很好，请问董秘：皓飞的业绩怎么样？

答：尊敬的投资者，您好。皓飞新材目前是新型锂电池分散剂的国内绝对头部企业，本次交易中，其整体估值为9亿元，对应其整体估值的市盈率不超过10倍。皓飞新材在锂电关键功能工艺性辅材领域有稳定现金流与利润贡献。本次收购能显著增厚公司业绩，优化公司业务结构与盈利质量。此外，新能源赛道的高成长性将进一步扩大公司的发展空间。再次感谢您的关注！

问：董秘您好，公司刚发布的公告显示收购了一家新能源电池材料公司，我看公司从未踏足这个领域，公司能对这个新赛道的公司赋能吗？收购后这个公司能否在鼎龙的管理下有新的爆发啊？

答：尊敬的投资者，您好。收购后的协同效应将全面赋能公司战略发展，实现 1+1＞2 的效果。首先是场景协同，公司现有 PI 材料、微球、氧化材料等创新材料的技术，可拓展至锂电辅材应用场景，丰富双方产品的市场空间。其次是技术工艺协同，公司在碳粉生产领域的成熟工艺，与皓飞新材的锂电辅材生产技术可相互复用，降低研发成本、提升生产效率，同时双方可联合攻关新型导电剂、固态电解质等高端锂电辅材技术，加速技术迭代。再者是管理与资源协同，公司成熟的生产运营、管理体系将赋能皓飞新材，优化其生产流程与运营效率；同时整合双方供应链、客户资源，发挥规模效应，降低生产成本，提升对核心客户的服务能力与议价权，进一步强化市场竞争力。再次感谢您的关注！

问：想问一下董秘，公司选择一个锂电相关的材料行业作为新业务的拓展，为什么呢？对公司的发展有什么帮助啊？

答：尊敬的投资者，您好。鼎龙股份布局锂电功能性辅材赛道，是基于近两年对行业的深度调研与自身创新基因的精准匹配，更是公司拓展创新材料业务边界的重要战略举措。当前锂电行业四大主材发展已趋于成熟，四大主材的国产化进程已基本完成，但锂电产业的性能提升、效率优化以及新型应用场景的突破，除了依托四大主材的迭代升级，更高度依赖功能性辅材的技术创新。这类功能性辅材对电池性能的影响至关重要，且市场空间十分广阔。除此之外，目前锂电功能性辅材领域仍有相当一部分产品依赖进口，而聚焦该领域创新研发的上市公司相对较少，因此行业存在较大的发展机遇。从行业潜力来看，新能源锂电材料行业正处于高速增长期，2025年全球锂电池出货量同比增长超47%，储能电池出货量同比增长超76%，锂电粘结剂与分散剂市场规模2030 年有望突破200亿元，年均复合增速超15%，广阔的市场空间为公司增长提供了充足保障。公司通过此次收购切入赛道，依托在半导体材料领域积累的创新能力，携手行业头部企业，在功能性创新材料领域持续深耕，将推动公司业务实现新的突破。再次感谢您的关注！

问：请问一下：现在公司为啥突然要进军新能源电池这块了？我看这个公司主要是做电池方面的材料的，这块和半导体行业相比增长空间大吗？

答：尊敬的投资者，您好。锂电行业正处于高景气增长周期，未来发展潜力巨大，这也是公司布局该赛道的核心战略考量。从需求端来看，新能源汽车和储能两大市场共同驱动锂电需求激增：2025 年全球锂电池出货量达 2280.5GWh，同比增长 47.6%，其中动力电池出货量 1495.2GWh，同比增长 42.2%，EVTank 预测 2030 年中国新能源汽车销量将达 2787.5 万辆，2024-2030 年复合增长率 13.7%；储能市场更是爆发式增长，2025 年全球储能电池出货量 651.5GWh，同比增长 76.2%，GGII 预测 2030 年全球及中国储能锂电池出货量将分别达 1400.0GWh 和 660.0GWh，年均复合增长率超 27%。从细分市场来看，锂电池关键功能工艺性辅材在锂电材料成本结构中占比 2%-6%，2025 年中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模超 100 亿元，2030 年有望超 200 亿元，年均复合增速超 15%，且此行业的技术要求高、供应壁垒高、市场景气度高，为公司收购后的业绩增长提供了广阔空间。再次感谢您的关注！

问：您好，请问董秘，此次收购新能源相关的材料领域的公司，对咱们公司原有的半导体业务会起到什么作用啊？

答：尊敬的投资者，您好。公司现有材料业务与锂电业务具备较强的协同效应，可推动双方技术资源的整合与互补，因此本次收购将从技术、客户、规模三个核心维度，全面提升公司的行业竞争力与市场地位，为未来更高增长奠定坚实基础。技术层面，皓飞新材拥有40 +件授权发明专利，其在锂电粘结剂、分散剂领域的技术沉淀，将与公司现有创新材料技术形成互补，进一步强化公司的整体技术壁垒。客户层面，皓飞新材已深度切入多家国内外新能源厂商供应链，通过收购，公司将直接绑定这些高优质、高粘性客户群体，形成 “核心客户 - 核心产品 - 稳定业绩” 的战略闭环，这些优质核心客户的资源接入，不仅能为公司带来持续稳定的业务订单，更能为公司其他创新材料产品的市场拓展提供强大背书，帮助公司快速打开更多高端应用场景。规模层面，收购后公司业务规模将显著扩大，通过整合供应链、优化生产流程，发挥规模效应，有效降低生产成本，提升运营效率，进而在市场竞争中掌握更大的优势。凭借这些核心助力，公司现有 PI 材料、微球、氧化材料等创新材料的技术，可拓展至锂电辅材应用场景，丰富双方产品的市场空间，从细分领域领先企业向综合型创新材料龙头迈进，增长潜力全面释放。再次感谢您的关注！

问：公司境外布局有哪些产能？简单介绍一下境外产能运行情况。

答：尊敬的投资者，您好。感谢您对公司境外产能布局与运营情况的关注。公司目前半导体材料业务当前以国内产能建设为核心，并逐步布局境外规模化生产基地。未来公司将持续优化全球产能布局，统筹境内外资源配置，提升全球化运营能力，以稳健经营回报广大投资者信任。再次感谢您的关注！

问：请问1月31日公司股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中 国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年1月30日，公司股东总数（含合并）为4万9千余户。感谢您的关注。

问：请问公司最近一期的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年2月27日，公司股东总数（含合并）为5万余户。感谢您的关注。

问：请问截止2月底的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年2月27日，公司股东总数（含合并）为5万余户。感谢您的关注。

问：请问2月28日公司股东人数是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年2月27日，公司股东总数（含合并）为5万余户。感谢您的关注。

问：请问董秘鼎龙股份300吨的光刻胶产能是否已经能够平稳运行，以及前面公司获得的光刻胶订单是KAF还是ARF

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶产线运行及订单情况的持续关注，公司潜江二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线目前正按计划推进，当前已进入投产前的收尾与设备调试阶段，整体推进节奏良好。公司此前披露获得的两款高端晶圆光刻胶订单，分别对应KrF晶圆光刻胶与浸没式ArF晶圆光刻胶。这两款产品先后顺利通过两家国内主流晶圆厂的严格验证并拿到采购订单，合计采购金额超百万元。这两类订单的取得，既体现了市场对公司高端光刻胶产品性能的认可，也是公司在KrF与ArF两大核心高端光刻胶领域同步实现商业化突破的重要标志。

问：你好，请问公司ArF和KrF光刻胶量产情况？未来230吨的规划产能在两类光刻胶的分配是怎样的？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶的关注，潜江一期年产30吨的KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线目前运行状态平稳，已具备成熟的批量化供货能力，能充分满足现阶段客户端的订单需求。未来，公司将稳步推进二期300吨产线的投产工作，根据两类产品的订单增长速度、客户验证进展及行业技术迭代情况进行生产安排，确保产能利用率与市场需求高效匹配，同时持续推进多款在测光刻胶产品的验证进程，加速光刻胶产品矩阵的商业化落地。感谢您对公司半导体材料业务的关注与支持。

问：请问公司目前实现销售两款光刻胶的是Krf还是Arf？公司生产高端光刻胶的的原材料是自研还是外购？公司2022年才开始的光刻胶项目，但目前已经布局了30款高端产品，其中15款正在送样验证，10款进入加仑样验证阶段，2款实现了销售，不得不点赞这个速度，请问公司是如何做到的？

答：尊敬的投资者，您好。公司目前实现销售的两款高端晶圆光刻胶产品，分别为KrF光刻胶与浸没式ArF光刻胶。公司在高端光刻胶原材料领域构建了“核心自研+部分采购”的自主制备体系。对于功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等技术壁垒极高的核心原材料，已实现全链条自主研发与合成。普通单体等常规原材料则通过国内优质合作伙伴采购，形成兼顾技术安全与供应效率的供应链布局，保障产业化稳定推进。公司光刻胶项目的高效推进，源于多方面优势的协同发力：技术平台协同赋能，依托公司七大核心技术平台的长期积淀，通过有机合成、高分子聚合等跨平台技术复用，大幅缩短研发周期，实现从原材料到成品的全流程技术贯通；研发投入持续加码，其中绝大部分投向半导体板块，为光刻胶核心技术突破提供坚实资金保障；客户合作深度绑定，借助半导体CMP工艺材料与国内主流晶圆厂建立的长期合作基础，精准对接客户定制化需求，加速产品验证与市场导入进程；工程化能力成熟，提前布局产能建设，潜江一期30吨产线已具备批量化供货能力，二期300吨量产线稳步推进，实现研发与产业化同步落地。感谢您的持续关注与支持！

问：你好，请问公司光刻胶进入加仑实验的是哪几种？这几种在应用上分别有什么不同？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超10款进入加仑样测试，主要为KrF光刻胶与ArF光刻胶。这些产品能够匹配不同类型芯片的制造工艺需求，为中国芯片制造的发展提供多维度支撑。感谢您的关注与支持！

问：请问公司潜江二期300吨生产线试运行如何了？什么时候量产

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶产线的关注，公司潜江二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线目前正按计划推进，当前已进入投产前的收尾与设备调试阶段，整体推进节奏良好。未来，公司将稳步推进二期300吨产线的投产工作，同时持续推进多款在测光刻胶产品的验证进程，加速光刻胶产品矩阵的商业化落地。感谢您对公司半导体材料业务的关注与支持。

问：贵司已有2款光刻胶产生订单，请问2025年订单情况怎么样

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶的关注，2025年两款有订单的光刻胶订单推进态势良好，潜江一期 30 吨产线的批量化生产能力可充分满足客户端现阶段订单需求。此外，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超15款处于送样验证阶段，超10款进入加仑样测试，这些都为后续订单持续增长奠定了坚实基础。

问：请问潜江二期300吨光刻胶量产线什么时候正式量产？公目前共有多大的产能？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶产线的关注，公司潜江二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线目前正按计划推进，当前已进入投产前的收尾与设备调试阶段，整体推进节奏良好。此前公司潜江一期30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已稳定运行，具备成熟的批量化生产及供货能力，不仅能充分满足现阶段客户端的订单需求，还为二期产线积累了丰富的量产工艺、质量管控及生产运维经验。未来，公司将稳步推进二期300吨产线的投产工作，同时持续推进多款在测光刻胶产品的验证进程，加速光刻胶产品矩阵的商业化落地。感谢您对公司半导体材料业务的关注与支持。

问：公司在16号投资者关系活动记录表中提到“已实现全链条核心原料自主研发，功能单体、主体树脂、含氟树脂等关键原料均能自主制备，彻底解决了高端光刻胶产业化的原材料问题”。请问，相关核心原料是否具备国内唯一？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶的关注，公司目前已成功实现光刻胶所需功能单体、主体树脂、含氟树脂等核心原料的自主研发与制备，这一突破有效保障了公司高端光刻胶产业化过程中原材料的稳定供应，大幅降低了对外依赖风险，也为产品性能优化和成本管控奠定了坚实基础。公司的核心原料研发是基于自身高端光刻胶产品的工艺需求量身打造的，在纯度控制、性能适配性等关键指标上与公司光刻胶产品形成了高度匹配的协同优势。后续公司会持续加强核心原料的研发投入，不断精进技术工艺、提升产品竞争力，同时积极探索原料技术的拓展应用，为中国光刻胶行业的发展添砖加瓦。

问：你好，请分别介绍一下两种有订单的光刻胶生产情况？及30吨现有产能的利用率？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶的关注，关于两款有订单光刻胶的生产情况，KrF 光刻胶和ArF 光刻胶都已通过国内主流晶圆厂验证并实现逐步供货，生产节奏可灵活匹配客户的常态化采购需求。潜江一期年产30吨的KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线目前运行状态平稳，已具备成熟的批量化供货能力，能充分满足现阶段客户端的订单需求，未来随着已有送样验证及加仑样测试阶段的产品逐步落地订单，客户对两款已有订单产品的采购需求有望进一步提升，这条产线的产能利用率也将随之持续优化提升。感谢您的持续关注！

问：请问公司的光刻胶主要用于多少nm芯片？主要客户有哪些

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶产品关注。公司聚焦的高端光刻胶产品主要涵盖KrF光刻胶与浸没式ArF光刻胶两大类别，整体产品矩阵能够匹配不同类型芯片的制造工艺需求，为中国芯片制造的发展提供多维度支撑。基于与客户签订的商业保密协议，关于具体客户的详细信息不便进一步披露，还请您理解。未来，公司将持续推进光刻胶产品的技术迭代与产品验证进程，不断深化与下游核心客户的合作，同时扩大产品适配范围，为更多类型芯片制造提供优质材料。感谢您的持续关注与支持！

问：你好，请问公司光敏材料应用在哪些领域？是否有扩展到其他领域的规划？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！非常感谢您对公司光敏材料的关注。公司作为国内顶尖的能同时开发出晶圆光刻胶、封装光刻胶和显示光刻胶三大类主流光刻胶的企业，目前多款光刻胶产品已实现规模化供应。在显示光刻胶领域，公司PSPI材料已批量供应国内几家头部显示面板厂客户，并间接配套数款手机制造商的柔性屏需求。在晶圆光刻胶领域，聚焦的KrF、ArF高端产品已有两款产品获得国内主流晶圆厂订单，潜江一期 30 吨产线已具备批量化供货能力，二期300吨量产线也处于收尾调试阶段，将逐步扩大国内晶圆光刻胶的份额。在封装光刻胶领域，数款产品在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行。除此之外，公司依托核心原材料自主研发技术，既能保障供应稳定性，还可根据国内客户的个性化工艺需求快速调整参数。 未来公司将结合行业技术发展趋势、市场需求变化以及自身研发实力的提升，逐步探索其在更多新兴领域的应用可能性，为公司创造更多增长，也为行业发展提供更丰富的材料解决方案。

问：你好，请问公司光刻机量产的是哪几种？支持的制程是多少？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶产品关注。公司聚焦的高端光刻胶产品主要涵盖KrF光刻胶与浸没式ArF光刻胶两大类别，整体产品矩阵能够匹配不同类型芯片的制造工艺需求，为中国芯片制造的发展提供多维度支撑。基于与客户签订的商业保密协议，关于具体客户的详细信息不便进一步披露，还请您理解。未来，公司将持续推进光刻胶产品的技术迭代与产品验证进程，不断深化与下游核心客户的合作，同时扩大产品适配范围，为更多类型芯片制造提供优质材料。感谢您的持续关注与支持！

问：尊敬的董秘，您好！很高兴看到贵司打通光刻胶产业链的自主可控，并实现了高端ARF（含沉浸式）光刻胶的产出。想知道在国产最终实现自主可控的euv光刻胶方面，公司是否有投入开发？有进展么？！感谢回复！！

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年12月19日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。感谢您的关注。公司现阶段核心研发精力聚焦于KrF与ArF光刻胶的技术深化、产能扩张及市场放量，全力推动这两类高端光刻胶的发展，暂未启动 EUV 光刻胶的专项研发投入。半导体材料技术迭代具有长期性与系统性，公司始终秉持 “聚焦主业、循序渐进、技术引领” 的发展理念，持续跟踪行业技术趋势与市场需求变化。未来，公司将结合自身技术积累与战略规划，持续强化在高端光刻胶领域的技术竞争力，为半导体产业贡献更多力量。

问：继续请问董秘，光刻胶的前期研发及实验投入巨大，这部分研发费用公司是资本化了还是全部当期核销了？！会否影响摊薄销售利润率？另外，euv与ARF光刻胶是否采用不同的技术路线？如果公司投入开发，是否能利用上既有的基础？会否有研发优势？！感谢您的解答！！！

答：尊敬的投资者，您好！公司光刻胶业务前期研发及实验投入，全部按照企业会计准则要求进行费用化处理，计入当期损益，未进行资本化。公司现阶段核心研发精力聚焦于KrF与ArF光刻胶的技术深化、产能扩张及市场放量，全力推动这两类高端光刻胶的研发与商业化进程，暂未启动 EUV 光刻胶的专项研发投入。半导体材料技术迭代具有长期性与系统性，公司始终秉持 “聚焦主业、循序渐进、技术引领” 的发展理念，持续跟踪行业技术趋势与市场需求变化。未来，公司将结合自身技术积累与战略规划，持续强化在高端光刻胶领域的技术竞争力，为半导体产业贡献更多力量。

问：请问贵公司截止到一月二十日股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年1月20日，公司股东总数（含合并）为5万1千余户。感谢您的关注。

问：请问截止2026年1月10日公司股东人数多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年1月9日，公司股东总数（含合并）为4万6千余户。感谢您的关注。

问：你好，请问公司募资项目分别进展如何？谢谢！

答：您好！感谢您对湖北鼎龙控股股份有限公司的持续关注。公司可转债募集资金的使用正常推进，相关情况及项目进展，详见公司在巨潮资讯网公开披露的《2025年半年度募集资金存放、管理与使用情况的专项报告》《关于变更部分募集资金投资项目的公告》。再次感谢您对公司的关心与支持！

问：你好，请问公司半导体封装材料产能是否能满足行业替代需求？谢谢！

答：尊敬的投资者，您好！感谢您关注公司半导体封装材料的相关情况，目前半导体封装材料产能可满足现阶段客户端的需求。未来，一方面公司将稳固现有封装材料的产能优势，保障现有需求的供应稳定；另一方面将加强技术研发进度与客户验证结果，缩短从实验室到产线的转化周期。我们将持续紧跟行业节奏，努力提升产能与技术的适配性。感谢您的关注与支持。

问：董秘您好，我有几个问题咨询下：1）长江和长鑫是否是公司的主要大客户呢？：2）两长扩产对公司的材料是否受益；3）两长产品涨价对公司而言有什么影响呢？谢谢

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注，公司作为国内半导体材料领域的核心供应商，已凭借 CMP抛光垫、抛光液等核心产品的技术优势与稳定供应能力，成功切入国内多家主流芯片制造企业的供应链体系，并与相关核心厂商建立了长期、稳定的战略合作关系。基于商业保密原则及与客户签订的合作约定，公司不便单独披露具体客户名称等信息，敬请您理解。国内主流存储芯片制造企业正处于产能扩张的关键周期，其扩产将直接带动半导体制造材料的整体需求增长。公司的CMP抛光垫、抛光液等核心产品均适配存储芯片制造的全流程工艺需求，且已在相关客户处实现规模化供应。存储芯片产品价格上行，通常反映行业需求回暖、景气度提升，下游厂商进一步提升产能利用率、扩大生产规模，将会带动上游半导体材料采购需求的同步增长。

问：请问截止2025年12月20日股东人数是多少？

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年12月19日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。感谢您的关注。

问：董秘您好，我想问一下，公司财报披露的货币资金中银行存款基本在10亿以上，但是银行利息年收入不到1000万，还不到1%，请问下是什么缘故？

答：尊敬的投资者，您好！由于公司银行存款主要以活期存款形式存放，利息收入均按照银行活期存款利率结算。活期存款虽能保障资金随用随取、满足公司资金周转需求，但活期存款利率本身处于较低水平，因此整体利息收入仍相对有限。

问：董秘，您好！请问公司截至12月31日的股东人数是多少？谢谢

答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年12月31日，公司股东总数（含合并）为3万9千余户。感谢您的关注。

问：请问公司跟长鑫存储有合作吗？cmp抛光垫是否供货给他

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对CMP抛光垫业务的关注，关于相关合作情况，公司作为国内半导体CMP抛光垫领域的核心供应商，已凭借成熟的产品性能和稳定的供应能力，成功切入国内多家主流晶圆厂商的供应链体系，且与诸多行业内核心厂商建立了长期稳定的合作关系，相关业务订单与营收均呈现稳步增长态势。不过，基于商业保密及与客户的合作约定，对于具体单一客户的合作细节，公司不便单独予以确认和披露，还请您理解。

问：董秘说截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超15款送样验证、超10款进入加仑样测试，请问一般这种需要多长时间反馈结果，如果长时间没消息是不是证明公司这些产品没有市场了？

答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司高端晶圆光刻胶的关注。目前公司15款送样验证、10款加仑样测试的产品均在按计划稳步推进，公司会通过专人对接、快速响应客户技术需求、优化产品配方等方式，加速验证进程。后续若取得产品通过验证、获得订单等关键进展，公司将严格按照法律法规履行信息披露义务。