新增概念入选大智慧“玻璃基板”板块,入选理由:
【布局玻璃基板CMP抛光垫】2026年6月,公司旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司—湖北鼎龙汇盛新材料有限公司拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。本项目重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸(直径大于2米)抛光垫两大高端产品方向,规划年产能30万片,项目总投资3,000万元,预计于2026年年底建成投产。CMP软抛光垫作为晶圆、大硅片、玻璃基板等产品制造环节的关键耗材,预计2026年国内市场规模超10亿元,并将在先进制程、先进封装等工艺发展驱动下,行业有望保持较快增长。当前国内CMP软抛光垫供应由海外厂商主导,国产化率低。
该公司常规板块还有:OLED、半导体、存储概念、第三代半导体、电子化学品、光刻胶、湖北自贸区、集成电路、锂电池、柔性电子、先进封装、芯片概念、折叠屏、专精特新
鼎龙股份主营亮点:公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。