中瓷电子(003031)董秘爆料

问：公司上半年实现营业收入22.11亿元，同比增长54.76%；归母净利润4.03亿元，同比增长41.22%。利润增速明显低于收入增速，请问：下半年这种利润增速明显低于收入增速情况能否改变？

答：您好，公司上半年利润增速低于收入增速一是受产品结构调整影响，高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低；二是黄金、有色金属等材料价格上涨对陶瓷外壳形成成本压力。 公司目前订单饱满，产能利用率一直维持在较高水平，规模效应将进一步显现。公司将于2026年10月29日披露三季度报告，请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：请问贵公司有没有加强与上游粉体厂联合定制粉体以提高陶瓷管壳/基板的性能技术指标？

答：您好，公司电子陶瓷领域的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在材料方面，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。目前公司上游原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求，陶瓷粉体为外购的国产粉体，公司始终重视上游原材料供应的稳定性与质量可控性，以保障产品性能的稳定性与一致性。谢谢您的关心。

问：请问贵公司有没有控股旭光电子的打算？

答：您好，公司暂无应披露而未披露的重大信息。公司始终严格按照《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等相关规定，履行信息披露义务。请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：您好！请问截至9月20日公司股东人数是多少，谢谢

答：尊敬的投资者，您好!根据公司最新披露的定期报告，截至 2026年6月30日，公司普通股股东总数为 53,243 户，具体情况请您査阅公司披露于巨潮资讯网的2026年半年度报告。如您想了解其他时点公司股东数据，可携带个人证件及股东证券账户卡到公司现场查询或通过邮件、投资者热线与工作人员取得联系，提供相应股东身份证明，公司核实后将依法予以提供。感谢您的关注！

问：请问贵公司有没有LTCC布局，生产了哪些LTCC产品？

答：您好，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问贵公司是否布局光通信金刚石管壳/基板？

答：您好，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：您好，请问一下8月20号的股东人数

答：尊敬的投资者，您好!根据公司最新披露的定期报告，截至 2026年6月30日，公司普通股股东总数为53,524户，具体情况请您査阅公司披露于巨潮资讯网的2026年半年度报告。如您想了解其他时点公司股东数据，可携带个人证件及股东证券账户卡到公司现场查询或通过邮件、投资者热线与工作人员取得联系，提供相应股东身份证明，公司核实后将依法予以提供。感谢您的关注！

问：请问：目前“石家庄泉盛盈和企业管理合伙企业”员工持股平台减持进展情况

答：您好，公司始终严格按照《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等相关规定，履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：您好，请问贵公司在编制2025年年度报告过程中，包括“管理层讨论与分析”等文字章节的撰写，是否使用了DeepSeek、豆包等生成式人工智能工具辅助进行信息搜集、文字起草、修改或润色？公司内部系统集成的生成式AI功能是否也包含在内？如果监管政策放开或允许，是否会使用？请予以告知为盼，谢谢！

答：您好，公司严格按照《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等相关规定编制定期报告，报告内容均由公司相关业务部门根据公司实际经营、发展情况进行编写，谢谢您的关心。

问：请问贵公司1.6T及以上光通信对陶瓷的需求是否降低了？

答：您好，公司电子陶瓷领域目前在手订单充足，产能利用率一直维持在较高水平。谢谢您的关心。

问：请问贵公司后续是否会自产氮化铝粉体以保障管壳性能？

答：您好，公司陶瓷粉体为外购的国产粉体，且上游原材料供应均能够满足公司需求，谢谢您的关心。

问：请问：CPO/NPO技术路线发展及商业化落地对于公司主要业务之一电子陶瓷散热封装材料氮化铝管壳&氮化铝基板&氮化铝基座有何重大影响？其电子陶瓷散热封装材料氮化铝元件在CPO/NPO技术下发展前景如何？

答：您好，公司持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问贵公司后续是否会大规模自产陶瓷粉体？

答：您好，公司陶瓷粉体为外购的国产粉体，上游原材料供应能够满足公司需求，谢谢您的关心。

问：您好！请问截至9月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年9月10日收盘，公司股东总户数48,381户（已合并）。谢谢您的关心。

问：您好，请问一下9月10号的股东人数是多少？谢谢

答：您好，根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年9月10日收盘，公司股东总户数48,381户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问贵公司光通信陶瓷管壳/基板使用的氮化铝粉末国产替代情况？

答：您好，公司氮化铝陶瓷粉体为外购的国产粉体，公司上游原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求。谢谢您的关心。

问：请问贵公司是否向英伟达CPO交换机提供陶瓷基板？

答：您好，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：您好！请问截至8月30日公司股东人数是多少，谢谢!

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年8月31日收盘，公司股东总户数51,307户（已合并）。谢谢您的关心。

问：您好！请问截至8月20日公司股东人数是多少，谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年8月20日收盘，公司股东总户数51,042户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问贵公司或旗下子公司目前是否有设计研发制造存储芯片、PCB等产品相关能力？请相关介绍一下。谢谢

答：您好，公司及子公司暂无设计开发制造存储芯片、PCB等业务。谢谢您的关心。

问：董秘您好：请问贵公司陶瓷外壳/基板目前是否可以用于存储芯片的封装散热场景？公司在先进封装领域有哪些布局？

答：您好，我司研发生产的高散热ALN陶瓷基板，高密布线基板可用于存储芯片的封装。市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问：公司CPO用氮化铝陶瓷基板研发进度如何？可否用于英伟达交换机？

答：您好，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问董秘：公司掌握原材料粉体自备技术，会向上游拓展原料氮化铝粉体自产配套吗？对于上游原料自主可控公司是如何考量的？

答：您好，公司上游原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求，氮化铝陶瓷粉体为外购的国产粉体。谢谢您的关心。

问：请问：公司8月10日股东户数？

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年8月10日收盘，公司股东总户数44,884户（已合并）。谢谢您的关心。

问：您好！请问截至8月10日公司股东人数是多少，谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年8月10日收盘，公司股东总户数44,884户（已合并）。谢谢您的关心。

问：贵司产品在新能源发电站、绿色电力、智能电网领域有哪些应用？

答：您好，子公司国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代，谢谢您的关心

问：请问：目前半导体设备精密陶瓷零部件发展情况及未来规划？

答：您好，公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台。开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已具备6/8/12英寸静电卡盘和加热盘批量生产能力并不断推进自动化产线建设。谢谢您的关心

问： “请问公司1.6T光模块陶瓷外壳目前是否已通过下游头部光模块厂商的认证？是否已进入大批量供应阶段？”

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、 10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、 3.2Tbps。1.6Tbps 产品已批量供货。谢谢您的关心。

问：请问日本京瓷受稀土管控影响减产了氮化铝基板25%，叠加近期日本多次地震导致大厂关闭，而贵公司具备市场需求和成本优势，贵公司产品是否有相关涨价？

答：您好，公司产品的定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售价。谢谢您的关心。

问：距了解公司陶瓷基板已实现批量供货，公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。贵司目前有生产MLCC产品吗？

答：您好！市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：董秘您好：请问贵公司有成熟的MLCC产品吗？

答：您好！市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：公司有成熟的HTCC产品吗

答：您好，您问的HTCC为高温共烧陶瓷，并非单一产品名，而是一类以高温共烧工艺制造的高性能陶瓷电子组件的统称。公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高精密光刻为主的薄膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺，建立了国际先进的多层陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板、6/8/12英寸静电卡盘和加热盘制造工艺平台。谢谢您的关心。

问：请问：目前公司电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器件及模块（氮化镓、碳化硅）业务经营状况究竟是处于怎祥的情况？其未来发展前景和规划如何？面对股价的大幅下跌公司在市值维护方面有何措施？

答：您好，公司生产经营正常，公司及子公司目前订单饱满，目前产能利用率维持在较高的水平。公司将于2026年8月25日披露半年报，请关注公司指定信息披露平台公司公告。公司积极响应证监会、国资委关于市值管理的政策指引，公司的市值管理是以提高公司质量为基础，为提升公司投资价值和股东回报能力而实施的战略管理行为。公司通过增强信息披露质量和透明度，同时通过资本运作（如收购雄安太芯公司）、权益管理（如分红）、投资者关系管理等手段，推动公司投资价值合理反映公司质量，维护广大投资者利益。谢谢您的关心。

问：请问：面对投资者的对半年报的质疑，公司能否发布2026年业绩快报来消除半年报业绩不达预期的影响？交易所鼓励企业布业绩快报，这祥能够使投资人及时了解公司经营现状，维护公司在资本市场的正面形象？

答：您好，公司生产经营正常，公司及子公司目前订单饱满，目前产能利用率维持在较高的水平。公司将于2026年8月25日披露半年报，请关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：您好，请问公司月余市值损失五百亿元是什么原因？与公司连年减持、业绩不及公司公开指引有无关系？

答：您好，公司生产经营正常，公司及子公司目前订单饱满，目前产能利用率维持在较高的水平。公司将于2026年8月25日披露半年报，请关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：请问;7月31日股东户数

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年7月31日收盘，公司股东总户数41,726户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问截止到7月31日公司股东人数是多少？谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年7月31日收盘，公司股东总户数41,726户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问贵公司适用于cpo陶瓷基板进展情况，如何，何时能够量产？

答：您好，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问中国诚通与国新投资近日是否已增持公司股份？

答：您好，公司暂无应披露而未披露的重大信息。公司始终严格按照《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等相关规定，履行信息披露义务。请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：请问：面对上半年业绩增速不及预期的质疑及近期资本市场的大幅波动，希望公司能用发布业绩快报的形式来消除投资者担忧？况且交易所也是鼓励企业这样做的。

答：您好，公司基本面未出现重大不利变化，公司及子公司目前订单饱满，目前产能利用率维持在较高的水平。公司将于2026年8月25日披露半年报，请关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：你好，请问公司近期是否有终止减持或增持股份维护市场稳定，积极响影国家号召的计划？

答：您好，公司暂无应披露而未披露的重大信息。公司始终严格按照《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等相关规定，履行信息披露义务。请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：请问：基于对公司未来发展前景的信心和对公司长期投资价值的认可，同时为促进公司持续、健康、稳定发展，提升投资者信心，切实维护中小投资者利益。公司会进行股份回购吗？

答：您好，公司暂无应披露而未披露的重大信息。公司始终严格按照《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等相关规定，履行信息披露义务。请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：董秘您好，请问1.中瓷电子本期股东人数，2.c2扩产产能线目前良率是否能达80%，感谢回答

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年7月20日收盘，公司股东总户数42,094户（已合并）。中瓷电子新募投项目高精密电子陶瓷生产线扩建项目涉及氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件产品。本项目是“扩建”项目，相关产品已经在国内多家大客户处验证通过，并批量供货，项目建设周期为36个月。谢谢您的关心。

问：尊敬的董秘您好，公司业务层面想和您请教一下：1、1.6T光模块所使用的公司陶瓷零部件的价值总量相比800G有多少提升？2、主流光模块公司二季度业绩环比1季度都是增长的，但是公司二季度环比没有超预期的具体原因是什么？是订单延迟交付了还是三代半半导体不及预期？3、我仔细阅读了公司官网静电卡盘的参数，非常优异，该产品本身国产率也比较低未来前景广阔，公司静电卡盘和陶瓷加热器业务能否成为未来公司第三增长极？

答：您好，公司基本面未出现重大不利变化，公司及子公司目前订单饱满，目前产能利用率维持在较高的水平。公司将于2026年8月25日披露半年报，请关注公司指定信息披露平台公司公告。公司在精密陶瓷零部件领域，已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节，已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货；静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段，赢得头部客户高度认可，谢谢您的关心。

问：您好，国瓷材料已公告涨价，公司是否能通过终端产品提价将成本向下游传导，以抵消原料涨价的负面影响。

答：您好，公司原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求，电子陶瓷产品定价原则均为市场化定价，公司会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售价。谢谢您的关心。

问：全球大宗商品市场持续波动影响，金银钨锗钼贵金属，靶材等原材料价格大幅走高。多家上市公司宣布对自家产品进行提价10%~30%。请问：公司第三代半导体功率器件氮化镓、SIC及电子陶瓷材料及元件同样受上述材料影响为何不对自家产品涨价？

答：您好，公司电子陶瓷产品定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售价。考虑到目前市场涨价较多的是硅芯片和器件，碳化硅芯片和器件目前还是供大于求，为保证公司产品竞争力，暂无涨价计划，谢谢您的关心。

问：请近期源于晶圆代工和原材料涨价带来的成本压力，与AI数据中心建设带来的功率芯片需求激增形成共振。国际大厂英飞凌，意法半导体和国内宏微科技、华润微、扬杰科技、士兰微等都对功率半导体器件开始不断涨价。请问：公司的氮化镓和SIC MOSFET 功率半导体器件产品系列有无涨价的需求？涨价与否基于什么考虑？

答：考虑到目前市场涨价较多的是硅芯片和器件，碳化硅芯片和器件目前还是供大于求，为保证公司产品竞争力，暂无涨价计划。氮化镓产品主要是射频行业应用，和目前功率市场相关性较小，谢谢您的关心。

问：请问董秘，7.20股东人数

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年7月20日收盘，公司股东总户数42,094户（已合并）。谢谢您的关心。

问：董秘，您好，麻烦告知7.20中瓷股东户数，谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年7月20日收盘，公司股东总户数42,094户（已合并）。谢谢您的关心。

问：董秘您好，想必这两天您承受了很大的压力，部分前期回答与公司实际业绩出现背离，此部分确实难以令投资者接受。如下问题辛苦您认真回答：1、公司大股东减持是否已经在二级市场减持？2、公司二季度业绩情况是否不及预期？3、近期是否有机构到公司进行调研？

答：您好，感谢您对公司的关注,公司大股东中国电子科技集团公司第十三研究所不存在减持公司股份的情况；公司基本面未出现重大不利变化，公司及子公司目前订单饱满，目前产能利用率维持在较高的水平；机构调研情况请查询公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：贵公司在主营业务如此高景气的情况下公司半年报没有达到百分之 50 以上的增速，是否因为二季度新产线良率爬坡的影响，以及新增产线计提折旧的压制？

答：您好，感谢您对公司的关注，公司基本面未出现重大不利变化，公司及子公司目前订单饱满，目前产能利用率维持在较高的水平。公司将于2026年8月25日披露的半年报，请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：公司互动易回复：全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位。请问：面对如此爆火的行业需求，公司2026半年报业绩为何未达到预增条件?简值无法理解？

答：您好，感谢您对公司的关注，公司基本面未出现重大不利变化，公司及子公司目前订单饱满，目前产能利用率维持在较高的水平。公司将于2026年8月25日披露的半年报，请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：公司一季报利润大幅增长，二季度也是产品供不应求，为什么连增长超过50%业绩中报预报都没有 哪些部分拖累了业绩？

答：您好，感谢您对公司的关注，公司基本面未出现重大不利变化，公司及子公司目前订单饱满，目前产能利用率维持在较高的水平。公司将于2026年8月25日披露的半年报，请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：董秘您好，请披露最新股东数。

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年7月10日收盘，公司股东总户数47,565户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问，截止7月10日的公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年7月10日收盘，公司股东总户数47,565户（已合并）。谢谢您的关心。

问：您好，请问一下7月10号的股东人数

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年7月10日收盘，公司股东总户数47,565户（已合并）。谢谢您的关心。

问：公司在手订单如何，能否顺利传导上游原材料的涨幅

答：您好，公司电子陶瓷领域在手订单充足，公司定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况。谢谢您的关心。

问：请问：目前公司半导体加热器及半导体卡盘业务发展情况如何？2026年该业务体量在整个营收中的占比有多大？

答：您好，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于半导体关键设备中。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台。开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证。谢谢您的关心。

问：在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术。请问：公司产品分别在AMB、DCB、DPC路线上有何不同的技术优势，在全部工艺路线上是否都处于龙头地位？国内主要对手有哪些？

答：您好，公司持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，但市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。

问：董秘你好，请问公司在半导体零部件领域目前有哪些布局？珂玛科技的半导体陶瓷卡盘都已经开始有订单了，公司市场拓展的现在什么情况了？

答：您好，公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于半导体关键设备中。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台。开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证。谢谢您的关心。

问：您好，请问中瓷电子会在近期发布业绩预告吗？

答：您好，公司始终严格按照《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等相关规定，履行信息披露义务。请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：请问：博威公司氮化镓材料GaN射频器件（通信基站+雷达+卫星通信）与GaN功率器件（快充+车载OBC+AI服务器+工业电源）两类业务都在做吗？目前发展情况如何？

答：您好，子公司博威公司相关氮化镓产品主要面向射频芯片与器件领域，突破了IC设计、封测制造、可靠性和质量控制等环节的一系列关键核心技术，拥有自主知识产权，实现产品系列化开发和产业化转化，产品指标和质量达到国内领先、国际先进水平，谢谢您的关心。

问：请问，截止6月30日公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月30日收盘，公司股东总户数53,524户（已合并）。谢谢您的关心。

问：董秘您好，1.6T 外壳基板的放量是从哪个季度开始的？1.6T 外壳/基板 ASP 相对 800G 的溢价区间？京瓷减产后，公司对北美头部光模块客户的议价是否有实质性改善？Q1 毛利率下行主要是第三代半导体并表还是陶瓷产品结构变化？调研说＂订单覆盖全年 70%+＂是否仍适用？珠海/泰国基地是否投产，的产能分配，26年下半年后，产能提升多少，是否能够满足市场对公司产品的需求。

答：您好，公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps、3.2Tbps。公司定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售价。2026年公司一季度毛利率下降，主要是受产品结构调整影响（高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低）以及黄金、有色金属等材料价格上涨对陶瓷外壳形成成本压力影响。中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产能利用率一直维持在较高水平，并已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。公司未在珠海、泰国设立生产基地。谢谢您的关心。

问：您好董秘，随着光通信技术的发展，磷化铟材料已经成为又一个紧缺且卡脖子的环节。请问贵司控股股东十三所磷化铟衬底技术水平在国内和国际如何？6英寸磷化铟衬底是否已经量产？接下来有无借助上市平台做大光通讯市场的计划？

答：您好，感谢您的关注，公司的控股股东中国电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。 公司暂无应披露而未披露的重组相关重大信息。公司始终严格按照《证券法》《上市公司信息披露管理办法》等相关规定，履行信息披露义务。请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：请问：上半年公司电子陶瓷管壳&陶瓷基板国外销售情况如何？在手的国外订单情况如何？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，目前在手订单充足，产能利用率一直维持在较高水平。但市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。

问：请问：1、公司上游原料陶瓷粉体是否已开始涨价？如是影响是否可控？2、目前电子陶瓷业务处于高景气周期，公司产线处于满产，产品供不应求状态。面对如此良好局面公司有怎样规划和展望？

答：您好，公司原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求，暂未接到涨价的通知。中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，目前在手订单充足，产能利用率一直维持在较高水平，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。但市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。

问：6月24日在韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，美国光纤巨头康宁发布Glass Bridge玻璃光互连组件，通过晶圆级预制玻璃光波导实现光纤与光子芯片被动对准，显著简化传统CPO所依赖的FAU光纤阵列及精密主动耦合设备，市场担忧高密度场景下传统FAU与透镜耦合组件需求长期萎缩。按这种技术路径，下一代AI光互连价值重心正从中游光组件、光模块向玻璃基板特种材料迁移。是否对公司产生负面影响？

答：您好，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，但市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。

问：董秘你好，公司Q1业绩大幅超预期，Q2产能进一步提升、叠加主要竞争对手出现产能衰减，公司订单、产能及相关业绩情况能否进行介绍？另外预计公司H1财报预计几日披露？是否会有预增公告？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产能利用率一直维持在较高水平，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。公司将于2026年8月25日披露半年报，同时将严格按照相关法律法规的要求履行信息披露义务，请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：有投资者在投资论坛上宣称公司在股东大会交流透露，公司的1.6t 800g的氮化铝与氧化铝陶瓷基板价格一样，请问该情况是否属实？

答：您好，公司陶瓷基板产品型号种类众多，不同产品型号间价格存在差异，谢谢您的关心。

问：您好，最近看到信息说中瓷电子陶瓷基板全球双寡头，在公司股东大会时交流时提到：光模块陶瓷基板，不区分800G和1.6T（两者的陶瓷基板价格是一样的），EML类型的，数量占30%，才0.5-0.6美元/片；CW类型的，数量占70%，才0.1-0.2美元/片，综合加权平均单价0.3 美元/片。请问这个数据准确吗？

答：您好，公司陶瓷基板产品型号种类众多，不同产品型号间价格存在差异，谢谢您的关心。

问：您好，请问截至目前，公司股东人数是多少？

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月18日收盘，公司股东总户数61,406户（已合并）。谢谢您的关心。

问：董秘您好，贵公司年报说玻璃基板开发已经接入网 Pon 用25G 低成本玻璃外壳产品并实现量产交付，丰富公司接入网用玻璃外壳领域产品系列，现在已经批量交付了吗？产能能跟上吗

答：您好，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，但市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。

问：董秘您好，贵公司在氮化镓领域布局如何？产品量产交付了没有？

答：您好，子公司博威公司作为我国第三代半导体氮化镓（GaN）基站功放领域的领军企业及微波射频集成电路领域骨干企业，是目前国内规模最大的第三代半导体GaN射频器件及模块研发和生产制造商，主要客户为国际通信设备制造行业龙头企业，细分领域市场占有率国内第一。另外，公司今年收购的子公司雄安太芯公司主要从事太赫兹芯片业务，产品工作频率较高，高于传统微波频段。通过收购雄安太芯的高频芯片业务很大程度上拓展了公司当前射频芯片的工作频率和应用领域，具有较强的互补性。同时进一步扩充射频产品线，增强射频产品的综合能力，拓展射频产品的业务领域和市场空间，巩固公司在国内射频芯片行业的领先地位。雄安太芯主要围绕新兴产业应用，基于国产化合物半导体工艺，专业从事太赫兹芯片设计及应用工作，在行业内逐渐形成较强的竞争力，核心技术团队具有扎实的专业基础和深厚的芯片设计经验，进一步提高产品竞争力和市场占有率，实现更快更好发展。谢谢您的关心。

问：公司拟使用募集资金收购河北雄安太芯电子科技有限公司100%股权预计什么时候能完成？收购价格是多少？谢谢！

答：您好，公司使用募集资金39,809.67万元收购河北雄安太芯电子科技有限公司100%股权，具体详见公司于2026年4月30日发布的公告（公告编号2026-037）。2026年6月16日公司发布《关于对外收购进展暨完成工商登记的公告》，雄安太芯工商变更登记手续已完成，雄安太芯已变更为公司全资子公司，具体详见公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：公司回复称：氮化铝陶瓷粉体为外购的国产粉体。请问董秘：公司为何不自研自制陶瓷粉体形成材料到器件的全产业闭环，做到上游主要原材料自主可控从而消除材料成本波动？对此公司是出于什么战略考量？公司陶瓷粉体主要供应商有哪些？

答：您好，公司原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求。在材料方面，产品的具体配方属于公司核心工艺与技术信息。公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。出于商业保护等因素考虑，公司不方便透露具体供应商信息，敬请理解，谢谢您的关心。

问：请问，截止6月18日公司股东人数是多少，谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月18日收盘，公司股东总户数61,406户（已合并）。谢谢您的关心。

问：目前国际上和公司有竞争的头部企业是哪些？国内是哪些企业？公司与国际上的头部企业，产品差距大不大？

答：您好，中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。电子陶瓷业务方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。子公司博威公司作为我国第三代半导体氮化镓（GaN）基站功放领域的领军企业及微波射频集成电路领域骨干企业，是目前国内规模最大的第三代半导体GaN射频器件及模块研发和生产制造商，主要客户为国际通信设备制造行业龙头企业，细分领域市场占有率国内第一。子公司国联万众公司是较早开展GaN微波射频芯片、SiC电力电子器件的研究单位之一，公司研发生产的SiC电力电子产品已在头部车厂OBC应用实现批量供货，产品性能和可靠性得到用户认可，份额逐年增大。新能源汽车主驱应用也得到多家车企认可，通过性能和可靠性验证。同时，公司布局了风光储应用以及工业应用，产品获得用户认可，形成批量订单。预计未来在几方面应用会逐步扩大市场份额。谢谢您的关心。

问：请问：公司氮化铝陶瓷粉体是自制还是外购？公司从上游原料氮化铝（AIN）陶瓷粉体到氮化铝基板是否全产业链自主可控？

答：您好，公司氮化铝陶瓷粉体为外购的国产粉体。在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术，并建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，具备从粉体深加工到成品交付的全链条制造工艺。谢谢您的关心。

问：董秘您好，随着800G，1.6t光模块放量，公司产能是否跟的上？是否有提价或者扩充产能的举措？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产能利用率一直维持在较高水平。同时，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。公司定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售价。谢谢您的关心。

问：公司员工持股平台“泉盛盈和”2026年6月12日公告减持股份945万股。请问董秘：1、员工持股平台是否认为目前公司股价虚高才实施减持？2、员工持股平台是否提前知晓公司2026年中期业绩增长不达预期才实施减持？3、公司会发布中期业绩预增公告吗？

答：您好，本次减持主要基于泉盛盈和部分合伙人自身资金及资产规划需求，其中，在公司任职董事、高管的泉盛盈和合伙人不参与本次减持。二级市场股价受行业、宏观经济环境、投资者价值判断及资本市场整体状况等多方面因素共同影响，请投资者谨慎判断，注意投资风险。持股平台本次减持不涉及违规减持的情形，公司将严格遵循相关法律法规的要求履行信息披露义务，请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。

问：请问：最近光通信行业几乎全产业链都是涨声一遍，面对如此局面公司采取了怎样的措施来应对当前的涨价潮？

答：您好，公司定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售价。谢谢您的关心。

问：您好，请问截止6月10日，公司最新的股东人数是多少？谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月10日收盘，公司股东总户数44,855户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问6月10日的股东人数是多少？谢谢！

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月10日收盘，公司股东总户数44,855户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问公司收购雄安太芯进展如何？为何至今未上会审议？

答：您好，公司已于2026年4月29日召开第二届董事会第四十次会议，审议通过《关于调减部分募集资金投资项目投资规模并将剩余募集资金用于对外收购暨关联交易及新增募集资金投资项目的议案》并发布相关公告，并于2026年5月19日召开2025年年度股东会审议通过该议案。相关资产交割工作正在按计划有序进行中，具体信息请关注指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：董秘您好，硅光技术会用到贵公司产品吗

答：您好，硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。谢谢您的关心。

问：请问：1、目前氮化铝薄膜陶瓷基板己成为800G，1.6T，3.2T光模块“非气密封装”方案的主流刚需？公司氮化铝薄膜陶瓷基板产能利用率及下游供需状况？是公司CPO陶瓷基板研发进展如何？ 2、目前公司第三代半导体氮化镓及碳化硅业务进展情况如何？

答：您好，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。2026年一季度受益AI算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。同时，公司持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。第三代半导体氮化镓领域：子公司博威积极推进新一代移动通信射频芯片与器件关键技术突破和产品研发与产业化工作，在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，持续推进新一代产品系列化开发和产业化转化工作；同时，博威公司持续加大研发投入力度，以应用为牵引，重点布局5G-A/6G新一代移动通信、低空经济、卫星通信、射频能源等新兴赛道，加速产品开发与产业化进程，在现有业务基础上培育新增长点。第三代半导体碳化硅领域：子公司国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众碳化硅MOSFET在头部车企量产应用，产品性能优异，供货能力和可靠性得到用户认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。

问：请问：氮化铝薄膜陶瓷基板是否己成为800G，1.6T，3.2T光模块“非气密封装”方案的主流在大模导入成为高端光模块主流刚需？目前公司氮化铝薄膜陶瓷基板是否已处于供不应求状态？CPO共封装技术是否也采用该方案？公司CPO陶瓷基板研进展如何？

答：您好，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。2026 年一季度受益AI 算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。同时，公司持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问董秘：公司氮化铝薄膜陶瓷基板是否可用于GPU，CPU，AI芯片堆叠封装？或是这方面的研发规划？

答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案。同时，市场技术路线多样，我公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问日本京瓷受稀土管控影响，减产了氮化铝基板25%，而贵公司具备成本优势，贵公司产品是否涨价？

答：您好，公司定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售价。谢谢您的关心。

问：在通信和半导体行业持续向好的前提下，公司一季度毛利率和净利率较往年却显著下降，请问主要原因是什么？后续有无应对措施？谢谢

答：您好，2026年一季度毛利率下降一是受产品结构调整影响，高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低，二是黄金、有色金属等材料价格上涨对陶瓷外壳形成成本压力。公司长期以来一直积极推动降本增效工作，坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的，积极提升公司业绩。谢谢您的关心。

问：请问贵公司生产MLCC吗，目前做的是高端MLCC还是低端

答：您好！市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问公司最新一期股东人数是多少（5月29日），谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月29日收盘，公司股东总户数47,977户（已合并）。谢谢您的关心。

问：您好，请问公司解决同业竞争的时间最晚是什么时候?今年会提前谋划解决同业竞争的问题吗？将来为了解决同业竞争会有资产注入上市公司吗？

答：您好，重组过程中，中国电科已作出承诺：为解决现有少量同业竞争，承诺在重组完成后5年内以合法方式解决。公司暂无应披露而未披露的重组相关重大信息。请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。

问：董秘您好，请问公司是否有解决陶瓷基板在AI芯片大尺寸、高密度封装中的翘曲和布线限制等问题的技术储备？谢谢！

答：您好！公司已配合客户进行相关产品研发，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：请问董秘：公司在氮化铝薄膜陶瓷基板的技术壁垒及市占率如何？全球市场的主要竞争对手有哪些

答：您好！公司陶瓷基板已实现批量供货，公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。谢谢您的关心。

问：您好，请问截至2026年6月1日股东人数是多少？谢谢。

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月29日收盘，公司股东总户数47,977户（已合并）。谢谢您的关心。

问：请问公司最新一期股东人数是多少（5月29日），谢谢

答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月29日收盘，公司股东总户数47,977户（已合并）。谢谢您的关心。

问：董秘你好，请问公司MLCC产品产能有多大？主要是中低端还是高端？现在mlcc的主要客户是哪些企业？

答：您好！市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。

问：AI算力爆发驱动800G/1.6T/3.2T高速光模块迭代，高速光模块对散热、高频稳定性、气密性要求极高，氮化铝陶瓷基板/外壳是刚需核心部件；请问贵公司公司行业地位如何？贵公司用于光模块的产品订单如何？国产相关产品已经大幅涨价，请问贵公司是否涨价？产能是否紧张？同时据了解该类产品扩产难度极大，周期长，是否属实？

答：您好！公司陶瓷基板已实现批量供货，公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司目前电子陶瓷产品在手订单充足，公司是根据市场需求进行扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。另外，公司定价原则均为市场化定价，会根据市场及原材料价格等情况，综合确定产品售价。公司目前产能利用率维持在较高水平，谢谢您的关心。