华天科技(002185)董秘爆料

问：董秘您好，请教玻璃基板封装进展：1. 有报告称公司目前TGV玻璃基板衬底对外销售，市占率国内第一，是否属实？2. 自用玻璃基板封装是否已有工程样片送样？3. 该业务量产计划为2026-2028年，目前进展是否符合预期？今年是否有产能爬坡计划？感谢！

答：公司有玻璃基板封装研发布局，无玻璃基板衬底业务。谢谢！

问：1、请问公司2026年半年度报告目前预约的披露日期确定了吗，能否告知准确时间？2、公司是否会发布半年度业绩预告，有无相关披露预期安排？辛苦回复，感谢！

答：公司计划于2026年8月22日披露2026年半年度报告。根据深圳证券交易所的有关规定，公司2026年上半年业绩如达到业绩预告披露标准，将会按要求及时履行信息披露义务，并在7月15日前披露半年度业绩预告。谢谢！

问：董秘您好，玻璃基板是下一代先进封装关键新材料，长电科技、通富微电均已公布玻璃基板TGV封装研发及验证进展。公司此前称拥有玻璃基板封装研发布局，请问现阶段具体研发进度、样品送样情况如何？相比同业，公司在此赛道整体投入与技术卡位思路是怎样的，如何保障公司在前沿封装领域具备持续技术前瞻性？谢谢！

答：公司有玻璃基板封装研发布局。关于公司先进封装研发布局情况，请关注公司披露的定期报告。谢谢！

问：董秘你好，在2026年4月14号你回答投资者提问时明确说：“公司有玻璃基板研发布局”，为什么后面其他投资者提问公司是否有玻璃基板业务，你又否认？

答：公司有玻璃基板封装研发布局，但不涉及基板业务。谢谢！

问：贵公司的产能能满足当前的市场需求？

答：目前公司通过扩大产能等方式努力满足市场需求。谢谢！

问：请问股东户数多少？

答：为确保对所有投资者公平、公正地披露信息，维护投资者利益，公司在定期报告中披露相应报告期末股东人数信息。如需查询其他时点股东人数，请您提供持股证明文件、身份证明文件等资料，公司核实后予以提供。感谢您的理解与支持！

问：请问贵司有做存储芯片玻璃基板业务吗？

答：公司有存储芯片封测业务，但不涉及基板业务。谢谢！

问：ibm的1纳米芯片，贵公司是否有相似的技术？

答：公司主营业务为集成电路封装测试，IBM的1纳米芯片属于芯片制造业务，集成电路封装测试与芯片制造分属产业链不同环节。谢谢！

问：请问公司有功率半导体研发吗？

答：公司目前尚无功率器件业务。公司正在推进收购的华羿微电以功率器件的研发、生产、销售为主营业务。谢谢！

问：董秘您好，想确认两点关键信息：1. 公司面板级扇出封装（FOPLP）当前月度出货量为多少，目前产能爬坡进度如何，是否已导入AI芯片客户？2. 收购华羿微电子项目当前处于交易所审核哪一阶段，预计多久能够完成审核落地？感谢回复。

答：公司板级封装产品已小批量生产。公司收购华羿微电事项正在进行之中，目前公司已按照相关法律法规和审核要求，完成收购事项报告书（修订稿）及问询函回复（修订稿）的披露工作，后续公司继续履行有关程序和信息披露义务，请您关注公司后续披露的公告。谢谢！

问：董秘您好。公司此前在互动平台表示“重视市值管理工作”。但对比同行——长电科技2025年10-12月一场调研能吸引数十家境内外顶级机构；通富微电两场调研分别吸引26家和35家机构参与——而公司2026年至今公开可查的机构调研仅一家。请问公司在主动邀请机构调研、加强路演方面，是否有具体改进计划？此外有投资者曾指出公司“只知增发，不知回购”，公司至今仍表示“无回购股份的计划”，请详细说明，谢谢！

答：公司持续通过投资者联系电话、电子邮箱、互动平台、现场参观、投资者说明会等多种形式，加强与投资者的沟通和交流。谢谢！

问：董秘您好。近期行业研究指出，随着摩尔定律放缓，先进封装已成为后摩尔时代提升系统性能、降低延迟和成本的关键路径，其“系统集成优先”的设计理念正成为全球半导体共识。请问公司如何看待这一技术趋势？在当前的战略布局中，先进封装技术（如Chiplet、3D堆叠等）被置于怎样的优先级？公司是否有具体的研发投入或产能规划来把握这一产业机遇？相比同业，公司在该领域具备哪些差异化竞争优势？另外玻璃基板的进度，谢谢！

答：公司密切关注集成电路行业发展趋势，伴随摩尔定律迭代速度放缓，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的边际效益持续收窄，先进封装成为实现异构集成、缩短芯片互联延迟、平衡整体制造成本的解决方案越来越被行业所认可。关于公司先进封装研发布局情况，请关注公司披露的定期报告。谢谢！

问：董秘你好，华天科技公司有没有拓展海外业务战略？和海外知名大公司业务合作准备？

答：公司持续加大国内及国外市场开发力度，2025年度公司国外销售实现营业收入62.85亿元，同比增长21.00%。谢谢！

问：董秘你好，最近日月光搞出面板级扇出封装，华天科技的面板级扇出封装技术应该先于日月光，请问是否已量产？

答：公司板级封装产品已小批量生产。谢谢！

问：董秘您好，请问截至6月13日，股东人数是多少？

答：为确保对所有投资者公平、公正地披露信息，维护投资者利益，公司在定期报告中披露相应报告期末股东人数信息。如需查询其他时点股东人数，请您提供持股证明文件、身份证明文件等资料，公司核实后予以提供。感谢您的理解与支持！

问：董秘你好，看网上媒体说，华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本。请问华天科技公司有这样的封装技术吗？或者说和华为有这样封装技术水平的合作吗？

答：感谢您的关注！

问：董秘你好，截至目前公司收购华羿微电的进展到哪个环节咯、进展如何！请公布…..

答：公司收购华羿微电事项正在进行之中。目前公司已按照相关法律法规和审核要求，完成收购事项报告书（修订稿）及问询函回复（修订稿）的披露工作，后续公司继续履行有关程序和信息披露义务，请您关注公司后续披露的公告。谢谢！

问：公司收购华羿微电的进展？

答：公司收购华羿微电事项正在进行之中。目前公司已按照相关法律法规和审核要求，完成收购事项报告书（修订稿）及问询函回复（修订稿）的披露工作，后续公司继续履行有关程序和信息披露义务，请您关注公司后续披露的公告。谢谢！

问：请问华为提出的韬定律如何影响公司经营发展决策，是否和公司发展战略方向协同，对公司短期和长期会有怎样的影响？谢谢！

答：公司认为韬定律有利于封装测试产业发展，为封装向更高密度、更高集成度发展提供可行方案。谢谢！

问：请问董秘，贵公司在CPO领域的硅光模块封装已制作出样品并送往下游验证。PC处理器及配套芯片的封测由其部分承接，AIPC 芯片使用了覆晶工艺。存储封测产线持续扩建，配合多家存储客户发货。请问是否属实，能否介绍下贵公司在 AIPC 芯片领域的布局。

答：尊敬的投资者，公司主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。谢谢！

问：董秘你好，不建议分红，支持把分红的钱用于回购公司股票注销。

答：感谢您的关注和建议！

问：请问贵司有跟英伟达合作吗，或者正在进行合作谈判

答：没有合作。谢谢！

问：请问收购华羿微电的进展

答：公司收购华羿微电事项正在进行之中，并根据法律法规和相关规定履行后续有关程序和信息披露义务。谢谢！

问：请问贵司现在股东人数是多少

答：为确保对所有投资者公平、公正地披露信息，维护投资者利益，公司在定期报告中披露相应报告期末股东人数信息。如需查询其他时点股东人数，请您提供持股证明文件、身份证明文件等资料，公司核实后予以提供。感谢您的理解与支持！

问：全球龙头旭化成说PSPI产能跟不上需求，又涨价又断供，请问，目前PSPI供应可紧张？贵司PSPI储备可充足？

答：公司现有光刻胶供应体系满足公司生产经营需求。谢谢！

问：你好，贵公司与长鑫科技有业务合作吗？

答：有合作。谢谢！

问：网上说华天科技先进封装，投资30亿扩能，是否属实

答：属实。谢谢！

问：请问贵公司2025年度母公司主营业务毛利率为9.74%，较2024年度有所下滑。而2024年半导体景气度回升，贵公司整体封测业务毛利率有所上升，而母公司主营业务毛利率下滑的原因是什么，谢谢。

答：公司合并报表2024年度、2025年度毛利率分别为12.07%、13.26%，毛利率有所上升，母公司报表2024年度、2025年度毛利率分别为12.48%、12.45%，毛利率基本稳定。谢谢！

问：请问董秘，2025年度母公司主营业务收入同比增长超过25%，但主营业务毛利润低于2024年度，根据贵公司前期对外披露，母公司天水基地主要产品为引线框架类产品，请问2025年度母公司（天水基地）主营业务毛利率较2024年度下降的主要原因是人工费用上升、原材料金线价格上涨还是其他哪些因素导致？

答：公司合并报表2024年度、2025年度毛利率分别为12.07%、13.26%，毛利率有所上升，母公司报表2024年度、2025年度毛利率分别为12.48%、12.45%，毛利率基本稳定。谢谢！

问：根据贵公司2025年度报告，母公司2025年度主营业务毛利率为9.74%，较2024年度有所下降，半导体行业景气度2024年度已经快速回升，贵公司整体封测业务毛利率也有所下降，为什么母公司主营业务毛利率却下降了，请告知一下原因。谢谢！

答：公司合并报表2024年度、2025年度毛利率分别为12.07%、13.26%，毛利率有所上升，母公司报表2024年度、2025年度毛利率分别为12.48%、12.45%，毛利率基本稳定。谢谢！

问：公司验证强力新材的材料验证通过了没有

答：公司已开始验证强力新材的产品。谢谢！

问：请问贵公司会建lC基板或收购这些类似做基板的厂吗

答：公司与基板企业建立稳定供应关系，目前尚无自建或者收购基板企业的规划。谢谢！

问：你好。请问长鑫的业务在贵司的同类业务中占比是多少？谢谢。

答：公司为包括长鑫在内的国内存储芯片企业提供封测服务。谢谢！

问：华天科技有重组预期吗？在什么时间

答：公司收购华羿微电事项正在进行之中，并根据法律法规和相关规定履行后续有关程序和信息披露义务。谢谢！

问：董秘你好，请问一下公司有没有给长鑫存储和长江存储封装芯片谢谢

答：感谢您的关注！

问：请问存储的超级周期，贵司能分到一杯羹吗?

答：感谢您的关注，公司主要为国内存储芯片企业提供封测服务。

问：请问董秘，公司与长江存储和长鑫科技是否有业务往来？

答：感谢您的关注！

问：请问贵公司有计划一定会做IC载板，或自建 or 收购？

答：公司与基板企业建立稳定供应关系，目前尚无自建或者收购基板企业的规划。谢谢！

问：董秘你好，华天科技公司和长江存储有没有合作？

答：感谢您的关注！

问：请问 今年怎么现金分红这么少

答：公司重视对投资者的合理回报，并严格按照法律法规及《公司章程》《公司2023年度-2025年度股东回报规划》的相关规定制定和实施分红方案。公司2025年度利润分配及资本公积转增股本方案综合考虑了公司的长远发展和对投资者的回报。谢谢！

问：你好董秘，贵公司收购的华羿微电生产的碳化硅衬底都应用在哪些行业？

答：华羿微电以功率器件的研发、生产、销售为主营业务，不生产碳化硅衬底。谢谢！

问：你好，董秘，贵公司收购的华羿微电有生产8英寸和6英寸导电型碳化硅衬底吗？

答：华羿微电以功率器件的研发、生产、销售为主营业务，不生产碳化硅衬底。谢谢！

问：公司和强力新材合作有结果了吗，验证进展到哪一步了？

答：公司已开始验证强力新材的产品。谢谢！

问：你好，请问贵公司2026年5月8日股东户数是多少？

答：为确保对所有投资者公平、公正地披露信息，维护投资者利益，公司在定期报告中披露相应报告期末股东人数信息。如需查询其他时点股东人数，请您提供持股证明文件、身份证明文件等资料，公司核实后予以提供。感谢您的理解与支持！

问：你好，请问贵司2026年5月10日股东户数是多少？

答：为确保对所有投资者公平、公正地披露信息，维护投资者利益，公司在定期报告中披露相应报告期末股东人数信息。如需查询其他时点股东人数，请您提供持股证明文件、身份证明文件等资料，公司核实后予以提供。感谢您的理解与支持！

问：请问公司在光通信方面有啥产品？

答：公司主营业务为集成电路封装测试。谢谢！

问：贵公司在芯片封测行业领域排行几多

答：根据芯思想研究院的相关报告，公司在2025年全球封测行业排名第五。谢谢！

问：请问公司有没有存储芯片封测？

答：公司有存储芯片封测业务。谢谢！

问：董秘你好，截止到2026年4月30日，股东总人数有多少？谢谢！

答：为确保对所有投资者公平、公正地披露信息，维护投资者利益，公司在定期报告中披露相应报告期末股东人数信息。如需查询其他时点股东人数，请您提供持股证明文件、身份证明文件等资料，公司核实后予以提供。感谢您的理解与支持！

问：你好董秘，贵公司收购的华羿微电有碳化硅SiC相关封测业务吗？

答：有。谢谢！

问：你好董秘，贵公司收购的华羿微电有生产碳化硅结论：华羿微电有碳化硅SiC MOSFET产品吗？

答：有。谢谢！

问：你好董秘，贵公司收购的华羿微电有为安森美和意法半导体供货吗？

答：华羿微电为安森美、意法半导体提供封测服务。谢谢！

问：你好董秘，贵公司收购的华羿微电有为安森美和意法半导体做封测业务吗？

答：华羿微电为安森美、意法半导体提供封测服务。谢谢！

问：你好，董秘贵公司有为华为做芯片封装业务吗？

答：感谢您的关注！

问：公司在储存芯片领域营业额占比多少

答：公司主要为国内存储芯片企业提供封测服务，在全球存储芯片封测领域的占比没有专门机构的统计数据。谢谢！

问：你好董秘，贵公司收购的华羿微电生产的功率器件有哪些？

答：华羿微电生产的功率器件产品包括MOSFET、IGBT、晶体管等。谢谢！

问：你好，董秘，贵公司是否会加大在存储芯片封装上面的投入和新封测技术的研发？

答：公司持续推进存储芯片等先进封装技术与产品的研发及量产工作。谢谢！

问：你好董秘，贵公司有无CPU封测技术？

答：有。谢谢！

问：你好，董秘，贵公司有为华为昇腾芯片做封测业务吗？

答：感谢您的关注！

问：你好，董秘，贵公司封测产能是否处于满产状态，产能利用率多少？

答：公司目前生产经营正常，封装订单同比稳定增长，2026年第一季度公司实现营业收入48.00亿元，同比增长34.49%。谢谢！

问：你好，董秘，贵公司先进封装产能是否处于满产状态？

答：公司目前生产经营正常，封装订单同比稳定增长，2026年第一季度公司实现营业收入48.00亿元，同比增长34.49%。谢谢！

问：你好，董秘，贵公司收购的华羿微电生产的功率器件都用于哪些行业？

答：华羿微电生产的产品可应用在工业、汽车、消费等领域的储能、服务器、电动工具、新能源汽车、工业电机设备等使用场景。谢谢！

问：你好，董秘，贵公司有生产功率器件吗？

答：公司目前尚无功率器件业务。谢谢！

问：董秘您好，请问公司在TGV玻璃基板/先进封装领域，是否已导入帝尔激光的微孔加工设备？目前中试/量产进展如何？2026年是否有相关采购计划？谢谢。

答：没有。谢谢！

问：你好董秘，贵公司光学共封装技术研发进入到什么阶段了？

答：公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中。谢谢！

问：你好董秘，贵公司有无光学共封装技术储备？

答：公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中。谢谢！

问：贵司有无CPO配套技术和产能

答：公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行之中。谢谢！

问：董秘你好，最近公司股价出现连续大跌的情况，本月跌幅已超20%，请问公司目前经营情况是否正常？公司目前的产能利用率情况如何？面对股价连续大跌作为一家负责任的上市公司，公司难道没有包括回购在内的用于稳定股价的紧急措施和应对处理方案吗？

答：公司目前生产经营正常。公司关注二级市场股价变动情况，持续做好信息披露、股权激励、现金分红、并购重组以及投资者关系管理等工作，但二级市场股价受多种因素影响，请您注意投资风险。谢谢！

问：华天今年年对员工的股权激励什么时候能行权

答：公司2023年股票期权激励计划首次授予第二个行权期、预留授予第一个行权期行权条件已经成就，目前正在办理相关行权手续。后续公司将按规定及时履行信息披露义务，请关注后续公告。谢谢！

问：你好董秘，贵公司有TGV封装技术储备吗？是否会加大TGV封装技术的投入？

答：公司有玻璃基板封装研发布局。谢谢！

问：你好，董秘，贵公司由江苏盘古半导体负责“板级扇出型封装技术开发及产业化项目”进展如何？

答：该项目进展顺利，目前已小批量生产。谢谢！

问：你好董秘，贵公司有玻璃基 FOPLP（面板级扇出）+ TGV封装技术储备吗？

答：公司有板级扇出封装、玻璃基板封装研发布局。谢谢！

问：董秘你好，公司业绩净利润一直不怎么样，公司在封装成本控制上应该多下点功夫。

答：感谢您的意见和建议，公司持续采取各种措施，努力提升公司经营水平和盈利能力。

问：请问存储涨价潮是否给公司带来收益

答：公司综合集成电路市场需求、生产成本等因素，与客户协商确定存储电路封装价格，并根据市场及成本变化情况进行动态调整。谢谢！

问：董秘你好，华天科技公司和智元机器人公司合资智能项目落户安徽芜湖，具体项目有什么？

答：上述公司为公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司发起设立的公司。谢谢！

问：你好，请问贵公司有没有给寒武纪提供封测服务？

答：没有。谢谢！

问：董秘，你好，请问贵公司各大生产基地自2026年以来产能利用率如何？是否达到满产？目前订单排到了什么时候？

答：公司目前生产经营正常。谢谢！

问：董秘你好，公司好像不重视市值管理，有关市值管理的具体措施吗？

答：公司重视市值管理工作，采取各种措施提升公司经营水平和盈利能力，并持续做好信息披露、股权激励、现金分红、投资者关系管理和并购重组等工作，维护公司和投资者合法权益。谢谢！

问：收购华艺微电顺利吗？

答：公司收购华羿微电事项进展顺利，并已于2026年2月11日披露收购华羿微电事项的报告书，请您查阅。谢谢！

问：尊敬的董秘，您好。公司已具备HBM封装技术和研发能力，请问目前HBM业务已经发展到什么阶段了？谢谢

答：公司有HBM相关封装技术。谢谢！

问：你好，请问贵公司在江苏投资的盘古半导体项目现在是否开始部分投产？2026年度能否全面达产？

答：盘古半导体已进入生产阶段。谢谢！

问：公司作为全球第六、国内前三的封测龙头，存储封装国内第一且DDR5封装占比超40%，与长鑫存储等头部客户深度合作，同时2.5D/3D先进封装产线已通线，请问目前公司在AI算力、HBM高端存储封装领域的订单落地和产能释放情况如何？

答：公司主营业务为集成电路封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。谢谢！

问：公司年报比去年好吗，大概增加了多少

答：关于2025年年度业绩情况请关注公司后续披露的《2025年年度报告》。谢谢！

问：请问强力新材在贵司验证的产品什么时候可以通过？

答：公司已开始验证强力新材的产品。谢谢！

问：公司验证强力新材的产品，什么时候能给量产化订单？

答：公司已开始验证强力新材的产品。谢谢！

问：贵公司在2026年1月29日的投资者互动平台表示"公司已开始验证强力新材的产品，请问一下这个验证效果咋样，如果进展顺利还得需要多久？代表大多数强力新材股友问的

答：公司已开始验证强力新材的产品。谢谢！

问：请问强力新材在贵司验证的什么产品？验证多久了？

答：公司已开始验证强力新材的产品。谢谢！

问：公司和强力新材有合作吗？

答：公司已开始验证强力新材的产品。谢谢！

问：南京在建板级扇出封装 （FOPLP）生产线预计什么时间能够投产？

答：FOPLP 封装完成客户多种类型产品验证，通过客户可靠性认证，进入小批量试生产阶段。谢谢！

问：董秘好！请问2025年年报披露日期安排在2026年3月31日，较2024年年报日期晚2个多月，是有什么具体考量吗？其中是否包括考虑第一个股票激励计划的行权需求？2025年业绩预告预计在什么时候发布？2025年营业收入、净利润是否均能实现预期？华羿微电子收购成功后，对2026、2027年经营预期是否有较大提振？

答：公司计划于2026年3月31日披露《2025年年度报告》，《2024年年度报告》的披露日期是2025年4月1日。公司确定年报披露日期是在监管机构规定的法定期限内，综合公司及子公司报表审计、年报编制以及年报披露日期预约等因素综合确定。公司收购华羿微电事项请查阅公司已披露的收购事项预案以及后续披露的相关公告。谢谢！

问：请问公司产能是否充足，订单如何，年报为啥还不预发

答：公司目前生产经营正常，公司计划于2026年3月31日披露《2025年年度报告》。谢谢！

问：你好，公司最新股东人数是多少呢

答：为确保对所有投资者公平、公正地披露信息，维护投资者利益，公司在定期报告中披露相应报告期末股东人数信息。如需查询其他时点股东人数，请您提供持股证明文件、身份证明文件等资料，公司核实后予以提供。感谢您的理解与支持！

问：董秘你好，华天科技公司收购华羿微电进展怎样？为什么拖拉这么长时间？如此低效率工作已经给公司股价带来严重影响，请问公司重视过投资者们利益吗？

答：公司收购华羿微电事项正在进行之中，公司分别于2025年11月17日、12月17日和2026年1月17日披露了收购事项进展公告，目前收购事项按计划进行中，后续公司将按照相关法律法规的规定履行有关程序及信息披露义务，请您关注公司后续披露的公告。谢谢！

问：董秘你好，听说韩国半导体SK海力士与贵公司天水华天合作？目前芯片封装领域产量非常大吗？公司与本田汽车有无合作意向？

答：公司与海力士没有合作。公司与车企的合作通常是通过客户（集成电路设计公司或者车企一级供应商）间接形成，公司并不掌握封装产品的终端客户和应用。谢谢！

问：请问公司最近有什么新的研发成果吗

答：公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，相关研发项目情况请查阅公司披露的年度报告。谢谢！

问：尊敬的董秘您好，作为公司投资者，想明确咨询卫星手机相关业务布局： 1.?公司的先进封装技术（如3D SiP、车规级封装）是否可适配卫星手机的通信模组、核心芯片封装需求？目前是否已与卫星手机终端厂商、卫星通信系统服务商开展合作或技术对接？?2.?针对卫星手机及商业航天的发展机遇，公司后续是否有计划拓展相关封装业务，或在技术研发上向该领域倾斜？

答：公司主营业务为集成电路封装测试，产品可应用于消费电子、网络通讯、工业自动化控制、汽车电子等领域。谢谢！

问：华天科技2026年存储器订单是否会大幅增长？公司是否有布局下一代高带宽内存技术？华天科技是否和长鑫科技有密切合作？

答：公司将包括存储器在内的先进封装产品和技术作为未来业务布局和产业发展重点方向，公司与长鑫有业务合作。谢谢！

问：1.请问目前收购华羿微电进展怎样，是顺利的还是遇到了阻力？预计什么时候可以完成收购呢？2.目前先进封装业务占公司收入比例怎样？利润趋势是怎样的呢？3.2025年业绩报告什么时候会出呢？

答：公司收购华羿微电事项正在进行之中，公司分别于2025年11月17日、12月17日和2026年1月17日披露了收购事项进展公告，后续公司将按照相关法律法规的规定履行有关程序及信息披露义务，请您关注公司后续披露的公告。公司积极开展先进封装技术和产品的研发和量产工作，先进封装业务规模不断扩大。公司计划于2026年3月31日披露2025年年度报告。谢谢！

问：董秘你好，请问对于同一个控股股东的两个公司收购过去三个月了，还没有完成尽调评估等，还没有一个完整增发方案出来，是否存在着公司管理层懈怠的问题？中小投资者迫切需要结果出来。

答：自公司披露收购华羿微电事项的预案以来，公司、各中介机构及其他相关方正在积极推进本次交易的相关工作。目前，正在进行本次交易所涉及的审计、评估等工作，待审计、评估等工作完成后，公司将再次召开董事会审议本次交易事项，并由董事会提请股东会审议。后续公司将按照相关法律法规的规定履行有关程序及信息披露义务，请您关注公司后续披露的公告。谢谢！

问：您好。请问公司的封测产品整体提价，提价幅度多少？谢谢

答：公司持续关注集成电路市场动态，综合集成电路市场需求、生产成本等因素，与客户协商确定封装产品价格，并根据市场及成本变化情况进行动态调整。谢谢！