拟于2026-10-24披露2026年三季报
华天科技：关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会同意注册批复的公告
买入总计123223.23万元，占总成交额比19.29%，卖出总计41418.08万元，占总成交额比6.48%，净买入额81805.15万元，占龙虎榜总成交额比49.69%
华天科技：关于开展外汇套期保值业务的公告
2026年中报，每股收益0.25元，每股净资产5.72元，净利润同比增长259.15%，扣非净利润2.5亿元
华天科技：关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(注册稿)修订说明的公告
华天科技：关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过的公告
华天科技：关于收到深圳证券交易所并购重组审核委员会审核公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项会议安排的公告
华天科技：关于深圳证券交易所上市审核中心审核公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项会议安排的公告
华天科技：关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)修订说明的公告
预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：75000万元至85000万元，与上年同期相比变动幅度：231.16%至275.31%。 业绩变动原因说明 1、本报告期集成电路市场需求持续提升，公司紧抓市场机遇，持续加大市场拓展力度，优化产品结构，生产规模较上年同期有较大幅度提升，营业收入与利润规模同步增长。 2、本报告期公司交易性金融资产的公允价值变动收益及投资收益较上年同期增加4.6亿元左右，该部分收益属于非经常性损益。
华天科技：股票交易异常波动公告
华天科技：第八届董事会第十六次会议决议公告
华天科技：关于实施2025年度利润分配后发行股份购买资产的股份发行价格及发行数量调整公告
2025年度10派0.22元(含税)，股权登记日为2026-06-09，除权除息日为2026-06-10
入选大智慧“玻璃基板”板块，入选理由： 【玻璃基板封装研发】2026年4月14日公司在互动平台上表示有玻璃基板封装研发布局。 该公司常规板块还有：Chiplet概念、GPU、LED、半导体、存储概念、大基金概念、第三代半导体、封测概念、华为概念、华为海思、集成电路、汽车电子、先进封装、芯片概念、中芯国际概念 华天科技主营亮点：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP等多个系列。
华天科技：2025年年度权益分派实施公告
华天科技：关于控股股东持股变动触及1%整数倍的公告
华天科技：关于延期回复《关于天水华天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》的公告
华天科技：关于2023年股票期权激励计划首次授予第二个行权期采用自主行权模式的提示性公告
2026年一季报，每股收益0.03元，每股净资产5.48元，净利润同比增长568.39%，扣非净利润1140.92万元
2025年度10派0.22元(含税)
召开2025年年度股东大会,审议相关议案
华天科技：关于2023年股票期权激励计划预留授予第一个行权期采用自主行权模式的提示性公告
华天科技：关于2023年股票期权激励计划首次授予第二个行权期行权条件成就的公告
华天科技：关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函回复的提示性公告
2025年年报，每股收益0.22元，每股净资产5.46元，净利润同比增长15.30%，扣非净利润2亿元
华天科技：关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请文件获得深圳证券交易所受理的公告
华天科技：2026年第一次临时股东会决议公告
华天科技：关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项相关主体买卖股票情况自查报告的公告
华天科技：关于披露重组报告书暨一般风险提示性公告
华天科技：关于会计师事务所项目质量控制复核人变更的公告
华天科技：关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的进展公告
变动日期：2025-11-21，变动前：甘肃省天水市秦州区双桥路14号（邮编：741000），变动后：甘肃省天水市秦州区秦州大道360号（邮编：741000）
2025年三季报，每股收益0.17元，每股净资产5.38元，净利润同比增长51.98%，扣非净利润1.11亿元
华天科技：关于披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案的一般风险提示暨公司股票复牌的公告
华天科技：关于筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的停牌进展公告