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德邦科技(688035)资本运作项目投资

 
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德邦科技
688035
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上一支：*ST天宜
下一支：传音控股

◆项目投资 （单位：万元）◆

截止日期 累计募集资金总额 募集实际投入额 本报告期已使用额 累计使用总额
2026-06-30 148748.32 131021.97 5530.76 131021.97
募集资金项目 拟投入金额 是否变更项目 实际投入金额 产生收益金额 是否符合计划进度和预计收益
超募资金投向：节余募集资金永久补流 - 否 294.33 - --
超募资金投向：新能源及电子信息封装材料建设项目 30776.20 否 28890.93 9013.89 --
超募资金投向：永久补流 53592.93 否 53592.93 - --
超募资金投向：暂时未确定用途 1712.87 否 - - --
德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目 6236.99 是 - - --
高端电子专用材料生产项目 38733.48 否 38439.15 30865.03 --
年产35吨半导体电子封装材料建设项目 5.00 是 5.00 - --
新建研发中心建设项目 17690.85 是 9799.62 - --
变更后项目 原承诺项目 变更项目拟投入金额 实际投入金额 产生收益金额 符合计划
德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目 年产35吨半导体电子封装材料建设项目 6236.99 - - -
新建研发中心建设项目 新建研发中心建设项目 17690.85 9799.62 - 55.39%

◆股权质押◆

质押日期 股东名称 质押股数(万股) 解押日期 质权人
2025-12-11 舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙) 670.00 - 华能贵诚信托有限公司
有问题请联系 767871486@gmail.com 商务合作广告联系 QQ:767871486
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