德邦科技(688035)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :0.4800	目前流通(万股) :14224.00
每股净资产(元) :16.8773	总股本(万股) :14224.00
每股公积金(元) :12.7907	营业收入(万元) :87995.82
每股未分配利润(元) :2.9937	营收同比(%) :27.54
每股经营现金流(元) :0.1987i	净利润(万元) :6805.53
净利率(%) :7.99	净利润同比(%) :49.33
毛利率(%) :27.11	净资产收益率(%) :2.89

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :0.2400	扣非每股收益(元) :0.2296
每股净资产(元) :16.6137	扣非净利润(万元) :3265.68
每股公积金(元) :12.8708	营收同比(%) :28.48
每股未分配利润(元) :2.9055	净利润同比(%) :26.78
每股经营现金流(元) :0.1571	净资产收益率(%) :1.47
毛利率(%) :26.99	净利率(%) :8.63

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”、“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：经过多年深耕，公司已积累行业顶级、结构多元、覆盖高端赛道的优质客户资源：在集成电路封装领域，公司芯片固晶材料、晶圆UV膜等关键材料已实现规模化供货，服务华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球头部封测企业；在智能终端领域，高端封装材料批量应用于苹果、华为、小米等全球一线品牌；在新能源领域，成功切入宁德时代、中创新航、比亚迪等行业龙头供应链。、机器人概念入选理由：公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。目前，公司热界面材料已小批量应用于国内人形机器人企业的产品中，同时也在配合相关客户的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。工业机器人方面，公司部分产品已应用于工业机器人驱动电机等核心部位。、新材料入选理由：2025年内，公司智能终端封装材料凭借技术优势与交付能力，成功进入国内外头部品牌供应链并实现规模化供货，与国际一流供应商展开全面直接竞争，市场渗透率持续提升。公司产品已覆盖TWS耳机、智能手机、显示面板、充电设备、AR/VR等多元终端场景，深度绑定行业头部客户。其中，TWS耳机领域在国内外头部客户中已建立较高市场份额；智能手机业务在下游行业整体弱复苏背景下，于核心大客户供应链中份额稳步提升；同时，公司在海外头部客户的平板充电、键盘等新应用场景实现技术突破，完成小批量导入与验证，为后续放量奠定基础。、太阳能（光伏）入选理由：在光伏封装材料领域，公司是国内光伏叠晶导电胶的重要供应商，专注于光伏高效组件封装关键材料。作为较早布局该领域的企业，公司叠晶导电胶已实现多年稳定出货，是成熟量产产品。目前，公司该产品主要供应北美客户，且销量正处于稳定增长阶段。、集成电路入选理由：在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。、苹果产业链入选理由：经过多年深耕，公司已积累行业顶级、结构多元、覆盖高端赛道的优质客户资源：在集成电路封装领域，公司芯片固晶材料、晶圆UV膜等关键材料已实现规模化供货，服务华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球头部封测企业；在智能终端领域，高端封装材料批量应用于苹果、华为、小米等全球一线品牌；在新能源领域，成功切入宁德时代、中创新航、比亚迪等行业龙头供应链。、新能源车入选理由：公司深耕高端装备封装材料领域，聚焦下游核心赛道，持续拓展新能源汽车、轨道交通、工程机械、智慧家电、军工设备、电动工具、冶金矿山等行业应用，产品体系覆盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶及多元杂化胶等品类，精准适配各领域高端应用需求。公司深化与国内外行业头部客户的战略合作，新品研发推进有序，多款重点产品客户端验证进展顺利、成效良好，夯实了客户合作基础与市场口碑。依托定制化解决方案与高效服务，公司产品在各细分领域应用渗透持续深化，业务版图不断拓展。、半导体入选理由：在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。、华为概念入选理由：经过多年深耕，公司已积累行业顶级、结构多元、覆盖高端赛道的优质客户资源：在集成电路封装领域，公司芯片固晶材料、晶圆UV膜等关键材料已实现规模化供货，服务华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球头部封测企业；在智能终端领域，高端封装材料批量应用于苹果、华为、小米等全球一线品牌；在新能源领域，成功切入宁德时代、中创新航、比亚迪等行业龙头供应链。、小米概念入选理由：经过多年深耕，公司已积累行业顶级、结构多元、覆盖高端赛道的优质客户资源：在集成电路封装领域，公司芯片固晶材料、晶圆UV膜等关键材料已实现规模化供货，服务华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球头部封测企业；在智能终端领域，高端封装材料批量应用于苹果、华为、小米等全球一线品牌；在新能源领域，成功切入宁德时代、中创新航、比亚迪等行业龙头供应链。、固态电池入选理由：公司封装材料承担结构粘接、导热密封、绝缘防护等关键功能，可适配多元储能场景下的极端工况，满足长循环寿命与高安全性能的核心要求。公司紧盯固态/半固态电池发展趋势，积极布局，以持续技术升级创新应对市场迭代，不断巩固行业领先地位。、无线耳机入选理由：2025年内，公司智能终端封装材料凭借技术优势与交付能力，成功进入国内外头部品牌供应链并实现规模化供货，与国际一流供应商展开全面直接竞争，市场渗透率持续提升。公司产品已覆盖TWS耳机、智能手机、显示面板、充电设备、AR/VR等多元终端场景，深度绑定行业头部客户。其中，TWS耳机领域在国内外头部客户中已建立较高市场份额；智能手机业务在下游行业整体弱复苏背景下，于核心大客户供应链中份额稳步提升；同时，公司在海外头部客户的平板充电、键盘等新应用场景实现技术突破，完成小批量导入与验证，为后续放量奠定基础。、大基金概念入选理由：截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司13.65%的股份。、存储概念入选理由：2026年6月12日，公司在互动平台表示，公司芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域；公司导热系列材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块领域，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，可用于共封装光学场景；公司导热垫片、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等产品可用于印制电路板（PCB）封装工艺中，起到结构粘接、保护、导热、导电等作用。、专精特新入选理由：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”、“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。、消费电子入选理由：2025年内，公司智能终端封装材料凭借技术优势与交付能力，成功进入国内外头部品牌供应链并实现规模化供货，与国际一流供应商展开全面直接竞争，市场渗透率持续提升。公司产品已覆盖TWS耳机、智能手机、显示面板、充电设备、AR/VR等多元终端场景，深度绑定行业头部客户。其中，TWS耳机领域在国内外头部客户中已建立较高市场份额；智能手机业务在下游行业整体弱复苏背景下，于核心大客户供应链中份额稳步提升；同时，公司在海外头部客户的平板充电、键盘等新应用场景实现技术突破，完成小批量导入与验证，为后续放量奠定基础。、人形机器人入选理由：公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。目前，公司热界面材料已小批量应用于国内人形机器人企业的产品中，同时也在配合相关客户的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。工业机器人方面，公司部分产品已应用于工业机器人驱动电机等核心部位。、先进封装入选理由：在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。、半导体材料入选理由：在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。。
风格概念:	中盘入选理由：德邦科技 2026-08-28收盘市值97.72亿元,全市场排名1877 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：德邦科技 2026年8月28日融资净买入317.42万元,当前融资余额:46912.34万元。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	16024	12470	11594	11686
人均持流通股(股)	8876.7	11406.6	12268.4	12171.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	3968.4	4741.7	5090.2	4888.4

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有7869.08万股，较上期减少446.72万股，占总股本比55.33%，主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计93家机构，持有3794.82万股，占流通股比26.68%；其中88家公募基金，合计持有120.48万股，占流通股比0.85%。
股东户数16024户，上期为12470户，变动幅度为28.5004%

◆概念题材◆

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【高端电子封装材料高新技术企业】公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”、“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。
更新时间：2026-08-03 14:24:52

【集成电路封装材料】在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。
更新时间：2026-08-03 14:23:41

【机器人】公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。目前，公司热界面材料已小批量应用于国内人形机器人企业的产品中，同时也在配合相关客户的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。工业机器人方面，公司部分产品已应用于工业机器人驱动电机等核心部位。
更新时间：2026-08-03 14:23:36

【大基金持股】截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司13.65%的股份。
更新时间：2026-08-03 14:23:33

【客户资源优势】经过多年深耕，公司已积累行业顶级、结构多元、覆盖高端赛道的优质客户资源：在集成电路封装领域，公司芯片固晶材料、晶圆UV膜等关键材料已实现规模化供货，服务华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球头部封测企业；在智能终端领域，高端封装材料批量应用于苹果、华为、小米等全球一线品牌；在新能源领域，成功切入宁德时代、中创新航、比亚迪等行业龙头供应链。
更新时间：2026-08-03 14:22:46

【储能电池领域】公司封装材料承担结构粘接、导热密封、绝缘防护等关键功能，可适配多元储能场景下的极端工况，满足长循环寿命与高安全性能的核心要求。公司紧盯固态/半固态电池发展趋势，积极布局，以持续技术升级创新应对市场迭代，不断巩固行业领先地位。
更新时间：2026-08-03 14:21:41

【存储芯片领域】2026年6月12日，公司在互动平台表示，公司芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域；公司导热系列材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块领域，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，可用于共封装光学场景；公司导热垫片、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等产品可用于印制电路板（PCB）封装工艺中，起到结构粘接、保护、导热、导电等作用。
更新时间：2026-08-03 14:20:49

【高端装备封装材料领域】公司深耕高端装备封装材料领域，聚焦下游核心赛道，持续拓展新能源汽车、轨道交通、工程机械、智慧家电、军工设备、电动工具、冶金矿山等行业应用，产品体系覆盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶及多元杂化胶等品类，精准适配各领域高端应用需求。公司深化与国内外行业头部客户的战略合作，新品研发推进有序，多款重点产品客户端验证进展顺利、成效良好，夯实了客户合作基础与市场口碑。依托定制化解决方案与高效服务，公司产品在各细分领域应用渗透持续深化，业务版图不断拓展。
更新时间：2026-08-03 14:18:34

【光伏封装材料领域】在光伏封装材料领域，公司是国内光伏叠晶导电胶的重要供应商，专注于光伏高效组件封装关键材料。作为较早布局该领域的企业，公司叠晶导电胶已实现多年稳定出货，是成熟量产产品。目前，公司该产品主要供应北美客户，且销量正处于稳定增长阶段。
更新时间：2026-08-03 14:18:03

【智能终端封装材料】2025年内，公司智能终端封装材料凭借技术优势与交付能力，成功进入国内外头部品牌供应链并实现规模化供货，与国际一流供应商展开全面直接竞争，市场渗透率持续提升。公司产品已覆盖TWS耳机、智能手机、显示面板、充电设备、AR/VR等多元终端场景，深度绑定行业头部客户。其中，TWS耳机领域在国内外头部客户中已建立较高市场份额；智能手机业务在下游行业整体弱复苏背景下，于核心大客户供应链中份额稳步提升；同时，公司在海外头部客户的平板充电、键盘等新应用场景实现技术突破，完成小批量导入与验证，为后续放量奠定基础。
更新时间：2026-08-03 14:16:53

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-02-11 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):17.55 当日成交额(万元):104452.47 成交回报净买入额（万元）:14532.73

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	11268.20	0
机构专用	4958.00	0
光大证券股份有限公司汕头华山路证券营业部	4315.65	0
华泰证券股份有限公司总部	3696.77	0
长江证券股份有限公司安徽分公司	3517.36	0
买入总计: 27755.98 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	4976.01
华泰证券股份有限公司海门北海路证券营业部	0	3895.52
国泰海通证券股份有限公司总部	0	1652.87
民生证券股份有限公司山东第二分公司	0	1556.06
招商证券股份有限公司烟台长江路证券营业部	0	1142.79
卖出总计: 13223.25 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”、“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。	所属地域:	山东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：经过多年深耕，公司已积累行业顶级、结构多元、覆盖高端赛道的优质客户资源：在集成电路封装领域，公司芯片固晶材料、晶圆UV膜等关键材料已实现规模化供货，服务华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球头部封测企业；在智能终端领域，高端封装材料批量应用于苹果、华为、小米等全球一线品牌；在新能源领域，成功切入宁德时代、中创新航、比亚迪等行业龙头供应链。、机器人概念入选理由：公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。目前，公司热界面材料已小批量应用于国内人形机器人企业的产品中，同时也在配合相关客户的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。工业机器人方面，公司部分产品已应用于工业机器人驱动电机等核心部位。、新材料入选理由：2025年内，公司智能终端封装材料凭借技术优势与交付能力，成功进入国内外头部品牌供应链并实现规模化供货，与国际一流供应商展开全面直接竞争，市场渗透率持续提升。公司产品已覆盖TWS耳机、智能手机、显示面板、充电设备、AR/VR等多元终端场景，深度绑定行业头部客户。其中，TWS耳机领域在国内外头部客户中已建立较高市场份额；智能手机业务在下游行业整体弱复苏背景下，于核心大客户供应链中份额稳步提升；同时，公司在海外头部客户的平板充电、键盘等新应用场景实现技术突破，完成小批量导入与验证，为后续放量奠定基础。、太阳能（光伏）入选理由：在光伏封装材料领域，公司是国内光伏叠晶导电胶的重要供应商，专注于光伏高效组件封装关键材料。作为较早布局该领域的企业，公司叠晶导电胶已实现多年稳定出货，是成熟量产产品。目前，公司该产品主要供应北美客户，且销量正处于稳定增长阶段。、集成电路入选理由：在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。、苹果产业链入选理由：经过多年深耕，公司已积累行业顶级、结构多元、覆盖高端赛道的优质客户资源：在集成电路封装领域，公司芯片固晶材料、晶圆UV膜等关键材料已实现规模化供货，服务华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球头部封测企业；在智能终端领域，高端封装材料批量应用于苹果、华为、小米等全球一线品牌；在新能源领域，成功切入宁德时代、中创新航、比亚迪等行业龙头供应链。、新能源车入选理由：公司深耕高端装备封装材料领域，聚焦下游核心赛道，持续拓展新能源汽车、轨道交通、工程机械、智慧家电、军工设备、电动工具、冶金矿山等行业应用，产品体系覆盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、硅胶及多元杂化胶等品类，精准适配各领域高端应用需求。公司深化与国内外行业头部客户的战略合作，新品研发推进有序，多款重点产品客户端验证进展顺利、成效良好，夯实了客户合作基础与市场口碑。依托定制化解决方案与高效服务，公司产品在各细分领域应用渗透持续深化，业务版图不断拓展。、半导体入选理由：在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。、华为概念入选理由：经过多年深耕，公司已积累行业顶级、结构多元、覆盖高端赛道的优质客户资源：在集成电路封装领域，公司芯片固晶材料、晶圆UV膜等关键材料已实现规模化供货，服务华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球头部封测企业；在智能终端领域，高端封装材料批量应用于苹果、华为、小米等全球一线品牌；在新能源领域，成功切入宁德时代、中创新航、比亚迪等行业龙头供应链。、小米概念入选理由：经过多年深耕，公司已积累行业顶级、结构多元、覆盖高端赛道的优质客户资源：在集成电路封装领域，公司芯片固晶材料、晶圆UV膜等关键材料已实现规模化供货，服务华天科技、通富微电、长电科技、日月新等全球头部封测企业；在智能终端领域，高端封装材料批量应用于苹果、华为、小米等全球一线品牌；在新能源领域，成功切入宁德时代、中创新航、比亚迪等行业龙头供应链。、固态电池入选理由：公司封装材料承担结构粘接、导热密封、绝缘防护等关键功能，可适配多元储能场景下的极端工况，满足长循环寿命与高安全性能的核心要求。公司紧盯固态/半固态电池发展趋势，积极布局，以持续技术升级创新应对市场迭代，不断巩固行业领先地位。、无线耳机入选理由：2025年内，公司智能终端封装材料凭借技术优势与交付能力，成功进入国内外头部品牌供应链并实现规模化供货，与国际一流供应商展开全面直接竞争，市场渗透率持续提升。公司产品已覆盖TWS耳机、智能手机、显示面板、充电设备、AR/VR等多元终端场景，深度绑定行业头部客户。其中，TWS耳机领域在国内外头部客户中已建立较高市场份额；智能手机业务在下游行业整体弱复苏背景下，于核心大客户供应链中份额稳步提升；同时，公司在海外头部客户的平板充电、键盘等新应用场景实现技术突破，完成小批量导入与验证，为后续放量奠定基础。、大基金概念入选理由：截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司13.65%的股份。、存储概念入选理由：2026年6月12日，公司在互动平台表示，公司芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域；公司导热系列材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块领域，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，可用于共封装光学场景；公司导热垫片、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等产品可用于印制电路板（PCB）封装工艺中，起到结构粘接、保护、导热、导电等作用。、专精特新入选理由：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、“国家知识产权示范企业”、“国家级制造业单项冠军企业”荣誉称号。、消费电子入选理由：2025年内，公司智能终端封装材料凭借技术优势与交付能力，成功进入国内外头部品牌供应链并实现规模化供货，与国际一流供应商展开全面直接竞争，市场渗透率持续提升。公司产品已覆盖TWS耳机、智能手机、显示面板、充电设备、AR/VR等多元终端场景，深度绑定行业头部客户。其中，TWS耳机领域在国内外头部客户中已建立较高市场份额；智能手机业务在下游行业整体弱复苏背景下，于核心大客户供应链中份额稳步提升；同时，公司在海外头部客户的平板充电、键盘等新应用场景实现技术突破，完成小批量导入与验证，为后续放量奠定基础。、人形机器人入选理由：公司产品应用广泛，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装、电池模组封装以及整机封装等方面提供导热、导电、电磁屏蔽、结构粘接等解决方案。目前，公司热界面材料已小批量应用于国内人形机器人企业的产品中，同时也在配合相关客户的需求，积极推进多款新产品的送样、验证、开发。工业机器人方面，公司部分产品已应用于工业机器人驱动电机等核心部位。、先进封装入选理由：在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。、半导体材料入选理由：在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。。
风格概念:	中盘入选理由：德邦科技 2026-08-28收盘市值97.72亿元,全市场排名1877 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：德邦科技 2026年8月28日融资净买入317.42万元,当前融资余额:46912.34万元。

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