新增概念入选大智慧“半导体设备”板块,入选理由:
【硅基半导体专用金刚线切割设备】2026年7月6日公司在互动平台披露,公司自2019年开始推出硅基半导体专用金刚线切割设备及金刚线,并持续拓展到蓝宝石及碳化硅等泛半导体领域,重点聚焦半导体切倒磨核心环节,产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节,实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。公司半导体截断机、切片机、倒角机已形成批量订单,其中12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已获得头部客户批量订单,占据市场绝大部分份额,随着半导体大硅片需求放量,衬底厂扩产计划逐步落地,预计12寸半导体金刚线切片机订单将迎来更多订单机会。
该公司常规板块还有:第三代半导体、机器人概念、减速器、灵巧手、人形机器人、太阳能(光伏)、碳化硅、新材料
高测股份主营亮点:公司是国内领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商。