新增概念入选大智慧“覆铜板”板块,入选理由:
【挠性覆铜板(FCCL)】公司控股子公司杭州福斯特电子材料有限公司经过多年的技术研发和沉淀,已经开发并生产了多系列的FCCL产品,包括无胶单/双面挠性覆铜板、增厚型无胶单/双面挠性覆铜板、有胶单/
双面挠性覆铜板。其中无胶挠性覆铜板为公司的特色产品,使用公司自主开发的PI胶合成技术,可用于制造高精度的多层板和软硬结合板。
该公司常规板块还有:BC电池、电子化学品、钙钛矿电池、光伏胶膜、锂电池、铝塑膜、太阳能(光伏)
福斯特主营亮点:公司致力于薄膜形态功能高分子材料的研发、生产和销售,是全球光伏胶膜领域绝对龙头。