新增概念入选大智慧“玻璃基板”板块,入选理由:
【玻璃基板】2025年7月21日公司在互动平台披露,公司在先进封装领域通过自主研发与产学研协同,形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔(TGV)等核心技术的全链条解决方案。针对先进封装基板市场,公司前瞻性布局及专项研究,创新运用新型激光技术,开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案,可满足极小直径钻孔(TGV)、内埋高精度元器件盲槽(Cavity)、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用,相关产品广泛获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。
该公司常规板块还有:3D打印、5G、HJT电池、LED、MLED、OLED、PCB概念、TOPCon电池、工业母机、光刻机、华为概念、机器人概念、机器视觉、激光概念、巨量转移概念、宁德时代概念、柔性电子、商业航天(航天航空)、太阳能(光伏)、先进封装、小米概念、新型工业化、液冷概念、智能眼镜
大族激光主营亮点:公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售,是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。