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大族激光(002008)股票综合信息查询

 
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大族激光
002008
操盘必读主营业务行业新闻大宗交易公司介绍高管持股
股东持股股本分红资本运作关联个股个股日历盈利预测
上一支：华兰生物
下一支：天奇股份
◆最新指标 (2026年中报)◆
每股收益(元)        :1.2500
 
目前流通(万股)     :95672.99
 
每股净资产(元)      :20.8443
 
总 股 本(万股)     :102960.34
 
每股公积金(元)      :6.1545
 
营业收入(万元)     :1341280.24
 
每股未分配利润(元)  :13.3707
 
营收同比(%)        :76.19
 
每股经营现金流(元)  :-0.6632i
 
净利润(万元)       :128796.97
 
净利率(%)           :11.79
 
净利润同比(%)      :163.84
 
毛利率(%)           :34.94
 
净资产收益率(%)    :6.28
◆上期主要指标◆◇2026一季◇
每股收益(元)        :0.3400
 
扣非每股收益(元)  :0.3965
 
每股净资产(元)      :20.0740
 
扣非净利润(万元)  :40826.58
 
每股公积金(元)      :6.0498
 
营收同比(%)       :74.44
 
每股未分配利润(元)  :12.6637
 
净利润同比(%)     :116.59
 
每股经营现金流(元)  :-0.6954
 
净资产收益率(%)   :1.87
 
毛利率(%)           :34.02
 
净利率(%)         :8.50
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

行业：

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

专用设备

入选理由：公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业激光加工设备等。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业，包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。

所属
地域:

广东 、 深圳

主营业务：
题材概念: 柔性电子
入选理由：有投资者提问：公司生产的国内首台柔性OLED激光切割设备在深圳柔宇科技正式投产，请介绍一下该设备及其使用情况；2019年4月公司在互动平台回复：该设备主要应用于PET+PI膜+PET等OLED高分子聚合材料的激光切割加工，设备集分切、倒角、检测于一体，采用了高精度的四轴联动PSO（位置同步输出）功能切割技术。2019年4月23日公司在互动平台披露，公司OLED设备处于国内领先水平，2019年销售有望实现快速增长，部分OLED设备达到国际领先水平。2018年1月23日公司在互动平台披露，针对OLED显示屏的生产，公司已成功为客户提供四类解决方案：激光切割、激光修复、激光剥离和自动画面检查。其中激光切割分激光柔性切割、激光异形切割和偏光片激光切割三种。2017年12月29日公司在互动平台披露，公司自产OLED激光设备已实现小批量销售，半导体激光剥离设备已通过客户测试，有望尽快实现销售。
、 5G
入选理由：2023年11月24日公司在互动平台披露，公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。
、 3D打印
入选理由：消费电子设备主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。2025年内，公司深度参与多家海外客户创新产品开发，已成功助力客户攻克多项制造难题：先后在散热、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。公司3D打印业务已与3C消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，3D打印环形光束技术凭借能量分布特性，在保障成型质量的前提下，显著缩短扫描路径减少重复加工程序，系统性提升打印效率，为3C消费电子制造开辟了一条更高效、更可控、更具成本优势的全新路径。红光/绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料，满足3C电子、航空航天、医疗齿科等领域复杂部件需求。
、 机器人概念
入选理由：2025年9月19日公司在互动平台披露：华沿机器人（原“大族机器人”）为公司参股公司，其运作与经营独立于本公司。另华沿机器人官网披露：华沿机器人是国家高新技术企业和国家级专精特新小巨人企业，致力于智能协作机器人在工业、医疗、物流、教育、服务等领域的研发、推广和应用，业务遍布全球多个国家和地区。华沿机器人在佛山和深圳设有生产与研发基地，在天津、无锡、成都和德国、美国设有子公司和办事处。我们把“立时代前沿，登科技之巅”作为长远发展目标，成为智能机器人时代的全球领导者。
、 预盈预增
入选理由：业绩预告净利润增长下限大于0，且当期正式的业绩公告暂未公布的个股
、 太阳能（光伏）
入选理由：光伏设备主要产品在光伏电池及组件环节，包括TOPCon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。2023年9月7日公司在互动平台披露：公司光伏业务聚焦高效太阳电池、组件、扩散炉和网板切割等环节，在掺杂、薄膜沉积、激光加工等核心工序不断突破。为PERC电池、Ｎ型TOPCON电池、HJT电池、钙钛矿电池及组件客户提供更高效的解决方案和完全自主知识产权的高端精品装备。
、 LED
入选理由：半导体设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备，及焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。2025年内，公司面板行业激光打孔项目首台设备完成客户验收，成功取得客户复购订单，单台设备金额达到1亿元；激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备多次中标京东方AMOLED生产线项目，激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目。存储行业多款产品在客户现场验证通过并取得复购订单，取得较大突破；SiC剥片设备成为行业主流选择，自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产；先进封装解键合成为行业第一选择，晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额稳居前列。大族封测LED封装业务受终端需求减弱及市场竞争等影响，客户扩产意愿减弱，设备采购以存量替换和技术升级为主。大族富创得深耕半导体晶圆自动化搬运领域，并逐步将业务拓展至光罩、玻璃基板搬运等相关环节。
、 锂电池
入选理由：锂电设备主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。在国内锂电设备行业需求稳步增长的同时，大客户对海外扩产的需求亦带动了锂电设备需求的增长，公司紧跟大客户的扩产步伐，配合大客户的生产节奏，积极拓展海外市场业务。公司积极配合宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设。新设备技术研发方面，公司成功开发圆柱电池侧焊封口设备，显著提升焊接精度与效率，设备一次良率达到96%。同时，针对小钢壳电池结构特点，提供定制化设计方案，开发了QCW150激光器焊接工艺，实现了如TAP片高速螺旋焊接、密封钉脉冲点焊及壳体快速连续焊接等多种工艺应用。
、 商业航天（航天航空）
入选理由：2025年12月23日“大族激光”微信公众号披露：近日，我国航天领域迎来重要里程碑——朱雀三号可重复使用运载火箭成功完成首次飞行。该火箭在国内首次采用不锈钢箭体，这一结构创新对制造工艺提出了极高要求。在此次突破中，先进的激光焊接工艺发挥了关键作用。作为该领域的重要参与者，大族激光旗下全资子公司大族激光智能装备集团有限公司（以下简称：智能装备集团）所提供的精密激光焊接解决方案，为火箭关键部件的可靠制造与整体性能的实现，提供了重要支撑。一个火箭筒体需要焊接一万八千余条焊缝，更大型筒体甚至达到3万余条焊缝，要求全部焊缝均合格，焊缝成型稳定无缺陷，表面呈银白色。一次性保证如此大量的焊缝焊接合格是一项难度极高的工作，对设备的稳定性提出更高挑战。大族激光智能装备集团为火箭关键部件提供了多个定制化激光焊接解决方案，方案在确保焊接过程高度稳定与一致性的基础上，最终实现了焊缝整体都稳定、焊缝表面银白、背面色泽均匀的卓越成形效果。
、 机器视觉
入选理由：2023年6月20日公司在互动平台披露，机器视觉产品主要应用于工业生产的定位引导、尺寸检测、缺陷检测。公司全资子公司深圳市大族视觉技术有限公司具备行业领先的视觉检测技术和软件算法，能够为客户提供机器视觉产品和行业应用解决方案。
、 激光概念
入选理由：通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势，逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。公司持续聚焦切割、切管、折弯、焊接、打标及自动化等整机领域，同时在激光器、切割头、数控系统等核心功能器件上深耕细作。在产能与布局层面，公司进一步深化多工厂战略布局；同时持续拓展全球业务网络，推动海外市场份额稳步提升。在市场与品牌方面，深化与战略伙伴合作，并持续开拓新项目、新客户。在海外市场方面，继续深化全球化战略，为全球客户提供更及时、专业的服务保障与技术支撑。
、 OLED
入选理由：有投资者提问：公司生产的国内首台柔性OLED激光切割设备在深圳柔宇科技正式投产，请介绍一下该设备及其使用情况；2019年4月公司在互动平台回复：该设备主要应用于PET+PI膜+PET等OLED高分子聚合材料的激光切割加工，设备集分切、倒角、检测于一体，采用了高精度的四轴联动PSO（位置同步输出）功能切割技术。2019年4月23日公司在互动平台披露，公司OLED设备处于国内领先水平，2019年销售有望实现快速增长，部分OLED设备达到国际领先水平。2018年1月23日公司在互动平台披露，针对OLED显示屏的生产，公司已成功为客户提供四类解决方案：激光切割、激光修复、激光剥离和自动画面检查。其中激光切割分激光柔性切割、激光异形切割和偏光片激光切割三种。2017年12月29日公司在互动平台披露，公司自产OLED激光设备已实现小批量销售，半导体激光剥离设备已通过客户测试，有望尽快实现销售。
、 华为概念
入选理由：2024年3月12日公司在互动平台披露，公司和小米合作主要集中在消费电子行业。2020年8月21日公司在互动平台披露，公司主要向小米提供激光标记、激光切割、激光焊接、自动化等设备及相关系统解决方案。2023年8月30日公司在互动平台披露：华为是公司在消费电子业务领域的客户之一，公司向华为提供激光标记、激光切割、激光焊接、自动化等设备及相关系统解决方案。2023年11月1日公司在互动平台披露，动力电池专用设备方面，公司客户包括宁德时代、中创新航（原中航锂电）、亿纬锂能、蜂巢能源等。
、 小米概念
入选理由：2024年3月12日公司在互动平台披露，公司和小米合作主要集中在消费电子行业。2020年8月21日公司在互动平台披露，公司主要向小米提供激光标记、激光切割、激光焊接、自动化等设备及相关系统解决方案。2023年8月30日公司在互动平台披露：华为是公司在消费电子业务领域的客户之一，公司向华为提供激光标记、激光切割、激光焊接、自动化等设备及相关系统解决方案。2023年11月1日公司在互动平台披露，动力电池专用设备方面，公司客户包括宁德时代、中创新航（原中航锂电）、亿纬锂能、蜂巢能源等。
、 宁德时代概念
入选理由：2024年3月12日公司在互动平台披露，公司和小米合作主要集中在消费电子行业。2020年8月21日公司在互动平台披露，公司主要向小米提供激光标记、激光切割、激光焊接、自动化等设备及相关系统解决方案。2023年8月30日公司在互动平台披露：华为是公司在消费电子业务领域的客户之一，公司向华为提供激光标记、激光切割、激光焊接、自动化等设备及相关系统解决方案。2023年11月1日公司在互动平台披露，动力电池专用设备方面，公司客户包括宁德时代、中创新航（原中航锂电）、亿纬锂能、蜂巢能源等。
、 PCB概念
入选理由：PCB设备主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升。在高多层板市场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求，公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；HDI板市场方面，增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其结构更加复杂，公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，提供机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合；先进封装方面，公司一方面不断提升传统解决方案产品的性能，另一方面，从先进封装技术快速发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品。
、 光纤光缆
入选理由：据公司2026年10月8日投资者关系活动记录表披露，公司控股子公司领纤科技（南通）有限公司（以下简称“领纤科技”）是空芯光纤技术领先者，具备全链条能力，拥有自主知识产权。领纤科技致力于高性能空芯光纤的研发、生产、销售及产业化应用，具备空芯光纤原理+设计+拉制+表征+接续+成缆的一体化空芯光纤解决方案能力，拥有多项空芯光纤核心专利，并已经实现国内首个空芯光纤光缆现网铺设。公司将利用自身在工业自动化、精密加工和激光技术方面的深厚积累，助力领纤科技对空芯光纤生产线从质量数据闭环、关键工序自动化，到产线复制放大等方面进行全面自动化改造。
、 MLED
入选理由：2022年12月22日公司在互动平台披露，公司的激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。2023年10月13日公司在互动平台披露，随着LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。
、 HJT电池
入选理由：光伏设备主要产品在光伏电池及组件环节，包括TOPCon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。2023年9月7日公司在互动平台披露：公司光伏业务聚焦高效太阳电池、组件、扩散炉和网板切割等环节，在掺杂、薄膜沉积、激光加工等核心工序不断突破。为PERC电池、Ｎ型TOPCON电池、HJT电池、钙钛矿电池及组件客户提供更高效的解决方案和完全自主知识产权的高端精品装备。
、 光刻机
入选理由：2023年9月21日公司在互动平台披露，目前，公司光刻机项目主要应用在分立器件领域，分辨率3-5μm；其中，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化，公司将根据市场需求及业务发展情况持续制定研发计划，并加大研发核心部件国产化。
、 工业母机
入选理由：公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业激光加工设备等。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业，包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。
、 巨量转移概念
入选理由：2022年12月22日公司在互动平台披露，公司的激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。2023年10月13日公司在互动平台披露，随着LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。
、 消费电子
入选理由：消费电子设备主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。2025年内，公司深度参与多家海外客户创新产品开发，已成功助力客户攻克多项制造难题：先后在散热、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。公司3D打印业务已与3C消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，3D打印环形光束技术凭借能量分布特性，在保障成型质量的前提下，显著缩短扫描路径减少重复加工程序，系统性提升打印效率，为3C消费电子制造开辟了一条更高效、更可控、更具成本优势的全新路径。红光/绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料，满足3C电子、航空航天、医疗齿科等领域复杂部件需求。
、 TOPCon电池
入选理由：光伏设备主要产品在光伏电池及组件环节，包括TOPCon电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD（低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。2023年9月7日公司在互动平台披露：公司光伏业务聚焦高效太阳电池、组件、扩散炉和网板切割等环节，在掺杂、薄膜沉积、激光加工等核心工序不断突破。为PERC电池、Ｎ型TOPCON电池、HJT电池、钙钛矿电池及组件客户提供更高效的解决方案和完全自主知识产权的高端精品装备。
、 液冷概念
入选理由：2026年4月13日“大族激光”微信公众号披露：大族激光旗下全资子公司大族激光智能装备集团有限公司（以下简称：智能装备集团）深耕激光智造领域十余年，在液冷核心部件焊接方向积累了成熟的技术体系与完善的产品布局。面对2026年液冷行业多元化爆发节点，不仅提供设备，更提供针对不同材料组合的整体焊接解决方案。
、 半导体设备
入选理由：半导体设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备，及焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。2025年内，公司面板行业激光打孔项目首台设备完成客户验收，成功取得客户复购订单，单台设备金额达到1亿元；激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备多次中标京东方AMOLED生产线项目，激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目。存储行业多款产品在客户现场验证通过并取得复购订单，取得较大突破；SiC剥片设备成为行业主流选择，自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产；先进封装解键合成为行业第一选择，晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额稳居前列。大族封测LED封装业务受终端需求减弱及市场竞争等影响，客户扩产意愿减弱，设备采购以存量替换和技术升级为主。大族富创得深耕半导体晶圆自动化搬运领域，并逐步将业务拓展至光罩、玻璃基板搬运等相关环节。
、 新型工业化
入选理由：公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业激光加工设备等。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业，包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。
、 玻璃基板
入选理由：2025年7月21日公司在互动平台披露，公司在先进封装领域通过自主研发与产学研协同，形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案。针对先进封装基板市场，公司前瞻性布局及专项研究，创新运用新型激光技术，开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案，可满足极小直径钻孔（TGV）、内埋高精度元器件盲槽（Cavity）、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用，相关产品广泛获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。
、 先进封装
入选理由：2025年7月21日公司在互动平台披露，公司在先进封装领域通过自主研发与产学研协同，形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案。针对先进封装基板市场，公司前瞻性布局及专项研究，创新运用新型激光技术，开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案，可满足极小直径钻孔（TGV）、内埋高精度元器件盲槽（Cavity）、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用，相关产品广泛获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。
、 智能眼镜
入选理由：2025年1月7日公司在互动平台表示，公司智能眼镜自动组装焊接设备是针对智能眼镜行业推出的一款定制通用设备，采用tray盘上料机构和视觉定位系统，将镜框和镜头抓取至转盘机构中自动组装和焊接，实现全自动组装焊接镜框的目的。
。
风格概念: 深证成指
入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
、 基金重仓
入选理由：大族激光2026-08-21十大股东中基金持股3049.7048万股，占总股本2.96%
、 中盘
入选理由：大族激光 2026-10-19收盘市值650.71亿元,全市场排名273
、 融资融券
入选理由：大族激光 2026年10月16日融资净买入1169.70万元,当前融资余额:378450.93万元
。
◆控盘情况◆
 
2026-06-30
2026-03-31
2025-12-31
2025-09-30
股东人数    (户)
216932
75877
100643
123037
人均持流通股(股)
4410.3
12608.9
9506.1
7775.9
人均持流通股
(去十大流通股东)
2897.6
7860.9
5805.6
5065.9
点评:
 
2026年中报披露，前十大股东持有40041.97万股，较上期减少3216.65万股，占总股本比38.91%，主力控盘强度一般。
截止2026年中报合计1117家机构，持有42696.91万股，占流通股比44.63%；其中1110家公募基金，合计持有16474.22万股，占流通股比17.22%。
股东户数216932户，上期为75877户，变动幅度为185.8995%
◆概念题材◆

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【智能制造装备整体解决方案提供商】公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备、通用工业激光加工设备等。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业，包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。公司主要产品分为：通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。
更新时间：2026-10-12 15:20:14

【空芯光纤】据公司2026年10月8日投资者关系活动记录表披露，公司控股子公司领纤科技（南通）有限公司（以下简称“领纤科技”）是空芯光纤技术领先者，具备全链条能力，拥有自主知识产权。领纤科技致力于高性能空芯光纤的研发、生产、销售及产业化应用，具备空芯光纤原理+设计+拉制+表征+接续+成缆的一体化空芯光纤解决方案能力，拥有多项空芯光纤核心专利，并已经实现国内首个空芯光纤光缆现网铺设。公司将利用自身在工业自动化、精密加工和激光技术方面的深厚积累，助力领纤科技对空芯光纤生产线从质量数据闭环、关键工序自动化，到产线复制放大等方面进行全面自动化改造。
更新时间：2026-10-12 15:20:12

【半导体设备】半导体设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割设备，及焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备，用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。2025年内，公司面板行业激光打孔项目首台设备完成客户验收，成功取得客户复购订单，单台设备金额达到1亿元；激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备多次中标京东方AMOLED生产线项目，激光切除机中标华星光电氧化物半导体新型显示器件生产线项目。存储行业多款产品在客户现场验证通过并取得复购订单，取得较大突破；SiC剥片设备成为行业主流选择，自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产；先进封装解键合成为行业第一选择，晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额稳居前列。大族封测LED封装业务受终端需求减弱及市场竞争等影响，客户扩产意愿减弱，设备采购以存量替换和技术升级为主。大族富创得深耕半导体晶圆自动化搬运领域，并逐步将业务拓展至光罩、玻璃基板搬运等相关环节。
更新时间：2026-09-09 09:58:39

【消费电子设备】消费电子设备主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。2025年内，公司深度参与多家海外客户创新产品开发，已成功助力客户攻克多项制造难题：先后在散热、光学组件、金属3D打印等智能手机项目，金属焊接、锡膏锡球焊接、CCD/AOI检测等智能眼镜项目，精密部件组件焊接等项目上提供行业领先解决方案和配套量产设备。公司3D打印业务已与3C消费电子领域的龙头企业建立长期深度合作，聚焦新材料、新结构等前沿方向开展联合技术攻坚，3D打印环形光束技术凭借能量分布特性，在保障成型质量的前提下，显著缩短扫描路径减少重复加工程序，系统性提升打印效率，为3C消费电子制造开辟了一条更高效、更可控、更具成本优势的全新路径。红光/绿光金属3D打印设备采用全自主研发的一体化架构，可稳定打印纯铜、铜合金等高反材料，满足3C电子、航空航天、医疗齿科等领域复杂部件需求。
更新时间：2026-09-09 09:58:26

【锂电设备】锂电设备主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。在国内锂电设备行业需求稳步增长的同时，大客户对海外扩产的需求亦带动了锂电设备需求的增长，公司紧跟大客户的扩产步伐，配合大客户的生产节奏，积极拓展海外市场业务。公司积极配合宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户国内扩产项目，同步配套其海外建设。新设备技术研发方面，公司成功开发圆柱电池侧焊封口设备，显著提升焊接精度与效率，设备一次良率达到96%。同时，针对小钢壳电池结构特点，提供定制化设计方案，开发了QCW150激光器焊接工艺，实现了如TAP片高速螺旋焊接、密封钉脉冲点焊及壳体快速连续焊接等多种工艺应用。
更新时间：2026-09-09 09:58:09

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-08-31 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):57.91 当日成交额(万元):533674.86 成交回报净买入额（万元）:-6395.48

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用40660.9658526.29
联储证券股份有限公司杭州环城北路证券营业部19464.360
机构专用16672.985523.17
开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部10548.5526.76
机构专用8641.945434.10
买入总计: 95988.79 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用40660.9658526.29
机构专用201.8120353.80
机构专用7113.5410783.68
机构专用7799.907197.33
机构专用16672.985523.17
卖出总计: 102384.27 万元

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