新增概念入选大智慧“玻璃基板”板块，入选理由：
【玻璃基封装载板】2026年7月10日公司在互动平台披露，公司不生产玻璃基板（俗称白玻璃），公司玻璃基封装载板采购玻璃基板，再通过公司内部TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺打通，实现玻璃基封装载板生产制造。另据公司2026年7月22日投资者关系活动记录表显示，公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。
该公司常规板块还有：MLED、MR混合现实、OLED、阿里概念、半导体、北京国资、超高清、储能、传感器、电子纸、盖板玻璃、华为概念、集成电路、巨量转移概念、全面屏、柔性电子、物联网、小米概念、新零售、虚拟电厂、虚拟现实、医疗器械、增强现实、折叠屏、智慧医疗、智能手表
京东方A主营亮点：历经数十载产业深耕，京东方目前已发展成为显示领域全球领军企业及物联网领域全球创新型企业。