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臻宝科技(688797)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年6月IPO后)◆
每股收益(元)        :0.3286
目前流通(万股)     :2919.27
每股净资产(元)      :18.4688
总 股 本(万股)     :15529.03
每股公积金(元)      :13.6502
营业收入(万元)     :22294.93
每股未分配利润(元)  :3.5307
营收同比(%)        :34.93
每股经营现金流(元)  :0.2629i
净利润(万元)       :5102.55
净利率(%)           :22.89
净利润同比(%)      :72.38
毛利率(%)           :46.84
净资产收益率(%)    :4.13
◆上期主要指标◆◇2025末期◇
每股收益(元)        :1.9400
扣非每股收益(元)  :1.8976
每股净资产(元)      :10.3900
扣非净利润(万元)  :22100.95
每股公积金(元)      :4.7381
营收同比(%)       :36.73
每股未分配利润(元)  :4.2694
净利润同比(%)     :48.78
每股经营现金流(元)  :2.2235
净资产收益率(%)   :20.73
毛利率(%)           :49.85
净利率(%)         :26.04
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造

电子设备

入选理由:公司募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目,总投资额81061.32万元,使用募集资金投入金额75185.06万元;臻宝科技研发中心建设项目,总投资额30274.42万元,使用募集资金投入金额28166.56万元;上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目,总投资额17000.68万元,使用募集资金投入金额16400.68万元。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 次新股
入选理由:公司上市日期为2026年6月24日,公司主营:专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。
预盈预增
入选理由:业绩预告净利润增长下限大于0,且当期正式的业绩公告暂未公布的个股
集成电路
入选理由:公司业务已覆盖客户3、客户4等国内主流存储芯片制造厂商,客户1、客户2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商,京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商。同时,公司已进入英特尔(大连)、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链。零部件产品方面,公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品,并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域,处于国内领先地位;并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。根据弗若斯特沙利文数据,2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中,公司在硅零部件市场排名第一,收入市场份额4.5%,在石英零部件市场排名第一,收入市场份额为8.8%。
OLED
入选理由:公司业务已覆盖客户3、客户4等国内主流存储芯片制造厂商,客户1、客户2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商,京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商。同时,公司已进入英特尔(大连)、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链。零部件产品方面,公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品,并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域,处于国内领先地位;并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。根据弗若斯特沙利文数据,2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中,公司在硅零部件市场排名第一,收入市场份额4.5%,在石英零部件市场排名第一,收入市场份额为8.8%。
半导体
入选理由:公司业务已覆盖客户3、客户4等国内主流存储芯片制造厂商,客户1、客户2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商,京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商。同时,公司已进入英特尔(大连)、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链。零部件产品方面,公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品,并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域,处于国内领先地位;并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。根据弗若斯特沙利文数据,2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中,公司在硅零部件市场排名第一,收入市场份额4.5%,在石英零部件市场排名第一,收入市场份额为8.8%。
陶瓷概念
入选理由:公司原材料包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造粒粉等关键半导体材料,主要用于硅零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等核心零部件的生产。公司通过原材料的自主研发生产,满足了先进工艺客户对硅材料和碳化硅材料的定制化要求,保证了自身供应链安全性和稳定性。原材料制造方面,公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉,持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。
近端次新 大基金概念
入选理由:国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司458.88万股。
碳化硅
入选理由:公司原材料包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造粒粉等关键半导体材料,主要用于硅零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等核心零部件的生产。公司通过原材料的自主研发生产,满足了先进工艺客户对硅材料和碳化硅材料的定制化要求,保证了自身供应链安全性和稳定性。原材料制造方面,公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉,持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。
风格概念: 中盘
入选理由:臻宝科技 2026-07-09收盘市值799.93亿元,全市场排名265
百元股
入选理由:臻宝科技2026-07-09收盘价515.12元,全市场排名第21
融资融券
入选理由:臻宝科技 2026年7月8日融资净买入562.62万元,当前融资余额:133312.15万元
◆控盘情况◆
 
2026-06-24
2026-06-12
2026-03-31
2026-03-06
股东人数    (户)
32352
24
24
24
人均持流通股(股)
902.3
-
-
-
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
◆概念题材◆

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【原材料+零部件+表面处理】公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品,以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料,形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台,并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类,向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
更新时间:2026-06-24 11:28:18

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目,总投资额81061.32万元,使用募集资金投入金额75185.06万元;臻宝科技研发中心建设项目,总投资额30274.42万元,使用募集资金投入金额28166.56万元;上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目,总投资额17000.68万元,使用募集资金投入金额16400.68万元。
更新时间:2026-06-24 11:28:16

【技术研发】公司系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、重庆市先进智能工厂、重庆博士后工作站、重庆市技术创新示范企业和重庆市企业技术中心。公司积极牵头承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目,协助行业龙头客户推进重点攻关项目国产化研发,助力国产供应链体系的完善和自主可控。截至2025年12月31日,公司及子公司拥有145名研发人员和116项专利,其中发明专利61项,在申请发明专利50项。公司具备坚实的研发能力,在硅、碳化硅等半导体材料的制备环节,形成了大直径单晶硅棒拉制和碳化硅气相沉积等关键材料制备技术;在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆半导体材料的高精密加工环节,形成了微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蚀等精密加工技术;在精密清洗、阳极氧化和熔射再生等表面处理环节,阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术,形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。
更新时间:2026-06-24 11:28:11

【表面处理服务】公司表面处理服务主要包括精密清洗、阳极氧化和熔射再生,并在高致密涂层制备技术领域实现了阶段性突破,提升了腔体内零部件的耐腐蚀性和使用寿命,增强了在先进制程工艺环境下的稳定性,成功拓展了国内集成电路制造行业头部客户的表面处理业务,巩固了在国内集成电路和显示面板设备零部件领域的市场地位。表面处理方面,在集成电路制造领域,公司表面处理服务已供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造和存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造。在显示面板领域,公司表面处理服务已供应于G10.5-G11超大世代和AMOLED等显示面板高端工艺产线。根据弗若斯特沙利文数据,2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中,公司市场排名第四,收入市场份额为2.8%,其中熔射再生服务市场排名第一,市场份额为6.3%。
更新时间:2026-06-24 11:28:07

【零部件产品】公司业务已覆盖客户3、客户4等国内主流存储芯片制造厂商,客户1、客户2、晶合集成、华润微电子、芯联集成、武汉新芯、积塔半导体和粤芯半导体等国内主流集成电路制造厂商,京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份和彩虹光电等国内主流显示面板厂商。同时,公司已进入英特尔(大连)、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商供应链。零部件产品方面,公司已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品,并批量供应于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3D NAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域,处于国内领先地位;并已在显示面板领域实现G10.5-G11超大世代、4.5KV-5KV超高压工艺和OLED工艺制造设备中的静电卡盘以及PVD设备中的双极静电卡盘等关键零部件的自主可控。根据弗若斯特沙利文数据,2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中,公司在硅零部件市场排名第一,收入市场份额4.5%,在石英零部件市场排名第一,收入市场份额为8.8%。
更新时间:2026-06-04 15:18:05

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-07-06 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):9.14 当日成交额(万元):459464.39 成交回报净买入额(万元):21010.72

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司总部32384.040
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部12447.930
华泰证券股份有限公司总部7912.540
摩根大通证券(中国)有限公司上海银城中路证券营业部6659.710
东莞证券股份有限公司南京分公司5351.630
买入总计: 64755.85 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海分公司011233.18
国泰海通证券股份有限公司总部09527.61
东莞证券股份有限公司南京分公司08257.95
国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部08017.37
光大证券股份有限公司呼和浩特敕勒川大街证券营业部06709.02
卖出总计: 43745.13 万元

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