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屹唐股份(688729)股票综合信息查询

 
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屹唐股份
688729
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◆最新指标 (2026年一季报)◆
每股收益(元)        :0.0500
 
目前流通(万股)     :174823.71
 
每股净资产(元)      :3.0253
 
总 股 本(万股)     :295556.00
 
每股公积金(元)      :1.2568
 
营业收入(万元)     :103718.94
 
每股未分配利润(元)  :0.6595
 
营收同比(%)        :-10.58
 
每股经营现金流(元)  :0.0667i
 
净利润(万元)       :15934.69
 
净利率(%)           :15.36
 
净利润同比(%)      :-26.76
 
毛利率(%)           :40.02
 
净资产收益率(%)    :1.78
◆上期主要指标◆◇2025末期◇
每股收益(元)        :0.2400
 
扣非每股收益(元)  :0.1829
 
每股净资产(元)      :3.0168
 
扣非净利润(万元)  :54070.69
 
每股公积金(元)      :1.2563
 
营收同比(%)       :9.57
 
每股未分配利润(元)  :0.6329
 
净利润同比(%)     :24.03
 
每股经营现金流(元)  :-0.0998
 
净资产收益率(%)   :9.05
 
毛利率(%)           :38.25
 
净利率(%)         :13.21
◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

行业：

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业->电子和电工机械专用设备制造

专用设备

入选理由：公司是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。在集成电路制造设备行业中，公司主要产品属于去胶设备、快速热处理设备、刻蚀设备三个主要细分行业。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应细分领域处于全球领先地位。

所属
地域:

北京

主营业务：
题材概念: 次新股
入选理由：公司上市日期为2025年7月8日，公司主营：公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售,面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案并提供备品备件及相关服务
、 集成电路
入选理由：全球集成电路制造干法（等离子体）刻蚀设备市场同样主要由国际巨头主导。由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高，早期进入市场的国际巨头如泛林半导体、东京电子、应用材料等拥有领先的技术工艺及客户资源，预计短期内较难被其他竞争对手超越。根据Gartner统计数据，2023年，前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额。相比之下，国内厂商起步较晚，如中微公司、北方华创、屹唐半导体等企业尚处于追赶阶段。根据Gartner统计数据，2021-2023年公司市场占有率始终处于全球前十的市场地位，公司与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商。目前，公司刻蚀设备已用于国内外知名存储芯片制造企业客户。在干法刻蚀领域，公司2023年凭借0.21%的市场占有率位居全球第九。根据Gartner统计数据，2021年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模增长至199.24亿美元，同比增长45.63%，在全球集成电路制造设备市场的规模占比达21.58%；2022年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将增长至240.98亿美元，增长率约为20.95%。
、 半导体
入选理由：应用材料在全球集成电路制造单晶圆快速热处理（RTP）设备领域占据了绝对领先地位。根据Gartner统计数据，2021-2023年，公司快速热处理设备的市场占有率保持全球第二的地位。2023年，应用材料占有的全球快速热处理市场份额达到69.66%，屹唐半导体作为唯一一家中国企业以13.05%的市场份额列居第二，其他主要参与者包括国际电气、维易科等。其中国际电气提供单晶圆表面处理快速热退火设备（含等离子体表面处理快速热退火设备），维易科提供激光毫秒退火设备。快速热处理设备领域，公司已覆盖国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片制造厂商。根据Gartner统计数据，2021年全球热处理设备市场规模合计26.42亿美元，其中快速热处理设备市场规模为12.13亿美元，氧化/扩散设备市场规模约8.83亿美元，栅极堆叠（Gate Stack）设备市场规模为5.46亿美元。2022年快速热处理设备市场规模有望达到13.85亿美元。
、 半导体设备
入选理由：近年来，全球集成电路制造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，全球干法去胶设备领域的主要参与者包括比思科、屹唐半导体、泰仕半导体、爱发科、泛林半导体等。根据Gartner统计数据，2023年，干法去胶设备领域前五大厂商的市场份额合计超过90%，屹唐半导体凭借34.60%的市场占有率位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。公司在国内去胶设备市场亦占据领先地位，以两家国内知名集成电路制造企业近期公开招标去胶设备采购情况（台数）为例，通过中国国际招标网公开数据统计，部分反映公司干法去胶设备在国内市场的占有率的情况如下：2020年，上述两家企业通过招投标方式采购的38台去胶设备中34台由屹唐半导体提供，市场份额达89.47%。在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。根据Gartner统计数据，2021年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为7.54亿美元，预计2022年将达到9.50亿美元。
、 HBM概念
入选理由：2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
。
风格概念: 中盘
入选理由：屹唐股份 2026-07-07收盘市值1078.48亿元,全市场排名189
、 融资融券
入选理由：屹唐股份 2026年7月6日融资净买入-24599.71万元,当前融资余额:48605.02万元
。
◆控盘情况◆
 
2026-03-31
2025-12-31
2025-09-30
2025-07-08
股东人数    (户)
32608
36897
40743
129865
人均持流通股(股)
6593.5
5414.7
4903.6
1538.4
人均持流通股
(去十大流通股东)
6209.1
5150.1
4645.5
-
点评:
 
2026年一季报披露，前十大股东持有221152.31万股，较上期无变化，占总股本比74.82%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计7家机构，持有505.40万股，占流通股比2.35%；其中6家公募基金，合计持有439.48万股，占流通股比2.04%。
股东户数32608户，上期为36897户，变动幅度为-11.6243%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【半导体设备公司】公司是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。在集成电路制造设备行业中，公司主要产品属于去胶设备、快速热处理设备、刻蚀设备三个主要细分行业。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力。公司的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台并在相应细分领域处于全球领先地位。
更新时间：2025-12-02 10:13:53

【设备可应用于HBM芯片的生产】2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
更新时间：2025-12-02 10:13:51

【干法去胶设备】近年来，全球集成电路制造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，全球干法去胶设备领域的主要参与者包括比思科、屹唐半导体、泰仕半导体、爱发科、泛林半导体等。根据Gartner统计数据，2023年，干法去胶设备领域前五大厂商的市场份额合计超过90%，屹唐半导体凭借34.60%的市场占有率位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。公司在国内去胶设备市场亦占据领先地位，以两家国内知名集成电路制造企业近期公开招标去胶设备采购情况（台数）为例，通过中国国际招标网公开数据统计，部分反映公司干法去胶设备在国内市场的占有率的情况如下：2020年，上述两家企业通过招投标方式采购的38台去胶设备中34台由屹唐半导体提供，市场份额达89.47%。在最先进的芯片制造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩大。根据Gartner统计数据，2021年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为7.54亿美元，预计2022年将达到9.50亿美元。
更新时间：2025-10-28 10:45:44

【快速热处理设备】应用材料在全球集成电路制造单晶圆快速热处理（RTP）设备领域占据了绝对领先地位。根据Gartner统计数据，2021-2023年，公司快速热处理设备的市场占有率保持全球第二的地位。2023年，应用材料占有的全球快速热处理市场份额达到69.66%，屹唐半导体作为唯一一家中国企业以13.05%的市场份额列居第二，其他主要参与者包括国际电气、维易科等。其中国际电气提供单晶圆表面处理快速热退火设备（含等离子体表面处理快速热退火设备），维易科提供激光毫秒退火设备。快速热处理设备领域，公司已覆盖国内外知名存储芯片、逻辑芯片、功率半导体、硅片制造厂商。根据Gartner统计数据，2021年全球热处理设备市场规模合计26.42亿美元，其中快速热处理设备市场规模为12.13亿美元，氧化/扩散设备市场规模约8.83亿美元，栅极堆叠（Gate Stack）设备市场规模为5.46亿美元。2022年快速热处理设备市场规模有望达到13.85亿美元。
更新时间：2025-10-28 10:45:40

【干法刻蚀设备】全球集成电路制造干法（等离子体）刻蚀设备市场同样主要由国际巨头主导。由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高，早期进入市场的国际巨头如泛林半导体、东京电子、应用材料等拥有领先的技术工艺及客户资源，预计短期内较难被其他竞争对手超越。根据Gartner统计数据，2023年，前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻蚀设备领域83.95%的市场份额。相比之下，国内厂商起步较晚，如中微公司、北方华创、屹唐半导体等企业尚处于追赶阶段。根据Gartner统计数据，2021-2023年公司市场占有率始终处于全球前十的市场地位，公司与中微公司、北方华创同为国内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商。目前，公司刻蚀设备已用于国内外知名存储芯片制造企业客户。在干法刻蚀领域，公司2023年凭借0.21%的市场占有率位居全球第九。根据Gartner统计数据，2021年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模增长至199.24亿美元，同比增长45.63%，在全球集成电路制造设备市场的规模占比达21.58%；2022年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计将增长至240.98亿美元，增长率约为20.95%。
更新时间：2025-10-28 10:45:33

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-23 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):44.43 当日成交额(万元):164583.48 成交回报净买入额（万元）:64147.89

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部38215.000
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部33901.550
中信证券股份有限公司上海分公司32613.180
国泰海通证券股份有限公司总部17022.270
华泰证券股份有限公司北京月坛南街证券营业部16382.810
买入总计: 138134.81 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海分公司024457.41
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部014790.08
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部014695.80
国泰海通证券股份有限公司总部013424.41
中国国际金融股份有限公司上海分公司06619.22
卖出总计: 73986.92 万元

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