入选理由:2026年9月,公司拟向不超过35名投资者发行不超过41,000,000股(含本数),募集资金总额预计不超过480,506.90万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目、下一代互联软件、硬件和协议研究项目、补充流动资金。公司拟通过本次募投项目布局面向Scale-up和Scale-out的下一代高性能交换芯片系列产品。本次项目实施后,公司将构建可全面适配算力集群的全场景产品体系,持续提升公司在高性能交换芯片领域的市场份额与核心竞争力,巩固公司国内商用交换芯片领先地位。