振华风光(688439)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年三季报)◆

每股收益(元) :-0.0020	目前流通(万股) :20000.00
每股净资产(元) :24.9803	总股本(万股) :20000.00
每股公积金(元) :18.0093	营业收入(万元) :48930.49
每股未分配利润(元) :4.4813	营收同比(%) :-30.15
每股经营现金流(元) :0.4968i	净利润(万元) :-40.93
净利率(%) :-0.42	净利润同比(%) :-100.43
毛利率(%) :55.43	净资产收益率(%) :-0.01

◆上期主要指标◆

◇2026中期◇

每股收益(元) :-0.0444	扣非每股收益(元) :-0.1182
每股净资产(元) :24.9380	扣非净利润(万元) :-2363.07
每股公积金(元) :18.0093	营收同比(%) :-34.63
每股未分配利润(元) :4.4390	净利润同比(%) :-114.01
每股经营现金流(元) :0.7783	净资产收益率(%) :-0.18
毛利率(%) :56.80	净利率(%) :-4.19

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：工控伺服系统、光伏逆变器、储能变流器、智能电网装备市场规模持续扩张，拉动高性能功率集成电路、模拟元器件需求稳步上行。公司自主研发的电力芯片产品产业化进程提速，实现批量供货的产品品类、交付规模逐年攀升。当前国内电力电子行业保持高速发展态势，国产化需求旺盛，公司依托自主核心技术与高性能产品优势，深度受益行业发展红利，民用市场拓展潜力充足，将为企业营收提供稳定支撑。	所属地域:	贵州
主营业务：
题材概念:	航天军工入选理由：接口驱动芯片作为专用集成电路，主要承担微弱控制信号放大、驱动能力增强、总线阻抗匹配、电平转换以及集成保护等多重功能。该产品主要应用于航空无人机动力与雷达伺服系统、航天卫星姿态控制、制导舵机系统、阀门驱动以及雷达通信等场景。、北斗导航入选理由：接口驱动芯片作为专用集成电路，主要承担微弱控制信号放大、驱动能力增强、总线阻抗匹配、电平转换以及集成保护等多重功能。该产品主要应用于航空无人机动力与雷达伺服系统、航天卫星姿态控制、制导舵机系统、阀门驱动以及雷达通信等场景。、商业航天（航天航空）入选理由：随着国内星网工程、低轨卫星组网、载人航天、商业火箭、大型无人机及eVTOL低空装备产业快速落地，市场对高可靠、抗辐照、宽温域集成电路元器件需求持续扩容。相较于传统产品，航天低空领域专用元器件技术壁垒更高、单品价值与毛利率更优，且行业需求正从试样阶段转向规模化批量采购阶段，增长确定性极强。公司目前已落地十余款成熟抗辐照产品，成功配套卫星相关项目，具备完备的产业化配套能力。后续伴随国家星网项目大规模批量建设、低空经济产业持续放量，公司商业航天类元器件产品出货规模，有望成为公司业绩的增量赛道。、集成电路入选理由：围绕“信号调理、电机控制”两大核心系统解决方案，基于先进封装的异质异构系统集成技术，开发了多款产品，具体如下。一是信号处理系统。分辨率最高支持14bit，四通道同步采样，采样率最高支持40MHz，系统搭载数据存储单元，支持补偿计算及关键信息存储。二是多通道高精度信号采集系统系列产品。三是电感式角度传感模组。四是SiC型智能功率模块产品。功率等级分别达到1200V/100A、650V/50A，属于单电源输入混合模块类产品，可广泛应用于碳化硅驱动电路相关场景。、军工电子入选理由：接口驱动芯片作为专用集成电路，主要承担微弱控制信号放大、驱动能力增强、总线阻抗匹配、电平转换以及集成保护等多重功能。该产品主要应用于航空无人机动力与雷达伺服系统、航天卫星姿态控制、制导舵机系统、阀门驱动以及雷达通信等场景。、卫星互联网入选理由：随着国内星网工程、低轨卫星组网、载人航天、商业火箭、大型无人机及eVTOL低空装备产业快速落地，市场对高可靠、抗辐照、宽温域集成电路元器件需求持续扩容。相较于传统产品，航天低空领域专用元器件技术壁垒更高、单品价值与毛利率更优，且行业需求正从试样阶段转向规模化批量采购阶段，增长确定性极强。公司目前已落地十余款成熟抗辐照产品，成功配套卫星相关项目，具备完备的产业化配套能力。后续伴随国家星网项目大规模批量建设、低空经济产业持续放量，公司商业航天类元器件产品出货规模，有望成为公司业绩的增量赛道。、 RISC概念入选理由：针对多种低功耗场景，公司开发了RISC-V内核的低功耗MCU，该款MCU续航能力行业领先，从核心IP到外设模块全链路自主研发，集成多种通讯协议，可以实现采集、传输与控制的全链路场景。、 MCU概念入选理由：针对多种低功耗场景，公司开发了RISC-V内核的低功耗MCU，该款MCU续航能力行业领先，从核心IP到外设模块全链路自主研发，集成多种通讯协议，可以实现采集、传输与控制的全链路场景。、低空经济入选理由：随着国内星网工程、低轨卫星组网、载人航天、商业火箭、大型无人机及eVTOL低空装备产业快速落地，市场对高可靠、抗辐照、宽温域集成电路元器件需求持续扩容。相较于传统产品，航天低空领域专用元器件技术壁垒更高、单品价值与毛利率更优，且行业需求正从试样阶段转向规模化批量采购阶段，增长确定性极强。公司目前已落地十余款成熟抗辐照产品，成功配套卫星相关项目，具备完备的产业化配套能力。后续伴随国家星网项目大规模批量建设、低空经济产业持续放量，公司商业航天类元器件产品出货规模，有望成为公司业绩的增量赛道。、先进封装入选理由：封装类型全面覆盖CDIP/CLCC/CBGA等陶瓷封装、金属腔体/圆柱/法兰等金属封装、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封，以及FCBGA、BGA、SiP等系统级封装，形成多品种、多形态的封装技术矩阵。产品可靠性可满足B/H级、S级、K级、N1级、N级等严格等级要求，并可根据客户需求，面向高频、高导热等特定场景提供定制化封装服务，持续夯实公司在高可靠封装领域的一体化服务优势。。
风格概念:	中盘入选理由：振华风光 2026-11-03收盘市值69.52亿元,全市场排名2204 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：振华风光 2026年11月2日融资净买入-177.10万元,当前融资余额:42042.09万元。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31

股东人数 (户)	14518	14940	14403	15270
人均持流通股(股)	13776.0	13386.9	13886.0	13097.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	5463.4	5236.8	5170.4	4767.5

点评:

2026年三季报披露，前十大股东持有12073.75万股，较上期减少107.66万股，占总股本比60.36%，主力控盘强度较高。
截止2026年三季报合计10家机构，持有11871.64万股，占流通股比59.36%；其中4家公募基金，合计持有116.92万股，占流通股比0.58%。
股东户数14518户，上期为14940户，变动幅度为-2.8246%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【信号链全域方案提供商】公司聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，为客户打造电机控制、信号调理、射频微波等方向的信号链全域解决方案。信号链产品矩阵主要包括放大器、专用转换器、接口驱动、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波芯片及抗辐照加固等产品。公司立足高可靠集成电路核心主业，构建“点-线-面”多层次协同的产品技术发展格局：一是以放大器、接口驱动、电源管理芯片、专用转换器、RISC-V架构MCU、射频微波芯片六类产品为“点”，持续深耕各细分领域技术突破；二是以抗辐照核心技术为“线”贯穿全产品谱系，巩固高可靠产品技术壁垒，拓展高可靠应用场景。三是以电机控制、信号调理、射频微波三大微系统为“面”，推动产品线从单一芯片向高附加值系统级解决方案迭代升级。
更新时间：2026-10-08 13:40:42

【系统集成封装电路】围绕“信号调理、电机控制”两大核心系统解决方案，基于先进封装的异质异构系统集成技术，开发了多款产品，具体如下。一是信号处理系统。分辨率最高支持14bit，四通道同步采样，采样率最高支持40MHz，系统搭载数据存储单元，支持补偿计算及关键信息存储。二是多通道高精度信号采集系统系列产品。三是电感式角度传感模组。四是SiC型智能功率模块产品。功率等级分别达到1200V/100A、650V/50A，属于单电源输入混合模块类产品，可广泛应用于碳化硅驱动电路相关场景。
更新时间：2026-10-08 13:40:39

【高可靠封装领域】封装类型全面覆盖CDIP/CLCC/CBGA等陶瓷封装、金属腔体/圆柱/法兰等金属封装、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封，以及FCBGA、BGA、SiP等系统级封装，形成多品种、多形态的封装技术矩阵。产品可靠性可满足B/H级、S级、K级、N1级、N级等严格等级要求，并可根据客户需求，面向高频、高导热等特定场景提供定制化封装服务，持续夯实公司在高可靠封装领域的一体化服务优势。
更新时间：2026-10-08 13:40:29

【接口驱动芯片】接口驱动芯片作为专用集成电路，主要承担微弱控制信号放大、驱动能力增强、总线阻抗匹配、电平转换以及集成保护等多重功能。该产品主要应用于航空无人机动力与雷达伺服系统、航天卫星姿态控制、制导舵机系统、阀门驱动以及雷达通信等场景。
更新时间：2026-10-08 13:39:26

【RISC-V架构MCU】针对多种低功耗场景，公司开发了RISC-V内核的低功耗MCU，该款MCU续航能力行业领先，从核心IP到外设模块全链路自主研发，集成多种通讯协议，可以实现采集、传输与控制的全链路场景。
更新时间：2026-10-08 13:37:09

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：工控伺服系统、光伏逆变器、储能变流器、智能电网装备市场规模持续扩张，拉动高性能功率集成电路、模拟元器件需求稳步上行。公司自主研发的电力芯片产品产业化进程提速，实现批量供货的产品品类、交付规模逐年攀升。当前国内电力电子行业保持高速发展态势，国产化需求旺盛，公司依托自主核心技术与高性能产品优势，深度受益行业发展红利，民用市场拓展潜力充足，将为企业营收提供稳定支撑。	所属地域:	贵州
主营业务：
题材概念:	航天军工入选理由：接口驱动芯片作为专用集成电路，主要承担微弱控制信号放大、驱动能力增强、总线阻抗匹配、电平转换以及集成保护等多重功能。该产品主要应用于航空无人机动力与雷达伺服系统、航天卫星姿态控制、制导舵机系统、阀门驱动以及雷达通信等场景。、北斗导航入选理由：接口驱动芯片作为专用集成电路，主要承担微弱控制信号放大、驱动能力增强、总线阻抗匹配、电平转换以及集成保护等多重功能。该产品主要应用于航空无人机动力与雷达伺服系统、航天卫星姿态控制、制导舵机系统、阀门驱动以及雷达通信等场景。、商业航天（航天航空）入选理由：随着国内星网工程、低轨卫星组网、载人航天、商业火箭、大型无人机及eVTOL低空装备产业快速落地，市场对高可靠、抗辐照、宽温域集成电路元器件需求持续扩容。相较于传统产品，航天低空领域专用元器件技术壁垒更高、单品价值与毛利率更优，且行业需求正从试样阶段转向规模化批量采购阶段，增长确定性极强。公司目前已落地十余款成熟抗辐照产品，成功配套卫星相关项目，具备完备的产业化配套能力。后续伴随国家星网项目大规模批量建设、低空经济产业持续放量，公司商业航天类元器件产品出货规模，有望成为公司业绩的增量赛道。、集成电路入选理由：围绕“信号调理、电机控制”两大核心系统解决方案，基于先进封装的异质异构系统集成技术，开发了多款产品，具体如下。一是信号处理系统。分辨率最高支持14bit，四通道同步采样，采样率最高支持40MHz，系统搭载数据存储单元，支持补偿计算及关键信息存储。二是多通道高精度信号采集系统系列产品。三是电感式角度传感模组。四是SiC型智能功率模块产品。功率等级分别达到1200V/100A、650V/50A，属于单电源输入混合模块类产品，可广泛应用于碳化硅驱动电路相关场景。、军工电子入选理由：接口驱动芯片作为专用集成电路，主要承担微弱控制信号放大、驱动能力增强、总线阻抗匹配、电平转换以及集成保护等多重功能。该产品主要应用于航空无人机动力与雷达伺服系统、航天卫星姿态控制、制导舵机系统、阀门驱动以及雷达通信等场景。、卫星互联网入选理由：随着国内星网工程、低轨卫星组网、载人航天、商业火箭、大型无人机及eVTOL低空装备产业快速落地，市场对高可靠、抗辐照、宽温域集成电路元器件需求持续扩容。相较于传统产品，航天低空领域专用元器件技术壁垒更高、单品价值与毛利率更优，且行业需求正从试样阶段转向规模化批量采购阶段，增长确定性极强。公司目前已落地十余款成熟抗辐照产品，成功配套卫星相关项目，具备完备的产业化配套能力。后续伴随国家星网项目大规模批量建设、低空经济产业持续放量，公司商业航天类元器件产品出货规模，有望成为公司业绩的增量赛道。、 RISC概念入选理由：针对多种低功耗场景，公司开发了RISC-V内核的低功耗MCU，该款MCU续航能力行业领先，从核心IP到外设模块全链路自主研发，集成多种通讯协议，可以实现采集、传输与控制的全链路场景。、 MCU概念入选理由：针对多种低功耗场景，公司开发了RISC-V内核的低功耗MCU，该款MCU续航能力行业领先，从核心IP到外设模块全链路自主研发，集成多种通讯协议，可以实现采集、传输与控制的全链路场景。、低空经济入选理由：随着国内星网工程、低轨卫星组网、载人航天、商业火箭、大型无人机及eVTOL低空装备产业快速落地，市场对高可靠、抗辐照、宽温域集成电路元器件需求持续扩容。相较于传统产品，航天低空领域专用元器件技术壁垒更高、单品价值与毛利率更优，且行业需求正从试样阶段转向规模化批量采购阶段，增长确定性极强。公司目前已落地十余款成熟抗辐照产品，成功配套卫星相关项目，具备完备的产业化配套能力。后续伴随国家星网项目大规模批量建设、低空经济产业持续放量，公司商业航天类元器件产品出货规模，有望成为公司业绩的增量赛道。、先进封装入选理由：封装类型全面覆盖CDIP/CLCC/CBGA等陶瓷封装、金属腔体/圆柱/法兰等金属封装、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封，以及FCBGA、BGA、SiP等系统级封装，形成多品种、多形态的封装技术矩阵。产品可靠性可满足B/H级、S级、K级、N1级、N级等严格等级要求，并可根据客户需求，面向高频、高导热等特定场景提供定制化封装服务，持续夯实公司在高可靠封装领域的一体化服务优势。。
风格概念:	中盘入选理由：振华风光 2026-11-03收盘市值69.52亿元,全市场排名2204 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：振华风光 2026年11月2日融资净买入-177.10万元,当前融资余额:42042.09万元。

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