振华风光(688439)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年中报)◆

每股收益(元) :-0.0444	目前流通(万股) :20000.00
每股净资产(元) :24.9380	总股本(万股) :20000.00
每股公积金(元) :18.0093	营业收入(万元) :30376.35
每股未分配利润(元) :4.4390	营收同比(%) :-34.63
每股经营现金流(元) :0.7783i	净利润(万元) :-887.37
净利率(%) :-4.19	净利润同比(%) :-114.01
毛利率(%) :56.80	净资产收益率(%) :-0.18

◆上期主要指标◆

◇2026一季◇

每股收益(元) :-0.0671	扣非每股收益(元) :-0.0954
每股净资产(元) :25.0852	扣非净利润(万元) :-1908.61
每股公积金(元) :18.0093	营收同比(%) :-27.45
每股未分配利润(元) :4.5862	净利润同比(%) :-166.86
每股经营现金流(元) :0.0221	净资产收益率(%) :-0.27
毛利率(%) :58.07	净利率(%) :-11.31

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司开发了多款电源管理产品，突破亚阈值偏置和动态电荷注入技术、数字校准和多级补偿技术、大电流动态温漂补偿技术、稳定性提升设计技术，技术水平达到国内领先。该产品主要应用于精密数据采集系统、工业工程控制、医疗仪器、压力和温度变送器、精密仪器等多领域	所属地域:	贵州
主营业务：
题材概念:	航天军工入选理由：公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。2026年1月22日，公司在互动平台表示，在商业航天领域，部分抗辐照产品已进入小卫星选用目录。、北斗导航入选理由：公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。2026年1月22日，公司在互动平台表示，在商业航天领域，部分抗辐照产品已进入小卫星选用目录。、商业航天（航天航空）入选理由：公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。2026年1月22日，公司在互动平台表示，在商业航天领域，部分抗辐照产品已进入小卫星选用目录。、集成电路入选理由：公司开发了抗总剂量大于30krad（Si）、100krad(Si)、抗单粒子闩锁大于75MeV·cm2/mg的多款模拟集成电路，其中包含运算放大器、达林顿阵列等产品，突破了运算放大器设计加固及单粒子试验验证技术，满足器件在高轨、长寿命航天器中的应用需求，达到国内领先水平。该产品广泛应用于空间站、在轨飞行器等恶劣辐照环境下的综合电子系统等。、军工电子入选理由：公司开发了多款高性能、高可靠性的电机驱动产品和RS-485/RS-422收发器芯片，其中电机驱动芯片的驱动电流达到5A，工作电压可实现250V，收发器芯片的传输速率达到10Mbps，突破大电流过流限制保护技术、新型驱动电流检测技术、自适应死区时间调节技术、双向触发可控硅（DDSCR）静电保护器件设计技术等关键技术，补充了隔离栅极驱动器产品需求，满足用户在高耐压条件下的使用。技术水平达到国内领先。该产品主要应用于工业控制局域网、RS-485/RS-422通信、飞行器和飞艇、车辆控制、卫星和空间器等的伺服控制系统等多领域。、卫星互联网入选理由：2025年9月18日公司在互动平台披露：公司产品体系中已有多款产品应用于低空领域，包括无人机和H-eVTOL等低空飞行器，相关产品已完成试验或通过验证。在卫星互联网领域，公司通过前期的调研和产品推广试用，已完成相关验证工作，目前正持续跟踪用户的需求计划，确保满足用户的交付要求。对于后续市场拓展规划，公司正结合发展战略及市场需求，加快布局低空经济、低轨卫星等未来产业。具体包括深化在商业航天、无人机等新兴领域的产品研发和客户开发，把握低空经济发展机遇，并持续推进技术创新以拓展市场空间。、 RISC概念入选理由：开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU，该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案，技术水平达到国内先进。另外，针对多种低功耗场景的首款RISC-V内核的低功耗MCU即将问世，该款MCU续航能力行业领先，更实现了全国产化设计，从核心IP到外设模块全链路自主可控，并且多种通讯协议的集成，使得该款MCU可以实现采集、传输与控制的全链路场景。目前该款MCU的各项测试均符合预期测试指标，已有意向客户提出使用申请。、 MCU概念入选理由：开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU，该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案，技术水平达到国内先进。另外，针对多种低功耗场景的首款RISC-V内核的低功耗MCU即将问世，该款MCU续航能力行业领先，更实现了全国产化设计，从核心IP到外设模块全链路自主可控，并且多种通讯协议的集成，使得该款MCU可以实现采集、传输与控制的全链路场景。目前该款MCU的各项测试均符合预期测试指标，已有意向客户提出使用申请。、低空经济入选理由：2025年9月18日公司在互动平台披露：公司产品体系中已有多款产品应用于低空领域，包括无人机和H-eVTOL等低空飞行器，相关产品已完成试验或通过验证。在卫星互联网领域，公司通过前期的调研和产品推广试用，已完成相关验证工作，目前正持续跟踪用户的需求计划，确保满足用户的交付要求。对于后续市场拓展规划，公司正结合发展战略及市场需求，加快布局低空经济、低轨卫星等未来产业。具体包括深化在商业航天、无人机等新兴领域的产品研发和客户开发，把握低空经济发展机遇，并持续推进技术创新以拓展市场空间。、先进封装入选理由：公司具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、塑封产品及SMT规模化生产能力。提供从晶圆到成品的全流程封装解决方案，涵盖产品的电、热、结构及可制造性设计与仿真，支持6吋～12吋晶圆加工服务、CDIP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装服务、金属腔体/金属圆柱/金属法兰等多品种金属封装服务、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封服务，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装服务。产品可靠性覆盖B/H级至S级/K/N1级标准，可为客户提供高频、高导热的定制化封装服务。。
风格概念:	中盘入选理由：振华风光 2026-09-11收盘市值73.22亿元,全市场排名2317 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：振华风光 2026年9月10日融资净买入-155.02万元,当前融资余额:41286.59万元。

◆控盘情况◆

	2026-06-30	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	14940	14403	15270	12968
人均持流通股(股)	13386.9	13886.0	13097.6	15422.6
人均持流通股 (去十大流通股东)	5236.8	5170.4	4767.5	5365.5

点评:

2026年中报披露，前十大股东持有12181.41万股，较上期减少376.80万股，占总股本比60.92%，主力控盘强度较高。
截止2026年中报合计148家机构，持有12187.06万股，占流通股比60.94%；其中143家公募基金，合计持有468.04万股，占流通股比2.34%。
股东户数14940户，上期为14403户，变动幅度为3.7284%

◆概念题材◆

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【主营信号链及电源管理器】公司聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，构建了覆盖芯片设计、封装测试及系统解决方案的全流程技术能力，为客户打造电机控制、信号调理、射频微波信号链全域解决方案。信号链主要包括放大器、专用转换器、接口驱动、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V架构MCU、射频微波及抗辐照加固等产品。公司持续加大主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、射频微波电路等产品的持续开发及推广，科技成果转化新增60余款新品，市场推广新增150余款新品试用及供货。销售产品可广泛满足于宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。
更新时间：2026-02-25 10:47:08

【商业航天领域】公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。2026年1月22日，公司在互动平台表示，在商业航天领域，部分抗辐照产品已进入小卫星选用目录。
更新时间：2026-02-25 10:47:03

【全自主可控RISC-V架构32位MCU】开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU，该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案，技术水平达到国内先进。另外，针对多种低功耗场景的首款RISC-V内核的低功耗MCU即将问世，该款MCU续航能力行业领先，更实现了全国产化设计，从核心IP到外设模块全链路自主可控，并且多种通讯协议的集成，使得该款MCU可以实现采集、传输与控制的全链路场景。目前该款MCU的各项测试均符合预期测试指标，已有意向客户提出使用申请。
更新时间：2026-02-25 10:46:35

【全流程封装解决方案】公司具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、塑封产品及SMT规模化生产能力。提供从晶圆到成品的全流程封装解决方案，涵盖产品的电、热、结构及可制造性设计与仿真，支持6吋～12吋晶圆加工服务、CDIP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装服务、金属腔体/金属圆柱/金属法兰等多品种金属封装服务、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封服务，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装服务。产品可靠性覆盖B/H级至S级/K/N1级标准，可为客户提供高频、高导热的定制化封装服务。
更新时间：2026-02-25 10:46:30

【接口驱动】公司开发了多款高性能、高可靠性的电机驱动产品和RS-485/RS-422收发器芯片，其中电机驱动芯片的驱动电流达到5A，工作电压可实现250V，收发器芯片的传输速率达到10Mbps，突破大电流过流限制保护技术、新型驱动电流检测技术、自适应死区时间调节技术、双向触发可控硅（DDSCR）静电保护器件设计技术等关键技术，补充了隔离栅极驱动器产品需求，满足用户在高耐压条件下的使用。技术水平达到国内领先。该产品主要应用于工业控制局域网、RS-485/RS-422通信、飞行器和飞艇、车辆控制、卫星和空间器等的伺服控制系统等多领域。
更新时间：2026-02-25 10:45:24

【抗辐照系列产品】公司开发了抗总剂量大于30krad（Si）、100krad(Si)、抗单粒子闩锁大于75MeV·cm2/mg的多款模拟集成电路，其中包含运算放大器、达林顿阵列等产品，突破了运算放大器设计加固及单粒子试验验证技术，满足器件在高轨、长寿命航天器中的应用需求，达到国内领先水平。该产品广泛应用于空间站、在轨飞行器等恶劣辐照环境下的综合电子系统等。
更新时间：2026-02-25 10:39:42

【电源管理领域】公司开发了多款电源管理产品，突破亚阈值偏置和动态电荷注入技术、数字校准和多级补偿技术、大电流动态温漂补偿技术、稳定性提升设计技术，技术水平达到国内领先。该产品主要应用于精密数据采集系统、工业工程控制、医疗仪器、压力和温度变送器、精密仪器等多领域
更新时间：2026-02-25 10:37:47

【射频微波领域】公司开发了多款射频微波类产品，其中18GHz微波频率合成器积分抖动50fs，支持FMCW扫频，SYSREF等功能。其中1款具备6GHz/100M带宽的两发两收射频芯片，接收通道集成了低噪声放大、模数转换器、数字滤波，自动增益控制，发射通道集成了数字处理，数模转换器，芯片内部还集成了射频本振、基带时钟电路、LVDS/CMOS数字接口、零中频镜像校正算法等功能，频综相噪和镜像校正能力均优于国内竞争对手。技术水平达到国际先进、国内领先。
更新时间：2026-02-25 10:37:04

【多款产品应用于低空领域】2025年9月18日公司在互动平台披露：公司产品体系中已有多款产品应用于低空领域，包括无人机和H-eVTOL等低空飞行器，相关产品已完成试验或通过验证。在卫星互联网领域，公司通过前期的调研和产品推广试用，已完成相关验证工作，目前正持续跟踪用户的需求计划，确保满足用户的交付要求。对于后续市场拓展规划，公司正结合发展战略及市场需求，加快布局低空经济、低轨卫星等未来产业。具体包括深化在商业航天、无人机等新兴领域的产品研发和客户开发，把握低空经济发展机遇，并持续推进技术创新以拓展市场空间。
更新时间：2025-12-12 13:37:07

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司开发了多款电源管理产品，突破亚阈值偏置和动态电荷注入技术、数字校准和多级补偿技术、大电流动态温漂补偿技术、稳定性提升设计技术，技术水平达到国内领先。该产品主要应用于精密数据采集系统、工业工程控制、医疗仪器、压力和温度变送器、精密仪器等多领域	所属地域:	贵州
主营业务：
题材概念:	航天军工入选理由：公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。2026年1月22日，公司在互动平台表示，在商业航天领域，部分抗辐照产品已进入小卫星选用目录。、北斗导航入选理由：公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。2026年1月22日，公司在互动平台表示，在商业航天领域，部分抗辐照产品已进入小卫星选用目录。、商业航天（航天航空）入选理由：公司的信号链产品长期领跑市场，广泛应用于无人机、无人艇、商业航天、商飞（试样）及低成本装置等新兴领域。2026年1月22日，公司在互动平台表示，在商业航天领域，部分抗辐照产品已进入小卫星选用目录。、集成电路入选理由：公司开发了抗总剂量大于30krad（Si）、100krad(Si)、抗单粒子闩锁大于75MeV·cm2/mg的多款模拟集成电路，其中包含运算放大器、达林顿阵列等产品，突破了运算放大器设计加固及单粒子试验验证技术，满足器件在高轨、长寿命航天器中的应用需求，达到国内领先水平。该产品广泛应用于空间站、在轨飞行器等恶劣辐照环境下的综合电子系统等。、军工电子入选理由：公司开发了多款高性能、高可靠性的电机驱动产品和RS-485/RS-422收发器芯片，其中电机驱动芯片的驱动电流达到5A，工作电压可实现250V，收发器芯片的传输速率达到10Mbps，突破大电流过流限制保护技术、新型驱动电流检测技术、自适应死区时间调节技术、双向触发可控硅（DDSCR）静电保护器件设计技术等关键技术，补充了隔离栅极驱动器产品需求，满足用户在高耐压条件下的使用。技术水平达到国内领先。该产品主要应用于工业控制局域网、RS-485/RS-422通信、飞行器和飞艇、车辆控制、卫星和空间器等的伺服控制系统等多领域。、卫星互联网入选理由：2025年9月18日公司在互动平台披露：公司产品体系中已有多款产品应用于低空领域，包括无人机和H-eVTOL等低空飞行器，相关产品已完成试验或通过验证。在卫星互联网领域，公司通过前期的调研和产品推广试用，已完成相关验证工作，目前正持续跟踪用户的需求计划，确保满足用户的交付要求。对于后续市场拓展规划，公司正结合发展战略及市场需求，加快布局低空经济、低轨卫星等未来产业。具体包括深化在商业航天、无人机等新兴领域的产品研发和客户开发，把握低空经济发展机遇，并持续推进技术创新以拓展市场空间。、 RISC概念入选理由：开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU，该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案，技术水平达到国内先进。另外，针对多种低功耗场景的首款RISC-V内核的低功耗MCU即将问世，该款MCU续航能力行业领先，更实现了全国产化设计，从核心IP到外设模块全链路自主可控，并且多种通讯协议的集成，使得该款MCU可以实现采集、传输与控制的全链路场景。目前该款MCU的各项测试均符合预期测试指标，已有意向客户提出使用申请。、 MCU概念入选理由：开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU，该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案，技术水平达到国内先进。另外，针对多种低功耗场景的首款RISC-V内核的低功耗MCU即将问世，该款MCU续航能力行业领先，更实现了全国产化设计，从核心IP到外设模块全链路自主可控，并且多种通讯协议的集成，使得该款MCU可以实现采集、传输与控制的全链路场景。目前该款MCU的各项测试均符合预期测试指标，已有意向客户提出使用申请。、低空经济入选理由：2025年9月18日公司在互动平台披露：公司产品体系中已有多款产品应用于低空领域，包括无人机和H-eVTOL等低空飞行器，相关产品已完成试验或通过验证。在卫星互联网领域，公司通过前期的调研和产品推广试用，已完成相关验证工作，目前正持续跟踪用户的需求计划，确保满足用户的交付要求。对于后续市场拓展规划，公司正结合发展战略及市场需求，加快布局低空经济、低轨卫星等未来产业。具体包括深化在商业航天、无人机等新兴领域的产品研发和客户开发，把握低空经济发展机遇，并持续推进技术创新以拓展市场空间。、先进封装入选理由：公司具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、塑封产品及SMT规模化生产能力。提供从晶圆到成品的全流程封装解决方案，涵盖产品的电、热、结构及可制造性设计与仿真，支持6吋～12吋晶圆加工服务、CDIP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装服务、金属腔体/金属圆柱/金属法兰等多品种金属封装服务、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封服务，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装服务。产品可靠性覆盖B/H级至S级/K/N1级标准，可为客户提供高频、高导热的定制化封装服务。。
风格概念:	中盘入选理由：振华风光 2026-09-11收盘市值73.22亿元,全市场排名2317 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：振华风光 2026年9月10日融资净买入-155.02万元,当前融资余额:41286.59万元。

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