有研硅(688432)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年三季报)◆

每股收益(元) :0.2902	目前流通(万股) :125030.19
每股净资产(元) :3.8357	总股本(万股) :125030.19
每股公积金(元) :1.8358	营业收入(万元) :106162.79
每股未分配利润(元) :0.9907	营收同比(%) :27.19
每股经营现金流(元) :0.1983i	净利润(万元) :36178.92
净利率(%) :36.76	净利润同比(%) :134.71
毛利率(%) :32.99	净资产收益率(%) :7.80

◆上期主要指标◆

◇2026中期◇

每股收益(元) :0.1065	扣非每股收益(元) :0.0711
每股净资产(元) :3.6499	扣非净利润(万元) :8883.46
每股公积金(元) :1.8334	营收同比(%) :21.20
每股未分配利润(元) :0.8076	净利润同比(%) :25.71
每股经营现金流(元) :0.1661	净资产收益率(%) :2.93
毛利率(%) :33.59	净利率(%) :23.10

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	半导体入选理由：2026年9月，公司拟通过发行股份及支付现金方式向中国有研、德州汇达基金等2名交易对方购买山东有研艾斯合计71.89%的股权，拟通过发行股份方式向德州景泰购买山东有研半导体14.98%的股权，并募集配套资金。本次交易完成后，山东有研艾斯将成为上市公司的全资子公司，山东有研半导体将由上市公司控股子公司变为上市公司全资子公司。本次交易标的公司山东有研艾斯主营12英寸集成电路用大硅片的研发、制造与销售，核心产品包括半导体硅抛光片和外延片，广泛应用于高端芯片制造领域；山东有研半导体同样聚焦集成电路上游关键硅材料研发、生产与销售，主营6、8英寸硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件等，产品广泛供应国内头部晶圆厂与半导体设备企业。通过本次交易，上市公司可以实现对标的资产的全资控股，有利于进一步推动管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率，充分释放标的资产与上市公司现有业务之间的协同潜力。、中芯国际概念入选理由：公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求。公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。、存储概念入选理由：2025年12月29日公司在互动平台披露：公司在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链，其中对长江存储的认证正在积极推进中；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。此外，公司还通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品。、专精特新入选理由：2023年7月，根据山东省工业和信息化厅发布的《关于山东省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司的控股子公司山东有研半导体入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。山东有研半导体此次入选国家级专精特新“小巨人”企业，体现了相关政府部门对公司在技术创新、产品性能、市场竞争优势、综合实力和发展前景等方面的充分认可，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。、半导体材料入选理由：公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。。
风格概念:	基金重仓入选理由：有研硅2026-10-29十大股东中基金持股3883.7321万股，占总股本3.11% 、中盘入选理由：有研硅 2026-11-04收盘市值405.72亿元,全市场排名430 、融资融券入选理由：有研硅 2026年11月3日融资净买入-864.63万元,当前融资余额:56735.01万元、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-09-30	2026-06-30	2026-03-31	2026-02-28

股东人数 (户)	62654	49169	21882	22647
人均持流通股(股)	19955.7	25428.7	57138.4	55208.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	4033.6	5405.3	11621.2	-

点评:

2026年三季报披露，前十大股东持有99762.34万股，较上期增加8.62万股，占总股本比79.79%，主力控盘强度非常高。
截止2026年三季报合计19家机构，持有99940.38万股，占流通股比79.93%；其中13家公募基金，合计持有4061.78万股，占流通股比3.25%。
股东户数62654户，上期为49169户，变动幅度为27.4258%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【半导体硅材料生产商】公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。
更新时间：2026-09-14 09:17:22

【拟购有研艾斯、有研半导体部分股权】2026年9月，公司拟通过发行股份及支付现金方式向中国有研、德州汇达基金等2名交易对方购买山东有研艾斯合计71.89%的股权，拟通过发行股份方式向德州景泰购买山东有研半导体14.98%的股权，并募集配套资金。本次交易完成后，山东有研艾斯将成为上市公司的全资子公司，山东有研半导体将由上市公司控股子公司变为上市公司全资子公司。本次交易标的公司山东有研艾斯主营12英寸集成电路用大硅片的研发、制造与销售，核心产品包括半导体硅抛光片和外延片，广泛应用于高端芯片制造领域；山东有研半导体同样聚焦集成电路上游关键硅材料研发、生产与销售，主营6、8英寸硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件等，产品广泛供应国内头部晶圆厂与半导体设备企业。通过本次交易，上市公司可以实现对标的资产的全资控股，有利于进一步推动管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率，充分释放标的资产与上市公司现有业务之间的协同潜力。
更新时间：2026-09-14 09:17:09

【拟收购晶隆半导体60%股权】2026年6月，公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司挂牌转让的晶隆半导体60%股权，挂牌转让底价为45,070.692万元。若成功摘牌，公司将持有晶隆半导体60%股权，并纳入公司的合并报表范围内。标的公司从事硅外延产品的研发、制造与销售，与公司自身发展具有较强的产业协同效应。目前，标的公司已完成8英寸硅外延片试生产，产品通过多家客户验证，并积极向国内头部半导体客户送样验证，客户反馈良好。
更新时间：2026-07-10 09:20:05

【存储芯片领域】2025年12月29日公司在互动平台披露：公司在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链，其中对长江存储的认证正在积极推进中；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。此外，公司还通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品。
更新时间：2026-03-30 13:40:25

【布局半导体石英坩埚】2025年8月，公司控股子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨科技有限公司共同出资设立了山东研晶石英科技有限公司，注册资金2,000万元，布局半导体石英坩埚的生产与销售。新公司具备生产24-32英寸半导体石英坩埚和33-36英寸光伏石英坩埚的能力。未来，公司将进一步发挥产业协同优势，不断开拓半导体石英坩埚市场。
更新时间：2026-03-30 13:40:08

【募投项目进展】“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。
更新时间：2026-03-30 13:39:31

【新产品研发】8英寸区熔气掺硅片通过重要客户认证，并批量销售；8英寸MCz新品认证取得进展，2026年将批量生产；开发刻蚀设备用零部件系列产品，并取得国内重要设备客户认证；多晶材料A级品工艺稳定，直径650mm大尺寸多晶环片实现批量销售；推进8英寸金刚线切割技术应用；搭建CCz拉晶平台，储备单晶连续生长技术。
更新时间：2026-03-30 13:38:46

【控股DGT 】2026年1月，标的股权转让已完成，公司持有DGT70%的股权。公司以自有资金通过现金支付的方式收购株式会社RST持有的株式会社DGT70%股权。本次收购完成后，DGT将成为公司的控股子公司并纳入公司合并财务报表的合并范围。DGT主营业务为刻蚀设备用部件（包括硅部件和石英部件）的研发、生产和销售，具体包括硅电极、硅环、石英环等，产品下游集中度很高，拥有位于日本茨城县神栖市和宫城县栗原市的两个生产基地。上市公司通过本次交易能够补齐其在终端产品加工方面的技术短板，提升竞争力及对客户的响应能力。另，受同业竞争限制，有研硅目前无法开展硅部件产品的生产销售，本次收购完成将为有研硅打开向下游延伸的通道，同时，DGT已成功获得重要设备厂商的合格供应商认证，可以提供境外大厂的销售渠道，并拓展国内市场。
更新时间：2026-01-28 09:17:17

【子公司入选国家级专精特新“小巨人”企业】2023年7月，根据山东省工业和信息化厅发布的《关于山东省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司的控股子公司山东有研半导体入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。山东有研半导体此次入选国家级专精特新“小巨人”企业，体现了相关政府部门对公司在技术创新、产品性能、市场竞争优势、综合实力和发展前景等方面的充分认可，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。
更新时间：2023-07-25 14:26:49

【客户情况】公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求。公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
更新时间：2022-11-10 07:42:02

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-09-16 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):76.84 当日成交额(万元):391386.60 成交回报净买入额（万元）:70612.56

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	49107.07	0
国泰海通证券股份有限公司武汉紫阳东路证券营业部	13066.75	0
国泰海通证券股份有限公司总部	11794.46	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	10254.07	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	8166.24	0
买入总计: 92388.59 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国泰海通证券股份有限公司总部	0	7466.52
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	4737.19
广发证券股份有限公司上海虹口区杨树浦路证券营业部	0	3918.01
沪股通专用	0	2939.49
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第一证券营业部	0	2714.82
卖出总计: 21776.03 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	半导体入选理由：2026年9月，公司拟通过发行股份及支付现金方式向中国有研、德州汇达基金等2名交易对方购买山东有研艾斯合计71.89%的股权，拟通过发行股份方式向德州景泰购买山东有研半导体14.98%的股权，并募集配套资金。本次交易完成后，山东有研艾斯将成为上市公司的全资子公司，山东有研半导体将由上市公司控股子公司变为上市公司全资子公司。本次交易标的公司山东有研艾斯主营12英寸集成电路用大硅片的研发、制造与销售，核心产品包括半导体硅抛光片和外延片，广泛应用于高端芯片制造领域；山东有研半导体同样聚焦集成电路上游关键硅材料研发、生产与销售，主营6、8英寸硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件等，产品广泛供应国内头部晶圆厂与半导体设备企业。通过本次交易，上市公司可以实现对标的资产的全资控股，有利于进一步推动管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率，充分释放标的资产与上市公司现有业务之间的协同潜力。、中芯国际概念入选理由：公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求。公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。、存储概念入选理由：2025年12月29日公司在互动平台披露：公司在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链，其中对长江存储的认证正在积极推进中；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。此外，公司还通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品。、专精特新入选理由：2023年7月，根据山东省工业和信息化厅发布的《关于山东省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司的控股子公司山东有研半导体入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。山东有研半导体此次入选国家级专精特新“小巨人”企业，体现了相关政府部门对公司在技术创新、产品性能、市场竞争优势、综合实力和发展前景等方面的充分认可，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。、半导体材料入选理由：公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。。
风格概念:	基金重仓入选理由：有研硅2026-10-29十大股东中基金持股3883.7321万股，占总股本3.11% 、中盘入选理由：有研硅 2026-11-04收盘市值405.72亿元,全市场排名430 、融资融券入选理由：有研硅 2026年11月3日融资净买入-864.63万元,当前融资余额:56735.01万元、年度强势。

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